波峰焊原理及不良處理

第一頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一目錄波峰焊結(jié)構(gòu)&工作原理2第二頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一一.波峰焊種類&規(guī)格型號(hào)Electra400/FVectra450/FElectra500/FJT-SM450圖片

制造商SpeedlineElectrovertSpeedlineElectrovertSpeedlineElectrovertJT外形(L*W*H)3400x1400x1560mm4000x1452x1518mm4600x1452x16504760x1720x1370軌道最大寬度408mm459mm508mm450mm裝載PCB寬度50.8~400mm50.8~450mm50.8~500mm50~450mm鏈條速度0~3.66M/min0~3.66M/min0~3.66M/min0~1.8M/min軌道角度5o~7o5o~7o5o~7o4o~6o氣壓70~150psi70~150psi70~150psi0.25~0.4MPA預(yù)熱空氣對(duì)流(30~204℃)空氣對(duì)流(30~204℃)空氣對(duì)流(30~204℃)空氣對(duì)流(30~280℃)紅外線輻射(30~560℃)紅外線輻射(30~560℃)錫爐溫度30~300℃30~343℃30~343℃30~300℃錫爐容量450KgSingleWave:839KgSingleWave:839Kg450KgDualWave:821DualWave:821功率3P78.8KW440VAC3P78.8KW

380VAC/415VAC/440VAC/480/VAC3P78.8KW

380VAC3P34KW380VAC3第三頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一二.波峰焊結(jié)構(gòu)(Vectra)松香系統(tǒng)底部加熱器波峰爐膽頂部加熱器鏈條軌道熱風(fēng)刀4第四頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.松香系統(tǒng)噴頭松香桶氣缸.5第五頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.松香系統(tǒng)---工作原理(氣壓式)進(jìn)氣管松香管液位感應(yīng)器氣缸松香桶松香管噴頭1.氣壓式工作原理:將松香水裝在密封耐壓防腐蝕的松香桶里.通過進(jìn)氣管給松香桶加壓,桶里氣壓到一定時(shí)會(huì)將松香水?dāng)D出從松香管排到噴頭形成霧狀噴出.噴頭組件在氣缸上往返移動(dòng),從而形成霧壯平面噴射到PCB板面.6第六頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.松香系統(tǒng)(超聲波式)松香噴頭移動(dòng)氣缸超聲波噴頭松香泵.7第七頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.松香系統(tǒng)---工作原理(超聲波式)

噴頭松香管(進(jìn))泵松香管(出)氣缸氣管2.超聲波式工作原理:松香水由渦輪泵抽到超聲波噴頭,超聲波噴頭(由高頻震蕩器組成)將松香水抖動(dòng)成小水珠均勻鋪在噴頭表面,氣管中高氣壓將松香水吹撒形成霧壯噴出.噴頭組件在氣缸上往返移動(dòng),從而形成霧壯平面噴射到PCB板面.8第八頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一2.預(yù)熱系統(tǒng)渦輪風(fēng)扇電源插頭.溫度SENSOR電源線溫度SENSOR1.熱風(fēng)空氣對(duì)流2.紅外線輻射9第九頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一2.預(yù)熱系統(tǒng)1.熱風(fēng)空氣對(duì)流:加熱器加熱后由渦輪風(fēng)扇將熱風(fēng)吹出傳遞到PCB板上A.傳熱快;B.溫度補(bǔ)償好;C.不能與插件元件正面?zhèn)鳠?10第十頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一2.預(yù)熱系統(tǒng)2.紅外線輻射:加熱器加熱后由熱輻射自動(dòng)傳遞到PCB板上A.傳熱慢;B.溫度補(bǔ)償差;C.能與插件元件正面?zhèn)鳠?11第十一頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一3.錫爐結(jié)構(gòu)小波峰大波峰12第十二頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一3.錫爐工作原理NOZZLEPUMPMOTOR工作原理:變頻器輸出三相可調(diào)交流電供給馬達(dá),使馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)螺旋漿;螺旋漿高速旋轉(zhuǎn)將密封爐膽內(nèi)液體錫鼓動(dòng)產(chǎn)生錫壓;液體錫順延爐膽內(nèi)導(dǎo)溜槽噴出,在爐膽頂部有一NOZZLE將噴出來的錫行成平衡的”錫布”.通過改變電流大小調(diào)節(jié)馬達(dá)快慢可改變波峰大小.13第十三頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一4.熱風(fēng)刀系統(tǒng)

所謂熱風(fēng)刀﹐是PCBA剛離開焊接波峰后﹐在PCBA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀壯﹐故稱“熱風(fēng)刀”

14第十四頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一4.熱風(fēng)刀效用

1.可減少密集焊點(diǎn)過波峰焊后的橋連;2.能使過波峰焊后焊點(diǎn)更圓滑;3.能揮發(fā)過波峰焊后的殘留松香;

4.減少用夾具過板后焊點(diǎn)錫洞.

15第十五頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一目錄波峰焊生產(chǎn)工藝16第十六頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.什么是波峰焊接

波峰焊接是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度(5-7度)以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。葉泵

移動(dòng)方向

焊料17第十七頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一2.波峰焊接種類第一類第二類波峰焊接是將兩類電子元件的引腳焊接在線路板上.一類是有引腳元件通過穿孔焊接在線路板上,主要是:電容,電感,排插等;另一類是表面焊接元器件通過表面粘合劑粘在PCB表面焊接,主要是:硅整流管,三極管,晶閘管等.18第十八頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一3.焊點(diǎn)成型

當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中沿深板焊料AB1B2vvPCB離開焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)19第十九頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一4.波峰焊工藝曲線解析

.預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間20第二十頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一5.波峰焊工藝曲線解析1﹐潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間2﹐停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間停留&焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕

停留&焊接時(shí)間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度(見右表）4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB

焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果21第二十一頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一6.波峰焊溫度曲線圖22第二十二頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一7.涂助焊劑效用

1.松香有助于焊錫,松香與金屬表面接觸時(shí)會(huì)產(chǎn)生化學(xué)作用,能將金屬表層和元件腳的氧化物清除;

2.沾了松香的PCBA板和元件腳在預(yù)熱時(shí),銅孔和元件腳亦不會(huì)氧化.

3.涂助焊劑多少直接影響過爐后產(chǎn)品的品質(zhì).23第二十三頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一8.預(yù)熱效用1.沾了松香的PCBA板和元件腳快速加熱使水份蒸發(fā);2.減少PCBA板上錫時(shí)的溫度差,防止PCBA板突然受熱而變形;

3.避免元件因熱量提升過快而損壞.

4.一個(gè)科學(xué)合理的溫度曲線對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)起至關(guān)重要作用24第二十四頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一目錄波峰焊生產(chǎn)缺陷分析25第二十五頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.拖錫設(shè)計(jì)進(jìn)板方向26第二十六頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一2.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施 拉尖

1.預(yù)熱不足

提高預(yù)熱時(shí)間

2.焊接溫度偏低

提高錫爐溫度

3.焊接時(shí)間不夠

減慢傳送速

增加與波峰接觸時(shí)間

4.焊劑量少

增加助焊劑

5.引腳或焊盤焊接不良

更換焊接性較好的元器件/較強(qiáng)焊劑

6.松香噴霧不均勻清潔噴頭

27第二十七頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一3.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施橋連

1.焊接溫度太低

增加錫爐溫度

2.焊劑不平均,太少

檢查噴霧效果/增加焊劑

3.輸送帶速度太慢

加快輸送帶速度(過度揮發(fā)活化劑)

4.焊料污染物太高

檢查焊料

5.波峰不平衡

清理氧化物(錫渣),調(diào)節(jié)波峰平整度

6.焊劑密度不夠

檢查焊劑的密度

7.夾具與焊腳距離過短增加夾具與焊腳距離

28第二十八頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一4.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施氣泡

1.PCB板受潮

預(yù)烘PCB板

2.預(yù)熱不足

提高預(yù)熱溫度

3.PCB板有物污染

清除污染

物或更換物料

29第二十九頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一5.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因 糾正措施焊接不全/漏焊

1.波峰高度不夠高

增加波峰高度

4.波峰焊鏈爪變形更換鏈爪

2.PCB板焊盤不規(guī)則

檢查PCB板焊盤

3.PCB焊盤部分氧化清除氧化物

5.PCB板變形選擇夾具固定

6.松香噴霧漏噴檢查

松香噴霧系統(tǒng)

30第三十頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一6.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施焊球/錫株

1.波峰高度太高

減小波峰高度

2.松香噴霧太多減小松香噴霧量

3.預(yù)熱不夠提升預(yù)熱溫度

4.PCB板受潮預(yù)烘PCB板

5.夾具與PCB板之間不密封修改夾具31第三十一頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一7.波峰焊生產(chǎn)缺陷分析

缺陷

原因

糾正措施元件翹高1.波峰鏈條不平穩(wěn)調(diào)整波峰鏈條

2.PCB板焊盤銅孔太大建議共應(yīng)商縮小PCB板焊盤銅孔

3.元件底部不平外加夾具固定

4.元件腳與PCB板焊盤孔不協(xié)調(diào)更換更佳物料32第三十二頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一目錄

波峰焊維護(hù)33第三十三頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一1.波峰焊維護(hù)每4小時(shí)清理爐膽錫渣

注意事項(xiàng):保養(yǎng)時(shí)要戴防毒面罩,高溫手套,防護(hù)眼罩.34第三十四頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一2.波峰焊維護(hù)用液壓油槍注入高溫潤滑油于傳動(dòng)軸箱(每月保養(yǎng))35第三十五頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一3.波峰焊維護(hù)每次轉(zhuǎn)產(chǎn)品型號(hào)時(shí)用毛刷在軌道寬度移動(dòng)桿加少許高溫潤滑油.36第三十六頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一4.波峰焊維護(hù)每月在傳動(dòng)鏈條上加高溫固體潤滑油37第三十七頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一5.波峰焊維護(hù)每周清理鏈爪清洗盒里錫渣38第三十八頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一6.波峰焊維護(hù)及時(shí)更換變形的鏈爪卡簧39第三十九頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一7.波峰焊維護(hù)及時(shí)更換變形和磨損的鏈爪40第四十頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一8.波峰焊維護(hù)每月在鏈爪道槽和齒輪傳動(dòng)軸加高溫潤滑油41第四十一頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一9.波峰焊維護(hù)每周清潔底部和頂部加熱器表面松香殘留物及雜物42第四十二頁，共五十三頁，編輯于2023年，星期一10.波峰焊維護(hù)每周效驗(yàn)馬達(dá)傳動(dòng)齒輪和渦輪泵傳動(dòng)齒輪平行43第四十三頁，共五十三頁，編