Cadence不規(guī)矩焊盤制作

本文格式為Word版，下載可任意編輯——Cadence不規(guī)矩焊盤制作CadenceAllegro不規(guī)則焊盤的制作

當我們使用EDA工具進行PCB設計時，由于設計的多樣性、器件的多樣性，經(jīng)常會遇到一些比較繁雜、奇怪的器件焊盤，因此，如何確鑿、快速的創(chuàng)立和編輯這些繁雜的異形焊盤往往會成為我們不得不面對的問題。

創(chuàng)立這些異形焊盤，我們大體可以分為三大步驟：1、創(chuàng)立不規(guī)則焊盤Regular焊盤對應的Shape；

2、Z-Copy方式創(chuàng)立不規(guī)則焊盤Soldermask層對應Shape；3、在PadDesigner中創(chuàng)立不規(guī)則焊盤

這樣完成了不規(guī)則異形焊盤后，我們就可以在此基礎之上進行器件封裝庫的創(chuàng)立與編輯。在所有的繁雜異形焊盤中，我們基本上可以分為兩類：一類可以由實心Shape構成的異形焊盤，一類是由鏤空Shape構成的異形焊盤。針對這兩種異形焊盤，我們可以用以下幾種方式進行快速、確鑿的創(chuàng)立與編輯。1、不規(guī)則實心焊盤創(chuàng)立

根據(jù)異形焊盤這樣設計步驟，我們首先創(chuàng)立異形焊盤RegularPad對應Shape形狀，步驟如下所示。

1.1創(chuàng)立ShapeSymbol

1.2設置Shape設計環(huán)境參數(shù)——確定原點、柵格點設置于設計頁面

1.3創(chuàng)立RegularPad不規(guī)則Shape

不規(guī)則Shape是通過不同的Shape組合而來，執(zhí)行Shape/Polygon/Rectangular…命令來繪制不同的相互疊加的Shape，如下圖所示。

注意：需要首先計算好Shape起始點，拐點等坐標，才能實現(xiàn)不規(guī)則Shape的確鑿繪制。

確鑿完成不同Shape的疊加，使得Shape外形符合異形焊盤外形要求后，執(zhí)行Shape/MergeShape命令即可將疊加的Shape實現(xiàn)合成，則異形焊盤的外形成功完成。

保存該Shape，以便PadDesigner調用進行焊盤設計。

1.4創(chuàng)立SoldermaskPad不規(guī)則Shape

由于焊盤Soldermask層比之RegularPad大出0.1mm左右，使我們需要在上圖所示的RegularShape上外擴0.1mm左右，成為新的不規(guī)則Shape，以便可以在PadDesigner中被調用至焊盤阻焊層。如何快速、確切的做到異形Shape外擴0.1mm，就需要我們進行如下的操作。（1）將以上創(chuàng)立的RegularShape輸出對應的Sub-Drawing，以便復用。

（2）創(chuàng)立備用的11.brdPCB文件，并依照坐標確切、完善的導入剛剛RegularShape對應銅皮的Sub-Drawing。

（3）執(zhí)行Edit/Z-Copy命令，在Option窗口選擇Expand等比例放大該Shape，然后點擊參考Shape（RegularShape），進行該Shape的等比例縮放。

在此基礎上，刪除原始參考Shape，即可得到異形焊盤對應的阻焊層Shape，如下圖所示，該Shape是RegularShape的等比例外擴0.1mm得到的。

然后，執(zhí)行File/Export/Sub-Drawing命令，將該阻焊層Shape輸出復用文件1.5創(chuàng)立異形焊盤阻焊層ShapeSymbol

創(chuàng)立新的ShapeSymbol，并導入上面剛剛輸出的Sub-Drawing文件，根據(jù)坐標確切定位該Shape。

當然該阻焊層ShapeSymbol的制作方法并不是一定通過這種方式，我們可以通過繼續(xù)計算外擴RegularShape后的確切坐標來確定阻焊層Shape。1.6加載不規(guī)則Shape路徑

1.7創(chuàng)立不規(guī)則焊盤

執(zhí)行PadDesigner創(chuàng)立新的不規(guī)則焊盤，在Layers窗口，選擇不規(guī)則焊盤RegularPad和SoldermaskPad對應的不規(guī)則Shape。

保存該異形焊盤，則在制作封裝時即可使用這種實心Shape對應的異形焊盤。

1.8不規(guī)則焊盤的驗證創(chuàng)立新的封裝，并調用以上制作的不規(guī)則焊盤。觀測這些焊盤，我們可以看到，焊盤的RegularPad以及SoldermaskPad。

2.不規(guī)則空心焊盤創(chuàng)立

我們經(jīng)常需要使用空心的焊盤，例如手機按鍵，如下圖所示，銅皮處是將來的焊盤RegularPad。

2.1創(chuàng)立基本空心Shape

2.2封閉Shape開口

執(zhí)行矩形挖空命令，并在環(huán)形Shape上切微小的開口，如寬度0.1mil的開口。

注意：Allegro不能保存封閉的環(huán)形Shape，必需開口方能正常保存Shape，并且對于PCB加工而言，如此0.1mil微小的口空隙會被忽略。

完成該RegularShape后，依照上面所介紹的E-Copy或者確切坐標定位的方式，完成SoldermakPad對應的外擴0.1mm的圓環(huán)形Shape（帶微小開口）。2.3創(chuàng)立空心焊盤

在PadDesigner中調用以上制作的兩個環(huán)形帶口Shape以做RegularPad和SoldermakPad，即可完成該焊盤的正確制作，如下圖所示。

2.4環(huán)形不規(guī)則焊盤驗證

創(chuàng)立測試封裝庫，并調用上面創(chuàng)立的環(huán)形不規(guī)則焊盤，如下圖示