晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況

晶體生長設(shè)備行業(yè)發(fā)展概況競爭格局高度集中，國內(nèi)廠商加速追趕CMP拋光液市場，美國Carbot是國際龍頭，安集科技為國內(nèi)龍頭。目前全球拋光液市場主要由美日廠商壟斷，美國Cabot、美國Versum、日本日立、日本Fujimi和美國陶氏杜邦五家美日廠商占據(jù)全球拋光液近八成的市場份額，安集科技僅占約3%。國內(nèi)市場中，美國Cabot占約64%，安集科技市占率為22%。安集科技為國產(chǎn)CMP拋光液龍頭，國內(nèi)市場占有率超兩成。公司2015-2016年先后承擔(dān)兩個02專項(xiàng)項(xiàng)目，專注于持續(xù)優(yōu)化14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)以上產(chǎn)品的穩(wěn)定性，測試優(yōu)化14nm及以下產(chǎn)品的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，開發(fā)用于128層以上3DD和19/17nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)DRAM用銅及銅阻擋層拋光液。目前公司CMP拋光液13-14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，下游客戶包括中芯國際、長江存儲、臺積電、華虹半導(dǎo)體等主流晶圓廠商。全球拋光墊市場一家獨(dú)大，穩(wěn)步前進(jìn)。當(dāng)前全球拋光墊市場主要由美國的陶氏杜邦壟斷，市占率高達(dá)79%，其他公司如美國Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以內(nèi)。內(nèi)資企業(yè)中，鼎龍股份、江豐電子和萬華化學(xué)具備相應(yīng)的生產(chǎn)力。其中，鼎龍股份為國內(nèi)拋光墊龍頭企業(yè)，生產(chǎn)的拋光墊意在對標(biāo)美國陶氏杜邦集團(tuán)。隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)張，需求提升，為確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，內(nèi)資企業(yè)迎來發(fā)展潮。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，其技術(shù)水平與發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家綜合國力和產(chǎn)業(yè)競爭力的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。半導(dǎo)體行業(yè)遵循螺旋式上升規(guī)律，下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動力。半導(dǎo)體核心元器件晶體管自誕生以來，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛增長，但隨著計(jì)算機(jī)、液晶電視、手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子滲透率不斷提高，行業(yè)增長逐步放緩。近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸恢復(fù)增長。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)及預(yù)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模為5，559億美元，較2020年度增長約26．23%，同時預(yù)計(jì)2022年度半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長10．40%，規(guī)模將接連創(chuàng)出歷史新高。憑借巨大的市場需求、下游應(yīng)用行業(yè)快速發(fā)展、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的政策等眾多優(yōu)勢條件，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速發(fā)展，由2015年的986億美元增長至2021年的1，925億美元，復(fù)合增長率11．80%。雖然中國大陸正在加速承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，但目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自給率仍然較低，依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。在中國半導(dǎo)體市場需求不斷擴(kuò)大的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國內(nèi)快速增長的市場需求，導(dǎo)致該行業(yè)存在較嚴(yán)重的進(jìn)口依賴，市場供需錯配狀況亟待扭轉(zhuǎn)，進(jìn)口替代空間巨大。此外，隨著中國大陸晶圓代工廠中芯國際、華虹集團(tuán)，中國臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)華電子等晶圓廠陸續(xù)在國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)、建廠，進(jìn)一步加速了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和布局，半導(dǎo)體材料、設(shè)備等基礎(chǔ)技術(shù)在本土晶圓產(chǎn)線及設(shè)計(jì)企業(yè)的工藝驗(yàn)證和應(yīng)用中，將獲得前所未有的發(fā)展機(jī)遇。與此同時，隨著國際貿(mào)易紛爭不斷，基于電子信息安全等因素考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)水平亟需發(fā)展和提升?；谝陨现饕蛩?，現(xiàn)階段國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控為最重要的發(fā)展目標(biāo)。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展情況作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況密切相關(guān)。2012年，由于受到全球宏觀經(jīng)濟(jì)影響，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展有所減緩，導(dǎo)致半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相應(yīng)受到抑制。隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，自2013年以來，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展穩(wěn)中有升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為1，026．40億美元，同比增長44．18%。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著新型芯片或先進(jìn)工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)帶來廣闊的市場空間。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移，中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展，帶動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也隨之發(fā)展。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模由2011年的36．50億美元，增長至2021年的296．20億美元，復(fù)合增長率為23．29%。在市場需求拉動、國家政策支持并引導(dǎo)資本扶持半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的環(huán)境下，中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展進(jìn)程有所加快，銷售規(guī)模不斷增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得以不斷完善。但目前半導(dǎo)體設(shè)備還主要依賴進(jìn)口，整體國產(chǎn)率還處于較低水平，不僅嚴(yán)重影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也對我國電子信息安全造成重大隱患，半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備的國產(chǎn)化，設(shè)備進(jìn)口替代空間巨大。此外，全球貿(mào)易紛爭不斷的商業(yè)環(huán)境，促使社會各界重新審視半導(dǎo)體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域進(jìn)口替代的重要性，將進(jìn)一步催化國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。雖然短期內(nèi)為保證產(chǎn)品良率，半導(dǎo)體設(shè)備仍將以采購進(jìn)口設(shè)備為主，但隨著國產(chǎn)設(shè)備不斷取得突破，持續(xù)通過客戶驗(yàn)證且下游客戶產(chǎn)能順利爬坡后，國產(chǎn)化率有望得到顯著提升。同時，加大晶圓廠投資力度及新建產(chǎn)能進(jìn)程加快，進(jìn)一步刺激對半導(dǎo)體設(shè)備采購需求，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展奠定了廣闊的市場。此外，除傳統(tǒng)硅基晶圓制造外，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈也愈發(fā)成熟，隨著下游市場需求逐漸增多，將會帶動其晶圓制造產(chǎn)線的建設(shè)，進(jìn)一步加大對半導(dǎo)體設(shè)備的需求。綜上，由于不同技術(shù)等級的芯片需求大量并存，決定了不同技術(shù)等級的半導(dǎo)體設(shè)備依然存在較大的市場需求，各類技術(shù)等級的設(shè)備均有其對應(yīng)的市場空間，短期內(nèi)將持續(xù)并存發(fā)展。同時，在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場空間不斷擴(kuò)大的情形下，各半導(dǎo)體設(shè)備廠商迎來巨大的成長機(jī)遇。隨著下游客戶新建產(chǎn)線及更新升級，均有機(jī)會獲得新的業(yè)務(wù)機(jī)會，使設(shè)備產(chǎn)品有機(jī)會獲得驗(yàn)證和試用，為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、擴(kuò)大市場占有率構(gòu)建有利的競爭環(huán)境，形成設(shè)備—工藝—產(chǎn)品良好的相互促進(jìn)作用，使國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，縮小與國際產(chǎn)業(yè)水平的差距。半導(dǎo)體材料為芯片之基，覆蓋工藝全流程半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。具體來說，在芯片制造過程中，硅晶圓環(huán)節(jié)會用到硅片；清洗環(huán)節(jié)會用到高純特氣和高純試劑；沉積環(huán)節(jié)會用到靶材；涂膠環(huán)節(jié)會用到光刻膠；曝光環(huán)節(jié)會用到掩模板；顯影、刻蝕、去膠環(huán)節(jié)均會用到高純試劑，刻蝕環(huán)節(jié)還會用到高純特氣；薄膜生長環(huán)節(jié)會用到前驅(qū)體和靶材；研磨拋光環(huán)節(jié)會用到拋光液和拋光墊。在芯片封裝過程中，貼片環(huán)節(jié)會用到封裝基板和引線框架；引線鍵合環(huán)節(jié)會用到鍵合絲；模塑環(huán)節(jié)會用到硅微粉和塑封料；電鍍環(huán)節(jié)會用到錫球。半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)（一）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的機(jī)遇1、半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢日趨明顯我國半導(dǎo)體消費(fèi)需求增長以及國產(chǎn)化進(jìn)程有利于推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但我國半導(dǎo)體材料及設(shè)備市場大量依賴進(jìn)口，極大影響了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)良性發(fā)展。以硅片市場為例，隨著全球通訊、計(jì)算、醫(yī)療、線上服務(wù)及汽車等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，全球12英寸硅片市場份額大幅增加，成為半導(dǎo)體硅片市場主流的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)到2022年市場份額將接近70%。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體級硅片廠商產(chǎn)出規(guī)模占全球市場份額不足10%，12英寸硅片主要依賴于進(jìn)口。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學(xué)法案》（以下簡稱芯片法案），該法案包括部分對中國的投資限制條款。芯片法案禁止接受聯(lián)邦獎勵資金的企業(yè)，在對美國國家安全構(gòu)成威脅的特定國家擴(kuò)建或新建先進(jìn)半導(dǎo)體的新產(chǎn)能。同時，禁止接受法案資助的企業(yè)在中國和其他特別關(guān)切國家擴(kuò)建關(guān)鍵芯片制造。雖然目前僅對美國企業(yè)在中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資有所限制，暫未對設(shè)備及材料有所規(guī)定及要求，但在國內(nèi)半導(dǎo)體級硅片市場份額仍相對較低的背景下，隨著國際貿(mào)易紛爭不斷，基于電子信息安全等因素考慮，對半導(dǎo)體材料及設(shè)備的國產(chǎn)化及國內(nèi)技術(shù)自主可控提出緊迫要求。因12英寸硅片占國內(nèi)硅片產(chǎn)能比重僅為20%左右，距全球市場12英寸硅片70%左右的占比仍存在較大差距，12英寸硅片將成為未來國內(nèi)硅片市場份額增長的主要驅(qū)動因素，促進(jìn)國內(nèi)12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐需求量的提升，故12英寸硅片及半導(dǎo)體級單晶硅爐國內(nèi)未來增速及進(jìn)口替代空間巨大。此外，隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟，基于服務(wù)的快速響應(yīng)、無障礙溝通、產(chǎn)品性價比及自主可控等多方面考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)逐漸被各大半導(dǎo)體廠商接受并成為其重要選擇。2、半導(dǎo)體下游應(yīng)用和終端消費(fèi)市場需求推動半導(dǎo)體設(shè)備需求增長近年來，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)快速蓬勃發(fā)展。在工業(yè)自動化轉(zhuǎn)型升級、自動化設(shè)備市場快速發(fā)展以及消費(fèi)電子領(lǐng)域不斷升級等環(huán)境下，催生了大量半導(dǎo)體相關(guān)器件的需求。此外，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，受益于此，中國大陸作為全球最大的半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，越來越多的國際半導(dǎo)體企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移產(chǎn)能，持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動了中國大陸半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供了巨大的市場空間和發(fā)展機(jī)遇。此外，隨著半導(dǎo)體器件需求不斷增長，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心原材料，硅片的尺寸和生產(chǎn)技術(shù)水平也在不斷進(jìn)步?；诔杀疽蛩氐目紤]，硅片尺寸越大，單位成本越低，故大尺寸的硅片逐漸成為主流，其需求也在不斷增長。綜上，旺盛的需求和產(chǎn)能轉(zhuǎn)移推動了晶圓制造廠擴(kuò)大資本開支，擴(kuò)充產(chǎn)線產(chǎn)能，為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場需求增長奠定基礎(chǔ)。晶體生長設(shè)備作為晶圓制造的核心設(shè)備及起點(diǎn)，亦將受益于下游需求推動，迎來行業(yè)快速發(fā)展階段。3、半導(dǎo)體行業(yè)得到國家持續(xù)性關(guān)注和政策支持作為關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略型產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)得到了國家的持續(xù)關(guān)注。作為數(shù)碼電子產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平與下游行業(yè)息息相關(guān)。在全球疫情影響下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身產(chǎn)能不足的矛盾日漸突出，已經(jīng)對下游行業(yè)供應(yīng)鏈穩(wěn)定造成巨大影響。在國際競爭背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及生產(chǎn)水平，牽動眾多對國民經(jīng)濟(jì)造成重大影響的行業(yè)。近年來，我國不斷出臺包含稅收減免、人才培養(yǎng)、科研支持、投資鼓勵、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等方面在內(nèi)的多項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)支持政策，在良好的政策環(huán)境下，國家產(chǎn)業(yè)投資基金及民間資本以市場化的投資方式進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，鼓勵國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)企業(yè)不斷發(fā)展，刺激半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)?？焖僭鲩L，為半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)會。（二）半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)1、半導(dǎo)體行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱近年來，雖然在政策和需求的驅(qū)動下，我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，在技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模上都有所提升，但與美國、歐洲、日本和韓國等發(fā)達(dá)國家市場相比仍有一定差距。一方面，由于起步較晚、基礎(chǔ)相對薄弱，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體相對落后，產(chǎn)業(yè)鏈有待進(jìn)一步完善。同時，由于半導(dǎo)體設(shè)備總體規(guī)模不大，對零部件市場拉動時間較短，故半導(dǎo)體設(shè)備零部件配套能力較弱，部分核心原材料仍然依賴進(jìn)口，其技術(shù)指標(biāo)、交貨周期、價格等均不可控，一定程度上限制了半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展。另一方面，我國半導(dǎo)體技術(shù)基礎(chǔ)薄弱，特別在先進(jìn)技術(shù)上與發(fā)達(dá)國家存在較大差距，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)資金實(shí)力薄弱，技術(shù)投入不足，在與境外企業(yè)的競爭中，由于其在經(jīng)營規(guī)模和市場認(rèn)可度上存在優(yōu)勢，客戶在選擇供應(yīng)商時仍會考慮行業(yè)巨頭所帶來的便捷