微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計規(guī)范_第1頁
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微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計規(guī)范_第3頁
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文檔簡介

微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計規(guī)范總則為規(guī)范微波集成組件生產(chǎn)工廠工藝設(shè)計,確保工廠的工藝設(shè)計滿足微波集成組件產(chǎn)品的生產(chǎn)要求,做到技術(shù)先進、安全適用、經(jīng)濟合理、質(zhì)量可靠性高、生產(chǎn)效率高、環(huán)保節(jié)能,制定本規(guī)范。本規(guī)范適用于新建、改建和擴建的微波集成組件工廠的工藝設(shè)計。微波集成組件工廠工藝設(shè)計除應(yīng)執(zhí)行本規(guī)范外,尚應(yīng)符合國家現(xiàn)行有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。術(shù)語和縮略語術(shù)語微波集成組件MicrowaveIntegratedAssembling本規(guī)范微波集成組件僅涉及混合微波集成,指將電路片、有源或無源芯片、分立元器件混合組裝于薄膜、厚膜、LTCC/HTCC、印制電路等技術(shù)制作的微波電路或封裝上,實現(xiàn)一定的功能。周(月)產(chǎn)量Weekly(Monthly)Capacity特定的技術(shù)、資源、人員條件下,工廠一周(月)所生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量。單班產(chǎn)量SingleShiftCapacity特定的技術(shù)、資源、人員條件下,工廠一天一個班(8小時)所生產(chǎn)的產(chǎn)品數(shù)量。生產(chǎn)周期Cycletime指產(chǎn)品從下線開始到最終生產(chǎn)出貨的時間。工藝布局ProcessLayout指按照產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝流程,將相同的機器或者生產(chǎn)功能設(shè)置在同一生產(chǎn)工作單位的布局方式,即按完成相似活動或相似職能的特征來構(gòu)建部門并布局。封裝Assembling本規(guī)范的封裝是指用于安放和保護微波組件所需各種元器件的外殼,提供電互連、機械支撐、機械和環(huán)境保護、導(dǎo)熱通道、電磁屏蔽等功能。局部封裝PartialPackage針對組件內(nèi)特定區(qū)域或元器件,采用特殊加工手段,如局部電阻加熱,感應(yīng)加熱燈,制作封裝殼體,形成局部特定封裝。調(diào)試Test指生產(chǎn)過程中通過一系列測試、試驗以及調(diào)整手段使產(chǎn)品符合規(guī)定的功能和指標(biāo)要求。在線試驗InlineMonitor指針對產(chǎn)品某些特定的功能和指標(biāo)要求,在生產(chǎn)過程中進行的試驗手段,保證合格產(chǎn)品進行下一工序。芯片ChipSi、GaAs、GaN、SiC等材料作為襯底的表面有集成電路和焊點(盤或塊)的無外殼并且一般情況下無引線的電子元件。載板CarrierPlate粘接、共晶元器件和電路片的機械支撐板(一般為玻璃、金屬或塑料板等)。微模塊MicroModule在載板上用導(dǎo)電膠粘接或共晶電路片,在這些電路片上又粘接或共晶了一些封裝或未封裝的有源或無源元器件,芯片之間相互的連接以及芯片與電路片導(dǎo)帶之間的連接是金絲或者金帶??s略語SiPSysteminPackage系統(tǒng)級封裝ESDelectrostaticdischarge靜電放電ESDSelectrostaticdischargesensitive靜電放電敏感(的)EPAelectrostaticdischargeprotectedarea防靜電工作區(qū)總體設(shè)計3.0.1應(yīng)組織各專業(yè)對工廠的工藝設(shè)計開展設(shè)計評審、設(shè)計驗證,保證設(shè)計輸出符合總體設(shè)計大綱或總體設(shè)計指導(dǎo)書的要求??傮w設(shè)計應(yīng)審核各專業(yè)設(shè)計,并應(yīng)認(rèn)真貫徹國家環(huán)境保護、節(jié)約能源和安全生產(chǎn)的法律法規(guī)。微波集成組件工廠工藝設(shè)計應(yīng)符合制造工藝流程,并應(yīng)匹配工廠的預(yù)期產(chǎn)能,滿足單班和月度產(chǎn)能設(shè)計要求。微波集成組件工廠工藝設(shè)計應(yīng)使生產(chǎn)、檢測、周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié)滿足產(chǎn)品良率要求。宜控制潔凈室的面積及潔凈度等級,減少高級別潔凈室面積;微波集成組件生產(chǎn)廠布局設(shè)計應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的特點,采用新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備、新材料,并為安裝工程施工、調(diào)試檢修、維護管理和安全運行創(chuàng)造基礎(chǔ)條件,功能區(qū)應(yīng)柔性設(shè)置。生產(chǎn)廠各工序能力和資源配置應(yīng)滿足產(chǎn)品的生產(chǎn)需求,合理設(shè)置工位;物料、人流、信息流應(yīng)合理簡潔、流動順暢,半自動和自動化生產(chǎn)應(yīng)節(jié)拍匹配;廠房設(shè)計廠址選擇及布局廠址選擇應(yīng)符合國家及地方總體規(guī)劃要求,宜選擇在較清潔的區(qū)域。廠址選擇應(yīng)考慮市政給水、動力供應(yīng)、電力、通信設(shè)施完善和交通便利等因素。微波集成組件生產(chǎn)廠廠區(qū)規(guī)劃應(yīng)按工藝生產(chǎn)、動力輔助、倉儲、辦公與管理等功能區(qū)進行總平面布置。廠區(qū)人流、物流出入口宜分開設(shè)置。廠區(qū)車輛停放場地應(yīng)根據(jù)工廠員工數(shù)量、構(gòu)成特點、以及周邊公共交通狀況合理確定,并符合當(dāng)?shù)匾?guī)劃要求。生產(chǎn)廠房宜設(shè)置環(huán)形消防通道,并應(yīng)滿足《建筑設(shè)計防火規(guī)范》GB50016的有關(guān)規(guī)定。廠區(qū)道路路面應(yīng)采用整體性能好、發(fā)塵量少的材料。廠區(qū)綠化宜采用無飛絮的灌木或草坪。建筑微波集成組件生產(chǎn)廠房的火災(zāi)危險性分類應(yīng)為丁類,耐火等級應(yīng)不低于二級。微波集成組件生產(chǎn)廠房應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)特點劃分防火分區(qū),且每個防火分區(qū)面積應(yīng)滿足《建筑設(shè)計防火規(guī)范》(GB50016)的有關(guān)規(guī)定。微波集成組件生產(chǎn)廠房內(nèi)設(shè)置中間倉庫時,應(yīng)符合下列規(guī)定:甲、乙類中間倉庫應(yīng)靠外墻布置,其儲量不宜超過1晝夜的需要量;設(shè)置甲、乙、丙類中間倉庫時,應(yīng)采用防火墻和耐火極限不低于1.50h的不燃性樓板與其他部位分隔。微波集成組件生產(chǎn)廠房內(nèi)設(shè)置丁、戊類中間倉庫應(yīng)采用耐火極限不低于2.00h的防火隔墻和1.00h的樓板與其他部位分隔。中間倉庫的耐火等級和面積應(yīng)符合《建筑設(shè)計防火規(guī)范》GB50016的相關(guān)要求。生產(chǎn)廠房內(nèi)每個防火分區(qū)或一個防火分區(qū)內(nèi)的每個樓層,其安全出口數(shù)量應(yīng)經(jīng)計算確定,且不應(yīng)少于2個。當(dāng)所在防火分區(qū)內(nèi)的每層建筑面積不大于250m2,且所在防火分區(qū)內(nèi)同一時間的作業(yè)人數(shù)不超過20人,可以設(shè)置1個安全出口。結(jié)構(gòu)抗震設(shè)防區(qū)的微波集成組件生產(chǎn)工廠建筑物應(yīng)按照國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑工程抗震設(shè)防分類標(biāo)準(zhǔn)》GB50223的規(guī)定確定抗震設(shè)防類別及抗震設(shè)防標(biāo)準(zhǔn)。生產(chǎn)廠房變形縫不宜穿越潔凈生產(chǎn)區(qū)。工藝布局一般要求功能區(qū)宜劃分為物料準(zhǔn)備區(qū)、清洗區(qū)、裝配區(qū)、測試區(qū)、封裝區(qū)、涂覆區(qū)、環(huán)境試驗區(qū)、分析區(qū)、出貨檢驗包裝區(qū)。各功能區(qū)設(shè)置和布局應(yīng)與微波集成組件的生產(chǎn)規(guī)模和流程匹配,遵循移動最小原則。各功能區(qū)面積應(yīng)與生產(chǎn)量及材料、零部件及設(shè)備相匹配。各功能區(qū)整體布局應(yīng)滿足消防布局要求,保證物流、人員、消防通道。各功能區(qū)整體布局應(yīng)兼顧生產(chǎn)工藝流程要求,滿足人流、物流的合理安排,避免交叉污染。工作面積主要根據(jù)設(shè)備種類和數(shù)量、操作空間、人流、物流以及安全生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化要求確定。生產(chǎn)流程中相鄰工序的工作區(qū),布局時宜彼此相鄰。生產(chǎn)區(qū)應(yīng)配置合理的機位、操作位、周轉(zhuǎn)臺,半成品和材料存放應(yīng)合理充分利用空間。凈化區(qū)和非凈化區(qū)之間應(yīng)設(shè)置傳遞窗或?qū)S脗鬟f走道、專用傳送帶等。應(yīng)根據(jù)設(shè)備的運輸、安裝、維修的要求設(shè)置運輸通道、安裝口或檢修口。特殊設(shè)備應(yīng)分隔房間分類集中布置。生產(chǎn)過程中排放有毒、有害氣體或者化學(xué)污染物的生產(chǎn)設(shè)備或生產(chǎn)工序,應(yīng)采取防擴散措施。發(fā)熱量、發(fā)塵量大的生產(chǎn)工序或生產(chǎn)設(shè)備,應(yīng)采取防擴散措施。保證二次配線配管所需空間和動力設(shè)備、工藝設(shè)備的維修空間。功能區(qū)劃分物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)實現(xiàn)耗材、元器件、基片、封裝等材料和文件資料的準(zhǔn)備和齊套,位置宜臨近門廳、通道、電梯。清洗區(qū)實現(xiàn)基片、封裝、組合體、半成品的清潔,具體應(yīng)符合下列要求:1清洗區(qū)應(yīng)與其它區(qū)域物理隔斷;2清洗區(qū)應(yīng)考慮排水、排液、排風(fēng)的便利性,宜靠外墻;3清洗區(qū)宜臨近物料準(zhǔn)備區(qū)。裝配區(qū)應(yīng)實現(xiàn)基片、元器件、封裝按要求組裝為組件,具體應(yīng)符合下列要求:1裝配區(qū)宜臨近物料準(zhǔn)備區(qū)和清洗區(qū);2裝配區(qū)一般包括釬焊、電裝、鉗裝、貼片、鍵合、檢測等工序;3手動或半自動裝配線宜按照工序成組布局;4全自動裝配線宜按照產(chǎn)品生產(chǎn)流程及節(jié)拍組線布局;5釬焊和電裝宜與其它區(qū)域物理隔斷,空間相對獨立,避免氣氛污染;6釬焊應(yīng)靠近清洗區(qū),方便焊后助焊劑等殘渣的清洗。測試區(qū)應(yīng)包括直流檢測和微波調(diào)整,實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能滿足要求,具體應(yīng)符合下列要求:1測試區(qū)宜臨近裝配區(qū);2手動或半自動測試線宜按照直流檢測、調(diào)整、微波測試等工序成組布局;3全自動測試線宜按照測試流程及節(jié)拍組線。封裝區(qū)應(yīng)實現(xiàn)微波組件的氣密性封裝,具體應(yīng)符合下列要求:1封裝區(qū)宜靠近測試區(qū);2封裝區(qū)應(yīng)與其它區(qū)域物理隔斷。涂覆區(qū)應(yīng)實現(xiàn)對電路組件的防護功能,具體應(yīng)符合下列要求:1涂覆區(qū)宜靠近封裝區(qū);2涂覆區(qū)應(yīng)與其它區(qū)域物理隔斷。環(huán)境試驗區(qū)應(yīng)實現(xiàn)產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性檢測及可靠性試驗,具體應(yīng)符合下列要求:1環(huán)境試驗區(qū)宜包括溫度、振動、老化等試驗工序;2環(huán)境試驗宜與其它區(qū)域物理隔斷。分析區(qū)可實現(xiàn)產(chǎn)品物理性能、化學(xué)性能的定性、定量分析,宜與其他區(qū)域物理隔斷。出貨檢驗包裝區(qū)應(yīng)對成品作最終的外觀檢查并包裝出貨,位置宜臨近門廳、通道、電梯。工藝要求廠房基本工藝條件配置物料準(zhǔn)備區(qū)、裝配區(qū)、測試區(qū)、封裝區(qū)、環(huán)境試驗區(qū)、分析區(qū)、出貨檢驗包裝區(qū)內(nèi)應(yīng)符合GB50472《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》一級防靜電工作區(qū)的規(guī)定。生產(chǎn)廠房防靜電設(shè)計應(yīng)符合GB50611-2010《電子工程防靜電設(shè)計規(guī)范》和GB50073-2013《潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》的規(guī)定。EPA區(qū)域工作臺、貨架等宜采用間接靜電接地,設(shè)備、儀器宜采用直接靜電接地。生產(chǎn)廠房的凈化級別應(yīng)根據(jù)具體產(chǎn)品確定,有裸芯片的微波組件應(yīng)在不低于8級的凈化環(huán)境中裝配。生產(chǎn)廠房的溫度為23℃±3℃,濕度40%~60%。生產(chǎn)廠房的供電配電應(yīng)滿足配置設(shè)備的要求。生產(chǎn)所需高純氣體包括高純氫氣、氧氣、氮氣、氦氣、氬氣、壓縮空氣、氮氫混合氣等。各類所需氣體應(yīng)符合以下要求:1壓縮空氣的壓力需求應(yīng)大于各生產(chǎn)區(qū)中工藝和設(shè)備的要求,典型值為0.6~0.7MPa,水壓力露點在0.7MPa·g時低于-40℃;2高純氮氣的壓力需求0.5~3MPa,氣體純度99.999%,露點低于-70℃,含氧量小于10PPM;3氦氣:壓力需求0.5~3MPa,氣體純度99.999%;4氧氣:壓力需求0.5~3MPa,氣體純度99.999%;5氬氣:壓力需求0.5~3MPa,氣體純度99.999%;6混配氣如H2N2(5%、95%):壓力需求0.5~3MPa,氣體純度99.999%;高純氣體用氣點前應(yīng)設(shè)高效氣體過濾器。工藝真空及吸塵真空,真空度應(yīng)大于0.8Bar。設(shè)備配置設(shè)備資源配置的型號應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品種類和產(chǎn)能規(guī)劃確定,設(shè)備規(guī)模應(yīng)與產(chǎn)量相匹配。物料準(zhǔn)備區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合以下要求:1物料準(zhǔn)備區(qū)宜配置操作類設(shè)備、存儲類設(shè)備和檢測類設(shè)備;2操作類設(shè)備應(yīng)配置防靜電工作臺、放大鏡、顯微鏡,宜配置編碼機、真空包裝機或熱熔封口機等;3元器件及材料的外觀復(fù)驗宜采用帶照明燈的放大鏡,顯微鏡應(yīng)配獨立光源;芯片外觀檢查應(yīng)配雙目低倍立體光學(xué)顯微鏡,放大倍數(shù)宜為10-60倍;芯片細(xì)節(jié)檢查應(yīng)配高倍立體光學(xué),放大倍數(shù)宜為100-1000倍;4庫房分選芯片靜電敏感器件區(qū)域應(yīng)配置離子風(fēng)機;5存儲類設(shè)備應(yīng)配置貨架、充氮柜、干燥柜,宜配置智能存取數(shù)據(jù)終端及其物料交換機等;涉及器材、原料、工裝種類多,且每天出入庫種類多,宜采用自動貨架;6檢測類設(shè)備宜配置數(shù)字式顯微鏡、自動光學(xué)檢查儀、激光膜厚測試儀、微波探針測試臺等。清洗區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合以下要求:1清洗區(qū)設(shè)備應(yīng)滿足微波集成組件生產(chǎn)過程中對材料、零部件、半產(chǎn)品的潔凈度要求;2清洗區(qū)應(yīng)配置濕法清洗設(shè)備,宜配置干法清洗設(shè)備;3濕法清洗應(yīng)配置通風(fēng)櫥、清洗操作臺、超聲波清洗機、烘箱,宜配置氣相清洗機、加熱臺;4干法清洗應(yīng)配置等離子清洗機。裝配區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合以下要求:1裝配區(qū)應(yīng)配置釬焊、電裝、鉗裝、貼片、鍵合、檢驗等工序所需的設(shè)備,通用設(shè)備為防靜電工作臺、顯微鏡,宜配置物料交換機等;2釬焊工序宜配置熱臺、熱風(fēng)或紅外鏈?zhǔn)綘t、釬焊爐等;3電裝工序宜配置熱臺、自動剝線機、精密返修系統(tǒng)等;4鉗裝工序宜配置自動送料機、螺釘自動鎖緊設(shè)備等;5共晶貼片工序宜配置鑷子共晶機、自動摩擦共晶機、真空共晶爐、鏈?zhǔn)焦簿t等;6粘接貼片工序應(yīng)配置手動點膠機或自動點膠機、烘箱或固化爐,宜配置自動貼片機,溫度、時間可設(shè)定、程序控制型的高溫烘箱;7鍵合區(qū)應(yīng)配置手動鍵合機或自動鍵合機;8倒裝工序宜配置倒裝焊機、底部填充設(shè)備;9芯片疊層工序宜配置劃片機、裝片機、烘箱;10檢測工序宜配置推拉力測試儀、X-射線檢測儀、AOI。測試區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合以下要求:1測試區(qū)應(yīng)配置防靜電工作臺、直流電源、信號源、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜測試儀、噪聲測試儀、高低溫調(diào)試臺、高低溫工作箱、專用測試工裝等;2測試區(qū)宜配置自動測試設(shè)備、微波探針測試臺用于薄膜、微印、LTCC等微波單元的測試。封裝區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合以下要求:1封裝區(qū)宜根據(jù)產(chǎn)品配置平行縫焊設(shè)備、激光封焊設(shè)備、儲能焊機、真空釬焊爐、低溫回流焊機、擴散焊機、汽相焊接機、激光刻字設(shè)備等;2封裝區(qū)應(yīng)配備檢漏手段(粗檢和細(xì)檢)對有氣密要求的組件進行分級檢漏,宜配置的檢測設(shè)備包括氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油檢漏儀、光學(xué)檢漏儀等。涂覆區(qū)設(shè)備配置應(yīng)符合以下要求:1外部涂覆宜配置自動噴涂設(shè)備、噴漆柜或帶水簾的抽風(fēng)柜、涂料攪拌器、清洗機、烘干機等;2內(nèi)部涂覆宜配置真空氣相沉積設(shè)備等。環(huán)境試驗區(qū)應(yīng)配置高低溫箱、振動臺等。分析區(qū)可宜配置光學(xué)顯微鏡、剪切力測試儀、PIND測試儀、X-射線檢測儀、掃描電子顯微鏡等。出貨檢驗包裝區(qū)應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品特點配置相應(yīng)的檢驗及包裝設(shè)備。工藝具體要求物料準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)符合以下工藝要求:1準(zhǔn)備區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分,凈化區(qū)級別應(yīng)為8級或優(yōu)于8級;2準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)保證工藝輔料、耗材和器材的恒溫、干燥、氮氣保護、真空等存儲條件要求;3準(zhǔn)備區(qū)應(yīng)包括入庫清點工作臺、物料檢測工作臺、齊套準(zhǔn)備工作臺和封裝出庫工作臺四類,入庫清點工作臺、物料檢測工作臺應(yīng)放置在凈化區(qū),齊套準(zhǔn)備工作臺、封裝出庫工作臺應(yīng)置在非潔凈區(qū);4放置充氮柜的空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口、氮氣、壓縮空氣接口以及防靜電接地接口。放置除濕柜的空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口、壓縮空氣接口以及防靜電接地接口;5放置自動貨架的空間應(yīng)配置設(shè)備電源接口、壓縮空氣接口;6放置真空包裝塑封機的空間應(yīng)配置電源接口、真空泵及電源接口或真空管道接口;7自動貨架的管理系統(tǒng)宜嵌入微波集成組件生產(chǎn)廠房的信息系統(tǒng)中。清洗區(qū)應(yīng)符合以下工藝要求:1清洗區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分,凈化區(qū)級別應(yīng)為8級或優(yōu)于8級;2微電路基片和組裝前的零部件應(yīng)在潔凈間清洗,機加零件、釬焊接頭后的腔體等零部件可在非潔凈區(qū)清洗;3清洗用水槽應(yīng)配備自來水、純水,臺面應(yīng)并能承受一定重量和耐酸堿、耐老化,耐高溫;4清洗區(qū)的排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)位于清洗機的上方,排風(fēng)速率應(yīng)大于清洗溶劑的揮發(fā)速度;5高純水(純水、去離子水)的用水點應(yīng)靠近純水站。根據(jù)產(chǎn)量和清洗物料品種設(shè)置1-2個純水龍頭水槽,1-5個噴淋槽,每個用水點用水量約:1-10m3/h6排液系統(tǒng)應(yīng)滿足:管道應(yīng)防酸堿腐蝕和耐有機溶劑浸泡;超聲波清洗機和超聲波汽相清洗機;廢液應(yīng)集中處理,采用人工收集方式,存放地點;7安全防護應(yīng)滿足:清洗機旁應(yīng)配置緊急洗眼器;危險液體和物料的儲運應(yīng)符合要求;8等離子清洗機用氬氣、氧氣、氮氣的壓力應(yīng)大于4公斤。推薦采用管道氣體,也可用氣瓶提供氬氣和氧氣,氣體純度應(yīng)優(yōu)于99.9%。裝配區(qū)工藝設(shè)計應(yīng)符合下列要求:1裝配區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分,凈化區(qū)級別宜為7級;2釬焊和電裝工序宜放在非凈化區(qū)域,其余工序應(yīng)放在凈化區(qū)域;3在工作區(qū)整體照明系統(tǒng)的基礎(chǔ)上,使用顯微鏡的粘接、共晶工位應(yīng)有可調(diào)整照明方向和亮度的近自然光照明;4點膠設(shè)備應(yīng)配備壓縮空氣;5手動、半自動自動共晶機宜使用高純氮氣,用氮氫混合氣應(yīng)設(shè)置工藝排風(fēng)系統(tǒng);6精密鏈?zhǔn)綘t宜使用高純氮氣,排風(fēng)口風(fēng)量應(yīng)滿足設(shè)備的具體要求;7真空共晶機宜使用高純氮氣,使用甲酸、氮氫混合氣應(yīng)有尾氣處理裝置。測試區(qū)工藝設(shè)計應(yīng)符合下列要求:1測試區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分,凈化區(qū)級別宜為7級;2有裸管芯的微波組件測試、調(diào)試應(yīng)在凈化區(qū)域進行;3調(diào)整區(qū)宜在微波測試調(diào)試區(qū)中設(shè)定相對獨立的區(qū)域,若調(diào)試區(qū)無單獨指標(biāo)調(diào)整工位,宜在組裝區(qū)明確相應(yīng)的粘接、電裝、鍵合工位;4如需開展裸芯片組裝前的篩選測試,可在試驗區(qū)搭建芯片探針臺進行芯片的測試。微波探針測試臺,也適用于薄膜、微印、LTCC等微波單元的測試;5應(yīng)根據(jù)高低溫工作時箱內(nèi)外通孔直徑和產(chǎn)品RF電纜數(shù)量決定所需高低溫箱的數(shù)量;6T/R組件、前端組件、變頻組件等微波組件需測試電壓駐波比、插入損耗和功率增益、隔離度、開關(guān)速度、噪聲系數(shù)等指標(biāo)。具體配置見附錄C微波集成調(diào)試生產(chǎn)線產(chǎn)品指標(biāo)測試所需儀器配置。封裝區(qū)工藝設(shè)計應(yīng)符合下列要求:1封裝區(qū)宜分為凈化和非凈化兩部分,凈化區(qū)級別宜為7級;2激光密封焊除進料口外,可置于非凈化區(qū)域;3充氮密封設(shè)備(激光焊接、平行封焊等)宜考慮配置氮氣凈化系統(tǒng);4管道氮氣入手套箱的純度應(yīng)優(yōu)于99.999%,水汽含量宜低于50PPm。涂敷區(qū)工藝設(shè)計應(yīng)符合下列要求:1涂敷區(qū)的環(huán)境應(yīng)在20-25度,不應(yīng)超過涂料允許的施工溫度范圍;2施工環(huán)境應(yīng)有良好的通風(fēng)、送風(fēng)設(shè)施、操作間空氣能夠凈化有害氣體,有害氣體應(yīng)控制在規(guī)定的范圍內(nèi);3噴漆柜(或帶水簾的抽風(fēng)柜)風(fēng)速應(yīng)達到0.6m/s-0.8m/s;4烘干設(shè)備應(yīng)帶排煙裝置、具自動控溫功能的干燥箱或隧道爐、暖房(烘房);5噴槍和噴嘴應(yīng)與加工件和漆種匹配。環(huán)境試驗區(qū)工藝設(shè)計應(yīng)符合下列要求:1環(huán)境試驗區(qū)潔凈級別宜為8級;2微波集成組件生產(chǎn)工廠應(yīng)有基本在線環(huán)境試驗和檢測、分析設(shè)備和儀器;3振動試驗應(yīng)單獨形成一個區(qū)域,并遠(yuǎn)離其它生產(chǎn)區(qū)域,避免影響其它儀器設(shè)備的使用;4環(huán)境抽樣試驗可使用專用的測試臺或測試工作站。分析區(qū)潔凈級別宜為8級。公用工程通風(fēng)、空調(diào)與凈化應(yīng)按照工藝設(shè)備排風(fēng)污染物性質(zhì)設(shè)置獨立的工藝排風(fēng)系統(tǒng)。工藝排風(fēng)系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置有效處理設(shè)施,其污染物排放應(yīng)低于國家及地方的環(huán)保排放限值。應(yīng)根據(jù)工藝生產(chǎn)要求劃分空氣調(diào)節(jié)與空氣凈化系統(tǒng)。潔凈區(qū)與周圍環(huán)境應(yīng)按照生產(chǎn)工藝要求,宜保持5Pa相對正壓值。冷熱源設(shè)備臺數(shù)和單臺容量應(yīng)根據(jù)全年冷熱負(fù)荷工況合理選擇,并保證設(shè)備在高、低負(fù)荷工況下均能安全運行。在需要同時供冷和供熱的工況下,宜選用熱回收冷水機組供冷同時回收余熱。冬季或過渡季節(jié)室外溫度較低的地區(qū),在溫度滿足使用要求時,可利用冷卻塔作為冷源。給排水給、排水系統(tǒng)應(yīng)滿足生產(chǎn)、生活、消防以及環(huán)保等要求,并應(yīng)根據(jù)水質(zhì)、水壓、水溫的要求分別設(shè)置。在存儲及使用化學(xué)品且同時存在化學(xué)品泄漏風(fēng)險的區(qū)域,應(yīng)設(shè)置緊急淋浴器和洗眼器。純水系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)工藝要求,確定純水制備系統(tǒng)規(guī)模和純水水質(zhì)。微波集成組件生產(chǎn)過程中需使用純水作為清洗用水,純水制備系統(tǒng)需根據(jù)生產(chǎn)工藝的要求合理制定制備系統(tǒng)規(guī)模和水質(zhì)。生產(chǎn)廢水處理系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)廢水污染因子種類、水量、當(dāng)?shù)貜U水排放要求等設(shè)置分類收集、處理的廢水處理系統(tǒng)。廢水處理應(yīng)遵循節(jié)水優(yōu)先、分質(zhì)處理、優(yōu)先回用的原則。腐蝕性廢水有壓管道在穿越人員密集區(qū)域時應(yīng)采用雙層管道。生產(chǎn)廢水系統(tǒng)應(yīng)設(shè)置調(diào)節(jié)池,連續(xù)處理系統(tǒng)的調(diào)節(jié)池容積不宜小于4小時排放量,間歇處理系統(tǒng)的調(diào)節(jié)池容積不應(yīng)小于1個處理周期的排放量。工藝?yán)鋮s循環(huán)水系統(tǒng)的水質(zhì)應(yīng)符合工藝要求,管道及閥門配件應(yīng)根據(jù)水質(zhì)、水溫及水壓確定。微波集成組件生產(chǎn)廠房消火栓系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)滿足《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》GB50974要求。《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》對不同火災(zāi)危險分類和建筑高度的場所消火栓設(shè)計作出明確規(guī)定,設(shè)計過程中應(yīng)根據(jù)微波集成組件生產(chǎn)廠房的具體特點,嚴(yán)格執(zhí)行《消防給水及消火栓系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》的規(guī)定。微波集成組件生產(chǎn)廠房潔凈室及其吊頂或技術(shù)夾層內(nèi)均應(yīng)設(shè)置自動噴水滅火系統(tǒng),設(shè)計參數(shù)宜符合表7.2.6的規(guī)定。表7.2.6自動噴水滅火系統(tǒng)設(shè)計參數(shù)表設(shè)置場所噴水強度(L/min.m2)作用面積(m2)單個噴頭的最大保護面積(m2)作用時間min微波集成組件生產(chǎn)廠房8.01601360微波集成組件生產(chǎn)廠房各場所應(yīng)配置滅火器,并應(yīng)符合現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn)《建筑滅火器配置設(shè)計規(guī)范》GB50140的有關(guān)規(guī)定。潔凈區(qū)內(nèi)宜選用對工藝設(shè)備和潔凈區(qū)環(huán)境不產(chǎn)生污染和腐蝕作用的滅火劑。潔凈區(qū)內(nèi)通道宜設(shè)置推車式二氧化碳滅火器。氣體空壓站宜布置在生產(chǎn)廠房內(nèi)的房間或生產(chǎn)廠房外的綜合動力站內(nèi)。風(fēng)冷式空氣壓縮機及風(fēng)冷式干燥裝置應(yīng)設(shè)置熱排風(fēng)管道。壓縮空氣管道內(nèi)輸送露點低于-40℃時,宜采用內(nèi)壁拋光的不銹鋼管,閥門宜采用球閥。管道閥門、附件的材質(zhì)宜與相連接的管道材質(zhì)一致。大宗氣體供應(yīng)系統(tǒng)宜根據(jù)用量及社會供應(yīng)狀況在工廠內(nèi)設(shè)置外購液態(tài)氣儲罐或瓶裝氣體供氣。大宗氣體純化裝置

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