標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉》相較于《GB 2423.16-1990, GB 2423.9-1990》,在多個方面進(jìn)行了調(diào)整與更新。具體而言,新版本更加注重對試驗(yàn)條件、樣品準(zhǔn)備及評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)的明確化,并引入了一些新的概念和技術(shù)要求。

首先,在適用范圍上,《GB/T 2423.16-1999》明確了其適用于評估電工電子產(chǎn)品抵抗微生物生長能力的方法,這相對于舊版來說更為直接地指出了標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用領(lǐng)域。此外,新版還增加了對于不同材料表面抗霉性能測試的具體指導(dǎo),使得該標(biāo)準(zhǔn)能夠更好地服務(wù)于實(shí)際應(yīng)用需求。

其次,關(guān)于試驗(yàn)設(shè)備與條件,《GB/T 2423.16-1999》細(xì)化了培養(yǎng)箱內(nèi)溫度、濕度以及光照強(qiáng)度等關(guān)鍵參數(shù)的要求,確保了試驗(yàn)環(huán)境的一致性和可重復(fù)性。同時,也規(guī)定了更嚴(yán)格的清潔消毒程序來避免交叉污染,從而提高了測試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

再者,《GB/T 2423.16-1999》中詳細(xì)描述了樣品的選擇、處理方式及其放置于培養(yǎng)箱內(nèi)的具體步驟,包括但不限于樣品尺寸、數(shù)量以及如何固定等信息。這些新增內(nèi)容有助于減少因操作差異而導(dǎo)致的數(shù)據(jù)偏差。

最后,在評定標(biāo)準(zhǔn)方面,《GB/T 2423.16-1999》不僅沿用了原有的等級劃分體系,而且補(bǔ)充說明了如何根據(jù)霉菌生長情況來判斷產(chǎn)品是否符合要求,并給出了詳細(xì)的評分指南。這樣做的目的在于使評價(jià)過程更加客觀公正,同時也便于不同實(shí)驗(yàn)室之間進(jìn)行結(jié)果對比。


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  • 1999-09-13 頒布
  • 2000-06-01 實(shí)施
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GB/T 2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉_第1頁
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GB/T 2423.16-1999電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)J和導(dǎo)則:長霉-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡介

ICS19.040K04中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.16-1999idtIEC68-2-10:1988電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)』和導(dǎo)則:長霉EnvironmentaltestingforelectricandelectronicproductsPart2:TestmethodsTestJandguidance:Mouldgrowth1999-09-13發(fā)布2000-06-01實(shí)施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T2423.16-1999前言IEC前言IEC序言總則2對操作者健康的危害3日的4試劑和材料試驗(yàn)設(shè)備要求6嚴(yán)酷等級初始檢查8預(yù)處理……9條條件試驗(yàn)10最后檢查……………11有關(guān)規(guī)范應(yīng)給出的說明·附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)對操作人員的危害附錄B(標(biāo)準(zhǔn)的附錄))接種方法……附錄C(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)推薦的安全預(yù)防措施·附錄D(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)去污染的方法…附錄E(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)流程圖附錄F(標(biāo)準(zhǔn)的附錄)導(dǎo)則

GB/T2423.16-1999本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)IEC68-2-10《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)」和導(dǎo)則:長霉》(1988年第五版)。本標(biāo)準(zhǔn)是對GB/T2423.16—1990《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)J:長霉試驗(yàn)方法》和GB/T2424.9—1990《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程長霉試驗(yàn)導(dǎo)則》的修訂。在GB/T2423.16—1990制定時,將IEC68-2-10(1988年第五版)標(biāo)準(zhǔn)中的“附錄F導(dǎo)則”作為另一項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2424.9一1990《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程長霉試驗(yàn)導(dǎo)則》為完全等同采用IEC國際標(biāo)準(zhǔn),便于GB/T2423.16標(biāo)準(zhǔn)的使用·本次修訂將IEC68-2-10標(biāo)準(zhǔn)中的“附錄F導(dǎo)則”仍作為本標(biāo)準(zhǔn)的附錄F.GB/T2424.9—1990標(biāo)準(zhǔn)作廢。同時為便于本標(biāo)準(zhǔn)在我國的使用,將GB/T2423.16—1990標(biāo)準(zhǔn)的附錄F"試驗(yàn)菌號對照表”改為本標(biāo)準(zhǔn)表1的注。本標(biāo)準(zhǔn)從生效之日起,同時代替GB/T2423.16—1990與GB/T2424.9—1990。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E和附錄F都是標(biāo)準(zhǔn)的附錄。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國電子工業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:電子工業(yè)部第五研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:張鋒、王忠本標(biāo)準(zhǔn)于1981年首次發(fā)布.于1990年第一次修訂·現(xiàn)為第二次修訂.

GB/T2423.16-1999IEC前言1)國際電工委員會(IEC)關(guān)于技術(shù)問題的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對該問題特別關(guān)切的國家委員會代表參加的技術(shù)委員會制定的,它們盡可能地表達(dá)了國際上對該問題的一致意見。2)這些決議或協(xié)議以標(biāo)準(zhǔn)的形式供國際上使用,并在此意義上被各國家委員會所承認(rèn)3)為了促進(jìn)國際上的統(tǒng)一,IEC希望所有國家委員會在其國內(nèi)情況許可的范圍內(nèi)應(yīng)采用IEC標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容作為他們的國家規(guī)定.IEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)的國家規(guī)定之間存在的分歧,應(yīng)盡可能在國家規(guī)定中明確指出。IEC序言本標(biāo)準(zhǔn)是由IEC第50技術(shù)委員會(環(huán)境試驗(yàn))50B分會(氣候試驗(yàn))制定的本標(biāo)準(zhǔn)第五版代替試驗(yàn)了:長霉的第四版(1984年)本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容是基于以下文件制定的:六月法文件表決報(bào)告50B(CO)25150B(CO)25750B(CO)26350B(CO)265關(guān)于本標(biāo)準(zhǔn)表決通過的詳盡內(nèi)容可從上表中的表決報(bào)告中查到。

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法GB/T2423.16-1999idtIEC68-2-10:1988試驗(yàn)』和導(dǎo)則:長霉1990和GB/T2424.9-1990EnvironmentaltestingforelectricandelectronicproductsPart2:Testmethods-TestJandguidance:Mouldgrowth總則1.1本試驗(yàn)采用經(jīng)選擇的霉菌孢子在已裝配的樣品上接種.然后在促進(jìn)孢子發(fā)芽和霉菌生長的條件下培養(yǎng)一段時間的方法進(jìn)行長霉試驗(yàn),本試驗(yàn)給出兩種不同的試驗(yàn)方法。試驗(yàn)方法1規(guī)定用霉菌孢子直接在樣品上接種:試驗(yàn)方法2規(guī)定用可支持霉菌生長的營養(yǎng)液預(yù)先處理樣品后再在樣品上接種。1.2當(dāng)已裝配的樣品必須暴露于空氣的霉菌孢子中以及在氣候條件有利于霉菌生長的地方工作時,本試驗(yàn)程序可用以評定霉菌生長程度和(或)由此可能產(chǎn)生的性能劣化。1.3建議使用其他已建立的真菌試驗(yàn)程序來評定所用結(jié)構(gòu)材料因霉菌污染而導(dǎo)致的易受損性·并只使用不受霉菌嚴(yán)重侵蝕的材料。1.4本試驗(yàn)程序也適用于工作時不必暴露于霉菌孢子,但在存或運(yùn)輸時可能必須暫時暴露于霉菌孢子的已裝配樣品。1.5當(dāng)已裝配的樣品在存、使用或運(yùn)輸時暴露于大氣或裝卸時無防護(hù)遮蔽,由灰塵、污跡、凝結(jié)的揮發(fā)性營養(yǎng)物或油脂形成的表面污染可能會沉積在樣品上。這種表面污染會導(dǎo)致霉菌植入的增加,并可引起更多的霉菌生長和損害。這種污染的影響可用試驗(yàn)方法2來評定。1.6若已裝配的樣品被防護(hù)而不暴露于霉菌孢子.則即使在霉菌孢子豐富的地方工作,樣品需經(jīng)受起本試驗(yàn)嚴(yán)格程序的能力也是不必要的。1.7由于在一個很大的試驗(yàn)箱內(nèi)難于保持必需的試驗(yàn)條件.大型組合設(shè)備通常用一些分組件來進(jìn)行試驗(yàn)??傊み@將使試驗(yàn)費(fèi)用縮減到最小,因?yàn)閹讉€分組件可能在結(jié)構(gòu)上如此相似以致僅需試驗(yàn)其中之一即可。2對操作者健康的危害2.1本本試驗(yàn)程序要求使用活的霉菌孢子和提供促進(jìn)霉菌生長的環(huán)境條件2.2在開

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