電荷泵充電管理芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景

電荷泵充電管理芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景電池管理芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況電源及電池管理芯片主要為電子設(shè)備提供各類(lèi)電能及電池管理解決方案，下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多。目前，行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本/平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域，工業(yè)領(lǐng)域及車(chē)載領(lǐng)域。行業(yè)下游各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模較大且發(fā)展迅速，受益于智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)芯片需求的增長(zhǎng)及進(jìn)程的加快，行業(yè)產(chǎn)品的出貨量逐年增長(zhǎng)，經(jīng)營(yíng)規(guī)模快速提升。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，通信網(wǎng)絡(luò)傳輸能力日益提升，智能手機(jī)已成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)中最核心的終端設(shè)備。智能手機(jī)的快速更迭促進(jìn)了相關(guān)各類(lèi)芯片設(shè)計(jì)能力和制造技術(shù)的不斷升級(jí)，行業(yè)圍繞智能手機(jī)電源及電池管理開(kāi)發(fā)了各類(lèi)芯片產(chǎn)品，并已應(yīng)用至多家知名品牌的產(chǎn)品中。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2021年全球智能手機(jī)出貨量為13．5億部，比2020年同比增長(zhǎng)4．65%。未來(lái)隨著5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步擴(kuò)建和完善，5G手機(jī)的普及將刺激市場(chǎng)的升級(jí)需求。疊加日常換機(jī)需求，預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)大規(guī)模出貨量，保持較大的市場(chǎng)基數(shù)。隨著手機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景的豐富，人們?nèi)粘Ｊ褂檬謾C(jī)的頻率增加，手機(jī)功耗也隨之增大，消費(fèi)者對(duì)充電速度提出了更高要求。大功率充電功能隨之應(yīng)運(yùn)而生，成為當(dāng)下手機(jī)市場(chǎng)中高端機(jī)型的標(biāo)配，并逐步向平價(jià)機(jī)型滲透。大功率充電技術(shù)作為手機(jī)品牌核心競(jìng)爭(zhēng)力之一，是各大手機(jī)廠商進(jìn)行布局的重點(diǎn)，也是消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)手機(jī)時(shí)的重要考慮因素。芯片技術(shù)的進(jìn)步為大功率市場(chǎng)的繁榮提供了強(qiáng)有力的支撐，同時(shí)大功率充電的普及也推動(dòng)手機(jī)電源及電池管理芯片如電荷泵充電管理芯片、DC-DC芯片、充電協(xié)議芯片等出現(xiàn)新的市場(chǎng)機(jī)遇。5G時(shí)代下，手機(jī)算力進(jìn)一步提升，應(yīng)用處理器、基帶芯片及射頻前端將帶來(lái)更大功耗，5G所需要的更高能耗也對(duì)手機(jī)電源及電池管理芯片提出了更高要求。此外，隨著手機(jī)功能的復(fù)雜化，如折疊屏手機(jī)的發(fā)布、攝像頭數(shù)量的增加等，單部手機(jī)的電源及電池管理芯片數(shù)量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。因此，5G、手機(jī)功能的復(fù)雜化帶動(dòng)手機(jī)電源及電池管理芯片價(jià)值量及使用量均上升。（一）消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)展情況消費(fèi)電子終端產(chǎn)品種類(lèi)繁多且發(fā)展迅速，行業(yè)產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場(chǎng)應(yīng)用廣泛，包括筆記本/平板電腦、適配器、移動(dòng)電源、TWS耳機(jī)、智能手表手環(huán)、藍(lán)牙音箱、機(jī)器人、其他便攜式設(shè)備等。1、筆記本/平板電腦領(lǐng)域發(fā)展情況筆記本和平板電腦是消費(fèi)電子設(shè)備的核心市場(chǎng)，歷年出貨量較平穩(wěn)并保持在較高規(guī)模。近年來(lái)持續(xù)的疫情影響了人們生活及工作方式，從而促使設(shè)備更新?lián)Q代，以滿(mǎn)足居家辦公、遠(yuǎn)程教育、居家?jiàn)蕵?lè)等各類(lèi)需求，促進(jìn)全球筆記本和平板電腦出貨量快速提升。2021年全球筆記本和平板電腦出貨量分別為2．7億臺(tái)和1．7億臺(tái)，2019-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為26．03%和10．19%，預(yù)計(jì)未來(lái)筆記本和平板電腦仍將保持平穩(wěn)的出貨量。此外，隨著筆記本與平板電腦人機(jī)交互功能的增強(qiáng)以及對(duì)低功耗長(zhǎng)待機(jī)需求的提升，電源及電池管理芯片在該領(lǐng)域的需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。2、適配器領(lǐng)域發(fā)展情況得益于智能終端設(shè)備需求急劇上升，作為配件的適配器設(shè)備行業(yè)需求也一直旺盛，市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)。2021年，全球適配器出貨量約為40．7億個(gè)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到60．3億個(gè)，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率約為8．18%。隨著蘋(píng)果、三星、小米等手機(jī)廠商陸續(xù)取消標(biāo)配充電器，適配器市場(chǎng)愈加活躍，眾多配件廠商順勢(shì)而上，擴(kuò)充PD大功率充電產(chǎn)品線(xiàn)，品牌商、代工廠、芯片原廠等產(chǎn)業(yè)鏈都迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)測(cè)算，僅蘋(píng)果取消標(biāo)配充電器，2020年蘋(píng)果充電器零售市場(chǎng)規(guī)模就達(dá)200億元。此外，第三代功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）基于其開(kāi)關(guān)頻率高、禁帶寬度大、更低的導(dǎo)通電阻等特點(diǎn)，滿(mǎn)足了消費(fèi)者對(duì)適配器大功率、小體積的要求，給適配器市場(chǎng)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，帶動(dòng)AC-DC、快充協(xié)議、GaN功率器件等需求上升。3、移動(dòng)電源領(lǐng)域發(fā)展情況近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等便攜式電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，單一電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出功能多樣化、外觀輕薄化的趨勢(shì)。隨著電子設(shè)備功能不斷擴(kuò)展、性能不斷提高，其耗電量也顯著增加。在電池技術(shù)短期內(nèi)沒(méi)有重大突破的背景下，一定體積的電池容量已無(wú)法滿(mǎn)足長(zhǎng)時(shí)間續(xù)航要求，造成了便攜式電子產(chǎn)品續(xù)航能力不足的缺陷。移動(dòng)電源作為一種便攜的外置高容量的電源產(chǎn)品，可以作為補(bǔ)充電源，解決續(xù)航問(wèn)題。移動(dòng)電源整體市場(chǎng)規(guī)模較大，2021年，全球移動(dòng)電源出貨量為6．6億臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7．4億臺(tái)。此外，隨著大功率充電技術(shù)成為新的發(fā)展趨勢(shì)，搭載大功率充電技術(shù)的移動(dòng)電源設(shè)備將成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的推動(dòng)因素之一，帶動(dòng)大功率充電解決方案和產(chǎn)品需求量增加。（二）工業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)展情況工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品具備電池串?dāng)?shù)多、工作電壓高、電流大等特點(diǎn)。行業(yè)產(chǎn)品目前在工業(yè)領(lǐng)域主要應(yīng)用在便攜式儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)等領(lǐng)域。1、便攜式儲(chǔ)能電源領(lǐng)域發(fā)展情況近年來(lái)，在手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端應(yīng)用程度不斷提高的同時(shí)，尋求自由、親近自然的戶(hù)外生活亦成為趨勢(shì)，戶(hù)外用電的市場(chǎng)需求日益增加；此外，由于全球氣候變化，近年來(lái)自然災(zāi)害呈現(xiàn)多發(fā)態(tài)勢(shì)，嚴(yán)重影響全球供電穩(wěn)定性，應(yīng)急備用電源已逐步成為家庭生活中的重要備用品。隨著全球?qū)Νh(huán)保的日益重視，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代智能終端日益普及，便攜電力需求持續(xù)提升等因素的促進(jìn)，基于鋰電池等清潔能源技術(shù)衍生出的便攜儲(chǔ)能行業(yè)得到快速發(fā)展，便攜儲(chǔ)能產(chǎn)品開(kāi)始逐步應(yīng)用于戶(hù)外活動(dòng)、家庭應(yīng)急等眾多場(chǎng)景。全球便攜式儲(chǔ)能電源市場(chǎng)規(guī)模已由2017年的0．2億美元快速提升至2021年的17．7億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)206．72%，預(yù)計(jì)到2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到144．5億美元，2021-2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)還將維持52．19%，便攜儲(chǔ)能行業(yè)將繼續(xù)維持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿^大。2、電動(dòng)工具領(lǐng)域發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球電動(dòng)工具市場(chǎng)規(guī)模為318億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到410億美元。鋰電池的技術(shù)升級(jí)推動(dòng)了電動(dòng)工具朝著無(wú)繩化的方向發(fā)展，以鋰電池為動(dòng)力的新一代無(wú)繩類(lèi)電動(dòng)工具輕巧便攜，擴(kuò)展了作業(yè)范圍，提高了工作效率，受到消費(fèi)者的青睞，在全球電動(dòng)工具產(chǎn)品中銷(xiāo)售占比逐漸增加。根據(jù)頭豹研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球無(wú)繩工具占比預(yù)計(jì)從2011年的30%上升到2024年的56%，帶動(dòng)電源及電池管理芯片需求持續(xù)上升。（三）汽車(chē)市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)展情況汽車(chē)電子需考慮惡劣的工作環(huán)境、更長(zhǎng)的設(shè)計(jì)壽命以及汽車(chē)電子安全性和長(zhǎng)效性，呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)化周期漫長(zhǎng)、供應(yīng)體系門(mén)檻高的特點(diǎn)。進(jìn)入汽車(chē)電子主流供應(yīng)鏈體系需滿(mǎn)足多項(xiàng)基本要求及質(zhì)量認(rèn)證。近年來(lái)，在新冠疫情沖擊及全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的背景下，汽車(chē)市場(chǎng)受到一定影響，但仍保持龐大的銷(xiāo)量規(guī)模。2021年，全球汽車(chē)銷(xiāo)量8，268萬(wàn)輛，其中中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量為2，628萬(wàn)輛，連續(xù)13年蟬聯(lián)全球第一位。在龐大的汽車(chē)銷(xiāo)量基數(shù)下，人機(jī)接口、車(chē)載顯示屏、智能設(shè)備互聯(lián)、遠(yuǎn)程信息處理等信息娛樂(lè)及儀表系統(tǒng)擁有較大的存量市場(chǎng)，對(duì)電源及電池管理芯片有著持續(xù)穩(wěn)定的需求。此外，智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)下，汽車(chē)電子市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。隨著電動(dòng)汽車(chē)、車(chē)載電子設(shè)備和ADAS的需求增長(zhǎng)，對(duì)電源控制和管理的需求也相應(yīng)增加，用于汽車(chē)領(lǐng)域的電源及電池管理芯片價(jià)值量及使用量顯著增加。發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗始終是核心指標(biāo)之一。世界各國(guó)都推出了各類(lèi)能效標(biāo)準(zhǔn)，例如美國(guó)的能源之星、德國(guó)的藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)、中國(guó)中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過(guò)研發(fā)更先進(jìn)的電路拓?fù)浜烷_(kāi)關(guān)控制技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓?jiǎn)?dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶(hù)體驗(yàn)的重點(diǎn)需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來(lái)越顯著的集成化趨勢(shì)。一方面，終端產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)輕薄化目標(biāo)，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個(gè)方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個(gè)方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來(lái)越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進(jìn)的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能。同時(shí)，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時(shí)提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來(lái)越高，系統(tǒng)對(duì)電源和電池運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測(cè)與控制的要求也越來(lái)越高。電源和電池管理芯片設(shè)計(jì)不再滿(mǎn)足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實(shí)現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿(mǎn)足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時(shí)，也越來(lái)越多地需要和主系統(tǒng)之間進(jìn)行實(shí)時(shí)通訊，以滿(mǎn)足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進(jìn)了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過(guò)硬件和嵌入式軟件的無(wú)縫結(jié)合，可以靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測(cè)、控制、通訊等功能。近年來(lái)憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢(shì)，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開(kāi)關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開(kāi)關(guān)頻率已達(dá)上限，第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度，因此允許更高的開(kāi)關(guān)頻率，進(jìn)一步縮小充電器的體積。憑借開(kāi)關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點(diǎn)，基于GaN第三代功率半導(dǎo)體小體積充電適配器在高端機(jī)型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，過(guò)去三年時(shí)間，整個(gè)GaN電源市場(chǎng)的容量增長(zhǎng)了近百倍。在GaN電源市場(chǎng)不斷拓展的過(guò)程中，對(duì)芯片的集成度要求也越來(lái)越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動(dòng)+氮化鎵功率器件進(jìn)行組合設(shè)計(jì)，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度相對(duì)較大，而且成本也較高。近年來(lái)行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過(guò)提高芯片集成度，進(jìn)一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時(shí)也降低了系統(tǒng)開(kāi)發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動(dòng)化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車(chē)電子成為推動(dòng)變革的核心要素，各類(lèi)模擬和嵌入式芯片、傳感器、計(jì)算芯片在電動(dòng)智能車(chē)各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動(dòng)汽車(chē)電子快速發(fā)展，汽車(chē)電子供應(yīng)鏈價(jià)值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測(cè)，2019年-2025年汽車(chē)電子相關(guān)的BOM（物料清單）價(jià)值量將從3，130美元/車(chē)提升到7，030美元/車(chē)，其中智能化BOM價(jià)值量提升1，665美元/車(chē)，電動(dòng)化BOM價(jià)值量提升2，235美元/車(chē)。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車(chē)上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車(chē)交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動(dòng)、USB車(chē)載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動(dòng)化變革下，傳統(tǒng)燃油動(dòng)力總成系統(tǒng)被淘汰，電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車(chē)電子成為繼消費(fèi)領(lǐng)域之后，推動(dòng)電源和電池管理芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的另一領(lǐng)域。近年來(lái)由于多個(gè)國(guó)家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強(qiáng)國(guó)和地區(qū)重新認(rèn)識(shí)到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺(tái)支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強(qiáng)化政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計(jì)劃投入超過(guò)430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對(duì)美國(guó)和亞洲企業(yè)的依賴(lài)，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)份額翻一番。集成電路對(duì)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國(guó)雖然是全球最大的芯片市場(chǎng)，但卻長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢(shì)的地位，尤其近些年外國(guó)斷供以來(lái)，導(dǎo)致中國(guó)市場(chǎng)受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫?！吨袊?guó)制造2025》提出2025年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，而2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%左右。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時(shí)，隨著全球終端制造和半導(dǎo)體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。多重因素相互作用下，越來(lái)越多的中國(guó)OEM/ODM廠商在缺貨情況下開(kāi)始選擇本地供應(yīng)商作為二級(jí)供應(yīng)商，集成電路國(guó)產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)企業(yè)的差距不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的電源管理芯片在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟(jì)局勢(shì)的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢(shì)。隨著國(guó)際芯片巨頭軍備競(jìng)賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力不再只是單項(xiàng)優(yōu)勢(shì)技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來(lái)自于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營(yíng)力，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進(jìn)步。芯片設(shè)計(jì)廠商與上游晶圓廠商、封測(cè)廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系更為重要。通過(guò)與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導(dǎo)研發(fā)方向；通過(guò)與上游晶圓廠商、封測(cè)廠商協(xié)同從而強(qiáng)化供應(yīng)鏈能力以及共同推動(dòng)晶圓制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過(guò)程中，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶(hù)、人才綜合實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)投融資情況近年來(lái)，我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資交易的上升，與國(guó)家對(duì)該領(lǐng)域的政策與相關(guān)資金大力支持有很大關(guān)系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域投融資情況整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。于2021年達(dá)到頂峰，投融資事件達(dá)747起，投融資金額達(dá)1361．29億元。2022年我國(guó)集成電路領(lǐng)域投融資事件達(dá)689起，投融資金額達(dá)1105．39億元。集成電路行業(yè)發(fā)展前景（一）國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展十四五以來(lái)，我國(guó)政府陸續(xù)出臺(tái)一系列支持性、鼓勵(lì)性的規(guī)劃、政策法規(guī)或指導(dǎo)意見(jiàn)，投入大量社會(huì)資源，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)、人才等多方面的支持，有助于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)升級(jí)。如《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國(guó)家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等。國(guó)家政策對(duì)集成電路行業(yè)自設(shè)計(jì)到制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈扶持政策與保障措施，有助于加快各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步，提高國(guó)內(nèi)集成電路的綜合實(shí)力，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速健康發(fā)展。（二）終端市場(chǎng)需求旺盛促進(jìn)行業(yè)持續(xù)發(fā)展隨著信息技術(shù)創(chuàng)新和居民消費(fèi)水平的提升，近十年全球消費(fèi)電子產(chǎn)品持續(xù)更新與發(fā)展，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求。我國(guó)作為全球消費(fèi)電子制造中心，其中手機(jī)、智能家電等消費(fèi)電子產(chǎn)品的產(chǎn)量已經(jīng)占據(jù)全球總產(chǎn)量的50%以上。同時(shí)，隨著5G時(shí)代的到來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)、智能駕駛、工業(yè)控制等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，也將催生大量對(duì)車(chē)用芯片、驅(qū)動(dòng)控制芯片等產(chǎn)品的需求，為集成電路行業(yè)帶來(lái)新的機(jī)遇。（三）產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟推動(dòng)行業(yè)健康發(fā)展隨著集成電路行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。近些年，我國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，大量的晶圓制造及封裝測(cè)試企業(yè)投產(chǎn)，上游的軟件服務(wù)、設(shè)備自給水平不斷提升，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了產(chǎn)能保障和技術(shù)支持，芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程在不斷推進(jìn)。集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件、存儲(chǔ)器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號(hào)的集成電路芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球集成電路行業(yè)的整體規(guī)模為4，629億美元，模擬芯片的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業(yè)中的重要組成部分。我國(guó)是全球最大的集成電路需求市場(chǎng)，特別是對(duì)價(jià)值較高的高端芯片進(jìn)口依賴(lài)仍較大，芯片進(jìn)口金額遠(yuǎn)超出口金額，顯示我國(guó)在芯片領(lǐng)域存在大量的進(jìn)口替代空間。我國(guó)高端集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、進(jìn)口替代，成為了亟待解決的問(wèn)題。為推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，2015年5月，《中國(guó)制造2025》提出2025年芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)。中國(guó)集成電路產(chǎn)量和表觀消費(fèi)量逐年提高據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額呈逐年上升的趨勢(shì)，增長(zhǎng)速度維持較高的水平。2021年是中國(guó)十四五開(kāi)局之年，在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬(wàn)億元，達(dá)到10458．3億元，同比增長(zhǎng)18．2%。2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458．3億元，其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，占比為43．21%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176．3億元，占比為30．37%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2763億元，占比為26．42%，可以看出，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展較為領(lǐng)先。近年來(lái)，全球分工進(jìn)行放緩，供應(yīng)鏈出現(xiàn)收縮、產(chǎn)業(yè)布局加快重構(gòu)。中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在核心技術(shù)有限、自主供給能力嚴(yán)重不足等情形，需強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游之間的協(xié)同合作。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年國(guó)產(chǎn)集成電路規(guī)模占中國(guó)集成電路規(guī)模的16．7%，總體自給率仍相對(duì)較低。集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析集成