光刻設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

光刻設備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、光刻機光刻機，被譽為人類20世紀的發(fā)明奇跡之一，是集成電路產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術門檻和資金門檻非常高。光刻機的分類通常以光源種類區(qū)分。當光線經(jīng)過的縫隙寬度與其波長接近時光會發(fā)生衍射，不再“走直線”，因此提高光刻精度就必須使用波長更短的光源，這是光刻機發(fā)展的基本路徑。根據(jù)ASML、佳能及尼康公司公告顯示，2020年全球光刻機銷量413臺，同比增長15%，按季度依次是95臺、95臺、97臺、126臺，分別同比增長19%、25%、8%、12%。2020年EUV光刻機銷量31臺占比8%；ArFimmersio銷量80臺占19%；ArFdry、KrF、i-line光刻機銷量分別為32臺、130臺、140臺，銷量占比依次是8%、31%、34%。中低端市場需求量不斷增長，主要受先進封裝的推動。隨著步進技術發(fā)展，2015年至2020年先進封裝光刻設備出貨量年復合增長率達到15%，2020年總數(shù)將超過250臺/年。中低端光刻機由于較低的技術壁壘，競爭者數(shù)量較多，尼康與佳能憑借價格優(yōu)勢占據(jù)中低端市場主導地位。二、涂膠顯影設備涂膠和顯影是光刻前后的重要步驟，涂膠顯影設備是光刻輔助設備，也屬于光刻設備的一種，設備以不同工藝所用的光刻膠、關鍵尺寸等方面的差異來分類。半導體生產(chǎn)中有前道工藝和后道工藝，前道工藝指的是從硅片加工開始直到在硅片上制成集成電路結束的工藝流程。涂膠顯影設備作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設備，在晶圓廠設備采購中占有十分重要的地位。近年來芯片的發(fā)展一度成為各國間的角逐點，帶動全球晶圓廠設備的需求，也使得全球前道涂膠顯影設備份額呈現(xiàn)增長態(tài)勢。據(jù)統(tǒng)計，全球前道涂膠顯影設備銷售額由2013年的14.07億美元增長至2020年的19.05億美元，預計2023年將達到24.76億美元。全球范圍內(nèi)東京電子一家獨大，東京電子和SCREEN兩家公司幾乎壟斷所有前道涂膠顯影市場。在我國東京電子的的市占率超過90%，如果計算封裝和其他涂膠顯影設備，芯源微在國內(nèi)的市占率約為4%。三、涂膠顯影設備龍頭——芯源微芯源微公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術企業(yè)，專業(yè)從事半導體生產(chǎn)設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務，是涂膠顯影設備龍頭企業(yè)。公司營收由2016年的1.48億元增長至2020年的3.29億元，增長幅度達122%，2021年第一季度營收達1.13億元。公司2019年營收和歸母凈利潤增速放緩系公司前道產(chǎn)品主要處于驗證階段，對收入貢獻相對有限，且LED領域產(chǎn)品下游市場周期性不景氣。2020年芯源微營業(yè)收入由半導體設備和其他（補充）構成，在半導體設備中，涂膠顯影設備2020年營業(yè)收入為2.36億元，占營業(yè)總收入的71.79%；單片式濕法設備營業(yè)收入為7610萬元，占營業(yè)總收入的23.14%；其他半導體設備為608.85萬元，占營業(yè)總收入的1.85%。四、光刻設備行業(yè)面臨的問題和措施第一，裝備與工藝的結合問題，一直是制約國產(chǎn)裝備進入大生產(chǎn)線的主要瓶頸之一。國際半導體裝備廠商，特別是關鍵的、與工藝密切相關的前道設備廠商在工藝研發(fā)上投入巨大，一般都建有相應的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。而目前國內(nèi)半導體裝備廠商還沒有建立自己的工藝研發(fā)生產(chǎn)線。工藝固化到裝備中，我們還有不小的距離。第二，堅持自主研發(fā)，從零部件入手，掌控核心技術。國家重大專項對半導體設備與工藝的重視，對國產(chǎn)裝備業(yè)來說是莫大的發(fā)展機會。我國不僅要支持關鍵裝備的研發(fā)生產(chǎn)，也要支持相關重要零部件廠商。第三，協(xié)同創(chuàng)新，成果共享。目前半導體裝備越來越復雜，一家公司獨自承擔所有零部件的開發(fā)確實不易。我們應該利用整個國家、甚至于全球的資源來共同完成。發(fā)展裝備業(yè)，要采取產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈有