光模塊行業(yè)研究報告小小模塊大有可為

光模塊行業(yè)研究報告-小小模塊大有可為1.

行業(yè)簡介與需求分析光模塊——光通信的核心器件光模塊：用于短中長距數(shù)據(jù)傳輸

的核心器件。目前IT設(shè)備間通常通

過光纖進行信息傳輸，光模塊就是

設(shè)備與光纖之間光電轉(zhuǎn)換的接口模

塊。發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號

，通過光纖傳送后，接收端再把光

信號轉(zhuǎn)換成電信號。光模塊處在光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游的

關(guān)鍵節(jié)點。上游是光芯片、電芯片

廠商，下游是運營商、設(shè)備商、云

廠商等。全球光模塊市場穩(wěn)步增長，海外需求為主全球光模塊需求量保持穩(wěn)步增長趨勢。根據(jù)目前Lightcounting發(fā)布全球光模塊市場的最新

報告，2020年光模塊市場為80億美元，該機構(gòu)預(yù)計2026年有望增加到145億美元，

2020-

2026年全球光模塊市場復(fù)合增速為10.4%。目前光模塊國內(nèi)需求量占比較小。根據(jù)yole預(yù)測，2020年我國光模塊需求量約為27億元，

預(yù)計2022年有望增加到33億元，2020-2022年中國光模塊市場復(fù)合增速為10.6%，基本與

全球光模塊市場增速持平。兩大重要應(yīng)用場景：電信市場和數(shù)據(jù)中心市場電信市場

：主要應(yīng)用于基站/PON/WDM/OTN/交換機/路由器等設(shè)備，根據(jù)Yole預(yù)測，2020~2025年CAGR大約

為5.3%。數(shù)據(jù)中心市場（數(shù)通市場）

：

主要應(yīng)用服務(wù)器/架頂交換機/核心交換機等設(shè)備，根據(jù)Yole預(yù)測，2020~2025年CAGR將超過25%。1）長維度數(shù)通市場：流量

-

數(shù)據(jù)中心建設(shè)

-

光模塊數(shù)據(jù)流量的增長是光模塊市場增長的核心動力。受益于近年來云計算、5G商用、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展以

及疫情的催化，全球數(shù)據(jù)量與數(shù)據(jù)流量出現(xiàn)了爆發(fā)式的增長。國內(nèi)外數(shù)據(jù)中心市場成長加快,帶動數(shù)通數(shù)據(jù)中心光模塊需求量上漲。2020年全球IDC市場規(guī)模為914億

美元，2015-2020年CAGR～18.9%；2020年中國IDC市場規(guī)模1958億元，全球占比～33%，

2015-

2020年CAGR～30.4%，高于全球IDC平均增速。下游行業(yè)高增速，帶動數(shù)通光模塊需求持續(xù)旺盛。光模塊速率要求不斷提高高速數(shù)通光模塊更新?lián)Q代的直接驅(qū)動力：博通新型交換機的發(fā)布

。

在數(shù)通市場，核心交換機是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備，目前數(shù)據(jù)中心中主要采用博通交換機，每一代博通

交換機的發(fā)布都會推動數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)布局的升級以及光模塊的更新?lián)Q代。葉脊架構(gòu)大大提升光模塊數(shù)量新型數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)向“葉脊架構(gòu)”

轉(zhuǎn)化，具

有更好可擴展性，可靠性和更好的性能。

目前數(shù)據(jù)中心間的數(shù)據(jù)流量大大提高，葉脊架構(gòu)在

IDC間數(shù)據(jù)傳輸性能表現(xiàn)優(yōu)異。

葉脊架構(gòu)對光模塊的需求相比于傳統(tǒng)架構(gòu)提升5倍，

大大提高光模塊使用量。電信市場：5G部署將大幅拉升光模塊需求5G帶動光模塊的需求量上升

。雙層架構(gòu)轉(zhuǎn)換為三層架構(gòu)

。接口速率上升：從50G/100G/200G提升至100G/200G/400G。2）短維度數(shù)通市場：未來國內(nèi)外云廠商開支有望上升。國內(nèi)外云廠商收入增長較快，從2021Q1開始國內(nèi)外云廠商資本開支均出現(xiàn)明顯的環(huán)比改善，我們對云廠商

全年資本開支預(yù)期保持樂觀，云基礎(chǔ)設(shè)施有望持續(xù)投入，帶動數(shù)通光模塊需求上升。聯(lián)動指標表明景氣度有望提升服務(wù)器投資滯后于光網(wǎng)絡(luò)，服務(wù)器出貨可部分反映前期光模塊行業(yè)景氣度。云基礎(chǔ)設(shè)

施的部署順序：IDC交付（基建->機電）—>光網(wǎng)絡(luò)（光纖/連接器->交換機/光模

塊）—>服務(wù)器/存儲。BMC芯片業(yè)務(wù)是服務(wù)器的核心，龍頭信驊科技營業(yè)收入可以看做光模塊景氣度的聯(lián)

通指標。信驊科技的BMC芯片在全球具有較高的市場份額，因此信驊的營業(yè)收入能夠

表征服務(wù)器行業(yè)的景氣程度，從而成為數(shù)據(jù)中心光模塊的重要聯(lián)動指標。然而信驊科

技由于自身不斷研發(fā)新的業(yè)務(wù)，市場處于剛需狀態(tài)，因此其周期性暫不明顯。電信市場：下半年有望基站集中建設(shè)2021H1基站建設(shè)低于預(yù)期，下半年有望迎來集中建設(shè)，拉動電信光模塊需求。2021H1

中國移動建設(shè)5G基站11.1萬站，中國電信/聯(lián)通建設(shè)5G基站8萬站。相比于全年建設(shè)預(yù)期

，移動與電信/聯(lián)通下半年預(yù)計將共建設(shè)5G基站48.9萬站（中國移動2021年全年5G基站

規(guī)劃約為36萬站，中國電信/聯(lián)通下半年建設(shè)32萬站）。下半年的集中建設(shè)有望拉動電信

光模塊的需求。2.

競爭格局與趨勢展望行業(yè)模式：爭奪新品早期帶來的較高溢價如何快速推出新品、快速量產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本成為公司盈利的核心光模塊產(chǎn)品周期：新品溢價期：光模塊早期溢價較高，毛利率較高，此后每年價格下降10~20%，毛利率逐漸走低。成本改善期：隨著量產(chǎn)規(guī)模提高與工藝改善，生產(chǎn)成本下降，毛利率上升。產(chǎn)品成熟期：產(chǎn)品生產(chǎn)流程趨于穩(wěn)定，成本下降幅度低于價格下降，毛利率走低。光模塊是數(shù)據(jù)中心建設(shè)的必要器件，但是成本占比較低，所以產(chǎn)品推出早期云廠商原因給予較高溢價。隨著公司生產(chǎn)

規(guī)模的擴大，成本的降低，產(chǎn)品毛利率將迎來上升。但之后公司便很難獲得高額利潤，需要進入下一個產(chǎn)品周期。競爭格局：份額趨于集中，國內(nèi)廠商份額持續(xù)提升市場份額向龍頭集中。2015年，光模塊市場競爭格局高度分散，龍頭份額不足20%，剩余廠商所占的

市場份額均為個位數(shù)。但是隨著技術(shù)的發(fā)展，研發(fā)與擴產(chǎn)門檻不斷提高，大型龍頭廠商的規(guī)模優(yōu)勢越

來越顯著。加上近年來光模塊企業(yè)加快并購重組，進行產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，行業(yè)集中度進一步提高，全

球光模塊市場將逐步走向集中。CR5已經(jīng)從2015年的44%提高到了2019年的62%。國產(chǎn)廠商份額不斷提升。中國光模塊廠商憑借勞動力成本等的優(yōu)勢，在與海外光模塊廠商競爭中不斷

占據(jù)上風(fēng)。2015年，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè)，到了2019年，光迅科技、中際

旭創(chuàng)、華工正源進入全球前十，合計占據(jù)了全球27%的市場份額。我們認為，中國光模塊廠商未來有

望繼續(xù)擴大優(yōu)勢，不斷侵蝕海外光模塊廠商市場份額。中國廠商的崛起：產(chǎn)品力提升國內(nèi)產(chǎn)品競爭力挺進全球先進行列

。

目前國內(nèi)光模塊企業(yè)已經(jīng)在10G、25G、40G。100G、400G等實現(xiàn)了全產(chǎn)品布局，其中不乏全產(chǎn)

業(yè)鏈布局的企業(yè)，如光迅科技，華工正源等。目前也有國內(nèi)過個企業(yè)切入海外龍頭廠商核心供應(yīng)

商。根據(jù)Lightcounting的評級，2020年全球十大光模塊廠商中，中國廠商占據(jù)5位。趨勢國產(chǎn)廠商加速推陳，800G產(chǎn)品已領(lǐng)先海外國內(nèi)公司在下一代800G布局中已經(jīng)占得先機。目前國內(nèi)外廠商均開始布局800G光模塊產(chǎn)

品，多家國內(nèi)廠商新品推出時間早于海外龍頭。我們認為中國廠商未來有望在800G代系

競爭中取得先發(fā)優(yōu)勢。光芯片國產(chǎn)化，有望提升我國光模塊整體競爭力目前我國高速光芯片國產(chǎn)化率較低。光芯片是光模塊中價值量最高的部分，占整體物料成本的

約50%。目前我國高速光芯片國產(chǎn)化率不足

5%。政策助力高速光芯片國產(chǎn)化進程。

《中國光電子器件技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》中

明確要求，確保在2022年中低端光電子芯片的國產(chǎn)化率

超過60%，高端光