LED失效客訴分析流程

LED失客分流及意項(xiàng)一、樣分析1.1.收客訴之確：收到客訴單及客訴樣品后，首先根據(jù)客訴單號(hào)進(jìn)行登記，根據(jù)客戶(hù)要求登記主要分類(lèi)為：需格式回復(fù)之客訴；需出分析報(bào)告（格式）之客訴；客戶(hù)委托實(shí)驗(yàn)等。客訴處理人員須要求業(yè)務(wù)單位提供以下幾點(diǎn)數(shù)據(jù)內(nèi)容：1）被客訴次產(chǎn)品出貨日期，數(shù)量；2）客戶(hù)組成品用途，使用條件（如作用在單L電流為多少用環(huán)境溫濕度；3）被客訴品詳細(xì)不良狀況描述；4）被客訴不良發(fā)生環(huán)境（如車(chē)間溫濕度或成品應(yīng)用環(huán)境良發(fā)生次序（如在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)不良或過(guò)爐后發(fā)現(xiàn)不良等體不良比例。客訴處理人員根據(jù)業(yè)務(wù)提供資料需確認(rèn)以下幾點(diǎn)內(nèi)容：1）根據(jù)型，出貨日期及數(shù)量確認(rèn)該產(chǎn)品庫(kù)存狀況，在未收到客訴不良樣品之前，可能需要拿庫(kù)存同批次產(chǎn)品來(lái)進(jìn)行仿真不良實(shí)驗(yàn)或其他相關(guān)信賴(lài)性實(shí)驗(yàn)般由產(chǎn)品號(hào)來(lái)確認(rèn)）2）查詢(xún)IPQC關(guān)于不良批次生產(chǎn)時(shí)的相關(guān)檢驗(yàn)記錄或數(shù)據(jù)（如，推拉力記錄，相關(guān)量測(cè)圖片等查詢(xún)驗(yàn)記錄，確認(rèn)不良批次在出貨前檢驗(yàn)時(shí)是否有發(fā)生異常（電性檢測(cè)記錄表3）確認(rèn)發(fā)不良產(chǎn)品所用支架（深杯或淺杯金線規(guī)格，芯片型號(hào)，再根據(jù)客戶(hù)提供不良狀況描述來(lái)推斷問(wèn)題可能出現(xiàn)在哪里，提早做好分析準(zhǔn)備要經(jīng)驗(yàn)積累）1.2.收樣品之確：接收到客訴樣品后，首先需進(jìn)行拍照，然后再打開(kāi)包裝袋進(jìn)行樣品確認(rèn)。Fig1:客戶(hù)提供不良模塊之圖片或?qū)嵨?/p>

Fig2:客戶(hù)提供樣品一般會(huì)標(biāo)記不良現(xiàn)象備注：析前要預(yù)留1到2顆樣品可能需要提供給第三方進(jìn)行分析（如供貨商

首先觀察客戶(hù)所提供不良樣品之外觀，具體項(xiàng)目如下：觀察之否有剪腳、彎腳及沾錫、使用過(guò)；b.觀察（倍顯微鏡下LED體是否有明顯的破損破裂現(xiàn)象，再對(duì)不良樣品進(jìn)行拍照確認(rèn)；c.將客退不良樣品重新于產(chǎn)線進(jìn)行測(cè)試，確認(rèn)機(jī)臺(tái)是否能將其剔除。Fig3:客戶(hù)提供樣品外觀確認(rèn)電性確認(rèn)

Fig4:必要時(shí)在顯微鏡下進(jìn)行觀察將客戶(hù)所退回之電性不良樣品我司測(cè)試室使用相關(guān)電性測(cè)試儀對(duì)樣品進(jìn)行電性測(cè)試測(cè)試項(xiàng)目：VF（順向電壓（亮度（逆向電流λd（波長(zhǎng)對(duì)白光須測(cè)X.Y軸（VF-IF曲線圖）以確認(rèn)不良初步現(xiàn)象是否與客戶(hù)描述不良相一致。若一致，進(jìn)行下一步驟的分析；若不一致則需向客戶(hù)確認(rèn)或在報(bào)告中告知客戶(hù)實(shí)際不良現(xiàn)象。性測(cè)試表格備注：電性部分在報(bào)告中要有完整的測(cè)試項(xiàng)目格式，如某項(xiàng)測(cè)試不出或有其他異常需詳細(xì)標(biāo)注如時(shí)亮?xí)r不亮，無(wú)VF無(wú)限大等）1.3接收訴樣品分析：外觀確認(rèn)完畢后，首先對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察，主要是碗杯內(nèi)部（芯片、銀膠、金線、金球）及支架金線焊接部位2焊點(diǎn)頂部膠體為橢圓型或其他形狀無(wú)法清楚觀察到碗杯內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如LAMP/食人魚(yú)/TOPLENS產(chǎn)品需對(duì)頂部膠體用打磨機(jī)進(jìn)行打磨處理，打磨平整后再進(jìn)行觀察提示：打磨后在頂部涂上一層透明油類(lèi)物質(zhì)，在顯微鏡下會(huì)觀察更清晰

)l)lFig6:橢圓頭磨平頂部后再涂點(diǎn)透明油類(lèi)物質(zhì)，可清晰觀察內(nèi)部備注觀察重點(diǎn)在于芯片部位是否有彩虹現(xiàn)尾部分是否有彩虹及膠裂現(xiàn)象。若未發(fā)現(xiàn)明顯異?？赡苄枰紤]側(cè)面打磨，對(duì)銀膠進(jìn)行分析。1.3.2測(cè)試：以所退回之樣品中抽（示樣品數(shù)而定靠度實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行膠點(diǎn)測(cè)試TG點(diǎn)曲線是否正常類(lèi)型ED應(yīng)的TG點(diǎn)溫度是否達(dá)氧樹(shù)脂的封裝達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)時(shí)，樹(shù)脂會(huì)很快速的膨脹，在半導(dǎo)體和焊點(diǎn)接觸的位置產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力來(lái)弱化或扯斷它，而在非常低的溫度時(shí)則會(huì)讓封裝產(chǎn)生裂痕。Sample:BaselineSize:0.0000mgMethod:2010.8.2620-2W-4m(w-6H-8-10

DSC134.75°C137.16°C(I)139.18°C

File:D:...\次溫.nao_Ren1008111505Operator:HuaixianRunDate:20-Oct-201108:53Instrument:DSCQ10V6.2Build204-12

6080100120140160180200220

)Fig7:常曲線圖

紅墨水透試驗(yàn)將LED（主要LAMP/食人魚(yú)品）不良樣品進(jìn)行紅墨水滲透試1℃鐘，設(shè)備：加熱于清水下進(jìn)行清洗，晾干，再觀察其樣品膠體內(nèi)部是否有紅墨水滲透現(xiàn)象，若有則需CCD高倍顯微鏡下將其內(nèi)部滲透情況拍下圖與支架結(jié)合程度）紅墨水備注紅墨水實(shí)驗(yàn)一般在確認(rèn)膠裂造成異常時(shí)適用。切需注意如果客戶(hù)自行拆卸后再做滲透試驗(yàn)完全無(wú)意義了，因?yàn)闀r(shí)過(guò)2次接或外力作用，肯定會(huì)滲透了。溶膠解分析以我司一般分解方式為例，可能不夠完善，僅供參考）LED入硫酸中溶解，主要適用于溶環(huán)氧樹(shù)脂膠體，人魚(yú)ED產(chǎn)品。加熱可以加速溶解，一般溶膠時(shí)間LED放入藍(lán)藥水中加熱溶解，主要適用于溶解貼片類(lèi)封裝產(chǎn)品及貼片產(chǎn)品及大功率ED產(chǎn)品或硅膠產(chǎn)品。藍(lán)藥水溶膠速度較慢，大概或者更久。Fig9:硫酸用于溶解環(huán)氧樹(shù)脂膠體

藍(lán)藥水較適用于溶解硅膠膠體

注意溶膠時(shí)要不時(shí)的進(jìn)行觀察全會(huì)阻礙進(jìn)一步的分一無(wú)所溶后用清水清洗后觀察是否可以清楚的看到內(nèi)部芯片，再確定是否繼續(xù)溶膠后用清水進(jìn)行清洗（去除碗杯內(nèi)部膠體碳化中下）烘烤約（去除碗杯內(nèi)水分置CCD高倍顯微鏡或金像顯微鏡下觀一般為弧度焊點(diǎn)位置及形狀置及銀膠量面片與銀膠膠與支架接合處是否有異常；如其均無(wú)上述不良異常時(shí)品進(jìn)行拉力測(cè)錄拉力數(shù)力是否合拉力規(guī)格線，拉m金線，拉m拉力測(cè)試后，其拉力大或以上時(shí)（實(shí)際操作上一般可以用鑷子輕觸金線或輕挑任一點(diǎn)不良表現(xiàn)為以下任何一種現(xiàn)線E點(diǎn)脫片于銀膠脫于支架碗杯脫確認(rèn)為G（此均不符合固、焊檢驗(yàn)規(guī)備注開(kāi)蓋其實(shí)分兩個(gè)步驟，首先是開(kāi)蓋到露出金線后的分析，另外是開(kāi)到芯片表面的分析。二、不分析之總結(jié)結(jié)論：不良分析總結(jié)：根據(jù)上述接收客訴之確認(rèn)與分析，我們?cè)诿恳徊襟E的確認(rèn)和分析當(dāng)中都可以找出或排除造成LED效的相關(guān)因素分析中各個(gè)步驟出現(xiàn)異常的現(xiàn)象加以分析匯失效之根本原因是什提LED死燈失效，在確認(rèn)樣品時(shí)發(fā)點(diǎn)處有膠裂，開(kāi)蓋焊點(diǎn)斷開(kāi)，就可以判定出異常點(diǎn)斷導(dǎo)致開(kāi)路造成不亮死燈不良分析之結(jié)：不良分析之結(jié)論的目的是告知客戶(hù)為何會(huì)發(fā)生不良分析中的現(xiàn)象而客訴之責(zé)任歸屬。通過(guò)不良分析的總結(jié)，可以透過(guò)異常現(xiàn)象判之真因，但由于影能之因素過(guò)多效原因比較復(fù)雜，在告知客戶(hù)為何會(huì)產(chǎn)生分析中發(fā)現(xiàn)的異?，F(xiàn)象時(shí)要慎重，需要分析我司從投料，生產(chǎn)到最后的檢驗(yàn)出貨的每一個(gè)步驟及客戶(hù)的使用方法儲(chǔ)存環(huán)境中有哪些因素會(huì)導(dǎo)致分析中異?，F(xiàn)象的產(chǎn)生。可以運(yùn)用魚(yú)骨圖分析法匯總可能之因素加以分析，排除不可能之因素，找出其真正的或最可能之原因，分清各方責(zé)任后，告知客戶(hù)，以令客戶(hù)滿(mǎn)意。還原不良現(xiàn)象之實(shí)驗(yàn)為了進(jìn)一步向客戶(hù)證實(shí)整個(gè)分析過(guò)程及所下結(jié)論，可以進(jìn)行一次不良再現(xiàn)的實(shí)驗(yàn)，具體操作一般是取庫(kù)存同型號(hào)產(chǎn)品（與客訴樣品同同一B具說(shuō)服力）按照分析結(jié)論中提出異常之原因進(jìn)行模擬實(shí)驗(yàn)，最終使模擬實(shí)驗(yàn)與客戶(hù)投訴現(xiàn)象一致。不良再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)不適用所有客訴，一些長(zhǎng)期因素造失效可以以我司相實(shí)驗(yàn)（信賴(lài)性或破壞性實(shí)驗(yàn)）數(shù)據(jù)進(jìn)行證實(shí)。且務(wù)必確保最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果與客訴現(xiàn)象的一致。三、緊對(duì)策及改善策：緊急對(duì)策：緊急對(duì)策一般是指收到客戶(hù)投訴之后經(jīng)過(guò)初步的確認(rèn)，預(yù)見(jiàn)其異常產(chǎn)生之原因后，立即回復(fù)給客戶(hù)或我司產(chǎn)銷(xiāo)部門(mén)的一個(gè)應(yīng)急處理方案。以避免在分析的時(shí)間內(nèi)對(duì)客戶(hù)造成更多的損失或?qū)ξ宜?/p>

產(chǎn)銷(xiāo)方面造成影響。緊急對(duì)策中要告知客戶(hù)出現(xiàn)異常后下一步的對(duì)生產(chǎn)不LED等；同時(shí)要通知我司產(chǎn)銷(xiāo)部門(mén)了解此次客戶(hù)投訴之明細(xì)，必要時(shí)召開(kāi)客訴緊急會(huì)議，預(yù)見(jiàn)性提出緊急應(yīng)對(duì)措施，如產(chǎn)線暫停生產(chǎn)同型號(hào)產(chǎn)品或庫(kù)存同型號(hào)產(chǎn)品的緊急封存。改善措施：改善措施一般是指在完全的處理分析完客訴之后，根據(jù)產(chǎn)生不良之原因提出的一套合適的具體的全面的改善方案避免類(lèi)似客戶(hù)投訴的再次發(fā)正措施施一般包括給客戶(hù)的改善建（如對(duì)客戶(hù)使用及存儲(chǔ)方法的建議及我司因?yàn)榭蛻?hù)投訴而需要做出的永久糾正措施（如從制程上改善，從抽檢上改善等需要我司各相關(guān)部門(mén)進(jìn)行與會(huì)討論后得出一套系統(tǒng)全面的整改措施，且規(guī)定出具體相關(guān)負(fù)責(zé)人及相關(guān)措施完成日期。改善措施執(zhí)行后品保部門(mén)需要進(jìn)行追蹤確認(rèn)及核查確保改善措施的落實(shí)及永久執(zhí)行。四、客分析注意事：4.1處理客訴時(shí)務(wù)必要實(shí)事求是，不可欺瞞客戶(hù)，發(fā)現(xiàn)自身問(wèn)題要及時(shí)改正，切實(shí)執(zhí)行相關(guān)改善措施，這樣才可取得客戶(hù)長(zhǎng)期信任；4.2對(duì)接收客訴樣品確認(rèn)時(shí)，首先要確認(rèn)是否為我司生產(chǎn)之產(chǎn)品；4.3客訴分析的每一個(gè)步驟都需拍照證實(shí)或以相關(guān)數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)證實(shí)；4.4分析客訴時(shí)首先確認(rèn)客戶(hù)名稱(chēng)及不良樣品所用芯片之型號(hào)，有利于客訴分析；4.5了解芯片、封裝及組裝模塊之基礎(chǔ)知識(shí)，了解產(chǎn)線制程常見(jiàn)異常，有利于客訴分析；4.6了解以往客訴案例，主要客戶(hù)常投訴之機(jī)種，各機(jī)種常見(jiàn)投訴不良項(xiàng)目，有利于客訴分析；對(duì)于異常的分析需特別注意，需多方面考慮分析；4.7在客訴分析總結(jié)時(shí)要向客戶(hù)告知失效產(chǎn)品是偶然發(fā)生極少數(shù)發(fā)生還是批量發(fā)生或者整體發(fā)生不良。4.8客訴分析人員一定要有質(zhì)量意識(shí)督導(dǎo)相關(guān)部門(mén)嚴(yán)格執(zhí)行客訴后之改善措施務(wù)必確保改善措施之永久執(zhí)行。五、其：5.1當(dāng)經(jīng)過(guò)一系列的分析過(guò)后認(rèn)最終責(zé)任可能涉及到我司的原物料供貨商支架，模粒，芯片本身質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致客訴產(chǎn)生SQE（供貨商管理工程師）反饋給供貨商，提供相關(guān)不良樣品于供貨商進(jìn)行分析，確認(rèn)最終責(zé)任歸屬。SQE要及時(shí)追蹤及確認(rèn)供貨商分析之進(jìn)展，要求其進(jìn)行書(shū)面或口頭的回復(fù)，確認(rèn)是供貨商之問(wèn)題時(shí)要監(jiān)督其改善措施的持續(xù)有效執(zhí)行。般電性效原總結(jié)：a.VF-high//VF不穩(wěn)定/開(kāi)路LED內(nèi)部整個(gè)電路循環(huán)結(jié)構(gòu)有一處或多處出現(xiàn)斷開(kāi)接觸不良或接觸不緊密現(xiàn)象；主要是焊點(diǎn)脫，D點(diǎn)斷或者銀膠松動(dòng)，或芯片本身碎裂等，造成異常原因主要可能是作用的外應(yīng)力過(guò)大LED膠問(wèn)題焊線參數(shù)問(wèn)題造成的內(nèi)應(yīng)力過(guò)大等；b.IR大/短路：由于某種異常導(dǎo)致LED內(nèi)部電路短路或反向電流過(guò)大；主要是ESD（靜電擊穿EOS（過(guò)度電性應(yīng)力線塌線，銀膠爬到芯片表面，芯片表面存在其它導(dǎo)電雜質(zhì)，或芯片本身問(wèn)題等；

范失效意點(diǎn)特別需注意反向電流IR為一般LED出現(xiàn)異常先表現(xiàn)為過(guò)大，再經(jīng)過(guò)逐步點(diǎn)亮使用后出現(xiàn)死燈現(xiàn)象，所以需注意靜電防護(hù)，大電流/大電壓沖擊的防護(hù)等；同時(shí)廠內(nèi)一定要做好防護(hù)措施，防止過(guò)大產(chǎn)品留出公司。是隱患。B.產(chǎn)品出給客戶(hù)，一定要在產(chǎn)品規(guī)格書(shū)中告知客戶(hù)詳細(xì)的使用注意事項(xiàng)，必要時(shí)以針對(duì)某方面對(duì)不是很了解封裝的客戶(hù)進(jìn)行培，以降低客戶(hù)端使用造成的異常；C.除去客戶(hù)端本身使用不當(dāng)造成的異常，封裝廠本身出現(xiàn)異常的絕大部分因素在于人，在