焊接工藝技術(shù)上課講義

郭云玲焊接工藝技術(shù)電工電子實(shí)驗(yàn)中心

教學(xué)目標(biāo)：1.掌握焊接工藝的操作技巧及測試要求；2.熟練掌握并正確使用電烙鐵；3.熟練掌握電子元件的安裝及焊接工藝.4.了解SMT工藝技術(shù)

能力目標(biāo)：1.能正確使用電烙鐵焊接出合格的工藝品及印刷電路板；2.要求焊點(diǎn)光滑無毛刺，機(jī)械強(qiáng)度好；3.掌握電子元件的安裝及焊接要求.4.合理設(shè)計(jì)制作印制電路板1.電子設(shè)備制作工藝1.1、焊接技術(shù)焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，是連接各電子元器件及導(dǎo)線的主要手段.

主要介紹錫焊技術(shù)（一）焊接材料和工具1、焊接材料（1）焊料：焊料是易熔金屬，它的熔點(diǎn)低于被焊金屬。目前在一般電子產(chǎn)品的裝配焊接中，主要使用鉛錫焊料，俗稱為焊錫。（2）助焊劑：助焊劑就是用于清除氧化膜、保證焊錫潤濕的一種化學(xué)溶劑。不要企圖用助焊劑清除焊件上的各種污物。2、焊接工具（1）電烙鐵：手工焊接主要使用電烙鐵最常用的是單一焊接使用的直熱式電烙鐵，它又可以分為內(nèi)熱式和外熱式兩種（2）輔助工具如鑷子、螺絲刀、剝線鉗、吸錫器等。1.2焊接的分類焊接熔焊釬焊接觸焊軟焊硬焊錫焊手工錫焊印刷電路板焊接浸焊

波峰焊1.2.1錫焊

采用錫鉛焊料進(jìn)行的焊接，是錫鉛焊的簡稱。在電子裝配中是使用最早，適用范圍最廣的一種焊接方法。1.2.2錫焊的機(jī)理和工藝要素錫焊機(jī)理浸潤擴(kuò)散界面層的結(jié)晶與凝固錫焊的工藝要素

為了提高焊接質(zhì)量，必須注意掌握錫焊的條件。被焊件必須具備可焊性。被焊金屬表面應(yīng)保持清潔。使用合適的助焊劑。具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?。具有合適的焊接時(shí)間。2常用手工焊接的工具

圖1-2內(nèi)熱式電烙鐵圖1-3外熱式電烙鐵圖1-4吸錫器2.1.烙鐵簡介

電烙鐵是手工焊接的基本工具，是根據(jù)電流通過發(fā)熱元件產(chǎn)生熱量的原理而制成的。常用的電烙鐵有外熱式、內(nèi)熱式、恒溫式、感應(yīng)式等幾種。另外還有吸錫烙鐵、半自動送料電烙鐵、超聲波烙鐵、充電烙鐵等.下面介紹幾種常用電烙鐵的構(gòu)造及特點(diǎn)。常用電烙鐵的構(gòu)造及特點(diǎn)外熱式電烙鐵內(nèi)熱式電烙鐵恒溫電烙鐵感應(yīng)式烙鐵其他烙鐵&吸錫電烙鐵:將活塞式吸錫器與電烙鐵溶于一體的拆焊工具。&汽焊烙鐵:一種用液化氣、甲烷等可燃?xì)怏w燃燒加熱烙鐵頭的烙鐵。&儲能式烙鐵:

適應(yīng)集成電路，特別是對電荷敏感的MOS電路的焊接工具。&碳弧烙鐵；用蓄電池供電&超聲波烙鐵；可除去焊件氧化膜&自動烙鐵:具有自動送進(jìn)焊錫裝置。2.2電烙鐵的選擇

選用電烙鐵一般遵循以下原則：①烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊件物面要求和產(chǎn)品裝配密度。②烙鐵頭的頂端溫度要與焊料的熔點(diǎn)相適應(yīng)。③電烙鐵熱容量要恰當(dāng)。2.3選擇電烙鐵的功率原則：①焊接集成電路，晶體管及其它受熱易損件的元器件時(shí)，考慮選用20W內(nèi)熱式或25W外熱式電烙鐵。②焊接較粗導(dǎo)線及同軸電纜時(shí)，考慮選用50W內(nèi)熱式或45－75W外熱式電烙鐵。③焊接較大元器件時(shí)，如金屬底盤接地焊片，應(yīng)選100W以上的電烙鐵。2.4電烙鐵使用：

手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)該不少于20cm，通常以30cm為宜。握電烙鐵的手法示意

電烙鐵有三種握法：反握法：正握法：握筆法：焊錫絲的拿法

焊錫絲一般有兩種拿法。2.4電烙鐵的使用與保養(yǎng)(1)電烙鐵的電源線最好選用纖維編織花線或橡皮軟線，這兩種線不易被燙壞。(2)使用前，先用萬用表測量一下電烙鐵插頭兩端是否短路或開路，正常時(shí)20W內(nèi)熱式電烙鐵阻值約為2.4kQ左右(烙鐵芯的電阻值)。再測量插頭與外殼是否漏電或短路，正常時(shí)阻值應(yīng)為無窮大。(3)新烙鐵刃口表面鍍有一層鉻，不易沾錫。使用前先用鏗刀或砂紙將鍍鉻層去掉,通電加熱后涂上少許焊劑，待烙鐵頭上的焊劑冒煙時(shí)，即上焊錫，使烙鐵頭的刃口鍍上一層錫，這時(shí)電烙鐵就可以使用了。(4)在使用間歇中，電烙鐵應(yīng)擱在金屬的烙鐵架上，這樣既保證安全，又可適當(dāng)散熱，避免烙鐵頭“燒死”。對已“燒死”的烙鐵頭，應(yīng)按新烙鐵的要求重新上錫。

(5)烙鐵頭使用較長時(shí)間后會出現(xiàn)凹槽或豁口，應(yīng)及時(shí)用銼刀修整，否則會影響焊點(diǎn)質(zhì)量。對經(jīng)多次修整已較短的烙鐵頭，應(yīng)及時(shí)調(diào)換，否則會使烙鐵頭溫度過高。(6)在使用過程中，電烙鐵應(yīng)避免敲打碰跌，因?yàn)樵诟邷貢r(shí)的振動，最易使烙鐵芯損壞。2.5電烙鐵使用注意事項(xiàng)使用前檢查新電烙鐵的最初使用電烙鐵接通電源后，不熱或不太熱的原因測電源電壓是否低于AC210V（正常電壓應(yīng)為AC220V），電壓過低可能造成熱度不夠和沾焊錫困難。電烙鐵頭發(fā)生氧化或烙鐵頭根端與外管內(nèi)壁緊固部位氧化。零線帶電原因電烙鐵使用以后，一定要穩(wěn)妥地插放在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導(dǎo)線，造成漏電等事故

3焊點(diǎn)的質(zhì)量要求1）電氣性能良好2）具有一定的機(jī)械強(qiáng)度3）焊點(diǎn)上的焊料要適量4）焊點(diǎn)表面應(yīng)光亮且均勻5）焊點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙6）焊點(diǎn)表面必須清潔4焊料與焊劑4.1．焊接材料凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之成為一個(gè)整體的金屬或合金都叫焊料。這里所說的焊料只針對錫焊所用焊料。常用錫焊材料：⑴管狀焊錫絲⑵抗氧化焊錫⑶含銀的焊錫⑷焊膏4.2．選用合適的助焊劑助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料。助焊劑一般可分為無機(jī)助焊劑、有機(jī)助焊劑和樹脂助焊劑。

助焊劑的作用

溶解被焊母材表面的氧化膜

防止被焊母材的再氧化降低熔融焊料的表面張力

4.3阻焊劑．

阻焊劑是一種耐高溫的涂料，限制焊料只在需要的焊點(diǎn)上進(jìn)行焊接，把不需要焊接的印制電路板的板面部分覆蓋起來，保護(hù)面板使其在焊接時(shí)受到的熱沖擊小，不易起泡，同時(shí)還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。我們常見的有印制電路板上的綠色涂層即為阻焊劑。5、手工焊接技術(shù)5.1焊接前的準(zhǔn)備—鍍錫

5.2手工烙鐵焊接的基本技能

錫焊五步操作法

5.3．基本操作步驟

掌握好電烙鐵的溫度和焊接時(shí)間，選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點(diǎn)的接觸位置，才可能得到良好的焊點(diǎn)。正確的手工焊接操作過程可以分成五個(gè)步驟，如圖所示。步驟一：準(zhǔn)備施焊（圖(a)）步驟二：加熱焊件（圖(b)）步驟三：送入焊絲（圖(c)）步驟四：移開焊絲（圖(d)）步驟五：移開烙鐵（圖(e)）

錫焊五步操作法5.4錫焊三步操作法

對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細(xì)導(dǎo)線的連接，可以簡化為三步操作。①準(zhǔn)備：②加熱與送絲：。③去絲移烙鐵：5.5造成焊接質(zhì)量不高的常見原因:焊錫用量過多,形成焊點(diǎn)的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點(diǎn)；冷焊；夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良；焊錫連橋；焊劑過量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?；焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖；5.6手工焊接的操作要領(lǐng)

在保證得到優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的目標(biāo)下，具體的焊接操作手法可以有所不同。保持烙鐵頭的清潔靠增加接觸面積來加快傳熱加熱要靠焊錫橋烙鐵撤離有講究如圖所示為烙鐵不同的撤離方向?qū)更c(diǎn)錫量的影響。在焊錫凝固之前不能動焊錫用量要適中焊劑用量要適中不要使用烙鐵頭作為運(yùn)送焊錫的工具

5.7焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查

對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。保證焊點(diǎn)質(zhì)量最重要的一點(diǎn)，就是必須避免虛焊。通電檢查焊接質(zhì)量的結(jié)果及原因分析通電檢查結(jié)果原因分析元器件損壞失效過熱損壞、烙鐵漏電性能降低烙鐵漏電

導(dǎo)通不良短路橋接、焊料飛濺斷路焊錫開裂、松香夾渣、虛焊、插座接觸不良等時(shí)通時(shí)斷導(dǎo)線斷絲、焊盤剝落等

可靠的電氣連接足夠的機(jī)械強(qiáng)度光潔整齊的外觀5.7.1對焊點(diǎn)的要求

5.7.2．典型焊點(diǎn)的形成及其外觀

在單面和雙面（多層）印制電路板上，焊點(diǎn)的形成是有區(qū)別的：見圖，在單面板上，焊點(diǎn)僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由于毛細(xì)作用，滲透到金屬化孔內(nèi)，焊點(diǎn)形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內(nèi)和元件面上的部分焊盤，如圖所示。典型焊點(diǎn)的外觀典型焊點(diǎn)的外觀典型焊點(diǎn)的外觀焊點(diǎn)的形成6拆焊與重焊

6.1.拆焊技術(shù)引腳較少的元件的拆法多焊點(diǎn)元件且元件引腳較硬拆法采用吸錫器或吸錫烙鐵逐個(gè)將焊點(diǎn)上焊錫吸掉后，再將元件拉出。用吸錫材料將焊點(diǎn)上的錫吸掉。采用專用工具，一次將所有焊點(diǎn)加熱熔化，取下焊件。6.2.重焊技術(shù)重焊電路板上元件。首先將元件孔疏通，再根據(jù)孔距用鑷子彎好元件引腳，然后插入元件進(jìn)行焊接。連接線焊接。首先將連線上錫，再將被焊連線焊端固定（可鉤、絞），然后焊接。7焊接中應(yīng)注意的幾個(gè)環(huán)節(jié)

、印刷線路板或鉚釘板上的焊盤及元件引線上氧化層的刮除。、焊盤及元件引線表面的及時(shí)上錫。、選用合適的方法進(jìn)行焊接，一般初學(xué)者用帶錫焊接法。、焊接時(shí)如怕燙，可用鑷子、尖嘴鉗夾住元件的引線或用布墊在元件上進(jìn)行焊接。、焊接時(shí)在焊錫未凝固以前不得搖動元件的引線，以免造成虛焊或假焊。、焊點(diǎn)形成后烙鐵頭應(yīng)從板子斜上45度離去。、電烙鐵在長期使用過程中，由于溫度過高，和焊劑的腐蝕作用會造成烙鐵頭燒死，出現(xiàn)沾不上錫的現(xiàn)象，此時(shí)需對刀口重新整形和上錫。、電烙鐵使用時(shí)應(yīng)防止機(jī)械撞擊，不用時(shí)應(yīng)切斷電源以延長烙鐵壽命。8印制電路板的焊接裝配工藝

8.1元器件裝配工藝

1）、元器件的測試分類

2)、元器件的引線成型及插裝根據(jù)元器件的尺寸及其在印刷電路板上的安裝位置，決定元器件的引線成型和插裝方法。元器件的插裝方法一般有臥式插裝法、立式插裝法和粘貼法(如圖1-10所示)

圖1-10元器件插裝方法

3)．印刷電路板上的焊接前檢查

4)．元器件引線及導(dǎo)線端頭的焊前加工

5)．印制導(dǎo)線的修復(fù)8.2、印制電路板的制作

1)、印制電路板的設(shè)計(jì)方法(1)確定元器件在電路板上的最佳位置。(2)元器件應(yīng)安裝在電路板的同一面上。(3)焊點(diǎn)之間的距離應(yīng)根據(jù)器件的大小確定。(4)布線時(shí)應(yīng)考慮盡可能減小電磁干擾和發(fā)熱器件的影響，要兼顧調(diào)試、檢測和維修的方便，保證使用可靠。印刷電路板的四周要留出5mm以上的邊框和固定用的螺孔等。

2)、印制電路板的制作方法

(1)選擇敷銅板，清潔板面

(2)復(fù)印印制電路

(3)備漆、描板

(4)制腐蝕溶液，腐蝕電路板（5）鉆孔、涂焊劑

在制作印制電路板時(shí)，應(yīng)該考慮到不同元器件的合理布局(1)整機(jī)結(jié)構(gòu)的布局原則

①互有影響或產(chǎn)生干擾的元器件，應(yīng)盡可能分開或屏蔽。②發(fā)熱部件應(yīng)當(dāng)安置在靠近外殼或裝置的后部，并在外殼上開鑿?fù)L(fēng)孔以利于散熱。③電路板的裝接方式和元器件的位置要便于整機(jī)調(diào)試、測量和檢修。④元器件的布置還應(yīng)注意整個(gè)裝置的重心平衡和穩(wěn)定。

3)、電子裝置中元器件布局(2)整機(jī)的布線與接地問題①布線的原則

a按電路圖的走向順序排列各級電路，盡量縮短接線。

b集成電路外接元器件盡可能安排在對應(yīng)管腳附近

c在實(shí)驗(yàn)箱面包板上連線盡量做到橫平、豎直，緊貼面包板。

接地可分為兩種：一是安全接地；另一種是工作接地。

當(dāng)模擬電路和數(shù)字電路組成?！獢?shù)混合電子系統(tǒng)時(shí)，通常要將“模擬地”和“數(shù)字地’隔離出來，以確保整個(gè)系統(tǒng)的正常工作。

一般情況下，為合理接地需要注意如下幾點(diǎn)：

（a）電路盡可能一點(diǎn)接地，以避免地電流干擾和寄生反饋。

（b）輸出級和輸入級不要共用一條地線。

（c）輸入信號的“地”應(yīng)就近在輸入級放大器的地端，不要和其他地方的地線公用。

（d）各種高頻和低頻去耦電容的地端，應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離輸入級的接地點(diǎn)，可靠近高電位的接地端。

(2)整機(jī)的布線與接地問題

例如：多級放大電路正確的接法有兩種，如圖所示圖1-11(a)為串聯(lián)接地，電路連線比較簡單，但因存在地線電阻，所以這種接法抑制干擾能力較差。圖(b)為并聯(lián)接地，比前一種接法更為合理，只是引線加長了，電感效應(yīng)較強(qiáng)，容易影響高頻特性。這兩種電路接地法使輸入回路沒有了干擾信號，是它們共同的優(yōu)點(diǎn)。

(a)串聯(lián)接地(b)并聯(lián)接地

圖1-11正確接地方法示例

8.3、表面安裝技術(shù)概述

表面安裝技術(shù)（SMT）是目前先進(jìn)電子制造技術(shù)的重要組成部分。1)、SMT元器件①無源元件SMC:SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。圖1-12SMC的基本外形②有源元件SMD:SMD有分立元件和集成器件。分立元器件如二極管、三極管、場效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。集成電路器件包括各種數(shù)字和模擬電路的集成器件。

圖(a)表面安裝。圖(b)雙面混合安裝。圖(c)兩面分別安裝。

2)、SMT裝配焊接技術(shù)SMT電路板安裝方案圖1-15三種SMT安裝結(jié)構(gòu)示意圖元件安裝-引腳成型-彎曲元器件安裝—大功率支撐孔-焊料-主面-焊盤區(qū)覆蓋支撐孔-焊接-輔面-引腳和內(nèi)壁支撐孔-焊料-輔面-焊盤區(qū)覆蓋支撐孔-導(dǎo)線/引腳伸出電氣間隙檢查放大倍數(shù)（焊盤寬度）印刷電路板焊接電阻器焊接

按圖將電阻器準(zhǔn)確裝人規(guī)定位置。要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。電容器焊接將電容器按圖裝入規(guī)定位置，并注意有極性電容器其“＋”與“－”極不能接錯(cuò)，電容器上的標(biāo)記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機(jī)介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。二極管的焊接二極管焊接要注意以下幾點(diǎn)：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯(cuò)；第二，型號標(biāo)記要易看可見；第三，焊接立式二極管時(shí)，對最短引線焊接時(shí)間不能超過2S。三極管焊接注意e、b、c三引線位置插接正確；焊接時(shí)間盡可能短，焊接時(shí)用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時(shí)，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時(shí)，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時(shí)，要用塑料導(dǎo)線。集成電路焊接首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個(gè)焊接。

對于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。焊接順序

元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。MOSFET焊接時(shí)必須非常小心。焊接器件時(shí)應(yīng)該注意：①引線如果采用鍍金處理或已經(jīng)鍍錫的，可以直接焊接。②對于CMOS電路，如果事先已將各引線短路，焊前不要拿掉短路線，電烙鐵最好采取防靜電措施。③在保證浸潤的前提下，焊接時(shí)間一般不要超過2秒鐘。④保證電烙鐵良好接地。必要時(shí)，還要采取人體接地的措施（佩戴防靜電腕帶、穿防靜電工作鞋等）。⑤使用低熔點(diǎn)的焊料，熔點(diǎn)一般不要高于180℃。⑥工作臺上如果鋪有橡膠、塑料等易于積累靜電的材料，則器件及印制板等不宜放在臺面上，以免靜電損傷。工作臺最好鋪上防靜電膠墊。⑦使用電烙鐵，內(nèi)熱式的功率不超過20W，外熱式的功率不超過30W，且烙鐵頭應(yīng)該尖一些，防止焊接時(shí)碰到相鄰端點(diǎn)。⑧集成電路若不使用插座而直接焊到印制板上，安全焊接的順序是：地端→輸出端→電源端→輸入端。MOSFET及集成電路的焊接

SMT工藝簡介

（1）、波峰焊方式焊盤膠翻轉(zhuǎn)錫波

(2)、再流焊（reflow)方式典型工藝可貼裝各種SMD焊盤焊膏導(dǎo)電膠連接（conductiveadhesive）工藝簡單環(huán)保性能適中可靠性價(jià)格局限性焊接粘接綠色制造的探索9實(shí)習(xí)任務(wù)

焊接工藝品：

穩(wěn)壓電源的制作音響電路數(shù)字萬用表或收音機(jī)制作

實(shí)習(xí)報(bào)告的書寫要求9.1焊接工藝品：材料：1---1.5米的漆包線一根，電烙鐵及烙鐵架各一個(gè)（兩人一組），焊錫絲一根要求：每人制作一個(gè)立體的，造型美觀，焊點(diǎn)至少25個(gè)的工藝品。先提出設(shè)計(jì)方案,畫出立體結(jié)構(gòu)圖,根據(jù)計(jì)算尺寸裁減,然后再進(jìn)行焊接制作。9.2穩(wěn)壓電源的制作：材料：整流二極管4只，100微法、0.33微法、1000微法電容各一只，220V／9V變壓器一塊，7805穩(wěn)壓管一只，小型印刷電路板一塊，電源插頭及導(dǎo)線。電烙鐵及烙鐵架各一個(gè)（兩人一組）要求：輸出直流5V電壓。9.3音響電路

材料：電阻：10千歐—2只36千歐---1只750歐--1只電位器100千歐—1只電容：10微法—1只0.01微法—2只集成電路556一塊蜂鳴器一塊發(fā)光二極管1只印刷電路板一塊要求：布線整齊，焊點(diǎn)光滑無毛刺，無漏焊，無虛焊。能調(diào)頻，能發(fā)出有節(jié)奏的嘀嘟聲。

9.4數(shù)字萬用表或收音機(jī)制作材料：配件袋一包。要求：布線整齊，焊點(diǎn)光滑無毛刺，無漏焊，無虛焊。萬用表的各檔功能使用良好且誤差很小。收音機(jī)收臺效果好，收音清晰無雜音。9.5.1實(shí)習(xí)報(bào)告的書寫要求實(shí)習(xí)報(bào)告封面按照學(xué)校的統(tǒng)一格式，正文參照本科生畢業(yè)論文,設(shè)計(jì)的格式。

實(shí)習(xí)報(bào)告評分要按一定比例計(jì)入實(shí)習(xí)成績.實(shí)習(xí)報(bào)告正文內(nèi)容

實(shí)習(xí)報(bào)告正文內(nèi)容原則上要求包括以下內(nèi)容。

實(shí)習(xí)目的(或研究目的)

實(shí)習(xí)內(nèi)容(或完成的實(shí)習(xí)任務(wù))

實(shí)習(xí)效果,實(shí)習(xí)體會

對實(shí)習(xí)的意見,建議9.5.2實(shí)習(xí)報(bào)告質(zhì)量要求內(nèi)容充實(shí),文句通順,語言流暢,無錯(cuò)別字.按國家規(guī)定的繪圖標(biāo)準(zhǔn)繪制圖表,圖表整潔,布局合理,不徒手畫制圖表.實(shí)習(xí)報(bào)告用統(tǒng)一封面和紙張,縱向橫排實(shí)習(xí)報(bào)告封面示例

實(shí)習(xí)報(bào)告題目電子工藝實(shí)習(xí)學(xué)生姓名******學(xué)號*******所在院（系）×××院（系）

專業(yè)班級×××班指導(dǎo)教師*******完成地點(diǎn)電工電子實(shí)驗(yàn)教學(xué)中心

電教錄像

焊接1焊接2

謝謝觀看MagneticResonanceImaging磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時(shí)間長Damadian1973做出兩個(gè)充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設(shè)備中國安科

2003諾貝爾獎(jiǎng)金LauterburMansfierd時(shí)間MR成像基本原理實(shí)現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個(gè)穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進(jìn)動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進(jìn)入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負(fù)方向），正負(fù)方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎(chǔ)ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進(jìn)C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運(yùn)動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復(fù)“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復(fù)，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時(shí)間：

MZ恢復(fù)到M0的2/3所需的時(shí)間

T1愈小、M0恢復(fù)愈快T2弛豫時(shí)間：MXY喪失2/3所需的時(shí)間；T2愈大、同相位時(shí)間長MXY持續(xù)時(shí)間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權(quán)成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標(biāo)準(zhǔn)圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標(biāo)準(zhǔn)圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個(gè)馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標(biāo)示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術(shù)－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵(lì)、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強(qiáng)度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應(yīng)層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進(jìn)速度不同同頻率一定時(shí)間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進(jìn)頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進(jìn)頻率不同

GY----MXY旋進(jìn)相位不同（不影響MXY大?。?/p>

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術(shù)檢查技術(shù)產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術(shù)名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－－T2W增強(qiáng)MR最常用的技術(shù)是：多層、多回波的SE（spinecho，自旋回波）技術(shù)磁共振掃描時(shí)間參數(shù)：TR、TE磁共振掃描還有許多其他參數(shù)：層厚、層距、層數(shù)、矩陣等序列常規(guī)序列自旋回波（SE）,快速自旋回波（FSE）梯度回波（FE）反轉(zhuǎn)恢復(fù)（IR），脂肪抑制（STIR）、水抑制（FLAIR）高級序列水成像（MRCP,MRU,MRM）血管造影（MRA,TOF2D/3D）三維成像（SPGR）彌散成像（DWI）關(guān)節(jié)運(yùn)動分析是一種成像技術(shù)而非掃描序列自旋回波（SE）必掃序列圖像清晰顯示解剖結(jié)構(gòu)目前只用于T1加權(quán)像快速自旋回波（FSE）必掃序列成像速度快多用于T2加權(quán)像梯度回波（GE）成像速度快對出血敏感T2加權(quán)像水抑制反轉(zhuǎn)恢復(fù)（IR）水抑制（FLAIR）抑制自由水梗塞灶顯示清晰判斷病灶成份脂肪抑制反轉(zhuǎn)恢復(fù)（IR）脂肪抑制（STIR）抑制脂肪信號判斷病灶成分其它組織顯示更清晰血管造影（MRA）無需造影劑TOF法PC法MIP投影動靜脈分開顯示水成像（MRCP，MRU，MRM）含水管道系統(tǒng)成像膽道MRCP泌尿路MRU椎管MRM主要用于診斷梗阻擴(kuò)張超高空間分辨率掃描任意方位重建窄間距重建技術(shù)大大提高對小器官、小病灶的診斷能力三維梯度回波（SPGR） 早期診斷腦梗塞

彌散成像MRI的設(shè)備一、信號的產(chǎn)生、探測接受1.磁體（Magnet）:靜磁場B0（Tesla,T）→組織凈磁矩M0

永磁型（permanentmagnet）常導(dǎo)型（resistivemagnet）超導(dǎo)型（superconductingmagnet）磁體屏蔽（magnetshielding）2.梯度線圈（gradientcoil）:

形成X、Y、Z軸的磁場梯度功率、切換率3.射頻系統(tǒng)（radio-frequencesystem，RF）

MR信號接收二、信號的處理和圖象顯示數(shù)模轉(zhuǎn)換、計(jì)算機(jī)，等等；MRI技術(shù)的優(yōu)勢1、軟組織分辨力強(qiáng)（判斷組織特性）2、多方位成像3、流空效應(yīng)（顯示血管）4、無骨骼偽影5、無電離輻射，無碘過敏6、不斷有新的成像技術(shù)MRI技術(shù)的禁忌證和限度1.禁忌證

體內(nèi)彈片、金屬異物各種金屬置入：固定假牙、起搏器、血管夾、人造關(guān)節(jié)、支架等危重病人的生命監(jiān)護(hù)系統(tǒng)、維持系統(tǒng)不能合作病人，早期妊娠，高熱及散熱障礙2.其他鈣化顯示相對較差空間分辨較差（體部，較同等CT）費(fèi)用昂貴多數(shù)MR機(jī)檢查時(shí)間較長1.病人必須去除一切金屬物品，最好更衣，以免金屬物被吸入磁體而影響磁場均勻度，甚或傷及病人。2.掃描過程中病人身體（皮膚）不要直接觸碰磁體內(nèi)壁及各種導(dǎo)線，防止病人灼傷。3.紋身（紋眉）、化妝品、染發(fā)等應(yīng)事先去掉，因其可能會引起灼傷。4.病人應(yīng)帶耳塞，以防聽力損傷。掃描注意事項(xiàng)顱腦MRI適應(yīng)癥顱內(nèi)良惡性占位病變腦血管性疾病梗死、出血、動脈瘤、動靜脈畸形（AVM）等顱腦外傷性疾病腦挫裂傷、外傷性顱內(nèi)血腫等感染性疾病腦膿腫、化膿性腦膜炎、病毒性腦炎、結(jié)核等脫髓鞘性或變性類疾病多發(fā)性硬化（MS）等先天性畸形胼胝體發(fā)育不良、小腦扁桃體下疝畸形等脊柱和脊髓MRI適應(yīng)證1.腫瘤性病變椎管類腫瘤（髓內(nèi)、髓外硬膜內(nèi)、硬膜外），椎骨腫瘤（轉(zhuǎn)移性、原發(fā)性）2.炎癥性疾病脊椎結(jié)核、骨髓炎、椎間盤感染、硬膜外膿腫、蛛網(wǎng)膜炎、脊髓炎等3.外傷骨折、脫位、椎間盤突出、椎管內(nèi)血腫、脊髓損傷等4.脊柱退行性變和椎管狹窄癥椎間盤變性、膨隆、突出、游離，各種原因椎管狹窄，術(shù)后改變，5.脊髓血管畸形和血管瘤6.脊髓脫髓鞘疾?。ㄈ鏜S），脊髓萎縮7.先天性畸形胸部MRI適應(yīng)證呼吸系統(tǒng)對縱隔及肺門區(qū)病變顯示良好，對肺部結(jié)構(gòu)顯示不如CT。胸廓入口病變及其上下比鄰關(guān)系縱隔腫瘤和囊腫及其與大血管的關(guān)系其他較CT無明顯優(yōu)越性心臟及大血管大血管病變各類動脈瘤、腔靜脈血栓等心臟及心包腫瘤，心包其他病變其他（如先心、各種心肌病等）較超聲心動圖無優(yōu)勢，應(yīng)用不廣腹部MRI適應(yīng)證主要用于部分實(shí)質(zhì)性器官的腫瘤性病變肝腫瘤性病變，提供鑒別信息胰腺腫瘤，有利小胰癌、胰島細(xì)胞癌顯示宮頸、宮體良惡性腫瘤及分期等，先天畸形腫瘤的定位（臟器上下緣附近）、分期膽道、尿路梗阻和腫瘤，MRCP，MRU直腸腫瘤骨與關(guān)節(jié)MRI適應(yīng)證X線及CT的后續(xù)檢查手段－－鈣質(zhì)顯示差和空間分辨力部分情況可作首選：1.累及骨髓改變的骨?。ㄔ缙诠侨毖詨乃?，早期骨髓炎、骨髓腫瘤或侵犯骨髓的腫瘤）2.結(jié)構(gòu)復(fù)雜關(guān)節(jié)的損傷（膝、髖關(guān)節(jié)）3.形狀復(fù)雜部位的檢查（脊柱、骨盆等）軟件登錄界面軟件掃描界面圖像瀏覽界面膠片打印界面報(bào)告界面報(bào)告界面2合理應(yīng)用抗菌藥物預(yù)防手術(shù)部位感染概述外科手術(shù)部位感染的2/3發(fā)生在切口醫(yī)療費(fèi)用的增加病人滿意度下降導(dǎo)致感染、止血和疼痛一直是外科的三大挑戰(zhàn)，止血和疼痛目前已較好解決感染仍是外科醫(yī)生面臨的重大問題，處理不當(dāng)，將產(chǎn)生嚴(yán)重后果外科手術(shù)部位感染占院內(nèi)感染的14%～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染，居院內(nèi)感染第3位嚴(yán)重手術(shù)部位的感染——病人的災(zāi)難，醫(yī)生的夢魘

預(yù)防手術(shù)部位感染（surgicalsiteinfection,SSI)

手術(shù)部位感染的40%–60%可以預(yù)防圍手術(shù)期使用抗菌藥物的目的外科醫(yī)生的困惑★圍手術(shù)期應(yīng)用抗生素是預(yù)防什么感染？★哪些情況需要抗生素預(yù)防？★怎樣選擇抗生素？★什么時(shí)候開始用藥？★抗生素要用多長時(shí)間？定義：指發(fā)生在切口或手術(shù)深部器官或腔隙的感染分類：切口淺部感染切口深部感染器官／腔隙感染一、SSI定義和分類二、SSI診斷標(biāo)準(zhǔn)——切口淺部感染

指術(shù)后30天內(nèi)發(fā)生、僅累及皮膚及皮下組織的感染，并至少具備下述情況之一者：

1．切口淺層有膿性分泌物

2．切口淺層分泌物培養(yǎng)出細(xì)菌

3．具有下列癥狀體征之一：紅熱，腫脹，疼痛或壓痛，因而醫(yī)師將切口開放者（如培養(yǎng)陰性則不算感染）

4．由外科醫(yī)師診斷為切口淺部SSI

注意：縫線膿點(diǎn)及戳孔周圍感染不列為手術(shù)部位感染二、SSI診斷標(biāo)準(zhǔn)——切口深部感染

指術(shù)后30天內(nèi)（如有人工植入物則為術(shù)后1年內(nèi)）發(fā)生、累及切口深部筋膜及肌層的感染，并至少具備下述情況之一者：

1.切口深部流出膿液

2.切口深部自行裂開或由醫(yī)師主動打開，且具備下列癥狀體征之一：①體溫＞38℃；②局部疼痛或壓痛

3.臨床或經(jīng)手術(shù)或病理組織學(xué)或影像學(xué)診斷，發(fā)現(xiàn)切口深部有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為切口深部感染

注意：感染同時(shí)累及切口淺部及深部者，應(yīng)列為深部感染

二、SSI診斷標(biāo)準(zhǔn)—器官／腔隙感染

指術(shù)后30天內(nèi)（如有人工植入物★則術(shù)后1年內(nèi)）、發(fā)生在手術(shù)曾涉及部位的器官或腔隙的感染，通過手術(shù)打開或其他手術(shù)處理，并至少具備以下情況之一者：

1.放置于器官/腔隙的引流管有膿性引流物

2.器官/腔隙的液體或組織培養(yǎng)有致病菌

3.經(jīng)手術(shù)或病理組織學(xué)或影像學(xué)診斷器官/腔隙有膿腫

4.外科醫(yī)師診斷為器官/腔隙感染

★人工植入物：指人工心臟瓣膜、人工血管、人工關(guān)節(jié)等二、SSI診斷標(biāo)準(zhǔn)—器官／腔隙感染

不同種類手術(shù)部位的器官/腔隙感染有：

腹部：腹腔內(nèi)感染（腹膜炎，腹腔膿腫）生殖道：子宮內(nèi)膜炎、盆腔炎、盆腔膿腫血管：靜脈或動脈感染三、SSI的發(fā)生率美國1986年～1996年593344例手術(shù)中，發(fā)生SSI15523次，占2.62%英國1997年～2001年152所醫(yī)院報(bào)告在74734例手術(shù)中，發(fā)生SSI3151例，占4.22%中國？SSI占院內(nèi)感染的14～16%，僅次于呼吸道感染和泌尿道感染三、SSI的發(fā)生率SSI與部位：非腹部手術(shù)為2%～5%腹部手術(shù)可高達(dá)20%SSI與病人：入住ICU的機(jī)會增加60%再次入院的機(jī)會是未感染者的5倍SSI與切口類型：清潔傷口 1%～2%清潔有植入物 ＜5%可染傷口＜10%手術(shù)類別手術(shù)數(shù)SSI數(shù)感染率(%)小腸手術(shù)6466610.2大腸手術(shù)7116919.7子宮切除術(shù)71271722.4肝、膽管、胰手術(shù)1201512.5膽囊切除術(shù)8222.4不同種類手術(shù)的SSI發(fā)生率：三、SSI的發(fā)生率手術(shù)類別SSI數(shù)SSI類別（%）切口淺部切口深部器官/腔隙小腸手術(shù)6652.335.412.3大腸手術(shù)69158.426.315.3子宮切除術(shù)17278.813.57.6骨折開放復(fù)位12379.712.28.1不同種類手術(shù)的SSI類別：三、SSI的發(fā)生率延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫，瘺形成。需要進(jìn)一步處理這里感染將導(dǎo)致:延遲愈合疝內(nèi)臟膨出膿腫、瘺形成需進(jìn)一步處理四、SSI的后果四、SSI的后果在一些重大手術(shù)，器官/腔隙感染可占到1/3。SSI病人死亡的77%與感染有關(guān)，其中90%是器官/腔隙嚴(yán)重感染

——InfectControlandHospEpidemiol,1999,20(40:247-280SSI的死亡率是未感染者的2倍五、導(dǎo)致SSI的危險(xiǎn)因素（1）病人因素：高齡、營養(yǎng)不良、糖尿病、肥胖、吸煙、其他部位有感染灶、已有細(xì)菌定植、免疫低下、低氧血癥五、導(dǎo)致SSI的危險(xiǎn)因素（2）術(shù)前因素：術(shù)前住院時(shí)間過長用剃刀剃毛、剃毛過早手術(shù)野衛(wèi)生狀況差（術(shù)前未很好沐?。τ兄刚髡呶从每股仡A(yù)防五、導(dǎo)致SSI的危險(xiǎn)因素（3）手術(shù)因素：手術(shù)時(shí)間長、術(shù)中發(fā)生明顯污染置入人工材料、組織創(chuàng)傷大止血不徹底、局部積血積液存在死腔和/或失活組織留置引流術(shù)中低血壓、大量輸血刷手不徹底、消毒液使用不當(dāng)器械敷料滅菌不徹底等手術(shù)特定時(shí)間是指在大量同種手術(shù)中處于第75百分位的手術(shù)持續(xù)時(shí)間其因手術(shù)種類不同而存在差異超過T越多，SSI機(jī)會越大五、導(dǎo)致SSI的危險(xiǎn)因素（4）SSI危險(xiǎn)指數(shù)（美國國家醫(yī)院感染監(jiān)測系統(tǒng)制定）：病人術(shù)前已有≥3種危險(xiǎn)因素污染或污穢的手術(shù)切口手術(shù)持續(xù)時(shí)間超過該類手術(shù)的特定時(shí)間（T）

（或一般手術(shù)＞2h)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法根據(jù)指南使用預(yù)防性抗菌藥物正確脫毛方法縮短術(shù)前住院時(shí)間維持手術(shù)患者的正常體溫血糖控制氧療抗菌素的預(yù)防/治療預(yù)防

在污染細(xì)菌接觸宿主手術(shù)部位前給藥治療

在污染細(xì)菌接觸宿主手術(shù)部位后給藥

防患于未然六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用159預(yù)防和治療性抗菌素使用目的：清潔手術(shù)：防止可能的外源污染可染手術(shù)：減少粘膜定植細(xì)菌的數(shù)量污染手術(shù)：清除已經(jīng)污染宿主的細(xì)菌六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用160需植入假體，心臟手術(shù)、神外手術(shù)、血管外科手術(shù)等六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防性抗菌素使用指征：可染傷口(Clean-contaminatedwound)污染傷口（Contaminatedwound）清潔傷口（Cleanwound）但存在感染風(fēng)險(xiǎn)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時(shí)候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防性抗菌素顯示有效的手術(shù)有：婦產(chǎn)科手術(shù)胃腸道手術(shù)(包括闌尾炎)口咽部手術(shù)腹部和肢體血管手術(shù)心臟手術(shù)骨科假體植入術(shù)開顱手術(shù)某些“清潔”手術(shù)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時(shí)候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用

理想的給藥時(shí)間？目前還沒有明確的證據(jù)表明最佳的給藥時(shí)機(jī)研究顯示：切皮前45～75min給藥，SSI發(fā)生率最低，且不建議在切皮前30min內(nèi)給藥影響給藥時(shí)間的因素:所選藥物的代謝動力學(xué)特性手術(shù)中污染發(fā)生的可能時(shí)間病人的循環(huán)動力學(xué)狀態(tài)止血帶的使用剖宮產(chǎn)細(xì)菌在手術(shù)傷口接種后的生長動力學(xué)

手術(shù)過程

012345671hr2hrs6hrs1day3-5days細(xì)菌數(shù)logCFU/ml六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用166術(shù)后給藥，細(xì)菌在手術(shù)傷口接種的生長動力學(xué)無改變

手術(shù)過程抗生素血腫血漿六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用Antibioticsinclot

手術(shù)過程

血漿中抗生素予以抗生素血塊中抗生素血漿術(shù)前給藥，可以有效抑制細(xì)菌在手術(shù)傷口的生長六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用168ClassenDC,etal..NEnglJMed1992;326:281切開前時(shí)間切開后時(shí)間予以抗生素切開六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用不同給藥時(shí)間，手術(shù)傷口的感染率不同NEJM1992;326:281-6投藥時(shí)間感染數(shù)（%）相對危險(xiǎn)度(95%CI)早期（切皮前2-24h）36914(3.8%)6.7(2.9-14.7)4.3手術(shù)前（切皮前45-75min)170810(0.9%)1.0圍手術(shù)期（切皮后3h內(nèi)）2824(1.4%)2.4(0.9-7.9) 2.1手術(shù)后（切皮3h以上）48816(3.3%)5.8(2.6-12.3)

5.8全部284744(1.5%)似然比病人數(shù)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用結(jié)論：抗生素在切皮前45-75min或麻醉誘導(dǎo)開始時(shí)給藥，預(yù)防SSI效果好170六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用切口切開后，局部抗生素分布將受阻必須在切口切開前給藥?。?！抗菌素應(yīng)在切皮前45～75min給藥六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時(shí)候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？有效安全殺菌劑半衰期長相對窄譜廉價(jià)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用抗生素的選擇原則：各類手術(shù)最易引起SSI的病原菌及預(yù)防用藥選擇六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用

手術(shù)最可能的病原菌預(yù)防用藥選擇膽道手術(shù)革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢哌酮或

(如脆弱類桿菌）頭孢曲松闌尾手術(shù)革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢噻肟；

(如脆弱類桿菌）＋甲硝唑結(jié)、直腸手術(shù)革蘭陰性桿菌，厭氧菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

(如脆弱類桿菌）頭孢噻肟；＋甲硝唑泌尿外科手術(shù)革蘭陰性桿菌頭孢呋辛；環(huán)丙沙星婦產(chǎn)科手術(shù)革蘭陰性桿菌，腸球菌頭孢呋辛或頭孢曲松或

B族鏈球菌，厭氧菌頭孢噻肟；+甲硝唑莫西沙星（可單藥應(yīng)用）注:各種手術(shù)切口感染都可能由葡萄球菌引起六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時(shí)候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用單次給藥還是多次給藥？沒有證據(jù)顯示多次給藥比單次給藥好傷口關(guān)閉后給藥沒有益處多數(shù)指南建議24小時(shí)內(nèi)停藥沒有必要維持抗菌素治療直到撤除尿管和引流管手術(shù)時(shí)間延長或術(shù)中出血量較大時(shí)可重復(fù)給藥細(xì)菌污染定植感染一次性用藥用藥24h用藥4872h數(shù)小時(shí)從十?dāng)?shù)小時(shí)到數(shù)十小時(shí)六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用用藥時(shí)機(jī)不同，用藥期限也應(yīng)不同短時(shí)間預(yù)防性應(yīng)用抗生素的優(yōu)點(diǎn)：六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用減少毒副作用不易產(chǎn)生耐藥菌株不易引起微生態(tài)紊亂減輕病人負(fù)擔(dān)可以選用單價(jià)較高但效果較好的抗生素減少護(hù)理工作量藥品消耗增加抗菌素相關(guān)并發(fā)癥增加耐藥抗菌素種類增加易引起脆弱芽孢桿菌腸炎MRSA（耐甲氧西林金黃色葡萄球菌）定植六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用延長抗菌素使用的缺點(diǎn)：六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用外科預(yù)防性抗生素的應(yīng)用：預(yù)防性抗生素對哪些病人有用?什么時(shí)候開始用藥?抗生素種類選擇?使用單次還是多次?采用怎樣的給藥途徑？正確的給藥方法：六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用應(yīng)靜脈給藥，2030min滴完肌注、口服存在吸收上的個(gè)體差異，不能保證血液和組織的藥物濃度，不宜采用常用的-內(nèi)酰胺類抗生素半衰期為12h，若手術(shù)超過３４h，應(yīng)給第２個(gè)劑量，必要時(shí)還可用第３次可能有損傷腸管的手術(shù)，術(shù)前用抗菌藥物準(zhǔn)備腸道局部抗生素沖洗創(chuàng)腔或傷口無確切預(yù)防效果，不予提倡不應(yīng)將日常全身性應(yīng)用的抗生素應(yīng)用于傷口局部（誘發(fā)高耐藥）必要時(shí)可用新霉素、桿菌肽等抗生素緩釋系統(tǒng)（PMMA—青大霉素骨水泥或膠原海綿)局部應(yīng)用可能有一定益處六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用不提倡局部預(yù)防應(yīng)用抗生素：時(shí)機(jī)不當(dāng)時(shí)間太長選藥不當(dāng)，缺乏針對性六、預(yù)防SSI干預(yù)方法

——抗菌藥物的應(yīng)用預(yù)防用藥易犯的錯(cuò)誤：在開刀前45-75min之內(nèi)投藥按最新臨床指南選藥術(shù)后24小時(shí)內(nèi)停藥擇期手術(shù)后一般無須繼續(xù)使用抗生素大量對比研究證明，手術(shù)后繼續(xù)用藥數(shù)次或數(shù)天并不能降低手術(shù)后感染率若病人有明顯感染高危因素或使用人工植入物，可再用1次或數(shù)次小結(jié)預(yù)防SSI干預(yù)方法

——正確的脫毛方法用脫毛劑、術(shù)前即刻備皮可有效減少SSI的發(fā)生手術(shù)部位脫毛方法與切口感染率的關(guān)系：備皮方法 剃毛備皮 5.6%

脫毛0.6%備皮時(shí)間 術(shù)前24小時(shí)前 ＞20%

術(shù)前24小時(shí)內(nèi) 7.1%

術(shù)前即刻 3.1%方法/時(shí)間 術(shù)前即刻剪毛 1.8%

前1晚剪/剃毛 4.0%THANKYOUMagneticResonanceImagingPART01磁共振成像發(fā)生事件作者或公司磁共振發(fā)展史1946發(fā)現(xiàn)磁共振現(xiàn)象BlochPurcell1971發(fā)現(xiàn)腫瘤的T1、T2時(shí)間長Damadian1973做出兩個(gè)充水試管MR圖像Lauterbur1974活鼠的MR圖像Lauterbur等1976人體胸部的MR圖像Damadian1977初期的全身MR圖像

Mallard1980磁共振裝置商品化1989

0.15T永磁商用磁共振設(shè)備中國安科

2003諾貝爾獎(jiǎng)金LauterburMansfierd時(shí)間PART02MR成像基本原理實(shí)現(xiàn)人體磁共振成像的條件:人體內(nèi)氫原子核是人體內(nèi)最多的物質(zhì)。最易受外加磁場的影響而發(fā)生磁共振現(xiàn)象(沒有核輻射)有一個(gè)穩(wěn)定的靜磁場（磁體）梯度場和射頻場：前者用于空間編碼和選層，后者施加特定頻率的射頻脈沖，使之形成磁共振現(xiàn)象信號接收裝置：各種線圈計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：完成信號采集、傳輸、圖像重建、后處理等

人體內(nèi)的H核子可看作是自旋狀態(tài)下的小星球。自然狀態(tài)下，H核進(jìn)動雜亂無章，磁性相互抵消zMyx進(jìn)入靜磁場后，H核磁矩發(fā)生規(guī)律性排列（正負(fù)方向），正負(fù)方向的磁矢量相互抵消后，少數(shù)正向排列（低能態(tài)）的H核合成總磁化矢量M，即為MR信號基礎(chǔ)ZZYYXB0XMZMXYA:施加90度RF脈沖前的磁化矢量MzB:施加90度RF脈沖后的磁化矢量Mxy.并以Larmor頻率橫向施進(jìn)C:90度脈沖對磁化矢量的作用。即M以螺旋運(yùn)動的形式傾倒到橫向平面ABC在這一過程中，產(chǎn)生能量

三、弛豫（Relaxation）回復(fù)“自由”的過程

1.

縱向弛豫（T1弛豫）：

M0（MZ）的恢復(fù)，“量變”高能態(tài)1H→低能態(tài)1H自旋—晶格弛豫、熱弛豫

吸收RF光子能量（共振）低能態(tài)1H高能態(tài)1H

放出能量（光子，MRS）T1弛豫時(shí)間：

MZ恢復(fù)到M0的2/3所需的時(shí)間

T1愈小、M0恢復(fù)愈快T2弛豫時(shí)間：MXY喪失2/3所需的時(shí)間；T2愈大、同相位時(shí)間長MXY持續(xù)時(shí)間愈長MXY與ST1加權(quán)成像、T2加權(quán)成像

所謂的加權(quán)就是“突出”的意思

T1加權(quán)成像（T1WI）----突出組織T1弛豫（縱向弛豫）差別

T2加權(quán)成像（T2WI）----突出組織T2弛豫（橫向弛豫）差別。

磁共振診斷基于此兩種標(biāo)準(zhǔn)圖像磁共振常規(guī)h檢查必掃這兩種標(biāo)準(zhǔn)圖像.T1的長度在數(shù)百至數(shù)千毫秒（ms）范圍T2值的長度在數(shù)十至數(shù)千毫秒（ms）范圍

在同一個(gè)馳豫過程中,T2比T1短得多

如何觀看MR圖像：首先我們要分清圖像上的各種標(biāo)示。分清掃描序列、掃描部位、掃描層面。正?；虍惓５乃诓课?--即在同一層面觀察、分析T1、T2加權(quán)像上信號改變。絕大部分病變T1WI是低信號、T2WI是高信號改變。只要熟悉掃描部位正常組織結(jié)構(gòu)的信號表現(xiàn)，通常病變與正常組織不會混淆。一般的規(guī)律是T1WI看解剖,T2WI看病變。磁共振成像技術(shù)－－圖像空間分辨力，對比分辨力一、如何確定MRI的來源（一）層面的選擇1.MXY產(chǎn)生（1H共振）條件

RF=ω=γB02.梯度磁場Z（GZ）

GZ→B0→ω

不同頻率的RF

特定層面1H激勵(lì)、共振

3.層厚的影響因素

RF的帶寬↓

GZ的強(qiáng)度↑層厚↓〈二〉體素信號的確定1、頻率編碼2、相位編碼

M0↑--GZ、RF→相應(yīng)層面MXY----------GY→沿Y方向1H有不同ω

各1H同相位MXY旋進(jìn)速度不同同頻率一定時(shí)間后→→GX→沿X方向1H有不同ω沿Y方向不同1H的MXYMXY旋進(jìn)頻率不同位置不同（相位不同）〈三〉空間定位及傅立葉轉(zhuǎn)換

GZ----某一層面產(chǎn)生MXYGX----MXY旋進(jìn)頻率不同

GY----MXY旋進(jìn)相位不同（不影響MXY大?。?/p>

↓某一層面不同的體素，有不同頻率、相位

MRS（FID）第三節(jié)、磁共振檢查技術(shù)檢查技術(shù)產(chǎn)生圖像的序列名產(chǎn)生圖像的脈沖序列技術(shù)名TRA、COR、SAGT1WT2WSETR、TE…….梯度回波FFE快速自旋回波FSE壓脂壓水MRA短TR短TE－－T1W長TR長TE－