中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況我國(guó)本土半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚。但在政策支持、市場(chǎng)拉動(dòng)及資本推動(dòng)等因素合力下，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展。步入21世紀(jì)以來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模得到快速增長(zhǎng)。根據(jù)普華有策市場(chǎng)研究中心統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6，531億元，比上年增長(zhǎng)20．7%。2013-2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)21．09%，顯著高于同期世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增速。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布的報(bào)告顯示，中國(guó)大陸自2005年成為世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)后，規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，每年年增長(zhǎng)率均維持在兩位數(shù)。2020年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為1，508億美元，同比上漲5．2%。2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為187．3億美元，同比上漲39．3%，超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為半導(dǎo)體設(shè)備全球最大市場(chǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入景氣上行周期，預(yù)計(jì)未來(lái)仍將維持高增長(zhǎng)。隨著近年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國(guó)制造2025》、《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等重要文件的出臺(tái)，以及社會(huì)各界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的日益重視，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正站在國(guó)產(chǎn)化的起跑線上。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。在貿(mào)易摩擦等宏觀環(huán)境不確定性增加的背景下，加速進(jìn)口替代、實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迎來(lái)了歷史性的機(jī)遇。中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)分析半導(dǎo)體（Semiconductor）：狹義上是指半導(dǎo)體材料，包括以硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體（也是第一代半導(dǎo)體材料），和以砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化鎵（Ga2O3）等化合物半導(dǎo)體材料（第二代至第四代半導(dǎo)體材料）。廣義上是指基于半導(dǎo)體材料制造的各類器件產(chǎn)品。集成電路（IntegratedCircuit，IC，中國(guó)臺(tái)灣稱為積體電路），是指通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等被動(dòng)元件及布線集成、封裝在半導(dǎo)體晶片上，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。芯片（Chip），通常就是指集成電路芯片，因此絕大多數(shù)時(shí)候，芯片、集成電路、IC等術(shù)語(yǔ)可以混用。按產(chǎn)品類型劃分4大類：集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器。除以上分類外，半導(dǎo)體產(chǎn)品還有多種分類維度，例如按照下游需求場(chǎng)景可分為：民用級(jí)（消費(fèi)級(jí)）、汽車級(jí)（車規(guī)級(jí)）、工業(yè)級(jí)、級(jí)和航天級(jí)等。供給端由企業(yè)主導(dǎo)；需求端由下游應(yīng)用主導(dǎo)；供給、需求、貿(mào)易創(chuàng)造市場(chǎng)；市場(chǎng)影響供給與需求；技術(shù)迭代是根因。顯示面板專用設(shè)備清洗服務(wù)對(duì)象TFT顯示面板專用設(shè)備一般指基于TFT薄膜晶體管為驅(qū)動(dòng)單元開(kāi)發(fā)的，用于生產(chǎn)各類顯示面板產(chǎn)品的生產(chǎn)設(shè)備。主流產(chǎn)品為L(zhǎng)CD和有機(jī)發(fā)光二極管，是集成電路行業(yè)顯示技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。其中，LCD顯示技術(shù)是80年代以后逐漸發(fā)展并繁榮起來(lái)的一種顯示面板技術(shù)，使用液晶作為顯示單元。液晶面板的主要結(jié)構(gòu)包括透明基板、偏光片、濾光片、液晶層、TFT陣列等。經(jīng)過(guò)30多年的快速發(fā)展，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)趨于成熟和穩(wěn)定，但面板制造、封裝和測(cè)試過(guò)程中的專用設(shè)備供應(yīng)仍以進(jìn)口為主。有機(jī)發(fā)光二極管顯示技術(shù)是21世紀(jì)后逐漸發(fā)展起來(lái)的一種新型顯示技術(shù)。其主要結(jié)構(gòu)包括透明襯底、空空穴/電子注入層、空空穴/電子傳輸層、有機(jī)發(fā)光層、TFT陣列等。經(jīng)過(guò)近十年的快速發(fā)展，與LCD相比，它具有功耗低、視角廣、響應(yīng)速度快等更好的顯示性能。以LCD和有機(jī)發(fā)光二極管為主流顯示面板技術(shù)，生產(chǎn)工藝可分為TFT陣列、電池盒成型、后端組裝三個(gè)步驟。其中，TFT陣列生產(chǎn)包括基板清洗、鍍膜、曝光、顯影、蝕刻和剝離等。電池盒化成包括TFT清洗、CF基板加工、組裝、充晶、蒸發(fā)、封裝和測(cè)試，后端組裝包括電池清洗、偏光片貼合、IC鍵合、FPC/PCB、TP鍵合等。相應(yīng)的專用設(shè)備主要包括蒸發(fā)設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備等。上述TFT面板制造過(guò)程中的鍍膜、曝光、顯影、蝕刻、CF基板處理、蒸鍍等設(shè)備為公司的清潔服務(wù)對(duì)象。污染引入:污染雜質(zhì)是指在泛半導(dǎo)體產(chǎn)品制造過(guò)程中引入的任何危害芯片良率和電性能的物質(zhì)。據(jù)估計(jì)，大多數(shù)芯片電氣故障是由污染引起的缺陷引起的。通常，精密清洗的污染雜質(zhì)分為以下幾類:1）粒子。顆粒會(huì)導(dǎo)致開(kāi)路或短路。從尺寸上來(lái)說(shuō)，在半導(dǎo)體制造中，顆粒必須小于最小器件特征尺寸的一半，大于這個(gè)尺寸的顆粒會(huì)造成致命缺陷。從數(shù)量上來(lái)說(shuō)，硅片表面的顆粒密度代表了特定面積內(nèi)顆粒的數(shù)量。顆粒越多，致命缺陷的可能性越大。在一個(gè)過(guò)程中引入到硅晶片中的超過(guò)某一臨界尺寸的顆粒數(shù)量由每個(gè)步驟中每個(gè)晶片的顆粒數(shù)量來(lái)表征。隨著先進(jìn)工藝的進(jìn)步，對(duì)PWP指標(biāo)的要求越來(lái)越高。2）金屬雜質(zhì)。對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)有害的典型金屬雜質(zhì)是堿金屬，例如鈉、鉀和鋰。重金屬也會(huì)造成金屬污染，如鐵、銅、鋁、鉻、鎢、鈦等。金屬雜質(zhì)可能來(lái)自化學(xué)溶液或半導(dǎo)體制造中的各種工藝，如離子注入，或化學(xué)物質(zhì)與傳輸管道和容器的反應(yīng)。3）有機(jī)物。有機(jī)物主要是指含碳的物質(zhì)，可能來(lái)自細(xì)菌、潤(rùn)滑劑、蒸汽、洗滌劑、溶劑和水分。4）自然氧化層。一方面，自然氧化層阻礙了其他工藝步驟，例如單晶膜的生長(zhǎng)；另一方面，增加接觸電阻，降低甚至阻止電流流動(dòng)。主要清洗方式:根據(jù)清洗方式的不同，精密清洗可分為物理清洗和化學(xué)清洗。物理清洗是指利用力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、熱學(xué)原理，依靠機(jī)械摩擦、超聲波、負(fù)壓、高壓沖擊、紫外線、蒸汽等外部能量的作用，清除物體表面污垢的方法?；瘜W(xué)清洗是指利用化學(xué)溶劑，依靠化學(xué)反應(yīng)的作用，去除物體表面污垢的方法。在實(shí)際應(yīng)用中，通常將兩種方法結(jié)合使用，以獲得更好的清洗效果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性1976年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售金額從最初的約29億美元成長(zhǎng)為2022年的5832億美元，增長(zhǎng)了約202倍，年均復(fù)合增速達(dá)到12．2%，遠(yuǎn)高于全球GDP同時(shí)期約3．1%的年均增速水平。截至2022年底，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)涵蓋包括臺(tái)積電、英偉達(dá)、阿斯麥在內(nèi)的設(shè)計(jì)、設(shè)備和代工制造等環(huán)節(jié)共30家頭部企業(yè)：2005至2017年間的29家企業(yè)的合計(jì)收入在全球半導(dǎo)體銷售額的比重從49%提升至67%。2021年GF上市后，指數(shù)成分拓展至30只股票，30家企業(yè)合計(jì)收入占全球半導(dǎo)體銷售額的比重也提升至78．4%。1980年至今全球GDP增速和IC市場(chǎng)增速的相關(guān)性呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。1980至2010年間，全球GDP和IC市場(chǎng)增速相關(guān)系數(shù)最低時(shí)為-0．1（基本不相關(guān)），最高為0．63（弱相關(guān)），但在2010至2019年間，相關(guān)系數(shù)提升到了0．85，如果排除2017-2018年間存儲(chǔ)器市場(chǎng)的表現(xiàn)，該階段相關(guān)系數(shù)提升至0．96，表現(xiàn)出明顯的強(qiáng)相關(guān)。ICInsights預(yù)計(jì)2019至2024年二者相關(guān)系數(shù)將達(dá)到0．90。原因：并購(gòu)事件增加導(dǎo)致IC制造商減少，供應(yīng)端基本面發(fā)生變化，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局更加成熟。半導(dǎo)體→電子設(shè)備→數(shù)字經(jīng)濟(jì)→宏觀經(jīng)濟(jì)，半導(dǎo)體價(jià)值量占比提升，下游應(yīng)用更加分散，與宏觀聯(lián)系更加緊密。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)從最初研發(fā)儲(chǔ)備到終端產(chǎn)品應(yīng)用并量產(chǎn)的周期大約在10年左右，驅(qū)動(dòng)信息市場(chǎng)的引擎（下游應(yīng)用市場(chǎng)主要產(chǎn)品）也大概10年左右產(chǎn)生一次新變化。中期維度上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出由企業(yè)設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)張驅(qū)動(dòng)周期波動(dòng)，稱為產(chǎn)能周期（也稱資本支出周期、朱格拉周期、設(shè)備投資周期等）。投資端觀測(cè)：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出從1983年的43億美元增長(zhǎng)到2021年的1531億美元，年均復(fù)合增速約為10%。以同比增速的極大值點(diǎn)劃分，全球半導(dǎo)體資本開(kāi)支周期平均約3~4年。銷售端觀察：產(chǎn)能周期在半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售端上也有所體現(xiàn)，以全球半導(dǎo)體月度銷售額為例，1976年3月至今，半導(dǎo)體月銷售額同比增速（3個(gè)月移動(dòng)平均值）呈現(xiàn)出周期波動(dòng)特征，每個(gè)周期間隔大約在3-4年，平均數(shù)值為2．95年。短期維度上，由銷售端（市場(chǎng)）短期供需驅(qū)動(dòng)庫(kù)存周期，也稱基欽周期，約3~6個(gè)季度。由于下游需求端向上傳導(dǎo)存在時(shí)滯，導(dǎo)致了庫(kù)存周期的產(chǎn)生。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存周期可以分為4個(gè)階段：主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：在新一輪庫(kù)存周期的起點(diǎn)，由于短期需求端指標(biāo)上升，企業(yè)提升產(chǎn)線稼動(dòng)率，主動(dòng)補(bǔ)充庫(kù)存水平，產(chǎn)成品存貨環(huán)比上升，行業(yè)處于短期繁榮階段。被動(dòng)補(bǔ)庫(kù)存：這一階段需求端指標(biāo)已經(jīng)見(jiàn)頂，但企業(yè)稼動(dòng)率無(wú)法立即下降，存貨水平仍然保持上升，導(dǎo)致利潤(rùn)率水平到達(dá)頂部后開(kāi)始下降，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入短期衰退階段。主動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)持續(xù)下降，企業(yè)稼動(dòng)率開(kāi)始下降，但已經(jīng)出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)剩，企業(yè)主動(dòng)降價(jià)去庫(kù)存，減少存貨壓力，行業(yè)處于蕭條階段。被動(dòng)去庫(kù)存：需求端指標(biāo)企跌回升，企業(yè)稼動(dòng)率降至低點(diǎn)，庫(kù)存水平持續(xù)降低至低點(diǎn)，庫(kù)存壓力得到緩解，隨著需求回溫，行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入下一輪庫(kù)存周期起點(diǎn)。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體銷售額中超過(guò)60%。1999年美洲、歐洲、日本、亞太地區(qū)分別為32%、21%、22%和25%，以美國(guó)為代表的美洲地區(qū)為主要市場(chǎng)。此后，亞太地區(qū)市場(chǎng)半導(dǎo)體銷售額快速提升，1999至2021年CAGR達(dá)10．6%，超過(guò)美洲市場(chǎng)的4．4%約6．2pct，其市場(chǎng)份額不斷提升，逐漸超過(guò)其他地區(qū)總和，至2021年亞太地區(qū)市場(chǎng)份額達(dá)到62%。中國(guó)大陸2021年市場(chǎng)份額35%，是全球第一大半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)地區(qū)。2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)以1877億美元銷售額成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)品最大消費(fèi)地區(qū)，市場(chǎng)份額35%。1983年美國(guó)廠商在全球半導(dǎo)體銷售市場(chǎng)占據(jù)超過(guò)50%的供給份額。但是在此后幾年間，日本半導(dǎo)體企業(yè)的在激烈競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起，向美國(guó)傾銷大量半導(dǎo)體產(chǎn)品，疊加1985年至1986年的行業(yè)衰退，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球供給份額在約1988年左右下降至低點(diǎn)，總共下降約19個(gè)百分點(diǎn)，日本實(shí)現(xiàn)反超，占據(jù)了全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。1988年后，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始反彈，且日本半導(dǎo)體行業(yè)受到《日美半導(dǎo)體協(xié)定》影響，市場(chǎng)份額逐漸下滑。至1997年，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以超過(guò)50%的供應(yīng)份額重新回歸全球領(lǐng)導(dǎo)地位，且一直保持至今。集成電路占半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額的比重維持在80%以上。2021年，集成電路產(chǎn)品銷售額約4630億美元，占半導(dǎo)體83%市場(chǎng)份額；分立器件銷售額約303億美元，占6%；光電子器件銷售額約434億美元，占8%；傳感器產(chǎn)品銷售額約191億美元，占3%。集成電路產(chǎn)品份額始終維持在80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的最主要類型。集成電路產(chǎn)品中，邏輯IC和存儲(chǔ)IC比重最高，MCU份額呈下降趨勢(shì)。集成電路產(chǎn)品中，2021年：模擬電路銷售額741億美元，占半導(dǎo)體銷售額的13．3%；微處理器銷售額802億美元，占15．1%；邏輯電路銷售額1548億美元，占30．8%；存儲(chǔ)電路銷售額1538億美元，占27．7%；以MCU為代表的微處理器產(chǎn)品份額在1999年至今呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，從34．6%下降至2021年的14．4%；以CPU、GPU等通用芯片為代表的邏輯電路產(chǎn)品份額從1999年的15．5%上升至2021年的27．9%，呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。原因主要是，用于工業(yè)、通訊等領(lǐng)域嵌入式系統(tǒng)的MCU在過(guò)去二十年中增速不高，而個(gè)人電腦的普及和智能手機(jī)出現(xiàn)極大拉動(dòng)了通用邏輯芯片的需求。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀特征中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在GDP比重不斷提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2002年中國(guó)集成電路銷售額在GDP占比約為0．22%，2021年時(shí)已經(jīng)提升至0．91%，按照2021年集成電路銷售額占半導(dǎo)體市場(chǎng)87%計(jì)算，2021年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額占GDP的比重超過(guò)1%，約為1．05%。作為對(duì)比，美國(guó)2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增加值對(duì)國(guó)內(nèi)GDP的貢獻(xiàn)約為2769億美元，其中：直接貢獻(xiàn)約961億美元，間接貢獻(xiàn)約856億美元，其他相關(guān)貢獻(xiàn)約953億美元。2021年美國(guó)GDP現(xiàn)價(jià)約為23．32萬(wàn)億美元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)占比約為1．19%。根據(jù)SIA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額約為1877億美元，同比增長(zhǎng)24．5%，與全球市場(chǎng)增速保持一致；2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)略微下降1．1%，約為1857億美元。市場(chǎng)份額上，2016年中國(guó)大陸市場(chǎng)占全球約31．5%，然后逐年提升至2019年的34．8%，近兩年略有下降，但整體較為穩(wěn)定，2022年中國(guó)大陸銷售占全球比重約為31．8%。集成電路（IC）產(chǎn)品在半導(dǎo)體市場(chǎng)占據(jù)主要份額。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2004年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模約為545億元人民幣，2010年成長(zhǎng)為1440億元規(guī)模，2021年則同。比增長(zhǎng)21．3%至10458億元（約合1641億美元，占中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)約87%），首次突破萬(wàn)億規(guī)模。近10年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增速約為18．4%，高于全球IC市場(chǎng)6．5%的增速水平。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占比最高。2021年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)分別占43%、30%和26%。從三大環(huán)節(jié)銷售額占比變化來(lái)看，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占比自2004年以來(lái)不斷提升，制造環(huán)節(jié)銷售份額在2011年前后時(shí)間出現(xiàn)局部下降，此后回升至30%，份額占比趨于穩(wěn)定，而產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值較低的封測(cè)環(huán)節(jié)，則呈現(xiàn)持續(xù)下降趨勢(shì)。2020年，新冠病毒全球大流行加速了在線辦公滲透率提升，電腦、平板、手機(jī)等各類電子設(shè)備銷量大幅提升，旺盛需求推動(dòng)多數(shù)晶圓廠產(chǎn)能利用率超過(guò)85%（正常水平約為80%左右），部分代工廠接近或超過(guò)100%。2021年，企業(yè)紛紛擴(kuò)大資本開(kāi)支、提升產(chǎn)能，全球資本開(kāi)支增速達(dá)到近幾年極大值。2022年后，地緣、通貨膨脹等因素致使全球經(jīng)濟(jì)放緩，H1資本開(kāi)支仍在增加，但產(chǎn)能緊張局面已得到緩解，且晶圓廠的產(chǎn)能利用率21Q4已出現(xiàn)下滑，制造商開(kāi)始削減未來(lái)資本支出預(yù)算。另一方面，存儲(chǔ)器市場(chǎng)的疲軟和美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的限制（限制購(gòu)買美國(guó)公司設(shè)備）也將對(duì)23年全球資本開(kāi)支造成一定負(fù)面影響。ICInsights于11月22日下修預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)22年全球資本支出約為1817億美元，同比增速約18．7%，而23年預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體資本支出將下滑約19．3%至1466億美元。精密清洗服務(wù)行業(yè)市場(chǎng)利潤(rùn)規(guī)模精密清洗服務(wù)業(yè)概述:工業(yè)清洗是指工業(yè)產(chǎn)品或零件的表面受到物理、化學(xué)或生物作用，形成污染物或涂層，并將這些污染物或涂層去除，恢復(fù)其原有表面狀態(tài)的過(guò)程。隨著生產(chǎn)的發(fā)展和科學(xué)的進(jìn)步，工業(yè)清洗領(lǐng)域出現(xiàn)了專業(yè)化的新型清洗技術(shù)，精密清洗服務(wù)也逐漸發(fā)展起來(lái)。精密清潔是指根據(jù)非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行清潔，對(duì)殘留顆?；蚱渌廴疚锏娜萑潭确浅５?，通常在環(huán)境受到嚴(yán)格控制的潔凈室中進(jìn)行。在許多高科技行業(yè)的重要應(yīng)用中，如半導(dǎo)體、顯示面板、航空空航天和醫(yī)療，精密清洗服務(wù)是新制造零件裝配前的先決條件，也是工藝設(shè)備日常維護(hù)的先決條件。以芯片制造為例，如果制造過(guò)程中有污染，就會(huì)影響芯片上器件的正常功能。因此，提高生產(chǎn)設(shè)備部件的清潔度是保證芯片生產(chǎn)良率的重要環(huán)節(jié)。在芯片蝕刻、化學(xué)氣相沉積、擴(kuò)散等過(guò)程中。各種污染雜質(zhì)層，例如金屬雜質(zhì)、有機(jī)物、顆粒、氧化物等。會(huì)附著在設(shè)備部件上，一段時(shí)間后會(huì)剝落；對(duì)于芯片制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，雜質(zhì)的污染導(dǎo)致芯片的電氣故障，導(dǎo)致芯片報(bào)廢，進(jìn)而影響產(chǎn)品的良率和質(zhì)量。通常，影響精密清洗服務(wù)價(jià)格的關(guān)鍵因素包括清洗零件的市場(chǎng)價(jià)值、厚度、材料、幾何形狀、零件的研發(fā)成本、污染雜質(zhì)的種類、清潔度要求等。專業(yè)的精密清洗服務(wù)商根據(jù)工藝、機(jī)器設(shè)備品牌、零部件材質(zhì)、涂層要求等分類提供精密清洗及衍生處理服務(wù)。，從而配合客戶提高產(chǎn)品良率和制造設(shè)備的生產(chǎn)率。中國(guó)泛半導(dǎo)體設(shè)備洗凈服務(wù)市場(chǎng)半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技