標(biāo)準解讀

《GB/T 6616-2009 半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法 非接觸渦流法》與《GB/T 6616-1995 半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測定 非接觸渦流法》相比,存在多方面的更新和調(diào)整。首先,在術(shù)語定義部分,《GB/T 6616-2009》對一些專業(yè)術(shù)語進行了更加準確的定義或補充說明,使得標(biāo)準中的用詞更加規(guī)范統(tǒng)一,有助于減少因理解偏差造成的測試結(jié)果不一致問題。

其次,《GB/T 6616-2009》版本中增加了對于測量設(shè)備的具體要求,比如探頭尺寸、頻率范圍等參數(shù)的規(guī)定,這有利于提高不同實驗室之間測試結(jié)果的一致性和可比性。此外,新版本還詳細描述了樣品準備過程以及如何進行有效的校準,以確保每次測量都能達到最佳精度。

在測試步驟方面,《GB/T 6616-2009》提供了更為詳盡的操作指南,并且引入了一些新的技術(shù)手段來改進原有的測試方法,如采用更先進的信號處理算法來提高數(shù)據(jù)準確性。同時,該標(biāo)準也強調(diào)了安全操作的重要性,提出了具體的安全措施建議,保障實驗人員的人身安全。


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  • 被代替
  • 已被新標(biāo)準代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準GB/T 6616-2023
  • 2009-10-30 頒布
  • 2010-06-01 實施
?正版授權(quán)
GB/T 6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法_第1頁
GB/T 6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法_第2頁
GB/T 6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法_第3頁
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GB/T 6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測試方法非接觸渦流法-免費下載試讀頁

文檔簡介

犐犆犛29.045

犎80

中華人民共和國國家標(biāo)準

犌犅/犜6616—2009

代替GB/T6616—1995

半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層

電阻測試方法非接觸渦流法

犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狉犲狊犻狊狋犻狏犻狋狔狅犳狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉狑犪犳犲狉狊

狅狉狊犺犲犲狋狉犲狊犻狊狋犪狀犮犲狅犳狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犳犻犾犿狊

狑犻狋犺犪狀狅狀犮狅狀狋犪犮狋犲犱犱狔犮狌狉狉犲狀狋犵犪狌犵犲

20091030發(fā)布20100601實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標(biāo)準化管理委員會

犌犅/犜6616—2009

前言

本標(biāo)準修改采用了SEMIMF6731105《用非接觸渦流法測定半導(dǎo)體硅片電阻率和薄膜薄層電阻的

方法》。

本標(biāo)準與SEMIMF6731105相比主要變化如下:

———本標(biāo)準范圍中只包括硅半導(dǎo)體材料,去掉了范圍中對于其他半導(dǎo)體晶片的適用對象;

———本標(biāo)準未采用SEMIMF6731105中局部范圍測量的方法Ⅱ;

———未采用SEMI標(biāo)準中關(guān)鍵詞章節(jié)以適合GB/T1.1的要求。

本標(biāo)準代替GB/T6616—1995《半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測定非接觸渦流法》。

本標(biāo)準與GB/T6616—1995相比,主要有如下變化:

———調(diào)整了本標(biāo)準測量直徑或邊長范圍為大于25mm;

———增加了引用標(biāo)準;

11

———修改了第3章中的公式為犚=ρ==,并增加了電導(dǎo)率;

狋犌δ狋

———修改了第4章中參考片電阻率的值與表1指定值之偏差為小于±25%;

———增加了干擾因素;

———修改了第6章中測試環(huán)境溫度為23℃±1°C;

———規(guī)定了測試環(huán)境清潔度不低于10000級;儀器預(yù)熱時間為20min;

———第7章中采用了SEMIMF6731105標(biāo)準中相關(guān)的精度和偏差。

本標(biāo)準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準化技術(shù)委員會提出。

本標(biāo)準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準化技術(shù)委員會材料分技術(shù)委員會歸口。

本標(biāo)準負責(zé)起草單位:萬向硅峰電子股份有限公司。

本標(biāo)準主要起草人:樓春蘭、朱興萍、方強、汪新平、戴文仙。

本標(biāo)準所代替標(biāo)準的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB/T6616—1995。

犌犅/犜6616—2009

半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層

電阻測試方法非接觸渦流法

1范圍

本標(biāo)準規(guī)定了用非接觸渦流測定半導(dǎo)體硅片電阻率和薄膜薄層電阻的方法。

本標(biāo)準適用于測量直徑或邊長大于25mm、厚度為0.1mm~1mm的硅單晶切割片、研磨片和拋

光片(簡稱硅片)的電阻率及硅薄膜的薄層電阻。測量薄膜薄層電阻時,襯底的有效薄層電阻至少應(yīng)為

薄膜薄層電阻的1000倍。

硅片電阻率和薄膜薄層電阻測量范圍分別為1.0×10-3Ω·cm~2×102Ω·cm和2×103Ω/□~

3×103Ω/□。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本標(biāo)準的引用而成為本標(biāo)準的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有

的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準,然而,鼓勵根據(jù)本標(biāo)準達成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準。

GB/T1552硅、鍺單晶電阻率測定直排四探針法

ASTME691引導(dǎo)多個實驗室測定試驗方法的慣例

3方法提要

將硅片試樣平插入一對共軸渦流探頭(傳感器)之間的固定間隙內(nèi),與振蕩回路相連接的兩個渦流

探頭之間的交變磁場在硅片上感應(yīng)產(chǎn)生渦流,則激勵電流值的變化是硅片電導(dǎo)的函數(shù)。通過測量激勵

電流的變化即可測得試樣的電導(dǎo)。當(dāng)試樣厚度已知時,便可計算出試樣的電阻率,見式(1)。

11

犚=ρ==…………(1)

狋犌δ狋

式中:

ρ———試樣的電阻率,單位為歐姆厘米(Ω·cm);

犌———試樣的薄層電導(dǎo),單位為西門子(S);

犚———試樣的薄層電阻,單位為歐姆(Ω/□);

狋———試樣中心的厚度(測薄膜時厚度取0.0508cm),單位為厘米(cm);

δ———電導(dǎo)率,單位為歐姆每厘米(Ω/cm)。

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