GB/T 5594.8-1985電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法顯微結(jié)構(gòu)的測(cè)定

UDC621.315.612：621.382/.387.620.1中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB5594.8-85電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法顯微結(jié)構(gòu)的測(cè)定TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinnelectroniccomponentsDeterminationofmicrostructure1985-11-27發(fā)布1986-12-01實(shí)施標(biāo)國淮家批準(zhǔn)

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料UDC621.315.612：621.382性能測(cè)試方法/.387.620.1GB5594.8-85顯微結(jié)構(gòu)的測(cè)定TestmethodsforpropertiesofstructureceramicusedinelectroniccomponentsDeterminationofmicrostructure本標(biāo)準(zhǔn)適用于氧化鋁瓷、氧化鍍瓷、滑石密和鎂撒欖石瓷等電子元器件結(jié)構(gòu)陶空顯微結(jié)構(gòu)的測(cè)定。本標(biāo)準(zhǔn)只沙及光學(xué)顯微鏡的測(cè)定內(nèi)容和測(cè)定方法。1定義陶瓷顯微結(jié)構(gòu)是指陶瓷材料含有相（結(jié)晶相、玻璃相和氣相）的形狀、大小、數(shù)城、種類、分布以及顯微缺陷和它們?cè)诳臻g上的相瓦排列和組合關(guān)系。而這些現(xiàn)象能借助于光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡觀察到。2樣品的制備樣品尺寸的情而定。一般可取20×20×10mm（長×寬×厚）或山20×10mm,并磨制成下列試樣：2.1光片：?jiǎn)蚊鎾伖猓缓蟛捎没瘜W(xué)腐蝕、熱腐蝕等方法，使其晶界顯露。2.2薄片：將樣品的厚度磨至30山m。2.3超薄光薄片：雙面拋光，將樣品的厚度磨至30m以下。3測(cè)量?jī)x器各種類型的偏光顯微鏡、反光顯微鏡和全自動(dòng)圖象分析儀。4測(cè)定內(nèi)容和測(cè)定方法4.1晶相先確定陶瓷中各種晶體的名稱，分別主、次晶相，，然后再依次測(cè)定下列項(xiàng)目。4.1.1晶體形態(tài)4.1.1.1晶形的完整性：可分為自形晶、半自形晶和它形晶。4.1.1.22晶體的形態(tài)；可分為粒狀、針狀、杜狀、網(wǎng)狀、板狀和鱗片狀等。4.1.2晶拉大小測(cè)定時(shí)可采用顯微鏡中的目鏡刻度尺或采用數(shù)字顯示顯微鏡粒度測(cè)定儀進(jìn)行測(cè)量。顆拉大小的分類和命名列表如下：拉徑的分類和命名隱晶質(zhì)微晶校中晶拉晶拉租大晶檀0.2~160.2