GB/T 35010.8-2018半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式

ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第8部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的EXPRESS格式

:

Semiconductordieproducts—

Part8EXPRESSmodelschemafordataexchane

:g

(IEC/TR62258-8:2008,IDT)

2018-03-15發(fā)布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

總則

4………………………1

數(shù)據(jù)交換

5…………………2

附錄規(guī)范性附錄格式

A()EXPRESS…………………3

附錄資料性附錄物理文件格式示例

B()STEP………21

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

前言

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———2:;

第部分操作包裝和貯存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———4:;

第部分電學(xué)仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———7:XML;

第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350108。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的

IEC/TR62258-8:2008《8:

格式

EXPRESS》。

與本部分中規(guī)范性引用的國際文件有一致性對應(yīng)關(guān)系的我國文件如下

:

所有部分電工術(shù)語所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()];

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用要求

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,

IDT);

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,

IDT);

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT);

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分電學(xué)仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,

IDT);

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分熱仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)。

本部分做了下列編輯性修改

:

刪除了中中最后一段對下載材料的說明

———IEC/TR62258-85“Dataexchange”。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位清華大學(xué)中國電子科技集團公司第五十八研究所浪潮北京電子信息產(chǎn)業(yè)有

:、、()

限公司燦芯半導(dǎo)體上海有限公司中國航空工業(yè)集團公司第六三一研究所

、()、。

本部分主要起草人王自強賀婭君秦濟龍莊志青郭蒙

:、、、、。

Ⅰ

GB/T350108—2018/IEC/TR62258-82008

.:

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品

第8部分?jǐn)?shù)據(jù)交換的EXPRESS格式

:

1范圍

的本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)供應(yīng)和使用其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括

GB/T35010、。:

晶圓

●;

單個裸芯片

●;

帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓

●;

最小或部分封裝的芯片和晶圓

●。

本部分規(guī)定了數(shù)據(jù)交換所需元素的格式滿足及

EXPRESS;IEC62258-1、IEC62258-5IEC62258-

的實施要求補充中定義的數(shù)據(jù)交換結(jié)構(gòu)兼容且補充中的信息表

6;IEC62258-2;IEC62258-4。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

工業(yè)自動化系統(tǒng)與集成產(chǎn)品數(shù)據(jù)表達與交換第部分描述方法

GB/T16656.11—201011::

語言參考手冊

EXPRESS(ISO10303-11:2004,IDT)

工業(yè)自動化系統(tǒng)與集成產(chǎn)品數(shù)據(jù)表達與交換第部分實現(xiàn)方法

GB/T16656.21—200821::

交換文件結(jié)構(gòu)的純正文編碼

(ISO10303-21:2002,IDT)

所有部分國際電工詞匯

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分采購和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part1:

Requirementsforprocurementanduse)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分?jǐn)?shù)據(jù)交換格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品第部分芯片使用者和供應(yīng)商要求

IEC62258-44:(Semiconductordieprod-

ucts—Part4:Questionnairefordieusersandsuppl