標準解讀

《GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸》這一標準規(guī)定了膜集成電路和混合集成電路的外形尺寸、封裝形式及其尺寸標注方法，旨在為這些電子元件的設計、生產(chǎn)和使用提供統(tǒng)一的標準依據(jù)。然而，您提供的對比標準名稱不完整，我無法直接對兩個具體標準的變更進行詳細比較。

若要了解《GB/T 15138-1994》相比于某一特定后續(xù)或相關標準的具體變更內(nèi)容，通常需要查閱該后續(xù)標準的修訂說明或?qū)Ρ葍烧咴诜庋b類型、尺寸規(guī)格、標注要求等方面的差異。例如，新標準可能會根據(jù)技術進步和市場需求，引入新的封裝形式，調(diào)整尺寸規(guī)格以適應更小、更集成的電路設計需求，或是更新標注規(guī)則以提高信息的準確性和國際兼容性。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 1994-06-25 頒布
  • 1995-04-01 實施
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文檔簡介

UDC621.382L55中華人民共和國國家標準CB/T15138-94膜集成電路和混合集成電路外形尺寸Caseoutlinesforfilmintegratedcircuitsandhybridintegratedcircuits1994-12-25發(fā)布1995-04-01實施國家技術監(jiān)督局發(fā)布

主題內(nèi)容與適用范圍2引用標準……·3封裝形式及代號3.1封裝形式·…3.2外形代號的編號方法4引出端的識別及編號5尺寸的文字符號6尺寸和公差7外形圖7.1金屬雙列封裝(M型）7.2金屬四周封裝(Ms型)7.3金屬扁平封裝(Mb型)7.4金屬圓形封裝(T型）…7.55金屬圓形四周封裝（Ts型）…·7.6陶瓷雙列封裝(D型)7.7”陶瓷熔封雙列封裝(J型)（20）7.8陶瓷扁平封裝(F型)（22）7.9陶瓷針柵陣列封裝(G型）（22）7.10塑料雙列封裝(P型）…·(22)7.11塑料雙列彎引線封裝（O型）……….(22)7.12塑料四面引線扁平封裝(N型)(22)(22)附錄A外形代號的編號方法(補充件)（27)附錄B尺寸符號的含義（補充件》……（29）

中華人民共和國國家標準膜集成電路和混合集成電路外形尺寸GB/T15138-94Caseoutlinesforfimintegratedcireuitsandhybridintegratedcireuits主題內(nèi)客與適用范圍本標準規(guī)定了膜集成電路和混合集成電路的封裝形式及外形尺寸，適用于膜集成電路和混合集成電路成品尺寸檢驗和封裝設計。引用標準GB1182形狀和位置公差：代號及其注法GB1183形狀和位置公差：術語及定義GB1184形狀和位置公差未注公差的規(guī)定GB4457.4機械制圖圖線GB4458.1機械制圖圖樣畫法GB4458.4機械制圖百尺寸注法GB7092半導體集成電路外形尺寸IEC191半導體器件機械標準化封裝形式及代號3.1封裝形式3.1.1.金屬封裝M型金屬雙列封裝Ms型b.金屬四周封裝Mb型c.金屬扁平封裝d.「型金屬圓形封裝T。型金屬圓形四周封裝e.3.1.2陶瓷封裝D型陶瓷雙列封裝a.了型b.陶瓷熔封雙列封裝F型陶寬扁平封裝G型d.瓷針柵陣列封裝3.1.3，塑料封裝P型a.！塑料雙列封裝b.塑料雙列彎引線封裝N型c.

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