挖透芯片上中下產(chǎn)業(yè)鏈

挖透芯片上中下產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，分為核心產(chǎn)業(yè)鏈以及支撐產(chǎn)業(yè)鏈接下來(lái)詳細(xì)解說(shuō)下核心產(chǎn)業(yè)鏈：,可分為上中下游，由設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成。目前有兩種模式，第一種IDM,—手包括所有設(shè)計(jì)制造流程，廠商擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、測(cè)試，甚至延伸到了下游電子終端。比如英特爾，國(guó)內(nèi)IDM廠商主要有：士蘭微、揚(yáng)杰科技、蘇州固锝、上海貝嶺、華潤(rùn)微電子等。第二種IP+Fabless+Foundry+PackageTestin&IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）的供應(yīng)商處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最上游，目前，全球各大IP供應(yīng)商主要靠授權(quán)費(fèi)和版稅來(lái)掙錢(qián)，設(shè)計(jì)公司一般會(huì)先購(gòu)買(mǎi)IP技術(shù)授權(quán)費(fèi)，在芯片設(shè)計(jì)完成并銷(xiāo)售后，再按照芯片銷(xiāo)售的平均價(jià)格向IP供應(yīng)商支付一定比例的版稅。比如高通，它會(huì)將自己設(shè)計(jì)好的芯片交由其他晶圓廠（如臺(tái)積電、三星）代工，再轉(zhuǎn)交封測(cè)廠進(jìn)行封裝與測(cè)試Fabless：也就是IC設(shè)計(jì)公司，沒(méi)有自己的加工廠和封測(cè)廠，IC產(chǎn)品的生產(chǎn)只能依靠專(zhuān)門(mén)的代工廠（Foundry）和封裝測(cè)試廠商。當(dāng)然，除了進(jìn)行IC設(shè)計(jì)還要負(fù)責(zé)IC產(chǎn)品的銷(xiāo)售國(guó)外Fabless有：高通、博通、英偉達(dá)、AMD、美滿電子、賽靈思、Dialog、Altera等。中國(guó)頂尖的Fabless有：聯(lián)發(fā)科（臺(tái)灣）、海思、展訊、晨星半導(dǎo)體（臺(tái)灣）、聯(lián)詠科技（臺(tái)灣）等。A股上市公司，：兆易創(chuàng)新（603986）、匯頂科技（603160）。Foundry（代工廠）即無(wú)芯片設(shè)計(jì)能力，但有晶圓生產(chǎn)技術(shù)的廠商。目前，全球Foundry模式的廠商大多聚集在亞洲，尤以中國(guó)大陸、臺(tái)灣、新加坡、日本和韓國(guó)最為著名。一般來(lái)說(shuō)，F(xiàn)oundry只專(zhuān)注于IC制造環(huán)節(jié)，不涉足設(shè)計(jì)和封測(cè)，不推出自己的產(chǎn)品，只為Fabless和IDM（委外訂單）提供代工服務(wù)，并收取一定比例的代工費(fèi)全球頂尖的Foundry有：臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際、力晶、華虹半導(dǎo)體等.在國(guó)內(nèi)，中芯國(guó)際（SMIC）則是規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)Package&Testing封裝測(cè)試封裝測(cè)試行業(yè)處于技術(shù)含量最末端，相對(duì)其他環(huán)節(jié)技術(shù)差距最小、國(guó)內(nèi)占有的市場(chǎng)規(guī)模最大。一塊芯片的誕生大致會(huì)經(jīng)歷如下幾個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)-晶圓制造-封裝-測(cè)試。封裝，顧名思義就是把裸片（die）用塑料封起來(lái)，外部只留接觸的pin腳。而測(cè)試，目的是最后出廠時(shí)保證你這個(gè)產(chǎn)品的性能可滿足設(shè)計(jì)要求。封裝測(cè)試企業(yè)只專(zhuān)注于封測(cè)環(huán)節(jié)，為Fabless或者IDM提供封測(cè)服務(wù)，并收取一定比例的加工費(fèi)。目前，臺(tái)灣封測(cè)廠無(wú)論是技術(shù)還是產(chǎn)能均雄踞全球之首。譬如，排名世界第一的封測(cè)日月光根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2017年全球前十大IC封測(cè)業(yè)中大陸占3位，其中長(zhǎng)電科技通過(guò)收購(gòu)星科金朋之后排名第三，僅次于臺(tái)灣日月光和美國(guó)的安靠，其中通富微電排名第七，華天科技排名第十國(guó)內(nèi)巨頭：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技長(zhǎng)電科技：通過(guò)收購(gòu)星科金朋，獲取了SiP、FoWLP等一系列先進(jìn)封裝技術(shù)，借此搶占未來(lái)五年先進(jìn)封裝技術(shù)的先機(jī)，能夠?yàn)閲?guó)際頂級(jí)客戶和高端客戶提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)。收購(gòu)了星科金朋后，長(zhǎng)電科技一躍晉升2016年全球前10大委外封測(cè)廠第三位，業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。通富微電：收購(gòu)的AMD蘇州、檳城兩廠主要從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）以及GamingConsoleChip（游戲主機(jī)處理器）等，封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。華天科技：在昆山、西安、天水三地均有全面布局，指紋識(shí)別、RF-PA、MEMS、FC、SiP等先進(jìn)封裝產(chǎn)量不斷提高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，已具備為客戶提供領(lǐng)先一站式封裝的能力，2017年公司的先進(jìn)封裝產(chǎn)能有望逐步得到釋放。支撐產(chǎn)業(yè)鏈：提供上游半導(dǎo)體材料供應(yīng)、設(shè)備供應(yīng)和軟件服務(wù)等。半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)主要包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及半導(dǎo)體軟件服務(wù)：半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體加工工序多，因此在制造過(guò)程中需要大量的半導(dǎo)體制造設(shè)備。例如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、化學(xué)氣相沉積等設(shè)備。半導(dǎo)體材料：芯片主材料是晶圓，而晶圓是由單晶硅柱經(jīng)過(guò)切片-＞倒角-＞研磨-＞腐蝕-＞清洗-＞拋光-＞濕法刻蝕-＞退火等過(guò)程最終制備而出。在晶圓加工環(huán)節(jié)還需要：電子濺射靶、光阻材料、掩膜版材料、超凈高純?cè)噭?、電子特種氣體、CMP拋光液和CMP拋光墊等半導(dǎo)體材料化學(xué)品，此外還需要光刻膠、特種氣體、刻蝕液、清洗液等眾多的材料。半導(dǎo)體軟件服務(wù)：半導(dǎo)體軟件主要應(yīng)用在IC設(shè)計(jì)流程中，設(shè)計(jì)完產(chǎn)品規(guī)格后，要硬體描述語(yǔ)言（HDL--常使用的有Verilog、VHDL等）將電路描寫(xiě)出來(lái)，然后將合成完的程式碼再放入EDAtool，進(jìn)行電路布局與繞線下面簡(jiǎn)單羅列下相關(guān)個(gè)股，供參考制造設(shè)備企業(yè)1、北方華創(chuàng)——國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體清洗機(jī)、刻蝕機(jī)、PVD龍頭+國(guó)家大基金入股7.5%；2、晶盛機(jī)電——國(guó)內(nèi)光伏、半導(dǎo)體硅晶熔爐龍頭；3、長(zhǎng)川科技——測(cè)試機(jī)、分選機(jī)細(xì)分龍頭+國(guó)家大基金入股7.5%；4、至純科技——提純?cè)O(shè)備；5、聯(lián)得裝備——自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備；半導(dǎo)體材料類(lèi)上市公司：1、隆基股份——硅晶片生產(chǎn)龍頭企業(yè)；2、上海新陽(yáng)——國(guó)內(nèi)晶圓化學(xué)品+大硅片領(lǐng)先企業(yè)+12寸硅晶圓實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，國(guó)內(nèi)首次打破海外技術(shù)封鎖3、江豐電子——高純?yōu)R射靶材；4、阿石創(chuàng)——國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的濺射靶材和真空蒸鍍膜料供應(yīng)商；5、康強(qiáng)電子——引線框、鍵合絲等；6、菲利華——石英玻璃、掩模版等；7、有研新材——電子化學(xué)品及試劑等；8、飛