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與T相適應的墊板試樣
寬度為25mm轉(zhuǎn)動RT.7可予彎曲后去除彎曲前去除該^焊縫余高匚二I轉(zhuǎn)動可予彎曲后去除c)以封頭母材為定位端的接頭替代導向彎曲
轉(zhuǎn)動與T與T相適應的墊板試樣
寬度為25mm轉(zhuǎn)動RT.7可予彎曲后去除彎曲前去除該^焊縫余高匚二I轉(zhuǎn)動可予彎曲后去除c)以封頭母材為定位端的接頭替代導向彎曲
轉(zhuǎn)動與T相適應基準線2b試樣寬度為25mm基準線b
,彎曲后試樣可予彎曲后去除d)以筒體母材為定位端的鎖底接頭替代導向彎曲匚二I轉(zhuǎn)動可予彎曲后去除注1:R值為彎心半徑,彎心直徑按表4;注2:搭接接頭試樣上用劃針輕輕地劃出兩條基準線a和b,其中基準線a經(jīng)焊縫根部a點,一般情況下a、b兩基準線間距為試樣厚度T(試樣兩側(cè)厚度不同時,按較薄者厚度);當試樣厚度較薄,a、b兩基準線之間無法將接頭焊接熱影響區(qū)全部包容時,則其間距可取2T。
表4彎曲試驗壓頭(彎心)直徑和試樣厚度比實測抗拉強度Rm(N/mm2)壓頭(彎心)直徑和試樣厚度比n<4102410<RmW5203520<RmW6204620<RmW7005700<RmW8006注1:試樣厚度按試樣的名義厚度;注2:搭接接頭替代圓形壓頭彎曲試驗時,按母材抗拉強度實測值確定n值。沖擊試驗試樣加工要求沖擊試樣按以下要求進行加工:試樣取向:試樣縱軸應垂直于焊縫軸線,缺口軸線垂直于母材表面。取樣位置:在試件厚度上的取樣位置見圖12。c)標準試樣的形式、尺寸及加工質(zhì)量應符合GB/T229的規(guī)定;當試件尺寸無法制備標準試樣(寬度為10mm)時,則應依次制備寬度為7.5mm、5mm或2.5mm的小尺寸沖擊試樣。d)缺口位置:焊縫區(qū)試樣的缺口軸線應位于焊縫中心線上。熱影響區(qū)試樣的缺口軸線至試樣軸線與熔合線交點的距離k大于零,且應盡可能多的通過熱影響區(qū),見圖12。試驗方法沖擊試驗按以下要求進行:a)沖擊試驗按GB/T229的規(guī)定。b)試驗溫度應不高于鋼材標準規(guī)定沖擊試驗溫度;焊接絕熱氣瓶內(nèi)膽試樣的試驗溫度應不高于其設(shè)計溫度。c)寬度為2.5mm的試樣在試驗時應有防試樣失穩(wěn)裝置,試驗方法參照GB/T229的有關(guān)規(guī)定。圖12沖擊試樣位置及缺口軸線位置c注1:C圖12沖擊試樣位置及缺口軸線位置c注1:C70.25mm?2mm;注2:雙面焊時,C從背面焊縫的材料表面測量。k熱影響區(qū)背面焊縫I=再干1正面焊縫合格指標以焊接接頭每個區(qū)3個試樣為一組,每組試樣的沖擊吸收功平均值應符合表5的規(guī)定,至多允許有1個試樣的沖擊吸收功低于規(guī)定值,但不低于規(guī)定值的70%。表5焊接接頭沖擊吸收功平均值鋼材組別試樣規(guī)格mm試驗溫度℃沖擊吸收功KV2不小于J21、1110X5X55常溫15-401410X10X55常溫27-4020IV、V、W10X2.5X5510X5X5510X7.5X5510X10X55設(shè)計溫度按相應產(chǎn)品標準或設(shè)計文件壓扁試驗樣瓶的要求壓扁試驗樣瓶應滿足以下要求:a)樣瓶需經(jīng)耐壓試驗和氣密試驗合格;b)對于圓筒部分長度大于等于40mm的焊接氣瓶,按圓筒試樣進行試驗;對于圓筒部分長度小于40mm的鋼瓶,按球形試樣進行試驗。試驗方法壓扁試驗應按以下要求進行:a)對于圓筒形試樣,使用楔形壓頭,壓頭的頂角為60°,圓角半徑為13mm,壓頭長度L不小于試驗瓶外徑的1.5倍,壓頭部分的高度l不小于試驗瓶外徑的0.5倍;b)對于球形試樣,直接使用兩塊平行的鋼板作為壓頭,壓頭表面粗糙度不低于Ra6.3;c)壓扁試驗時,壓頭的移動速度為20mm/min?50mm/min,在負荷作用下測量壓頭間距。對于圓筒試樣,該間距應不大于鋼瓶主體焊縫邊緣處實測壁厚(焊縫余高不計,采用永久性墊板或鎖底坡口焊接接頭時應計入墊板厚度或鎖底部分厚度)的6倍;對于球形試樣,該間距應不大于原外徑的50%;d)壓扁試驗時,試樣的擺放位置如圖13所示。圖13瓶體壓扁試驗合格指標壓扁到規(guī)定的間距時,壓扁部分不得有裂紋。低倍金相檢驗試樣加工要求低倍金相試樣按以下要求進行加工:將試件等分切取2件試樣,其中一件試樣的切口應在焊縫的起始和終了位置(見圖14);每件試樣取一個剖面進行低倍金相檢驗,其中一件試樣的檢驗面應包括焊縫的起始和終了部位,任意兩檢驗面不得為同一切口的兩側(cè)面;試樣的尺寸:試樣應包括焊縫、熔合區(qū)和熱影響區(qū),同時至少有任一側(cè)40mm的母材金屬;試驗面應清晰地顯示出熔合線、熱影響區(qū)、各層焊道和相鄰的母材。合格指標低倍金相試驗應符合以下要求:焊縫金屬、熔合區(qū)和熱影響區(qū)不得有裂紋、未熔合,焊縫根部應焊透(設(shè)計圖樣規(guī)定為部分焊透時,按設(shè)計圖樣的規(guī)定);角焊縫的熔深要求,焊縫厚度、焊腳尺寸及兩焊腳之差應符合產(chǎn)品標準及圖樣的規(guī)定。產(chǎn)品標準及圖樣對兩焊腳之差未作明確的規(guī)定時,兩焊腳之差應小于等于3mm。
閥座,塞座,凸緣等起弧,收弧處閥座,塞座,凸緣等起弧,收弧處護罩,底座等起弧,收弧處b)非承壓角焊縫a)承壓角接接頭組合焊縫b)非承壓角焊縫注:瓶耳試樣的切取可參照上圖,在兩個瓶耳上各切1個試樣。8.2.9硬度檢驗8.2.9硬度檢驗圖14角接接頭組合焊縫與角焊縫上試樣位置圖8.2.9.1試樣加工要求硬度試驗試樣應按以下要求進行加工:試樣可單獨制備,也可采用低倍金相試樣;試樣應采用機械方法切取;當采用熱切割時,應使用機械加工方法去除切割熱影響區(qū);c)試樣的試驗面應平直,并經(jīng)拋光處理,表面粗糙度(Ra)應不大于0.4um。試驗面不得有氧化皮、污物及油脂;d)試樣的尺寸:應包括焊縫、熔合區(qū)和熱影響區(qū)。8.2.9.2試驗方法硬度試樣應按以下要求進行:a)硬度試驗按GB/T2654標準要求進行,采用HV10維氏硬度試驗方法測定焊接接頭各部分的硬度;b)應按圖15所示在表面以下2mm處及根部區(qū)域各打一排壓痕,每排壓痕應包括焊縫、熱影響區(qū)和母材;c)熱影響區(qū)內(nèi)第一個壓痕與熔合線的距離應小于等于0.5mm,兩測點間距離為1mm;d)母材上應有足夠的測試點以保證測試的準確性,焊縫上測試點間的距離選擇應確保其做出準確的評定。<2檢測標線W檢測標線、2a)<2檢測標線W檢
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