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文檔簡(jiǎn)介
2023/5/11電子制造技術(shù)基礎(chǔ)吳豐順博士/教授武漢光電國(guó)家實(shí)驗(yàn)室光電材料與微納制造部華中科技大學(xué)材料學(xué)院2023/5/12
倒裝芯片(FlipChip)技術(shù)2023/5/13第一部分倒裝芯片簡(jiǎn)介2023/5/14倒裝芯片示意圖在典型的倒裝芯片封裝中,芯片通過(guò)3到5個(gè)密耳(mil)厚的焊料凸點(diǎn)連接到芯片載體上,底部填充材料用來(lái)保護(hù)焊料凸點(diǎn).2023/5/15什么是倒裝芯片?
倒裝芯片組裝就是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。而導(dǎo)線鍵合是將芯片的面朝上。 倒裝芯片元件是主要用于半導(dǎo)體設(shè)備;而有些元件,如無(wú)源濾波器,探測(cè)天線,存儲(chǔ)器裝備也開始使用倒裝芯片技術(shù),由于芯片直接通過(guò)凸點(diǎn)直接連接基板和載體上,因此,更確切的說(shuō),倒裝芯片也叫DCA(DirectChipAttach)。2023/5/16三種晶片級(jí)互連方法2023/5/17倒裝芯片歷史IBM1960年研制開發(fā)出在芯片上制作凸點(diǎn)的倒裝芯片焊接工藝技術(shù)。95Pb5Sn凸點(diǎn)包圍著電鍍NiAu的銅球。后來(lái)制作PbSn凸點(diǎn),使用可控塌焊連接(ControlledcollapseComponentConnection,C4),無(wú)銅球包圍。Philoc-ford等公司制作出Ag-Sn凸點(diǎn)Fairchield——Al凸點(diǎn)Amelco——Au凸點(diǎn)目前全世界的倒裝芯片消耗量超過(guò)年60萬(wàn)片,且以約50%的速度增長(zhǎng),3%的圓片用于倒裝芯片凸點(diǎn)。幾年后可望超過(guò)20%。2023/5/18為什么使用倒裝芯片?
倒裝芯片技術(shù)的興起是由于與其他的技術(shù)相比,在尺寸、外觀、柔性、可靠性、以及成本等方面有很大的優(yōu)勢(shì)。今天倒裝芯片廣泛用于電子表,手機(jī),便攜機(jī),磁盤、耳機(jī),LCD以及大型機(jī)等各種電子產(chǎn)品上。2023/5/19優(yōu)點(diǎn)-01
小尺寸:
小的IC引腳圖形(只有扁平封裝的5%)減小了高度和重量。
功能增強(qiáng):
使用倒裝芯片能增加I/O的數(shù)量。I/O不像導(dǎo)線鍵合中出于四周而收到數(shù)量的限制。面陣列使得在更小的空間里進(jìn)行更多信號(hào)、功率以及電源等地互連。一般的倒裝芯片焊盤可達(dá)400個(gè)。2023/5/110優(yōu)點(diǎn)-02
性能增加:
短的互連減小了電感、電阻以及電容,保證了信號(hào)延遲減少、較好的高頻率、以及從晶片背面較好的熱通道。提高了可靠性:
大芯片的環(huán)氧填充確保了高可靠性。倒裝芯片可減少三分之二的互連引腳數(shù)。提高了散熱熱能力:倒裝芯片沒(méi)有塑封,芯片背面可進(jìn)行有效的冷卻。低成本:批量的凸點(diǎn)降低了成本。2023/5/111I/O數(shù)比較倒裝芯片與扁平封裝的引腳數(shù)比較2023/5/112信號(hào)效果比較2023/5/113缺點(diǎn)-01
裸芯片很難測(cè)試凸點(diǎn)芯片適應(yīng)性有限隨著間距地減小和引腳數(shù)的增多導(dǎo)致PCB技術(shù)面臨挑戰(zhàn)必須使用X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)不可見(jiàn)的焊點(diǎn)和SMT工藝相容性較差2023/5/114缺點(diǎn)-02
操作夾持裸晶片比較困難要求很高的組裝精度目前使用底部填充要求一定的固化時(shí)間有些基板可靠性較低維修很困難或者不可能2023/5/115倒裝芯片工藝概述主要工藝步驟:第一步:
凸點(diǎn)底部金屬化(UBM)第二步:芯片凸點(diǎn)第三步:將已經(jīng)凸點(diǎn)的晶片組裝到基板/板卡上第四步:使用非導(dǎo)電材料填充芯片底部孔隙2023/5/116第一步:凸點(diǎn)下金屬化
(UBM,underbumpmetallization)2023/5/117第二步:回流形成凸點(diǎn)2023/5/118第三步:倒裝芯片組裝2023/5/119第四步:底部填充與固化2023/5/120不同的倒裝芯片焊點(diǎn)202撇3/4摘/24Pro謊f.撒Wu結(jié)Fen士gsh概un,看fen綱gsh泊unw被u@m旁ail莫.hu漿st.觸edu訊.cn21底部填兄充與否有各種豬不同的災(zāi)倒裝芯薪片互連忌工藝,寒但是其乞結(jié)構(gòu)基幕本特點(diǎn)耗都是芯同片面朝欄下,而落連接則抓使用金胞屬凸點(diǎn)張。而最亞終差別問(wèn)就是使棗用底部枯填充與燈否。202獄3/4績(jī)/24Prof拖.Wu屢Fen艦gshu襪n,凱fen撕gshu圍nwu@騰mail撐.hus馬t.ed揚(yáng)22不同的倒蹤蝶裝芯片連慎接方法焊料焊利接熱壓焊接熱聲焊接粘膠連撿接202哥3/4薦/24Pro密f.段Wu購(gòu)Fen督gsh晝un,坊fen銀gsh裂unw匆u@m胖ail趨.hu曠st.渣edu鴨.cn23Coff各in-M場(chǎng)anso積n低周疲勞覺(jué)模型2023珍/4/2蓬4Prof商.Wu檢Fen族gshu矛n,每fen輕gshu矩nwu@嚴(yán)m(xù)ail書.hus陳t.ed安24由此模型改可知:更高的六焊點(diǎn)高娘度更小的晶呢片器件與萌基板的忽熱膨脹鋤系數(shù)(Coef有fici襪ent三ofT材herm睬alE莊xpan謊sion即,CT鑰E)相配小的工作乘溫度變化榆范圍要提高可田靠性必須侮要求:2023趴/4/2謝4Pro括f.搶W(xué)u低Fen受gsh貧un,景fen誦gsh炎u(yù)nw我u@m華ail遍.hu番st.望edu冊(cè).cn25倒裝芯昨片工藝朱:通過(guò)降焊料焊咳接-01焊料沉嬌積在基許板焊盤多上:對(duì)于細(xì)橫間距連伶接,焊震料通過(guò)賽電鍍、鍋焊料濺配射或者掉固體增焊料等隱沉積方縣法。很粘的盤焊劑可撤通過(guò)直沾接涂覆體到基板竄上或者扮用芯片顏凸 點(diǎn)超浸入的較方法來(lái)號(hào)保證粘作附。對(duì)于加良大的間州距(>0.印4m蝕m),可廁用模板扎印刷焊涌膏。2023峰/4/2紋4Pro鳳f.拘Wu辛Fen饑gsh鴉un,惹fen饞gsh絞unw胖u@m印ail口.hu差st.示edu馬.cn26回流焊接米:芯片凸息點(diǎn)放置竊于沉積惜了焊膏疑或者焊替劑的焊衫盤上,塊整個(gè)乳基板浸庭入再流用焊爐。清洗:焊劑殘留扣。測(cè)試:由于固詞化后不輩能維修徐,所以拆在填充賺前要進(jìn)塊行測(cè)試處。底部填淺充:通過(guò)擠壓羅將低粘度丸的環(huán)氧類射物質(zhì)填充耗到芯片底督部,然北后加熱固系化。倒裝芯片蜜工藝:通莫過(guò)焊料焊濟(jì)接-022023穩(wěn)/4/2歲4Pro掘f.習(xí)Wu列Fen月gsh陵un,渣fen若gsh很unw另u@m顯ail紙.hu席st.兔edu頸.cn27步驟示咱意圖2023陳/4/2拘4Pro隙f.農(nóng)Wu絕Fen洲gsh扣un,鴨fen需gsh焦unw茄u@m扔ail味.hu晝st.思edu叼.cn28底部填退充示意吐圖202開3/4據(jù)/24Pro棟f.特Wu余Fen出gsh蔽un,竿fen竿gsh絮unw刊u@m墓ail掠.hu訴st.南edu映.cn29倒裝芯片連工藝-通毫過(guò)熱壓焊孩接在熱壓閉連接工界藝中,惠芯片的補(bǔ)凸點(diǎn)是朗通過(guò)加步熱、加通壓的方緒法連接譜到基板怠的焊盤百上。該夢(mèng)工藝要帥求芯片豎或者基襯板上的妻凸點(diǎn)為物金凸點(diǎn)蔬,同時(shí)誰(shuí)還要有臉一個(gè)可價(jià)與凸點(diǎn)頂連接的蒙表面,附如金或蘆鋁。對(duì)朵于金凸討點(diǎn),一被般連接贊溫度在300崇°朽C左右,彼這樣才辟能是材弊料充分損軟化,票同時(shí)促書進(jìn)連接富過(guò)程中錯(cuò)的擴(kuò)散休作用。202配3/4魔/24Pro池f.登Wu程Fen眾gsh枝un,筐fen剪gsh蓋unw撿u@m許ail產(chǎn).hu婚st.盤edu匙.cn30熱壓和熱即聲倒裝芯奶片連接原仿理示意圖熱壓與熱抵聲倒裝芯演片示意圖202袋3/4內(nèi)/24Pro步f.書Wu擾Fen舍gsh韻un,砍fen吼gsh惠unw名u@m嘗ail知.hu濕st.擇edu弄.cn31基板金屬詢化基板上的喊焊盤必須伏進(jìn)行適當(dāng)茂地金屬化醬,例如鍍通金,以便繳于實(shí)現(xiàn)連效接。另外冊(cè),基板應(yīng)耐該非常平蔥整。2023房誠(chéng)/4/2休4Pro攀f.脾Wu蒜Fen陸gsh飾un,陰fen傅gsh薪unw爭(zhēng)u@m丈ail喘.hu渾st.回edu鍛.cn32凸點(diǎn)熱壓倒羽裝芯片引連接最破合適的暑凸點(diǎn)材份料是金躍,凸點(diǎn)獲可以通遣過(guò)傳統(tǒng)積的電解插鍍金方蠢法生成離,或者鍵采用釘擠頭凸點(diǎn)紐奉方法,倉(cāng)后者就身是引線卵鍵合技售術(shù)中常撇用的凸蘆點(diǎn)形成喉工藝。漸由于可凳以采用味現(xiàn)成的琴引線鍵田合設(shè)備慚,因此酒無(wú)需配闊備昂貴恐的凸點(diǎn)食加工設(shè)券備,金根引線中狹應(yīng)該加杯入1%的Pd,這樣便翁于卡斷凸狠點(diǎn)上部的銷引線。凸我點(diǎn)形成過(guò)股程中,晶野圓或者基句板應(yīng)該預(yù)貢熱到150~200°血C。202闊3/4輪/24Pro川f.頑Wu憤Fen就gsh穩(wěn)un,凝fen比gsh茂unw昨u@m準(zhǔn)ail作.hu葛st.拖edu戶.cn33釘頭金凸畜點(diǎn)SBB(Stu忘dB肯ond林Bu劑mp)202判3/4齡/24Prof拒.Wu填Fen翁gshu劉n,詢fen承g(shù)shu慌nwu@霜mail祥.hus口t.ed混34釘頭金衰凸點(diǎn)制晨作Gold作wir采eGol魯db乳allCoi猜nin害g(榮lev欲el)Wir死eb荒rea盾kin塞gBal鞠lb沾ond狹ingGol味ds塔tudGol令ds凈tud濤bu梅mp2023庭/4/2燈4Prof秀.Wu冊(cè)Fen站gshu剝n,藝fen溪gshu派nwu@綠mail扯.hus遺t.ed蜂35Coin汁ing提(lev羅el)Flat占tai查lbu爬m(xù)pRai處sed解cr奴oss缸bu獨(dú)mpCro暗sse墨ds唱lot陵sb響umpVari陷atio鄙nSta基cke味db場(chǎng)ump釘頭金凸援點(diǎn)制作202才3/4補(bǔ)/24Pro協(xié)f.江Wu忠Fen河gsh喝un,嬌fen腹gsh摸unw鐮u@m沙ail糊.hu幫st.狗edu晴.cn36若干問(wèn)跳題在某些冶情況下架,如顯暴示器中品的玻璃坑上芯片(chi魔p-on露-gla漁ss,COG翁),采用焊狹接連接并見(jiàn)不是最合促適的選擇硬,而應(yīng)該釀考慮采用羅其它替代車方法。大呆多數(shù)不采戰(zhàn)用焊接的橫倒裝芯片芽技術(shù)中,挽芯片是采粘用導(dǎo)電膠期或者熱壓炸、熱聲的恢方法連接副到基板上飾的。這些玻方法的優(yōu)敗點(diǎn)是:簡(jiǎn)單,無(wú)級(jí)需使用焊閑劑工藝溫地度低可以實(shí)現(xiàn)祝細(xì)間距連掌接2023利/4/2袖4Prof領(lǐng).Wu聯(lián)Fen廊gshu餓n,丹fen蛛gshu包nwu@纏mail悄.hus盜t.ed擦37若干問(wèn)題對(duì)于直泥徑為80mm的凸點(diǎn)鎮(zhèn),熱垃壓壓力男可以達(dá)蒸到1N。由于塞壓力較湯大,溫弊度也較熟高,這拌種工藝劍僅適用叼于剛性父基底,卸如氧化囑鋁或硅暢。另外殲,基板絹必須保續(xù)證較高隨的平整對(duì)度,熱險(xiǎn)壓頭也堆要有較出高的平動(dòng)行對(duì)準(zhǔn)做精度。添為了避穿免半導(dǎo)辱體材料級(jí)受到不吊必要的增損害,緣瑞施加壓從力時(shí)應(yīng)需該有一蠶定的梯貴度。202聞3/4感/24Pro狹f.竿Wu跡Fen昂gsh卡un,銀fen霧gsh班unw醒u@m度ail葉.hu扛st.多edu蝕.cn38與一般量的焊點(diǎn)奴連接一候樣,熱笛壓倒裝毀芯片連文接的可仆靠性也毯要受到存基板與互芯片的行熱膨脹意系數(shù)(CT斑E)失配的虧影響,敢此外焊段點(diǎn)的高訂度、焊淹點(diǎn)之間臺(tái)的最大室間距亦秘會(huì)對(duì)可馬靠性造仿成影響障。連接知區(qū)的裂適紋多是比在從連扁接溫度航冷卻下隆來(lái)的過(guò)頭程中產(chǎn)快生的??煽啃?023負(fù)/4/2胡4Pro臺(tái)f.絡(luò)Wu交Fen償gsh夕un,溪fen葡gsh騾unw供u@m旬a(chǎn)il可.hu獵st.巴edu元.cn39由于金的梯熔點(diǎn)溫度緊高,因此您它對(duì)疲勞咐損傷的敏堪感程度遠(yuǎn)表小于焊料洗。因此,緊如果在熱鞏循環(huán)中應(yīng)綢力沒(méi)有超炒過(guò)凸點(diǎn)與敗焊盤之間倡的連接強(qiáng)鏟度,那么罷可靠性不胸會(huì)存在太糕大問(wèn)題。芯片與劇基底之誦間的底尸部填充查材料使巡壽連接抵漏抗熱疲故勞的性穩(wěn)能顯著夢(mèng)提高,店如果沒(méi)搬有底部傳填充,躺則熱疲伯勞將是蓄倒裝芯顫片主要腐的可靠轉(zhuǎn)性問(wèn)題乳。可靠性2023曾/4/2穿4Prof泡.Wu源Fen腦gshu堡n,液fen連gshu封nwu@懲mail尤.hus茫t.ed講40倒裝芯片敵的連接頭腔應(yīng)該能夠懲產(chǎn)生300°健C的連接然溫度,哈要有病較高的馬平行對(duì)鐮準(zhǔn)精度鍬,為了龜防止半牲導(dǎo)體材零料發(fā)生副損傷,輛施加壓港力時(shí)應(yīng)漲該保持閑一定的貸梯度。魯在熱壓愿倒裝芯喂片連接作中,凸落點(diǎn)發(fā)生疤變形是宵不可避馬免的,竹這也是牧形成良放好連接市所必需現(xiàn)的。另可外,連裂接壓力根和溫度泰應(yīng)該盡籠可能低伴,以免樓芯片和線基板損玻壞。生產(chǎn)問(wèn)題202技3/4如/24Prof夏.Wu奔Fen旁gshu橫n,御fen爽gshu滅nwu@獻(xiàn)mail剃.hus伙t.ed大41GaA懼s器件的死熱壓倒千裝芯片畜連接工殼藝參數(shù)喬曲線工藝參數(shù)榨曲線2023撲/4/2搶4Pro矛f.拴Wu丟Fen塌gsh月un,價(jià)fen黑gsh橋unw勿u@m跳ail雨.hu岔st.椅edu朱.cn42倒裝芯閥片工藝—通過(guò)熱積聲焊接熱聲倒裝瞧芯片連接澆是將超聲愚波應(yīng)用在蓬熱壓連接閃中,這樣駱可以使得斜焊接過(guò)程僑更加快速境。超聲能數(shù)量是通過(guò)攝一個(gè)可伸勸縮的探頭臘從芯片的模背部施加丙到連接區(qū)豬。超聲波驕的引入使扔連接材料爺迅速軟化刷,易于實(shí)朽現(xiàn)塑性變螞形。熱聲密連接的優(yōu)戲點(diǎn)是可以益降低連接衫溫度,縮星短加工處面理的時(shí)間荷。熱聲倒催裝芯片連利接的缺點(diǎn)輸是可能在歪硅片上形畜成小的凹滔坑,這主澡要是由于指超聲震動(dòng)棟過(guò)強(qiáng)造成旬的。202搖3/4救/24Prof捎.Wu取Fen饞gshu效n,滴fen測(cè)gshu動(dòng)nwu@監(jiān)mail盒.hus斗t.ed昌43可靠性與一般的翁焊點(diǎn)連接閱一樣,熱趕壓倒裝芯攔片連接的脹可靠性也鑒要受到基新板與芯片稠的熱膨脹退系數(shù)(CT座E)失配的泊影響,榮此外焊享點(diǎn)的高慚度、焊踐點(diǎn)之間骨的最大同間距亦自會(huì)對(duì)可點(diǎn)靠性造炕成影響洽。連接稿區(qū)的裂跳紋多是化在從連豆接溫度流冷卻下傭來(lái)的過(guò)迫程中產(chǎn)爹生的。由于金的提熔點(diǎn)溫度欺高,因此炒它對(duì)疲勞版損傷的敏桑感程度遠(yuǎn)址小于焊料從。因此,詠如果在熱紫循環(huán)中應(yīng)儉力沒(méi)有超肚過(guò)凸點(diǎn)與色焊盤之間月的連接強(qiáng)辮度,那么桂可靠性不得會(huì)存在太名大問(wèn)題。芯片與基池底之間的搬底部填充抽材料使連濕接抵抗熱哭疲勞的性購(gòu)能顯著提合高,如果爆沒(méi)有底部挺填充,則觀熱疲勞將芝是倒裝芯化片主要的梳可靠性問(wèn)躺題。2023僻/4/2條4Prof材.Wu片F(xiàn)en專gshu隊(duì)n,笛fen蝦gshu判nwu@閥mail活.hus境t.ed往44生產(chǎn)問(wèn)航題熱聲倒鄭裝芯片量連接發(fā)破展迅猛恢,但是錫它卻是鉛一個(gè)高診風(fēng)險(xiǎn)的偵選擇。犯該工藝牽需要將廢壓力、集溫度、傾超聲震蜂動(dòng)、平題整性等鏈綜合起岡來(lái)考慮耗,因此睜整個(gè)系板統(tǒng)的設(shè)乖計(jì)非常巖復(fù)雜。2023住/4/2會(huì)4Pro編f.另Wu故Fen緊gsh有un,慎fen弱gsh型unw平u@m戲ail音.hu井st.核edu壟.cn45熱聲倒裝執(zhí)芯片連接失的優(yōu)點(diǎn)工藝簡(jiǎn)單擴(kuò)大了棵連接材副料的選尖擇范圍降低加工疾溫度、減耳小壓力、攪縮短時(shí)間2023泡/4/2客4Pro榜f.哄Wu往Fen絲式gsh扭un,鼠fen駝gsh蔥unw拉u@m間ail輔.hu若st.放edu次.cn46倒裝芯尺片工藝—通過(guò)粘膠露連接導(dǎo)電膠釣連接是商取代鉛梳錫焊料注連接的失可行方軌法,導(dǎo)膏電膠連酒接既保輛持了封專裝結(jié)構(gòu)造的輕薄宵,成本支也沒(méi)有切顯著增議加。該帝工藝的哲優(yōu)點(diǎn)是惕:工藝簡(jiǎn)故單固化溫度距低連接后無(wú)蘋需清洗2023防/4/2慨4Prof就.Wu崖Fen喇gshu沖n,飼fen艙gshu搜nwu@神mail鋤.hus滑t.ed右47各向異性腸導(dǎo)電膠是膏狀或勒者薄膜狀恥的熱塑性拖環(huán)氧樹脂杜,加入了寸一定含量敏的金屬顆殲粒或金屬番涂覆的高捆分子顆粒么。在連接汽前,導(dǎo)電岡膠在各個(gè)講方向上都妹是絕緣的首,但是在弦連接后它妹在垂直方榴向上導(dǎo)電批。金屬顆歷?;蚋叻智笞宇w粒外團(tuán)的金屬涂重層一般為丹金或者鎳聚。各向同灰性導(dǎo)電各膠是一種膏鏟狀的高分菊子樹脂,擺加入了一甩定含量的次導(dǎo)電顆粒找,因此在嶺各個(gè)方向言上都可以罩導(dǎo)電。通祥常高分子講樹脂為環(huán)炊氧樹脂,奏導(dǎo)電顆粒蘋為銀。各向同性稿、各向異睬性導(dǎo)電膠2023竹/4/2補(bǔ)4Pro慨f.度Wu爽F(xiàn)en豆gsh殃un,陷fen息gsh奸unw彩u@m版ail嶺.hu辟st.怠edu椅.cn48倒裝芯姐片導(dǎo)電揮膠連接串示意圖202蠅3/4讀/24Prof良.Wu盼Fen字gshu丸n,砌fen堂gshu銹nwu@胳mail懇.hus饞t.ed鏡49倒裝芯片牌的非導(dǎo)電述膠粘接也肺是可行的扣,但是到謀目前為止著,這種膠化水中的顆拼粒種類非島常有限。什從理論上雁說(shuō),非導(dǎo)毫電膠粘接騙的可靠性鮮非常高,包因?yàn)樗乖B接表面瓣積減小到閉最低限度小,但實(shí)際搞上它的可隙靠性并不訓(xùn)高,而且聯(lián)對(duì)某些工障藝條件的虎要求比導(dǎo)貫電膠連接角更加苛刻隸。比較2023豈/4/2副4Prof們.Wu當(dāng)Fen旦gshu坦n,寨fen望gshu葵nwu@攤mail妖.hus猶t.ed傲50采用導(dǎo)杏電膠連青接的倒裁裝技術(shù)估要求在除焊盤上撤形成導(dǎo)傾電凸點(diǎn)語(yǔ),最適恥宜的凸師點(diǎn)材料眨為金。端各向同遞性導(dǎo)電晉膠本身旺也可以抵作為凸心點(diǎn)材料減,此時(shí)細(xì)應(yīng)避免堵使鋁表料面的金強(qiáng)屬化層下接觸到兆粘性凸咱點(diǎn),因克為鋁很縫容易氧控化,最腳終將形殲成不導(dǎo)絕電的連樂(lè)接。凸點(diǎn)202斥3/4店/24Prof糟.Wu輔Fen暗gshu蟻n,愁fen訂gshu告nwu@彈mail蛋.hus遼t.ed匯51各向同性忙導(dǎo)電膠形傅成的凸點(diǎn)開的SEM照片凸點(diǎn)形貌2023旦/4/2沖4Pro穴f.爽Wu鞋F(xiàn)en仿gsh目un,臟fen逐gsh彼unw蒸u@m浮ail場(chǎng).hu場(chǎng)st.辰edu獸.cn52與鉛錫棵焊料相舟比,導(dǎo)群電膠(無(wú)論是各鋪向同性還認(rèn)是各向異牛性)都是熱的譜不良導(dǎo)體流,但是采忠用導(dǎo)電膠怪并不會(huì)使盈元件的熱清阻增加多呈少,因?yàn)榛?nèi)產(chǎn)屯生的熱量催僅有少量睜通過(guò)倒裝虹芯片的連儲(chǔ)接接點(diǎn)傳貪遞,主要送是受芯片蠻尺寸和基歪板材料的器影響。加熱202燙3/4早/24Pro旱f.竄Wu火Fen粘gsh蕉un,泉fen抄gsh幻玉unw幅u@m糞ail達(dá).hu寶st.褲edu渠.cn53總體上說(shuō)截,導(dǎo)電膠梯的導(dǎo)電性焰能也比鉛缸錫焊料差早,各向同籮性導(dǎo)電膠害倒裝芯片巡壽連接點(diǎn)的撞電阻為幾崗毫歐,而麥電感、電熊容的數(shù)值園則沒(méi)有文迅獻(xiàn)報(bào)道過(guò)框。信號(hào)傳輸202數(shù)3/4彎/24Pro纏f.冤Wu婆Fen貍gsh臣un,隸fen胞gsh燭unw駁u@m參ail逝.hu膝st.繭edu本.cn54釘頭凸獄點(diǎn)導(dǎo)電鉗膠連接摧技術(shù)2023演/4/2舊4Prof斬.Wu銷Fen肌gshu勤n,弊fen擔(dān)gshu尼nwu@及mail閃.hus辯t.ed緒55倒裝芯委片失效仰原因——魚骨圖2023灰/4/2碰4Prof刷.Wu襯Fen框gshu漿n,姻fen元gshu伍nwu@怕mail潤(rùn).hus狠t.ed快56第二部揀分凸點(diǎn)及標(biāo)其制作202龍3/4垃/24Pro國(guó)f.贊Wu戀Fen叮gsh掃un,爸fen冰gsh餓unw酷u@m馳ail撇.hu邀st.些edu們.cn57凸點(diǎn)的飄制作UBM凸點(diǎn)形成202朵3/4樹/24Pro滴f.陡Wu蓮Fen允gsh印un,騰fen欠gsh倉(cāng)unw非u@m渡ail店.hu秀st.矛edu掙.cn58對(duì)UBM的要求剝-01必須與婆焊區(qū)金它屬以及顯圓片鈍趨化層有鴉牢固的賊結(jié)合力躬:Al是最常椅見(jiàn)的IC金屬化金讀屬,典型酸的鈍化材行料為氮化在物、氧化王物以及聚央酰亞胺稿。確保鈍容化層沒(méi)有拒針孔是很泳重要的,螞否則就諒會(huì)在UBM的過(guò)程中蘋產(chǎn)生破壞IC的隱患.和焊區(qū)金君屬要有很哨好的歐姆去接觸:所以在閣沉積UBM之前要游通過(guò)濺繞射或者工化學(xué)刻算蝕的方吵法去除殊焊區(qū)表茄面的Al氧化物。202侵3/4詞/24Prof普.Wu您Fen紡gshu雄n,雖fen喜gshu臭nwu@芳mail賣.hus寬t.ed止59對(duì)UBM的要求努-02要有焊返料擴(kuò)散暖阻擋層患:必須在批焊料與共焊盤焊孟區(qū)金屬刪之間提酒供一個(gè)匆擴(kuò)散阻殖擋層要有一熄個(gè)可以團(tuán)潤(rùn)濕焊牛料的表鋪面:最后一費(fèi)層要直倘接與凸引點(diǎn)接觸投,必須功潤(rùn)濕凸挑點(diǎn)焊料鹽。2023狗/4/2潛4Pro瓜f.驢Wu放Fen巷gsh內(nèi)un,尖fen捉gsh禁unw蔽u@m衫ail計(jì).hu頁(yè)st.鑼edu滿.cn60氧化阻擋躁層:為保證男很好的可陜焊性,要聰防止UBM在凸點(diǎn)的拌形成過(guò)程宏中氧化。對(duì)硅片豎產(chǎn)生較股小的應(yīng)鏡力:UBM結(jié)構(gòu)不膊能在底盼部與硅曲片產(chǎn)生王很大的凈應(yīng)力,漆否則會(huì)因?qū)е碌捉俨康拈_潮裂以及.硅片的養(yǎng)凹陷等饑可靠性蛾失效。對(duì)UBM的要求-03202炎3/4欲/24Pro捷f.丑Wu恰Fen高gsh抖un,次fen深gsh什unw跪u@m家ail宏.hu座st.眼edu檔.cn61UBM結(jié)構(gòu)示捎意圖2023湖/4/2籮4Prof棍.Wu代Fen迅gshu荒n,請(qǐng)fen稍gshu領(lǐng)nwu@青mail模.hus著t.ed位62UBM結(jié)構(gòu)-01UBM一般由宅三層薄化膜組成:1、粘附以書及擴(kuò)散阻岸擋層:使用的避典型金敢屬有:Cr、Ti、Ti/W、Ni、Al、Cu、Pd和Mo。典型厚度眼:0.1紀(jì)5-0負(fù).2mm.202揉3/4拿/24Pro駐f.記Wu參Fen再gsh箱un,朵fen退gsh慣unw營(yíng)u@m銅ail礎(chǔ).hu消st.種edu邁.cn63UBM結(jié)構(gòu)——0醉22焊料潤(rùn)濕柏層:典型金紐奉屬:C嗎u、Ni、Pd。典型厚度:1-5mm。3氧化阻擋攻層:典型金屬遇:Au。典型厚度駁:0.0稱5-0色.1mm。202務(wù)3/4蠶/24Prof相.Wu軟Fen詳gshu欣n,杜fen身gshu放nwu@繳mail透.hus僅t.ed惱64UBM的層次甲組合-01這些薄膜隊(duì)層的組合幼出現(xiàn)了很干多的UBM結(jié)構(gòu),獨(dú)例如:Ti/C悟u/Au、Ti/征Cu、Ti/辱Cu/項(xiàng)Ni、TiW奴/Cu誦/Au、Cr/C羞u/Au、Ni/臺(tái)Au、Ti/N褲i/Pd、以及Mo/P羊d.其結(jié)構(gòu)對(duì)添本身的可凝靠性影響他很大,據(jù)善報(bào)道Ti/哈Cu/雹Ni費(fèi)(化學(xué)鍍Ni)的UBM比Ti/C涂u的粘附結(jié)激合力要強(qiáng)境。UBM的結(jié)構(gòu)頂也影響霸它與焊燒區(qū)金屬鄰、它與陡凸點(diǎn)之要間的可濕靠性。202告3/4拆/24Prof齡.Wu對(duì)Fen憶gshu瓣n,竟fen畏gshu貍nwu@鋸mail催.hus闊t.ed和65UBM的層次組東合——02為了保證求可靠的互胳連,UBM必須與用屑于凸點(diǎn)的漿焊料合金繪相容。適悲合高鉛的UBM不一定適貴合高錫焊外料。例如Cu潤(rùn)濕層合稈適于含錫3~5%的高鉛棕焊料,但益是不適合屑于高錫焊醬料,因?yàn)镃u與Sn反應(yīng)迅交速而生湊成Sn-錯(cuò)Cu金屬間議化合物棟。如果Cu被消耗廣完畢,骨焊料將映與焊區(qū)史不潤(rùn)濕刷。2023括/4/2肯4Pro駐f.胸Wu筆Fen箏gsh屯un,恰fen傷gsh綱unw攻u@m員ail李.hu酸st.具edu喇.cn66層次組合斬特點(diǎn)2023嶺/4/2黨4Prof哭.Wu堆Fen漲gshu匠n,埋fen姨gshu虹nwu@儲(chǔ)mail勇.hus謀t.ed煎67UBM的沉積體方法濺射:用濺射干的方法析一層一河層地在歡硅片上獅沉積薄照膜,然彈后通過(guò)引照相平輔版技術(shù)邪形成UBM圖樣,然杜后刻蝕掉頁(yè)不是圖樣嗚的部分。蒸鍍:利用掩模溪,通過(guò)蒸凡鍍的方法躬在硅片上波一層一層買地沉積。.這種選擇搭性的沉積緞?dòng)玫难谀1O(jiān)可用于對(duì)流應(yīng)的凸點(diǎn)退的形成之黑中。化學(xué)鍍:采用化學(xué)少鍍的方法患在Al焊盤上雹選擇性詢地鍍Ni。常常墊用鋅酸憂鹽工藝兄對(duì)Al表面進(jìn)較行處理掀。無(wú)需逢真空及伶圖樣刻缺蝕設(shè)備氣,低成太本。202付3/4濤/24Prof御.Wu鄙Fen智gshu驕n,鈴fen縫gshu兵nwu@黨mail媽.hus紹t.ed肚68常見(jiàn)的UBM方法UBM形成方瞎法-化徹學(xué)鍍鎳碧方法202梅3/4掩/24Prof撞.Wu哄Fen紐奉gshu撕n,末fen禾gshu麗nwu@候mail朽.hus晚t.ed究69化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍由鎳用作UBM的沉積馬,金屬虜鎳起到漆連接/擴(kuò)散阻擋紗的作用,鉤同時(shí)也是報(bào)焊料可以腳潤(rùn)濕的表跌面。鎳的藥擴(kuò)散率非勞常小,與顆焊料也幾主乎不發(fā)生悲反應(yīng),它肚僅與錫有期緩慢的反筍應(yīng),因此傘非常適合讓作為共晶看焊料的UBM金屬?;瘜W(xué)鍍鎳抽既可以用推于UBM金屬的沉而積,也可霜以用來(lái)形柳成凸點(diǎn)。202掏3/4展/24Prof斧.Wu拖Fen犬gshu老n,雖fen怨gshu革nwu@晝mail速.hus夸t.ed渾70化學(xué)鍍鎳貼特點(diǎn)——01無(wú)定形奴化學(xué)鍍盾鎳層中止沒(méi)有晶本界,無(wú)擴(kuò)法形成撓擴(kuò)散的開通道,接所以是交一層良辛好的擴(kuò)朽散阻擋販層。鎳UBM的厚度一邀般為1-15mm,而5mm厚的鎳UBM就能使后焊料凸院點(diǎn)的可踐靠性明嚇顯提高曉。2023厚/4/2椅4Prof穗.Wu排Fen腹gshu罵n,擊fen李gshu晌nwu@樣mail培.hus勿t.ed選71化學(xué)鍍稍鎳特點(diǎn)——02鍍鎳之哭后,還停要在鎳身上鍍一扭層厚度沉為0.05狂-0.1mm的金,它壤主要是防在止鎳發(fā)生涼氧化,以誕保持它的富可焊性。采用化學(xué)場(chǎng)鍍鎳的方版法形成凸么點(diǎn)時(shí),通冬常鎳凸點(diǎn)簡(jiǎn)要與導(dǎo)電蠶膠(各向坑同性或者裳各向異性黎均可)一際起使用。202嚷3/4后/24Pro貪f.目Wu戀Fen活gsh褲un,呆fen框gsh呀unw花u@m聚ail乳.hu披st.測(cè)edu賀.cn72鋁焊盤上恩化學(xué)鍍鎳唉前處理由于鋁塊焊盤表?yè)砻嬗幸晃蹖友趸ξ?,鍍啊層金屬慢無(wú)法粘唱附在這胸樣的表盯面上,疲因此要紀(jì)對(duì)鋁表砌面進(jìn)行館適當(dāng)?shù)尼t(yī)處理以桿清除氧誰(shuí)化物層居。最一般概的方法恢是在鋁駐焊盤上貍鋅酸鹽暢處理(zinc欲atio北n),還有沖:鍍鈀棚活化(pal胞lad痛ium擾a售cti紋vat業(yè)ion)、鎳置扣換(nick窯eld違ispl港acem閘ent)、直接鍍碰鎳等。2023測(cè)/4/2技4Prof臺(tái).Wu新Fen震gshu痰n,濤fen剃gshu勢(shì)nwu@鬼mail殊.hus竊t.ed責(zé)73鋅酸鹽麥處理(Zin頓cat線ion)該技術(shù)是吊在鋁的表艱面沉積一票層鋅,以悠防止鋁發(fā)譜生氧化,騾該技術(shù)的完反應(yīng)原理驢如下:2023瓣/4/2鹽4Pro領(lǐng)f.砍Wu炭Fen凍gsh饑un,雅fen幣gsh嗽u(píng)nw毫u@m字ail餐.hu概st.吊edu逼.cn74鋅酸鹽處芬理步驟清洗:宇清理鋁速表面的盡輕度污宴染,通緊常采用俗堿性清簽洗劑。腐蝕:瓶清除鋁鴨表面的堅(jiān)微小氧界化物顆障粒,一蓄般采用魔稀釋的擦酸性腐洗蝕液,萄如硫酸窄、硝酸該、硝酸懂-氫氟剖酸混合或液等。鍍鋅:趕將鋁浸喘入鋅槽詢中,該憑槽內(nèi)盛體有強(qiáng)堿挪性溶液撥,成份蘿包括:Zn(巨OH)2,N眉aOH珠,F揀e,火Cu,Ni等,最終罰鋅便在鋁釣表面形成卻。2023飯/4/2講4Prof武.Wu慣Fen花gshu奸n,簡(jiǎn)fen陽(yáng)gshu畜nwu@燒mail狀.hus僑t.ed總75為了使隨花后的鍍鎳裙層光潔而吉均勻,鋅緩層應(yīng)該薄攪而均勻。第一輪鍍?cè)佸a往往形祝成一層粗?jǐn)y糙的鋅層前,其顆粒店尺寸從3-4mm到小于1mm不等,這樣筒的表面派使隨后糞的鍍鎳詠層也非敬常粗糙闊。第一輪鍍翻鋅202替3/4降/24Prof倡.Wu擔(dān)Fen惡gshu與n,食fen生gshu瘋nwu@屬mail胖.hus牛t.ed飄76第一輪資粗糙的嗚表面2023悠/4/2列4Pro愉f.諷Wu種Fen封gsh膜un,董fen虹gsh鳴unw芝u@m例ail沖.hu斬st.岸edu織.cn77導(dǎo)致不均室勻、粗糙積的鍍鎳結(jié)亂果2023吼/4/2卻4Pro烘f.熊Wu屑Fen脹gsh沖un,吼fen搬gsh吩u(píng)nw兼u@m介ail所.hu御st.呆edu搖.cn78第二輪阿鍍鋅上述問(wèn)題緣瑞可以通過(guò)工二次鍍鋅駱來(lái)解決,巴在該過(guò)程做中,前次懷形成的鋅庸層被稀釋蒼的硝酸腐僑蝕掉,然拒后再進(jìn)行紫第二輪鍍凍鋅,這樣耽的處理就市能使鍍鋅睛層薄而均評(píng)勻。下面堪是再次鍍順鋅的Al焊盤:202濾3/4妙/24Prof挺.Wu村Fen打gshu例n,比f(wàn)en輛gshu伴nwu@惑mail致.hus研t.ed旬79鍍鋅工納藝的一羅個(gè)缺點(diǎn)證就是鋁用也會(huì)被借鍍液腐居蝕掉,膠二次鍍勿鋅工藝鮮中尤其錄嚴(yán)重,0.3某-0.鞋4mm厚的鋁將作被腐蝕掉進(jìn)。因此,復(fù)在該工藝?yán)侵校X的嫁厚度至少錯(cuò)應(yīng)該大于1mm。在鍍鋅蘆過(guò)程中罵,鋅沉徹積在鋁繳表面,紙而同時(shí)睛鋁及氧滲化鋁層勒則被腐怠蝕掉。箭鋅保護(hù)痰鋁不再痰發(fā)生氧貓化,鋅洪層的厚洗度很薄趕,而且物取決于忘鍍液的延成份、為浴槽的聞狀況、炎溫度、姓時(shí)間、債鋁的合乒金狀態(tài)餡等因素仇。鋅酸鹽恰處理步遺驟2023炎/4/2喬4Pro時(shí)f.惜Wu墨Fen李gsh分un,翻fen我gsh萄unw惠u@m杠ail宴.hu叫st.駛edu勤.cn80鍍鎳:鍍跡鋅之后,迷鋁被浸入虛鍍液中進(jìn)浴行化學(xué)鍍挖鎳,這種傭鍍液為硫決酸鎳的酸嬸性溶液,邊成份還包臨括次磷酸貪鈉或者氫楊化硼作為另還原劑,尾反應(yīng)原理沿見(jiàn)下式:鍍鎳鍍鎳之前然,晶圓的鉤背面必須鞏覆上阻擋奔層。鎳能筐夠在硅的芒表面生長(zhǎng)伸,則那些侮未經(jīng)鈍化襯的硅表面亂也會(huì)有鎳全形成,但饅是這種連努接非常不后牢固,很奧容易脫落貝,從而在匙細(xì)間距電梳路中引起虎短路。2023管/4/2掛4Prof路.Wu負(fù)Fen巷gshu澡n,給fen番gshu清nwu@敞mail披.hus象t.ed陸81其它鋁符焊盤處偵理技術(shù)蝦-01鈀活化工州藝:該工藝是塑在鋁上鍍睛一層鈀。染首先,鋁菠經(jīng)過(guò)清洗希和腐蝕去申除表面氧產(chǎn)化物,該誰(shuí)過(guò)程與鍍譽(yù)錫工藝中趨的一樣。弦然后,鋁餡被浸入鈀筆溶液中,描鈀有選擇睬地沉積在俊鋁表面。榆之后,鋁皆再被浸入踢化學(xué)鍍鎳魯?shù)娜芤褐薪贿M(jìn)行化學(xué)直鍍。2023旅/4/2俊4Prof痛.Wu孟Fen特gshu發(fā)n,食fen陵gshu欺nwu@化mail閉.hus能t.ed房誠(chéng)82其它鋁兵焊盤處暈理技術(shù)霧-02鎳置換工搖藝:鎳置換工蝴藝是指用手置換鍍槽層中的鎳離拌子置換鋁盤,從而實(shí)桿現(xiàn)對(duì)鋁表演面的預(yù)處冬理。該工漁藝首先也堵是要對(duì)鋁鄙表面進(jìn)行番清洗和腐郵蝕,然后達(dá)將鋁浸入播置換鍍槽鄉(xiāng)豐中,之后觀再浸入化洽學(xué)鍍槽中輩鍍鎳。202泰3/4辯/24Prof蓮.Wu鳴Fen棵gshu結(jié)n,遷fen炎gshu爹nwu@仔mail鹽.hus毅t.ed道83其它鋁植焊盤處暮理技術(shù)愿-03直接鍍鎳易工藝:在該工儉藝中,魔采用活茂性劑來(lái)精清除經(jīng)隨過(guò)清洗盾和腐蝕泥的鋁的攻表面氧茶化物,傳之后立廊即將鋁模直接浸篇入鍍槽獸中鍍鎳彎。2023奧/4/2趨4Pro扛f.昂Wu如Fen核gsh必un,贊fen把gsh氣unw掉u@m站ail仁.hu飽st.右edu搏.cn84凸點(diǎn)技術(shù)跳-01凸點(diǎn)常用她的材料是Pb/鵲Sn合金,因顯為其回流把焊特性如己自中心作晚用以及焊歌料下落等梅。自中心作辰用減小了繭對(duì)芯片貼俊放的精度者要求。下落特點(diǎn)靈減小了共認(rèn)面性差的窩問(wèn)題。95P狼b/5刪Sn或者97Pb允/3Sn的回流輪焊溫度遣較高:330侮-35及0C。2023共/4/2竟4Prof默.Wu吧Fen撈gshu駁n,巧fen著gshu彩nwu@輩mail非.hus犧t.ed律85凸點(diǎn)技術(shù)——02根據(jù)芯姓片的其寨它部分任、有機(jī)尋基板等戒的工作叔溫度要擦求,開期發(fā)出了清高錫焊般料,如37P椅b/6農(nóng)3Sn的回流溫尿度為200C左右.2023造/4/2廢4Pro茶f.形Wu圾Fen享gsh趟un,巴fen指gsh榨unw雅u@m蒼ail抗.hu燙st.趁edu熄.cn86焊料凸點(diǎn)坦方法將簡(jiǎn)介識(shí)討論7中常見(jiàn)免的凸點(diǎn)際形成辦翁法:蒸鍍焊干料凸點(diǎn),電鍍焊料譯凸點(diǎn),印刷焊殲料凸點(diǎn),釘頭焊戰(zhàn)料凸點(diǎn)放球凸點(diǎn)焊料轉(zhuǎn)冰移凸2023狼/4/2魔4Pro皺f.逼Wu過(guò)Fen件gsh耐un,派fen討gsh舍unw憲u@m畢ail糧.hu慕st.口edu贏.cn871、蒸鍍碎凸點(diǎn)2023屠/4/2膊4Pro羞f.猶Wu萍Fen設(shè)gsh錘un,勇fen葬gsh避unw饞u@m拌ail競(jìng).hu霸st.蠢edu認(rèn).cn88蒸鍍凸雄點(diǎn)步驟竄示意圖2023棄/4/2器4Prof犁.Wu攻Fen碧gshu夏n,更fen燒gshu慶nwu@帥mail握.hus血t.ed趁89步驟-011、現(xiàn)場(chǎng)尋對(duì)硅片某濺射清障洗(a):在沉積盜金屬前貨去除氧拾化物或邀者照相拔掩模。致同時(shí)使摔得硅片環(huán)鈍化層跟以及焊攔盤表面冒粗糙以走提高對(duì)UBM的結(jié)合撈力。2、金屬掩箭模:常常用米帶圖樣脂的鉬金兆屬掩模童來(lái)覆蓋的硅片以朽利于UBM以及凸點(diǎn)原金屬的沉上積。金派屬掩模組滔件一般由學(xué)背板、彈班簧、金屬顏模板以及擇夾子等構(gòu)蛋成。硅盼片被夾在席背板與金尾屬模板郊之間,然細(xì)后通過(guò)手捎動(dòng)對(duì)位.對(duì)位公差給可控制在25mm。202猴3/4等/24Prof潑.Wu趁Fen利gshu啊n,山fen達(dá)gshu俊nwu@施mail黎.hus貧t.ed呢90步驟-023、UBM蒸鍍(b):然后按唇順序蒸鍍Cr層、CrC擺u層、Cu層以及Au層。4焊料蒸鍍荒(c):在UBM表面蒸緞鍍一層97Pb篇/Sn或者95P鈔b/S殘n.厚度約為100-憂125mm。形成犁一個(gè)圓滋錐臺(tái)形就狀202欣3/4更/24Pro璃f.腥Wu帆Fen敞gsh效un,軌fen他gsh附unw霞u@m我ail權(quán).hu腥st.解edu吐.cn91步驟-03注意圖燥(e)中頂搞部的額示外的錫竿層,菠這是Moto飽rola采用的“蒸鍍、額孝外共晶”,縮寫為“E3”。這層添薄薄的蓋切子允許器臭件連接到區(qū)有機(jī)板上運(yùn)而不用在侵施加共晶愚焊料。這吼是因?yàn)楦哒帚U焊料在300°斃C回流,而智不適合于旦有機(jī)基板亭。于是焊妻接時(shí)可只透回流上面占的錫鉛共弓晶,而不裂將凸點(diǎn)熔竄化。5、凸點(diǎn)成否球(d):在C4工藝中充,凸點(diǎn)島回流成貌球狀。202欄3/4兔/24Prof蓋.Wu礎(chǔ)Fen遙gshu笨n,雁fen咬gshu勸nwu@披mail裳.hus克t.ed嘴922、電鍍凸廊點(diǎn)電鍍是一云個(gè)比較流某行的工藝剃,其設(shè)備辱成本低、軟設(shè)施占地巧少,有很薯多的電鍍松工藝可以謠采用。傳暮統(tǒng)的電鍍糕沿用蒸鍍起使用的Cr/奏Cr-噸Cu/窮Cu結(jié)構(gòu)的UBM和使用高娘鉛合金。如果采用卻高錫合金污,Sn會(huì)很快拾消耗Cu而破壞結(jié)誓構(gòu)的完整栽性。于是容為了沉積詳共晶焊料鍛,往往在UBM的結(jié)構(gòu)中摩,Ti/W作為結(jié)萌合層,諷其上有抵一層Cu的潤(rùn)濕傻層。而徐且潤(rùn)濕賭銅層要蒼厚。這種較宣厚的銅份層稱為“微球”或者“圖釘帽”。使用輔這種結(jié)航構(gòu)公司刃有:德燒州儀器某、摩托退羅拉、朽國(guó)家半醋導(dǎo)體、攀沖電氣半(OKI)等公司梳。2023請(qǐng)/4/2病4Prof縮慧.Wu語(yǔ)Fen桿gshu識(shí)n,胃fen撇gshu潤(rùn)nwu@泳mail藏.hus智t.ed盟93電鍍凸點(diǎn)橡橫截面示限意圖202莫3/4僻/24Pro抗f.付Wu皂Fen損gsh數(shù)un,聽fen潤(rùn)gsh宮unw闊u@m井a(chǎn)il判.hu枕st.路edu巧.cn94電鍍凸點(diǎn)躲步驟示意旺圖2023樹/4/2匠4Pro新f.推Wu咸Fen巴gsh課un,峰fen圖gsh節(jié)unw圓u@m屯ail易.hu缺st.辜edu車.cn95步驟-011、硅片清功洗:方法和拾目的與演蒸鍍中港清洗相釋同。2、UBM沉積:典型的UBM材料層為虎:TiW-Cu-Au,濺射到淚整個(gè)硅片配上。理論像上講,UBM層提供了濁一個(gè)平均號(hào)得電流分范布以利于跟一致的電史鍍。圖(a)是硅片覆摧蓋了TiW的情形省,為了乒形成微故球或者尸圖釘帽椒結(jié)構(gòu),居施加掩籮模(b),沉積扒一定高度說(shuō)的Cu和Au(c),一棋般凸點(diǎn)總球體高度為85mmto義100mm時(shí)候,熄微球高瘡度為10mm到25mm。202櫻3/4樣/24Prof糧.Wu殲Fen標(biāo)gshu舟n,夫fen銀gshu蛇nwu@圈mail裂.hus繭t.ed敬96步驟-023、焊料屆的電鍍尊:再次施加連掩模,以賤電鍍凸點(diǎn)勤(d)。潮當(dāng)凸點(diǎn)形慌成之后,哭掩模被剝攔離(e)。及暴露在糕外的UBM在一到兩怨天內(nèi)刻蝕遇掉。4、回流相成球:回流后胃利于凸錘點(diǎn)在UBM去除時(shí)候缺不被破壞鮮見(jiàn)圖(f)。2023克/4/2撿4Prof紋.Wu晝Fen捏gshu袋n,令fen挺gshu網(wǎng)nwu@宜mail源.hus濾t.ed營(yíng)97Elec牽trop店lati折ngS碑olde起rBu雅mpin蒼gPr隊(duì)oces胃s電鍍焊礙球凸點(diǎn)乳工藝Proc宅ess挨Flow什of攤Elec志trop常lati見(jiàn)ngS沙olde辰rBu新mp電鍍焊職球凸點(diǎn)賤工藝流孕程ChipPRopeningChipElectroplatedsolderbumpMushrooming2.SputterUnderBumpMetal金屬層濺射3.CoatwithPR覆蓋光膠4.Patternforbump凸點(diǎn)光刻5.ElectroplatingCuandSn/Pb焊料電鍍6.RemoveResist去除光膠1.WaferwithAlpad鈍化和金屬化晶片ChipPassivationAlcontactpadChipUBMChipThickphotoresistfilmChip7.StripUnderBumpMetal去除UBMChip8.Reflow回流Chipsolderballafterreflow202赤3/4棵/24Pro檢f.床Wu接Fen粉gsh逗un,贊fen葵gsh瓶unw奧u@m泉ail沿.hu翻st.揮edu辰.cn98Elec戶trop輛lati贏ngS淘olde芝rBu愿mpin虹gPr扔oces狗s電鍍凸點(diǎn)膀制備工藝Peri噸pher皂ala俘rray什sol現(xiàn)der算bump發(fā)s周邊分布僑凸點(diǎn)Are石aa床rra掙ys灑old灑er穗bum凈ps面分布凸煌點(diǎn)The鹽pe檢ak紛tem確per臟atu南re覺(jué)of擠ref蕩low具pr停oce怎ss回流焊峰求值溫度伯:220oC.The遣ef惰fec垃tiv角eb跡ump弓pi裂tch截fo夫rp傅eri生phe幕ral踐ar白ray周邊分布威有效凸點(diǎn)事間距:125m.2023很/4/2磚4Prof旺.Wu嚴(yán)Fen巴gshu槽n,愚fen她gshu創(chuàng)nwu@第mail盲.hus孕t.ed牙99Pro層ces資sS捎pec跳ifi必cat癥ion工藝參數(shù)Pho武tor搏esi惕st跳Thi逗ckn暖ess光刻膠厚動(dòng)度:40串~100mBump禽Mat他eria久l凸點(diǎn)材齊料:63僻Sn/3派7PbBum沿ph理eig濤ht凸點(diǎn)高傾度:75觸~140胳mUBM切l(wèi)a校yer凸點(diǎn)下惱金屬層:Ti貫/W-C行u,C廳r-CuMin.懲eff告ecti革vep遼itch游of燃bump最小有諷效凸點(diǎn)全間距:12邪5mI/O步ar壁ray輸入/輸出分布:pe烘riph耽eral嫩arr伍ay周邊分貌布and煤ar士ea抬arr吉ay面分布2023辜/4/2膀4Pro惹f.寶Wu這Fen輔gsh張un,歉fen役gsh柏unw包u@m坦ail惠.hu欲st.錘edu鉤.cn100Flip糟Chi竊pon愚Low守-Cos怠tSu女bstr工ate返Samp軍lesSamp椒les咸with菜Dif眾fere手ntD侄imen強(qiáng)sion割sPC廊B上不同穩(wěn)尺寸倒址裝焊樣漲品Flip傻Chi設(shè)pon吹Fle夏xibl虜esu倦bstr販ate在軟質(zhì)筑底板上畏倒裝焊Dire兼ctc再hip盞atta餅cho惹nlo塵w-co予stP釣CB,端flex茄ible當(dāng)sub兵stra罰te已完成在仔低成本PCB和軟質(zhì)底映板上倒叛裝焊工廢藝的研蘭究MCM振-L祥tec餅hno膽log挽y多芯片組銹裝技術(shù).2023辛/4/2隆4Prof蠻.Wu滋Fen罰gshu湖n,刃fen擊gshu聞nwu@余mail富.hus譽(yù)t.ed傍1013、焊膏引印刷凸廳點(diǎn)Delc遣o電子(DE)、倒裙裝芯片技案術(shù)公司(FCT)、朗讓訊等公故司廣泛尚常用焊傍膏印刷周成凸點(diǎn)池的方法娘。目雹前各種堅(jiān)焊膏印色刷技術(shù)龜可達(dá)到250mm的細(xì)間距爛。下面簡(jiǎn)介DE/F昆CT的基本工書藝。Sten非cil億Prin照ting鼓Bum俘ping漆Fli吐pCh沿ipT茶echn暑olog替y絲網(wǎng)印點(diǎn)刷凸點(diǎn)劇倒裝焊歸技術(shù)202鉗3/4甚/24Prof喉.Wu扎Fen調(diào)gshu嘆n,看fen光gshu訂nwu@境mail裙.hus轟t.ed哭102焊膏印刷合凸點(diǎn)橫截蠻面示意圖202直3/4柜/24Pro雹f.各Wu鋪Fen土gsh翻un,將fen貌gsh戲unw惡u@m勉ail督.hu僚st.規(guī)edu魄.cn103焊膏印刷筒凸點(diǎn)的步沫驟示意圖202評(píng)3/4攏/24Prof民.Wu攻Fen滾gshu室n,條fen統(tǒng)gshu率nwu@勺mail漿.hus集t.ed倘104步驟1、清洗軌:方法與藏目的與晚蒸鍍相下同。2、UBM沉積圖(a):濺射Al、Ni、Cu三層。3、圖形刻隙蝕成型:在UBM上施用一紹定圖樣的末掩模,刻替蝕掉掩模知以外的UBM(b),然后石去除掩模丘,露出未UBM(c)。4、焊膏虜印刷以堡及回流奔:見(jiàn)圖(d)(e)202匙3/4掀/24Pro唐f.涼Wu鬧Fen側(cè)gsh屯un,若fen證gsh急unw效u@m墨ail半.hu許st.江edu以.cn105Ele島ctr柔ole密ss做UBM半an銅dS塔ten宏cil白Pr喂int費(fèi)ing化學(xué)鍍UBM和絲網(wǎng)印抱刷工藝The越mo堅(jiān)st素pot裂ent薄iallow紡costfli奶pc梯hip蜓bu索mpi坡ng玻met補(bǔ)hod窗.最具前遇景的低藍(lán)成本倒峽裝焊凸脫點(diǎn)制備朱方法Usin乏gel獲ectr篇oles塔sNi稠/Au貴asU謝BMs奪yste饞m用化學(xué)援鍍鎳/皺金作為結(jié)凸點(diǎn)下點(diǎn)金屬層mask刊less圈pro傘cess無(wú)掩膜工來(lái)藝Comp丹atib拐l(shuí)ew持ith漠SMT憶proc犁ess與表面貼禾裝工藝兼景容Flex裙ible寇for花dif漸fere圖nts鑰olde鵝ral躍loys適用于不選同焊料合貼金ChipSolderBumpElectrolessNi/AuPassivation2023仆/4/2飯4Pro篇f.膨Wu忽Fen途gsh乏un,懸fen陪gsh終unw毀u@m退ail腔.hu吸st.皇edu抽.cn106Sten燙cil株P(guān)rin言ting褲Pro鴿cess仗Flo哥w絲網(wǎng)印刷常工藝流程Proc歪ess向flow信of塊Sten賞cil吩Prin而ting烏Pro瘋cess絲網(wǎng)印刷湯工藝流程(not掛to羨scal排e)Waferpreparation晶片制備(PassivationandAlpads)ZincationPretreatment鋅化預(yù)處理ElectrolessNi/ImmersionAu化學(xué)鍍鎳/金StencilPrinting絲網(wǎng)印刷SolderReflowandCleaning焊料回流和清洗202蒸3/4儀/24Pro底f.心Wu酒Fen伶gsh射un,樸fen窯gsh貫unw宅u@m始ail廢.hu堅(jiān)st.浮edu泡.cn107Sten診cil為Prin柏ting呀Pro情cess擋Flo拿w絲網(wǎng)印刷綿工藝流程Sket倚cho柳fpr北oces沫sfl共owElec疫trol自ess雅Ni/A肚uSt慢ud(竭Cros巴sse序ctio稀n)化學(xué)鍍腫鎳/金Sol欣der遷Pa煙ste予Pr飽int史ing漿料印刷Refl烏ow回流2023楚/4/2細(xì)4Prof趟.Wu臨Fen革gshu陸n,碰fen斥gshu宋nwu@忙mail餅.hus盤t.ed嚇108Pro勻ces豈sS徒pec獻(xiàn)ifi訓(xùn)cat孩ion工藝參數(shù)I/O惕pads匆wit醬ha侄pitc鹽hof申400ma宗re淹use翁df丟or槍tes綢tin隆gd鴿iceThe鑰limi縣tati字ono融fth顧isp壩roce適ssi穩(wěn)sth陵epi眾tch燃o(jì)f1身50m.測(cè)試芯片I/O凸點(diǎn)間父距:4晝00微隔米Thic呈knes炊sof盯Ni/拆AuU黃BMi乖s5~團(tuán)6m.Ni/A扭uUB指M厚度:5~6微米Dif盯fer姑ent卻so難lde半ra愧llo勢(shì)ys借are端av謹(jǐn)ail讀abl敏e.Sold嘉era手lloy怠sfr彩omd陪iffe彼rent蔽ven蒙der:抖Kes響ter,森Mul偏tico恭re,旬Alph渡aMe芽tal,饅Ind濫ium,支…Dif殃fer點(diǎn)ent君co頂mpo壯sit喚ion讓:e因ute源cti棕cP木b-S灘n,lea于df步ree可應(yīng)用不峰同供應(yīng)商粘凸點(diǎn)焊料202圍3/4暢/24Pro在f.噴Wu漆Fen亡gsh德un,友fen儀gsh知unw喜u@m囑ail濁.hu翠st.胳edu輩.cn109Sam觸ple酷sb旁yS遣ten喬cil仆Pr弦int拐ing帝Bu忍mpi怨ng絲網(wǎng)印賣刷凸點(diǎn)午工藝樣圍品Fli拋pC想hip渾on擾PC歷Bf結(jié)or掃Tes無(wú)tin嗓g在PCB上倒裝腸焊測(cè)試磚樣品202才3/4炸/24Pro逮f.士Wu身Fen蛙gsh誰(shuí)un,暢fen糠gsh撓unw跳u@m奏ail安.hu船st.插e(cuò)du驗(yàn).cn1104、釘頭再焊料凸再點(diǎn)使用標(biāo)準(zhǔn)話的導(dǎo)線鍵仔合中的方逃法來(lái)形成狗凸點(diǎn),Au絲線或辜者Pb基的絲線夾。其過(guò)程霸與導(dǎo)線鍵航合基本相沿同,唯一概的差別就脹是:球在嚇鍵合頭形污成之后就齒
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