BD電氣081王晴基于工控機(jī)的高可靠光耦合器測(cè)試儀的設(shè)計(jì)課件

基于工控機(jī)的高可靠光耦合器測(cè)試儀

的設(shè)計(jì)高可靠光耦合器高可靠：通過(guò)一系列的試驗(yàn)來(lái)認(rèn)定；試驗(yàn)之前，往往還先對(duì)同批產(chǎn)品進(jìn)行抽樣，然后對(duì)抽樣產(chǎn)品進(jìn)行諸如振動(dòng)，沖擊，高溫，低溫，耐久性等各種試驗(yàn)。傳統(tǒng)光耦合器測(cè)試儀器主要包括模擬式儀表和數(shù)字式儀表，它們代表了測(cè)試儀器的兩個(gè)發(fā)展時(shí)代。模擬式儀表是以電磁感應(yīng)定律為理論基礎(chǔ)，多為指針式儀表，其原理簡(jiǎn)單，功能單一，準(zhǔn)確度低。數(shù)字式儀表以集成電路技術(shù)為基礎(chǔ)，把模擬式儀表的精度、分辨率、測(cè)試速度等提高了幾個(gè)數(shù)量級(jí)，并且為測(cè)試儀器向現(xiàn)代智能化方向發(fā)展作了準(zhǔn)備。光耦合器測(cè)試儀器有哪些測(cè)試功能？本測(cè)試儀器的研究?jī)?nèi)容

測(cè)

試

效

率實(shí)時(shí)控制穩(wěn)定性與可靠性

經(jīng)

濟(jì)

性

測(cè)試功能測(cè)試效率為了提高整個(gè)測(cè)試儀的測(cè)試效率，應(yīng)該采用自動(dòng)化測(cè)試方案。這樣不僅可以縮短測(cè)試時(shí)間，提高生產(chǎn)率，而且可以消除人為因素的影響，提高測(cè)量精度，避免重復(fù)、單調(diào)、枯燥的操作。測(cè)試設(shè)備的要求測(cè)試設(shè)備的要求高可靠性

可擴(kuò)展性

高性能光耦測(cè)試儀光耦測(cè)試儀工作原理的研究

光耦合器測(cè)試儀的硬件設(shè)計(jì)

光耦合器測(cè)試儀的調(diào)試和數(shù)據(jù)分析

光耦合器測(cè)試儀的軟件設(shè)計(jì)

1234光耦測(cè)試儀工作原理的研究主機(jī)控制開(kāi)關(guān)矩陣，將測(cè)試條件加載到器件的相應(yīng)引腳上，并構(gòu)成符合測(cè)試原理的測(cè)試饋路。由信號(hào)處理電路實(shí)現(xiàn)參數(shù)到規(guī)定量程電壓信號(hào)的處理，再由采集卡完成電壓信號(hào)的采集、處理和存取等功能。光耦合器測(cè)試儀的硬件設(shè)計(jì)通過(guò)自編的測(cè)試軟件對(duì)數(shù)據(jù)采集卡和I/O接口卡及其它板卡進(jìn)行控制。系統(tǒng)由工控主機(jī)板、I/O接口卡、數(shù)據(jù)采集卡、繼電器矩陣開(kāi)關(guān)板、信號(hào)處理板、電源板、測(cè)試盒等組成。光耦合器測(cè)試儀的組裝

本測(cè)試儀器以臺(tái)灣凌華工控主機(jī)（包括機(jī)箱、底板、主板等），匹配凌華PLC-8111數(shù)據(jù)采集卡、凌華PET-48DIO接口卡，又自己開(kāi)發(fā)了繼電器矩陣開(kāi)關(guān)板、信號(hào)處理板、電源板（兩塊）、增加了電源變壓器，從而組成自動(dòng)控制的測(cè)量?jī)x器。鑒于工控機(jī)內(nèi)部的空間結(jié)構(gòu)、自己制作的印制板都采用工控機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展板卡尺寸，以便于安裝在工控機(jī)箱內(nèi)。①工控主機(jī)的組裝工控主機(jī)組裝順序和普通PC機(jī)的裝配相同，先將底板、主板裝入機(jī)箱內(nèi)并與顯示器相連。然后裝入Windowsme操作系統(tǒng)。驗(yàn)證已裝板卡的性能。②ISA擴(kuò)展板卡的組裝在底板上插入PCL-8111數(shù)據(jù)采集卡和PET-48DIO接口卡。

光耦合器測(cè)試儀的組裝

③電源板的組裝測(cè)試供電變壓器安裝在機(jī)箱內(nèi)側(cè)壁，輸出端子與電源板上的段子排相連。保證接觸良好。電源板為兩塊，印制板采用工控機(jī)ISA槽擴(kuò)展板卡標(biāo)準(zhǔn)，分別插在底板的ISA擴(kuò)展槽中，但與底板沒(méi)有連線(xiàn)。④信號(hào)處理電路板和繼電器矩陣開(kāi)關(guān)板的組裝信號(hào)處理板和繼電器矩陣開(kāi)關(guān)板插入底板左側(cè)的PCI槽內(nèi)。在板中，高精度的集成運(yùn)算放大器的裝配要注意線(xiàn)路的干擾，采用屏蔽線(xiàn)，并有良好的接地。⑤測(cè)試盒的組裝⑥布線(xiàn)按原定線(xiàn)路，進(jìn)行各板卡之間的線(xiàn)路連接，信號(hào)線(xiàn)用標(biāo)準(zhǔn)接插件，其他線(xiàn)路用機(jī)箱內(nèi)敷線(xiàn)?？偨Y(jié)本課題研究了基于工控機(jī)開(kāi)發(fā)的光耦合器靜態(tài)參數(shù)測(cè)試儀器，應(yīng)用到了測(cè)試技術(shù)，信號(hào)處理技術(shù)、計(jì)算機(jī)編程技術(shù)、制造工藝技術(shù)等方面的知識(shí)。對(duì)整個(gè)測(cè)試儀進(jìn)行了設(shè)計(jì)、組裝及現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試。隨著用戶(hù)對(duì)產(chǎn)品有更嚴(yán)格的要求，本測(cè)試儀有待進(jìn)一步的提高。在硬件方面，還可選用精度更高、穩(wěn)定性更好、功能更強(qiáng)的板在硬件方面，還可選用精度更高、穩(wěn)定性更好、功能更強(qiáng)的板卡部件。在需要的情況下，可以擴(kuò)展多機(jī)箱的機(jī)柜設(shè)備，把電源部分、主機(jī)部