AD838操作及設(shè)定指導(dǎo)手冊

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page2前言此調(diào)整部分參考控制軟件為V9.07.22版本，如現(xiàn)場機(jī)器與手冊中顯示的不一致屬正常現(xiàn)象，可參考實(shí)際的軟件情況進(jìn)行調(diào)整手冊中的內(nèi)容涉及出現(xiàn)頻率較高或者需要特別注意的設(shè)定和調(diào)整02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page3Wafertable02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page4WafertableWafertable最常見的問題是無法自動打開或者關(guān)閉芯片擴(kuò)張器，此部分需進(jìn)行硬件的調(diào)整和軟件的檢測1.首先檢查嚙合器旁的鏤空腔體是否有異物，如存在異物需移除否則可能無法自動打開或者關(guān)閉2.進(jìn)入軟件調(diào)整頁面，點(diǎn)擊數(shù)值區(qū)域報警信息02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page5Wafertable3.顯示下列提示窗口，并點(diǎn)擊NO4.調(diào)整wafertable的旋轉(zhuǎn)角度02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page6Wafertable5.調(diào)整角度使嚙合器可以輕松嚙合，然后確認(rèn)6.復(fù)位wafertable（快捷鍵F10），然后重復(fù)步驟2~5，直到不用調(diào)整角度就可以輕松嚙合為止7.調(diào)整角度在嚙合位置，點(diǎn)擊Engageon02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page7Wafertable8.保證契形突出與缺口之間的間隙為0.3~0.5mm9.如果間隙不正常，松開兩顆M2.5螺絲進(jìn)行前后調(diào)整0.3~0.5mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page8Wafertable10.調(diào)整感應(yīng)器基座前后位置，使基座與皮帶之間間隙為0.5~0.8mm（盡量靠近并且保證兩者不接觸）0.5~0.8mm11.調(diào)整角度按鈕在嚙合位置，然后調(diào)整傳感器擋片前后位置，并且手動旋轉(zhuǎn)皮帶輪使擴(kuò)張器在打開和關(guān)閉的中間狀態(tài)，向前推動感應(yīng)器模塊使打開關(guān)閉感應(yīng)器同時變?yōu)榧t色02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page9Wafertable12.感應(yīng)器模塊由推緊狀態(tài)慢慢恢復(fù)，保證在退回1mm距離后軟件顯示仍然為兩個紅色，這樣才能保證在正常打開關(guān)閉擴(kuò)張器時有一個裕量>1mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page10Wafertable13.完成以上所以動作后，點(diǎn)擊角度旋轉(zhuǎn)按鈕，保證感應(yīng)器擋片不會與任何部位碰撞14.至此，調(diào)整工作全部完成，取一張wafer試驗(yàn)擴(kuò)張器是否可以自動打開關(guān)閉15.連續(xù)生產(chǎn)過程中偶爾無法自動打開擴(kuò)張器時，請檢查open/close狀態(tài)是否同時為紅色，如果同時為紅色需手動調(diào)整擴(kuò)張皮帶輪直到不會顯示兩個紅色狀態(tài)為止02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page11LFjamatoutput02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page12LFjamLFjamatoutputandelevator，框架沒有完全送出報警有兩種情況1.框架已經(jīng)送出軌道2.框架還有一部分在軌道上框架已經(jīng)送出軌道框架還有一部分在軌道上報警信息02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page13LFjam框架已經(jīng)送出軌道情況下的調(diào)整方法1.松開傳感器定位螺絲并調(diào)整位置，使傳感器發(fā)出的光點(diǎn)離開軌道邊緣3~4mm軌道3~4mm2.可以使用一條框架來驗(yàn)證，傳感器檢測到框架邊緣時，框架邊緣是否與軌道外邊緣間隔3~4mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page14LFjam3.調(diào)整推料汽缸，使之動作靈活速度適中4.完成以上動作后，在自動生產(chǎn)中框架應(yīng)該可以被順利推出而不會報警02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page15LFjam框架還有一部分在軌道上的調(diào)整方法1.首先完成框架已經(jīng)送出軌道情況下的調(diào)整方法中的3個步驟2.檢查kickerindexer送出時的極限位置，點(diǎn)擊數(shù)值，然后觀察第4個步進(jìn)爪3.使出料步進(jìn)爪剛好露出或者超過后軌道1mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page16LForientation02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page17LForientationAD838框架防反采用硬件方式，以檢測框架上預(yù)先定義的位置是否有足夠的反射光線作為判斷依據(jù)，如框架上指定的位置是孔則反射光較弱，如果框架上指定的位置是銅材質(zhì)則反射光線較強(qiáng)

針對于SOP8L框架，正放和反放最大區(qū)別在于：正放時在離邊緣5mm的位置沒有孔，而反放時有一個透光的小孔LF正放置LF反放置5mm02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page18LForientation因此SOP8L在AD838設(shè)定依照檢測離邊緣5mm是否有孔作為判斷正反的依據(jù)同時配合軟件的延時至此軟件設(shè)定全部完成兩個軟件設(shè)定的意義代表在距離邊緣5mm處沒有孔則判斷LF位置正確，如果在距離邊緣5mm處有一孔則判斷LF放反一般設(shè)定數(shù)值為0~30ms如果選擇Holepass代表在距離邊緣5mm處有孔則判斷LF位置正確，如果在距離邊緣5mm處沒有孔則判斷LF放反02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page19LForientation關(guān)閉步進(jìn)爪電源，把LF推到第一個步進(jìn)爪內(nèi)壁，關(guān)閉夾爪，夾持一條LF進(jìn)行檢查并調(diào)整光纖的前后位置軟件路徑3-10之WorkHoldMotor關(guān)閉軟件路徑3-2claw把LF緊貼inputclamp內(nèi)壁再按02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page20LForientation1.調(diào)整光纖感應(yīng)頭的前后位置使光線盡可能多的透過LF上的小孔亦可適當(dāng)調(diào)整光纖感應(yīng)頭的上下高度完成調(diào)整后打開WorkHolderMotor電源，同時軟件路徑3-2clearmemory進(jìn)行index復(fù)位前后調(diào)整光線盡可能多的通過小孔上下調(diào)整02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page21LForientation2.調(diào)整光纖感應(yīng)器的靈敏度在調(diào)整完光纖感應(yīng)頭前后位置后，記錄透過小孔和被銅質(zhì)反射時的兩個光強(qiáng)(假如為100和4000），取兩數(shù)值和的平均值（100+4000）/2=2050按動光纖放大器上的上下鍵，直到顯示的數(shù)值在2050左右，如果防反功能不夠靈敏可以適當(dāng)改變該值放入正反兩種LF進(jìn)行試驗(yàn)，可以正常判斷正反則進(jìn)入正常生產(chǎn)建議每班交接后在首次生產(chǎn)時檢查此功能是否正常

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page22Missdiesensorsetting02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page23MissdiesensorMissdie感應(yīng)器調(diào)整不當(dāng)會引起漏吸芯片不報警，或者芯片被帶回不報警等情況1.首先調(diào)整上下鍵使下排綠燈停留在數(shù)字1下面2.打開吸嘴真空電磁閥開關(guān)，可以看見表上的數(shù)值顯示（一般大于60），接著用手堵住吸嘴，如果顯示的數(shù)值大于60，則應(yīng)該檢查吸嘴安裝是否良好、管路是否漏氣或者氣管破損02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page24Missdiesensor3.按以下設(shè)定流程設(shè)定12內(nèi)的數(shù)值，此數(shù)值是吸嘴真空打開但不堵住時顯示數(shù)值的一半（顯示流量為120，吸嘴堵住流量為10，則設(shè)定輸入數(shù)據(jù)為（120+10）/2=65)如60等設(shè)定數(shù)值依據(jù)吸嘴孔的大小會有所改變，因此更換吸嘴時最好重新確認(rèn)設(shè)定數(shù)值，如果頻繁出現(xiàn)missdie假報警時可以適當(dāng)增大此數(shù)值02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page25Missdiesensor4.下列兩個選項(xiàng)需要特別注意，區(qū)別如下：

NoWait：機(jī)器速度較快，但是會發(fā)生芯片回帶后引起下一顆芯片表面的沾污

WaitForBHY：可以有效防止沾污情況的發(fā)生，但是會減低機(jī)器速度無特殊需要時盡量使用NoWait設(shè)定02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page26Dispenserparametersetting02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page27Dispenserparameter點(diǎn)膠部分常見的問題是膠太黏引起的點(diǎn)膠拉絲，膠太稀引起的甩膠點(diǎn)膠頭上升流程如下圖所示先進(jìn)行DriverUp過程然后進(jìn)入BreakTail過程PadZDriverUpLevelZDriverUpDelayBreakTailLevelBreakTailDelayBreakTailSpeed02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page28Dispenserparameter推薦的參數(shù)設(shè)定如下5~15推薦值105~15推薦值10一般不打開此過程設(shè)定為0最小設(shè)定為10，采用最小設(shè)定2000~3000cnt或者5000~6000um20~100視情況而定10~100視情況而定高粘性膠拉絲時：較小的BreakTailSpeed，保證膠點(diǎn)尾部沒有粘連低粘性膠甩膠時：較大的BreakTailSpeed，較大的BreakTailDelay，保證膠尾部變得光滑，在高速運(yùn)動中不會飛濺所有設(shè)定以達(dá)到點(diǎn)膠和裝片速度可以匹配為佳02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page29Dispenserparameter推薦的參數(shù)設(shè)定如下-90~-50,推薦-90。點(diǎn)膠頭接觸pad之前多久打開擠膠電磁閥以實(shí)際點(diǎn)膠大小而定擠膠電磁閥打開的持續(xù)時間10~20，推薦10。排氣電磁閥打開的持續(xù)時間0~20，推薦10。點(diǎn)膠完成后，多久時間后點(diǎn)膠離開pad圖示的PreSqueezeDelay和SqueezeTime配合出來的效果是：在點(diǎn)膠接觸pad表面前90ms打開電磁閥，持續(xù)打開50ms。實(shí)際的效果是在點(diǎn)膠頭接觸到pad前已經(jīng)完成點(diǎn)膠動作02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page30Devicechangesetting02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page31Devicechange以下設(shè)定的前提條件是，框架參數(shù)已經(jīng)設(shè)定完成，并且已經(jīng)可以進(jìn)行LFindex的步進(jìn)測試并且已經(jīng)完成點(diǎn)膠PR、bondPR和waferPR等參數(shù)的設(shè)定02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page32Devicechange1.Targetoffset的設(shè)定2.Bond目標(biāo)位置的設(shè)定，相同產(chǎn)品應(yīng)該是數(shù)值相同1.打開targetoffsetmethod3.一般為copyfrombond即點(diǎn)膠目標(biāo)位置與bond相同4.采用prebond方式調(diào)整點(diǎn)膠位置時，基準(zhǔn)以那一個為準(zhǔn)，一般采用bongtargetpoint采用target方式的目的是利用圖像識別的方式自動調(diào)整點(diǎn)膠位置和裝片位置，最終的目標(biāo)是利用自動方式把點(diǎn)膠位置和裝片位置自動調(diào)整到目標(biāo)位置02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page33DevicechangeSingledie紅+表示芯片的目標(biāo)位置，修改target后紅+位置將變化Dualdie紅+表示芯片的目標(biāo)位置，修改target后紅+位置將變化02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page34Devicechange2.點(diǎn)膠位置的調(diào)整點(diǎn)膠位置的調(diào)整有兩種方式1.手工改變epoxyoffset的方式2.采用prebond自動修改epoxyoffset的方式手工調(diào)整調(diào)整點(diǎn)膠位置（粗略調(diào)整）1.清空原有的Epoxyoffset，點(diǎn)擊左圖Epoxyoffset數(shù)值區(qū)，顯示右圖菜單，選擇ResetallXYwithzerooffset02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page35Devicechange2.在框架上點(diǎn)幾個膠點(diǎn)，如左圖所示，則需調(diào)整Epoxyoffset，輸入EpoxyoffsetXY的數(shù)值后選擇右圖的選項(xiàng)UpdateOtherwithSameoffset3.重復(fù)步驟2的內(nèi)容，直到點(diǎn)膠位置基本接近target（紅+）02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page36Devicechange采用prebond自動修改epoxyoffset的方式（精確調(diào)整）一般進(jìn)行完手工調(diào)整后就可以進(jìn)入正常生產(chǎn)采用prebond的方式調(diào)整epoxyoffset需要進(jìn)行prebond圖像的教讀Prebond教讀1.點(diǎn)擊LrnPreBond菜單，顯示下列提示，點(diǎn)擊No—Learn—Yes，進(jìn)入教讀狀態(tài)02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page37Devicechange2.用搖桿選取一個檢查范圍，忽略窗口輸入03.用搖桿上下調(diào)整，使膠和pad黑白分明02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page38Devicechange3.盡量使內(nèi)外兩個曲線接近同心圓，特別注意：LearnEpoxyDie選擇是No4.機(jī)器圖像識別到的膠的大小為0.839平方毫米，此數(shù)值將成為之后檢測點(diǎn)膠大小的依據(jù)5.至此，Prebond教讀完成02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page39Devicechange6.點(diǎn)擊SrcPreBond菜單，進(jìn)行PreBond搜索，得到一個點(diǎn)膠位置和target之間的差別的數(shù)據(jù)7.提示點(diǎn)膠位置和點(diǎn)膠目標(biāo)位置有位置差別，點(diǎn)擊Yes則下次點(diǎn)膠點(diǎn)在target位置附件，前提條件是SrcPreBond后Epoxycenter綠+需要在膠的中心附近，否則則按No，不進(jìn)行矯正選取左右點(diǎn)膠器點(diǎn)出的膠的位置分別進(jìn)行矯正02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page40Devicechange7.模擬流程圖如下點(diǎn)一條膠點(diǎn)Prebond修正，出現(xiàn)誤差提示并確認(rèn)再次點(diǎn)膠時點(diǎn)膠位置改變到target附近02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page41DevicechangePrebond監(jiān)測參數(shù)的設(shè)定此設(shè)定僅監(jiān)控點(diǎn)膠大小此兩項(xiàng)設(shè)定表示點(diǎn)膠大小以面積檢測，并且以之前教讀的膠的大小作為基準(zhǔn)，監(jiān)控面積變化量的百分比100%-70%=30%100+300%=400%即面積在30%~400%之間則正常裝片，否則報警膠量過多或者過少此控制上下限以實(shí)際需要進(jìn)行修改02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page42Devicechange3.裝片位置的設(shè)定點(diǎn)膠位置的調(diào)整有兩種方式1.手工改變bondoffset的方式2.采用postbond自動修改bondoffset的方式手工調(diào)整調(diào)整裝片位置（粗略調(diào)整）1.清空原有的bondoffset，點(diǎn)擊左圖Bondoffset數(shù)值區(qū)，顯示右圖菜單，選擇ResetallXYwithzerooffset02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page43Devicechange2.在框架上裝一顆芯片，如左圖所示，則需調(diào)整Bondoffset，輸入BondoffsetXY的數(shù)值后選擇右圖的選項(xiàng)UpdateOtherwithSameoffset3.重復(fù)步驟2的內(nèi)容，直到裝片位置基本接近target（紅+）02-9月-23ASMPacificTechnologyLtd.?2009

page44Devicechange采用postbond自動修改bondoffset的方式（精確調(diào)整）一般進(jìn)行完手工調(diào)整后就可以進(jìn)入正常生產(chǎn)