GB/T 2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗J和導則：長霉

ICS19.040K04中華人民共和國國家標準GB/T2423.16-1999idtIEC68-2-10:1988電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗』和導則：長霉EnvironmentaltestingforelectricandelectronicproductsPart2：TestmethodsTestJandguidance:Mouldgrowth1999-09-13發(fā)布2000-06-01實施國家質量技術監(jiān)督局發(fā)布

GB/T2423.16-1999前言IEC前言IEC序言總則2對操作者健康的危害3日的4試劑和材料試驗設備要求6嚴酷等級初始檢查8預處理……9條條件試驗10最后檢查……………11有關規(guī)范應給出的說明·附錄A(標準的附錄）對操作人員的危害附錄B(標準的附錄））接種方法……附錄C(標準的附錄）推薦的安全預防措施·附錄D(標準的附錄)去污染的方法…附錄E（標準的附錄）流程圖附錄F(標準的附錄）導則

GB/T2423.16-1999本標準等同采用國際標準IEC68-2-10《基本環(huán)境試驗規(guī)程第2部分：試驗方法試驗」和導則：長霉》(1988年第五版)。本標準是對GB/T2423.16—1990《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗J：長霉試驗方法》和GB/T2424.9—1990《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程長霉試驗導則》的修訂。在GB/T2423.16—1990制定時，將IEC68-2-10(1988年第五版)標準中的“附錄F導則”作為另一項國家標準GB/T2424.9一1990《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程長霉試驗導則》為完全等同采用IEC國際標準，便于GB/T2423.16標準的使用·本次修訂將IEC68-2-10標準中的“附錄F導則”仍作為本標準的附錄F.GB/T2424.9—1990標準作廢。同時為便于本標準在我國的使用，將GB/T2423.16—1990標準的附錄F"試驗菌號對照表”改為本標準表1的注。本標準從生效之日起，同時代替GB/T2423.16—1990與GB/T2424.9—1990。本標準的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E和附錄F都是標準的附錄。本標準由中華人民共和國電子工業(yè)部提出。本標準由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗標準化技術委員會歸口本標準起草單位：電子工業(yè)部第五研究所。本標準主要起草人：張鋒、王忠本標準于1981年首次發(fā)布.于1990年第一次修訂·現(xiàn)為第二次修訂.

GB/T2423.16-1999IEC前言1）國際電工委員會(IEC)關于技術問題的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對該問題特別關切的國家委員會代表參加的技術委員會制定的,它們盡可能地表達了國際上對該問題的一致意見。2）這些決議或協(xié)議以標準的形式供國際上使用,并在此意義上被各國家委員會所承認3）為了促進國際上的統(tǒng)一,IEC希望所有國家委員會在其國內情況許可的范圍內應采用IEC標準的內容作為他們的國家規(guī)定.IEC標準與相應的國家規(guī)定之間存在的分歧，應盡可能在國家規(guī)定中明確指出。IEC序言本標準是由IEC第50技術委員會(環(huán)境試驗)50B分會(氣候試驗)制定的本標準第五版代替試驗了：長霉的第四版(1984年)本標準的內容是基于以下文件制定的：六月法文件表決報告50B（CO)25150B(CO)25750B（CO)26350B（CO)265關于本標準表決通過的詳盡內容可從上表中的表決報告中查到。

中華人民共和國國家標準電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法GB/T2423.16-1999idtIEC68-2-10:1988試驗』和導則：長霉1990和GB/T2424.9-1990EnvironmentaltestingforelectricandelectronicproductsPart2：Testmethods-TestJandguidance:Mouldgrowth總則1.1本試驗采用經(jīng)選擇的霉菌孢子在已裝配的樣品上接種.然后在促進孢子發(fā)芽和霉菌生長的條件下培養(yǎng)一段時間的方法進行長霉試驗，本試驗給出兩種不同的試驗方法。試驗方法1規(guī)定用霉菌孢子直接在樣品上接種：試驗方法2規(guī)定用可支持霉菌生長的營養(yǎng)液預先處理樣品后再在樣品上接種。1.2當已裝配的樣品必須暴露于空氣的霉菌孢子中以及在氣候條件有利于霉菌生長的地方工作時,本試驗程序可用以評定霉菌生長程度和(或)由此可能產(chǎn)生的性能劣化。1.3建議使用其他已建立的真菌試驗程序來評定所用結構材料因霉菌污染而導致的易受損性·并只使用不受霉菌嚴重侵蝕的材料。1.4本試驗程序也適用于工作時不必暴露于霉菌孢子，但在存或運輸時可能必須暫時暴露于霉菌孢子的已裝配樣品。1.5當已裝配的樣品在存、使用或運輸時暴露于大氣或裝卸時無防護遮蔽，由灰塵、污跡、凝結的揮發(fā)性營養(yǎng)物或油脂形成的表面污染可能會沉積在樣品上。這種表面污染會導致霉菌植入的增加，并可引起更多的霉菌生長和損害。這種污染的影響可用試驗方法2來評定。1.6若已裝配的樣品被防護而不暴露于霉菌孢子.則即使在霉菌孢子豐富的地方工作，樣品需經(jīng)受起本試驗嚴格程序的能力也是不必要的。1.7由于在一個很大的試驗箱內難于保持必需的試驗條件.大型組合設備通常用一些分組件來進行試驗?？傊み@將使試驗費用縮減到最小，因為幾個分組件可能在結構上如此相似以致僅需試驗其中之一即可。2對操作者健康的危害2.1本本試驗程序要求使用活的霉菌孢子和提供促進霉菌生長的環(huán)境條件2.2在開