制程能力及公差

程序文件內(nèi)容1.0 目的2.0 參考3.0 板料4.0 軟板尺寸5.0 鉆孔6.0 圖形轉(zhuǎn)移7.0 電鍍8.0 阻焊9.0 沖孔10.0 沖外形11.0 電測(cè)試12.0 多層板

制程力量及公差1.02.0

目的此份文件確定公司目前的制程力量和公差.參考.1 IPC-6013 撓性印制板的質(zhì)量鑒定與性能標(biāo)準(zhǔn)FPC程序文件 制程力量及公差FPC覆銅板厚度范圍(包括銅厚)最小厚度〔um〕最大厚度(um)公差(um)銅箔厚度12.53510%基材厚度12.550+3膠膜厚度12.540+3雙面FPC板料厚度68.5160+3單面FPC板料厚度40.5105+3其它材料最小厚度〔um〕最大厚度〔um〕公差〔um〕熱固膠膜12.540+3um掩蓋膜12.550+3um雙面光銅箔35+3umPI補(bǔ)強(qiáng)0.0750.2±0.02mmPET補(bǔ)強(qiáng)0.130.25±0.02mmFR-4補(bǔ)強(qiáng)0.11.2±0.02mm導(dǎo)電膠膜黑色銀箔4.0、FPC尺寸單件最小尺寸拼板最大尺寸外形邊到板邊(mm)單面板(mm)(mm)250x3507雙面板250x3507鏤空板250x3507分層板/多層板

5X10

250x35012、鉆孔鉆孔孔徑鉆孔直徑

最小直徑(mm)0.2

最大直徑(mm)6.50程序文件

制程力量及公差孔到孔(mm)位置公差、孔徑公差

A級(jí)+/-0.05

B級(jí)+/-0.10PTH孔NPTH孔〔mm〕(mm)孔徑B級(jí)0.0030.05公差A(yù)級(jí)0.050.03、孔邊到孔邊最小間距掩蓋膜覆銅軟板FR-4補(bǔ)強(qiáng)PI補(bǔ)強(qiáng)熱固膠膜

孔直徑(mm)2.20-6.500.25-1.601.61-6.500.25-1.601.61-6.500.25-1.601.61-6.50

孔到孔)0.07mm0.3mm0.10mm0.15mm0.10mm0.15mm0.15mm0.2mm0.2mm、孔邊到線路邊最小間距PTH孔NPTH孔

一次鉆二次鉆一次鉆二次鉆

最小間距0.12mm0.15mm0.20mm、焊盤內(nèi)孔邊到焊盤邊最小間距：0.2mm、圖形轉(zhuǎn)移程序文件對(duì)位公差線路圖形對(duì)指引孔線路圖形對(duì)二次孔

制程力量及公差0.05mm0.05mm干膜封孔力量(見圖2)封孔最大孔尺寸1 0.6mm封邊

最小封邊寬度0.18mm

特別0.15mm圖.2封邊兩面圖形對(duì)位公差前后兩面對(duì)位公差:

0.075mmCC線 導(dǎo)線CC線a 3線寬與線距

前后對(duì)位:a程序文件 制程力量及公差6.4.1、最小線寬/線距Cu15m

一般0.08mm0.07mm

特別0.06mm最小線寬0..075mm

0.05mm底銅1底銅1oz電鍍最小線寬0.15mm0.1mmCu15m1oz最小線寬最小線距0.10mm0.1mm0.1mm0.1mm阻層

底銅1/2oz

最小線距

0.075mm1/30Z+電鍍Cu15m6.4.2、線寬與線距公差

0.075mm0.075mm

0.05mm一般特別、電鍍、電鍍厚度

+/-30%+/-10%電鍍類型

板尺寸

電鍍厚度 備注A級(jí) B級(jí)面銅10-15um(單面)孔銅8-12um孔銅8-12um孔銅6-15um鍍鎳1-3m1-4m沉鎳25×3501-3m1-4m沉金≥3≥0.025鍍金≥0.05um≥0.03um鍍錫4-12um4-12um沉銅≥3um≥1um化錫7.2、沉銅0.8-1.2um

面銅15-25mm〔單面〕求板最大層數(shù)最小孔尺寸最大板尺寸

4層0.15mm250X350mm、阻焊阻焊:

種類熱固油感光油

顏色黑、白綠、白程序文件對(duì)位公差

制程力量及公差對(duì)位公差

熱固油+/-0.20mm正常對(duì)位公差

感光油+/-0.15mm阻焊 CC線 CC線 導(dǎo)體 圖.4、力量?jī)?nèi)容最小開窗線到焊盤最小間距最小橋?qū)捵钚⊙谏w寬度PI字符

感光油0.05mm0.05mm0.10mm

掩蓋膜(PI)0.2mm0.05mm0.20mm0.4mm

備注0.6mm標(biāo)準(zhǔn) A級(jí)字符間距字符線寬字符線高

0.125mm0.12mm0.8mm程序文件 制程力量及公差*當(dāng)字符形式為幾何圖形時(shí)，如長(zhǎng)度>2mm，寬>1mm時(shí)，需做彎折測(cè)試時(shí)承受軟板專用字符油模具沖孔最小直徑最小直徑(mm)最小條形孔(mm)FR-40.8mm及以下0.80mm0.80mmX0.80mmPI單面覆銅板0.60mm0.60X0.60mm掩蓋膜0.60mm0.60X0.60mm膠紙0.8mm0.8X0.8mm7—8)力量(mm)內(nèi) 容一般 特別位置公差(d)0.100.075孔直徑公差條形孔尺寸公差(L,W)0.050.100.05外形LdWL：外形長(zhǎng)度W：外形寬度

Fig.7d：孔到邊尺寸公差程序文件 制程力量及公差線路圖形d1孔d2圖.8d1：線路圖形到板邊d2：孔邊到板邊、沖外形公差與邊) A與邊) A級(jí) B級(jí) A級(jí) B級(jí) A級(jí) B級(jí)0.1mm0.10mm0.2mm1.5mm0.15mm0.5mm0.1mm

邊到線路邊

位置公差邊到定位孔

沖孔到定位孔外形邊的最小間距到線路圖形(避開圖表切去)

到孔邊(避開孔破)

到增加銅皮A級(jí)0.10mm

B級(jí)0.2mm

A級(jí)0.1mm

B級(jí)0.15mm

A級(jí)0.3mm

B級(jí)0.4mm*4mm程序文件0.3最小外形R

制程力量及公差 版本：AR角半徑*R2.0mm

內(nèi)圓角0.2mm

外圓角0.2mm、電測(cè)試、最小測(cè)試PAD寬度 : 0.25mm0.50mm0.25mm、測(cè)試針中心距離:0.25mm0.63mm、多層板、內(nèi)外層對(duì)位公差層數(shù) 層間對(duì)位公差3 0.20mmmax、內(nèi)層孔邊到線路圖形最小間距:0.225mm、內(nèi)層外形邊到線路圖形最小間距: 0.225mm2mm程序文件13.0、鏤空板13.1 窗口手指

制程力量及公差內(nèi) 容 A級(jí) B級(jí)總金手指跨距±0.03±1/3線路寬度±0.02±20%線寬pitch±0.03±0.03非拔插金手指與外形邊±0.07±0.1壓屏金手指指定位線與外形邊±0.1±0.1金手指長(zhǎng)度，涉及包封的焊±0.2±0.3補(bǔ)強(qiáng)等與外形邊±0.3±0.5包封與包封之間±0.3±0.3膠紙等與外形邊±0.3±0.5補(bǔ)強(qiáng)膠紙等確定尺寸±0.3±0.5鉆孔線路與外形的協(xié)作尺寸±0.1±0.15孔徑，PTH±0.075±0.05±0.1沖孔與外形的協(xié)作尺寸±0.1±0.1孔與孔中心距±0.05±0.1線路與接地銅皮間隙±0.1±0.15過孔盤與接地銅皮間隙±0.15±0.2過孔盤±0.5±0.55能鉆的最小過孔±0.2±0.25焊盤與線路的距離±0.16±0.25焊秀與線路接地銅皮的距離±0.3±0.4金手指端與線路的距離±0.25±0.3線路與外形邊安全距離±0.15±0.2板內(nèi)部線間隙 ﹡±0.075±0.1板內(nèi)部線寬 ﹡﹡±0.075±0.1板內(nèi)孔與線路距離±0.2±0.2板內(nèi)外形沖孔尺寸±0.5±0.6包封沖孔尺寸±0.6±0.8程序文件 制程力量及公差內(nèi)容AB確定的外形尺寸±0.07±0.1拔插端手指跨距±0.03±0.05拔插端最外手指與邊距離±0.05±0.1金手指長(zhǎng)度±0.2±0.3非拔插金手指與邊距離±0.07±0.1確定的外形尺寸±0.07±0.1確定的外形尺寸 ﹡±0.05±0.1絲印字符線寬±0.120.15絲印字符線寬0.81.0拔插金手指總厚