校本教材《電子表面貼裝技術(shù)項目式教學(xué)》

國家中等職業(yè)教育改革發(fā)展示范學(xué)校建設(shè)項目校本教材電子表面貼裝技術(shù)項目式教學(xué)PAGE2電子表面貼裝技術(shù)項目式教學(xué)顧問：張朝呂新科（河南省皓澤電子有限公司）主編：寧艷麗副主編：陳順心行業(yè)專家：鮑和平（河南省皓澤電子有限公司）李志波（河南同濟(jì)恒愛暖通消防有限公司）童猛（河南省皓澤電子有限公司）參編人員：楊國有張琦崔國宴劉琚珉行銀生王永明趙建國王明霞孟州市職業(yè)中等專業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用專業(yè)

前言本書是根據(jù)《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》課程的教學(xué)大綱要求編寫的，其目標(biāo)是培養(yǎng)服務(wù)于企業(yè)生產(chǎn)和技術(shù)管理，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域從事工藝設(shè)計、裝配與調(diào)試、生產(chǎn)過程管理等方面工作的高級技術(shù)應(yīng)用型人才。電子技術(shù)發(fā)展迅猛，電子工業(yè)生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，促進(jìn)了電子信息產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。計算機的廣泛應(yīng)用，CAD、CAPP與CAM集成系統(tǒng)的完善，進(jìn)一步推動了電子工業(yè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革命。進(jìn)入20世紀(jì)90年代，各國開始實施大力發(fā)展信息產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略方針，電子工業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了巨大變化和發(fā)展。這些變化主要表現(xiàn)在：各類電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)?；?、自動化；集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)的界限日益模糊；電子技術(shù)與計算機應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過渡到電子信息產(chǎn)業(yè)。表面組裝技術(shù)在這種環(huán)境下應(yīng)運而生，并隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計算機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展。為適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展和相關(guān)專業(yè)教學(xué)的需要，本書是根據(jù)我?！峨娮蛹夹g(shù)應(yīng)用專業(yè)“任務(wù)導(dǎo)向，能力遞進(jìn)”人才培養(yǎng)方案》，在進(jìn)行了大量的企業(yè)行業(yè)調(diào)研的基礎(chǔ)上編寫的。全書共11章，主要內(nèi)容包括SMT概述、SMT工藝概述、波峰焊接工藝、表面組裝元器件(SMC/SMD)、表面組裝工藝材料介紹――焊膏、SMT生產(chǎn)線及其主要設(shè)備、SMT印制電路板設(shè)計技術(shù)、SMT印制電路板的設(shè)計要求、SMT工藝(可生產(chǎn)性)設(shè)計貼裝機對PCB設(shè)計的要求、SMT不銹鋼激光模板制作、外協(xié)程序及制作要求、SMT貼裝機離線編程。本書由寧艷麗擔(dān)任主編并負(fù)責(zé)全書統(tǒng)稿工作，陳順心為副主編，參編人員有：楊國有、張琦、崔國宴、劉琚珉、行銀生、王永明、趙建國、王明霞等。在本書編寫過程中，行業(yè)專家呂新科、鮑和平、李志波、童猛等給予了很多幫助與指導(dǎo)，并提出了建設(shè)性意見。張朝、薛紅光等老師給予了大力支持，趙雪萍同志參與了大量資料整理工作。在此一并表示衷心的感謝。由于時間倉促，水平有限，本教材一定還存在不少問題，為了不斷提高教材質(zhì)量，我們熱切地希望同志們批評指正。編者2014年4月目錄TOC\o"1-3"\h\z11824項目一SMT概述 180271.1SMT概述 1226791.2SMT相關(guān)技術(shù) 370041.3常用基本術(shù)語 72452項目二SMT工藝概述 9218902.1SMT工藝分類 9162322.2施加焊膏工藝 1093022.3施加貼片膠工藝 12109022.4貼裝元器件 15250702.5再流焊 1625107項目三波峰焊接工藝 1986533.1波峰焊原理 19189633.2波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求 21253623.3波峰焊工藝材料 22189563.4波峰焊工藝流程 2422823.5波峰焊的主要工藝參數(shù)及對工藝參數(shù)的調(diào)整 2450853.6波峰焊接質(zhì)量要求 2829582項目四表面組裝元器件(SMC／SMD) 3034004.1表面貼裝電阻器 3198314.2貼片電容器 39138494.3貼片電感器 4630744.4貼片二極管 49309024.5貼片晶體管 50120304.6表面貼裝集成電路 53327424.7表面貼裝元器件的包裝 59141124.8表面貼裝元器件使用注意事項 6317422項目五表面組裝工藝材料介紹――焊膏 64133465.1焊膏的分類、組成 64213125.2焊膏的選擇依據(jù)及管理使用 67194625.3焊膏的發(fā)展動態(tài) 69130015.4無鉛焊料簡介 6920718項目六SMT生產(chǎn)線及其主要設(shè)備 73281956.1SMT生產(chǎn)線 7389066.2SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備 7418032項目七SMT印制電路板設(shè)計技術(shù) 8090517.1PCB設(shè)計包含的內(nèi)容： 80202117.2如何對SMT電子產(chǎn)品進(jìn)行PCB設(shè)計 8030550項目八SMT印制電路板的設(shè)計要求 87261388.1幾種常用元器件的焊盤設(shè)計 87260378.2焊盤與印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)通孔、測試點、阻焊和絲網(wǎng)的設(shè)置 94143638.3元器件布局設(shè)置 98282788.4基準(zhǔn)標(biāo)志 1027985項目九SMT工藝(可生產(chǎn)性)設(shè)計貼裝機對PCB設(shè)計的要求 106154409.1可實現(xiàn)機器自動貼裝的元器件尺寸和種類 10658779.2PCB外形和尺寸 107289759.3PCB允許翹曲尺寸 108254609.4PCB定位方式 1082935項目十SMT不銹鋼激光模板制作、外協(xié)程序及制作要求 1102097010.1向模板加工廠發(fā)送技術(shù)文件 1102107510.2模板制作外協(xié)程序及制作要求 11126690項目十一SMT貼裝機離線編程 1202704511.1PCB程序數(shù)據(jù)編輯 1201685811.2自動編程優(yōu)化編輯 1222926611.3在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 123283711.4校對并備份貼片程序 124國家中等職業(yè)教育改革發(fā)展示范學(xué)校建設(shè)項目校本教材電子表面貼裝技術(shù)項目式教學(xué)PAGE110項目一SMT概述SMT(表面組裝技術(shù))是新一代電子組裝技術(shù)。經(jīng)過20世紀(jì)80年代和90年代的迅速發(fā)展，已進(jìn)入成熟期。SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨多學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。最近幾年，SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮，已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。1.1SMT概述SMT是無需對印制板鉆插裝孔，直接將處式元器件或適合于表面組裝的微型元件器貼、焊到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60％-70％，重量減輕90％以上。SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、計算機、通信設(shè)備、彩電調(diào)諧器、錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽、傳呼機和手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術(shù)的主流。SMT是從厚、薄膜混合電路演變發(fā)展而來的。美國是世界上SMD和SMT最早起源的國家，并一直重視在投資類電子產(chǎn)品和軍事裝備領(lǐng)域發(fā)揮SMT高組裝密度和高可靠性能方面的優(yōu)勢，具有很高的水平。日本在70年代從美國引進(jìn)SMD和SMT應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，并投入巨資大力加強基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)技術(shù)和推廣應(yīng)用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設(shè)備領(lǐng)域中的全面推廣應(yīng)用，僅用四年時間使SMT在計算機和通信設(shè)備中的應(yīng)用數(shù)量增長了近30％，在傳真機中增長40％，使日本很快超過了美國，在SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。歐洲各國SMT的起步較晚，但他們重視發(fā)展并有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，其發(fā)展水平和整機中SMC/SMD的使用效率僅次于日本和美國。80年代以來，新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍不惜投入巨資，紛紛引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，使SMT獲得較快的發(fā)展。據(jù)飛利浦公司預(yù)測，到2010年全球范圍插裝元器件的使用率將由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD將從60％上升到90％左右。我國SMT的應(yīng)用起步于80年代初期，最初從美、日等國成套引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線用于彩電諧器生產(chǎn)。隨后應(yīng)用于錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計算機、通信設(shè)備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應(yīng)用。據(jù)2000年不完全統(tǒng)計，我國約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國約有300多家引進(jìn)了SMT生產(chǎn)線，不同程度的采用了SMT。全國已引進(jìn)4000-5000臺貼裝機。隨著改革開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺商已將SMT加工廠搬到了中國，僅2001-2002一年就引進(jìn)了4000余臺貼裝機。我國將成為SMT世界加工廠的基地。我國SMT發(fā)展前景是廣闊的。SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進(jìn)入一個新的發(fā)展高潮。為了進(jìn)一步適應(yīng)電子設(shè)備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了0210(0.6mm＊0.3mm)的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復(fù)合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術(shù)的發(fā)展，非ODS清洗和元鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設(shè)備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。SMT發(fā)展速度之快，的確令人驚訝，可以說，每年、每月、每天都有變化。1.2SMT相關(guān)技術(shù)一、元器件SMC――片式元件向小、薄型發(fā)展。其尺寸從1206(3.2mm＊1.6mm)向0805(2.0mm＊1.25mm)－0603(1.6mm＊0.8mm)－0402(1.0mm＊0.5mm)－0201(0.6mm＊0.3mm)發(fā)展。SMD――表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展。引腳中心距從1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm發(fā)展。出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列，ballgridarrag)、CSP(UBGA)和FILPCHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制，0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。而BGA的引腳的球形的，均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的優(yōu)點首先是I/O數(shù)的封裝面積比高，節(jié)省了PCB面積，提高了組裝密度。其次是引腳間距較大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，組裝難度下降，加工窗口更大。例：31mm*31mmRBGA引腳間距為1.5mm時，有400個焊球(I/O)；引腳間距為1.0mm時，有900個焊球(I/O)。同樣是31mm＊31mm的QFP-208，引腳間距為0.5mm時，只有208條引腳。BGA無論在性能和價格上都有競爭力，已經(jīng)在高(I/O)數(shù)的器件封裝中起主導(dǎo)作用。二、窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢FPT是指將引腳間距在0.635～0.3mm之間的SMD和長＊寬小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。由于計算機、通信、航空航天等電子技術(shù)飛速發(fā)燕尾服，促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高，SMC越來越小，SMD的引腳間距也越來越窄。目前，0.635mm和0.5mm引腳間距的QFP已成為工業(yè)和軍用電子裝備中的通信器件。三、無鉛焊接技術(shù)為了防止鉛對環(huán)境和人體危害，元鉛焊接也迅速地被提到議事日程上，日本已研制出無鉛焊接并應(yīng)用到實際生產(chǎn)中，美國和歐洲也在加緊研究。由于目前無鉛焊接的焊接溫度較高，因此焊接設(shè)、PCB材料及焊盤表面鍍錫的工藝、元器件耐高溫性能及端頭電極工藝、再流焊與波峰焊接工藝等等一系列新技術(shù)有待研究和解決。四、SMT主要設(shè)備發(fā)展情況1.印刷機由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機大致分為三種檔次：(1)半自動印刷機(2)半自動印刷機加視覺識別系統(tǒng)。增加了CCD圖像識別，提高了印刷精度。(3)全自動印刷機。全自動印刷機除了有自動識別系統(tǒng)外，還有自動更換漏印模板、清洗網(wǎng)板、對QFP器件進(jìn)行45度角印刷、二維和三維檢查印刷結(jié)果(焊膏圖形)等功能。目前又有PLOWERFLOWER軟料包(DEK擠壓式、MINAMI單向氣功式等)的成功開發(fā)與應(yīng)用。這種方法焊膏是密封式的，適合免清洗、無鉛焊接以及高密度、高速度印刷的要求。2.貼片機隨著SMC小型化、SMD多引腳窄間距化和復(fù)合式、組合式片式元器件、BGA、CSP、DCA(芯片直接貼裝技術(shù))、以及表面組裝的接插件等新型片式元器件的不斷出現(xiàn)，對貼裝技術(shù)的要求越來越高。近年來，各類自動化貼裝機正朝著高速、高精度和多功能方向發(fā)展。采用多貼裝頭、多吸嘴以及高分辨率視覺系統(tǒng)等先進(jìn)技術(shù)，使貼裝速度和貼裝精度大大提高。目前最高的貼裝速度可達(dá)到0.06S/Chip元件左右；高精度貼裝機的重復(fù)貼裝精度為0.05-0.25mm; 多功能貼片機除了能貼裝0201(0.6mm*0.3mm)元件外,還能貼裝SOIC(小外型集成電路)、PLCC(塑料有引線芯片載體)、窄引線間距QFP、BGA和CSP以及長接插件(150Mm長)等SMD/SMC的能力。此外，現(xiàn)代的貼片機在傳動結(jié)構(gòu)(Y軸方向由單絲械向雙絲杠發(fā)展)；元件的對中方式(由機械向激光向全視覺發(fā)展)；圖像識別(采用高分辨CCD)；BGA和CSP的貼裝(采用反射加直射鏡技術(shù))；采用鑄鐵機架以減少振動，提高精度，減少磨損；以及增強計算機功能等方面都采用了許多新技術(shù)，使操作更加簡便、迅速、直觀和易掌握。3.再流焊爐再流焊爐主要有熱板式、紅外、熱風(fēng)、紅外＋熱風(fēng)和氣相焊等形式。再流焊熱傳導(dǎo)方式主要有輻射和對流兩種方式。輻射傳導(dǎo)――主要有紅外爐。其優(yōu)點是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊接時PCB上、下溫度易控制。其缺點是溫度不均勻；在同一塊PCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色和大體積的元器件達(dá)到焊接溫度、必須提高焊接溫度，容易造成焊接不良和損壞元器件等缺陷。對流傳導(dǎo)――主要有熱風(fēng)爐。其優(yōu)點是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺點是PCB上、上溫差以及沿焊接長度方向的溫度梯度不易控制。(1)目前再流焊傾向采用熱風(fēng)小對流方式，在爐子下面采用制冷手段，以保護(hù)爐子上、下和長度方向的溫度梯度，從而達(dá)到工藝曲線的要求。(2)是否需要充N2選擇(基于免清洗要求提出的)N2的主要作用是防止高溫下二次氧化，達(dá)到提高可焊性的目的。對于什么樣的產(chǎn)品需要充N2，目前還有爭議?？偟目雌饋?，無鉛焊接，以及高密度，特別是引腳中心距為0.5mm以下的焊接過程有必要用N2，否則沒有太大必要。另外，如果N2純度低(如普通20PPN)效果不明顯，因此要求N2純度為100PPN。蒸汽焊爐有再次興起的趨勢。特別是對電性能要求極高的軍品。1.3常用基本術(shù)語SMT――表面組裝技術(shù)；PCB――印制電路板；SMA――表面組裝組件；SMC\SMD――片式元件片/片式器件FPT――窄間距技術(shù)。FPT是指將引腳間距在0.635－0.3mm之間的SMD和長乘寬小于等于1.6mm*0.8mm的SMC組裝在PCB上的技術(shù)。MELF――圓柱形元器件SOP――羽翼形小外形塑料封裝；SOJ――J形小外形塑料封裝；TSOP――薄形小小外塑料封裝；PLCC――塑料有引線(J形)芯片載體；QFP――四邊扁平封裝器件；PQFP――帶角耳的四邊扁平封裝器件；BGA――球柵陣列(ballgridarray);DCA――芯片直接貼裝技術(shù)；CSP――芯片級封裝(引腳也在器件底下，外形與BGA相同，封裝尺寸BGA小。芯片封裝尺寸與芯片面積比≦1.2稱為CSP)；THC――通孔插裝元器件。

項目二SMT工藝概述2.1SMT工藝分類一、按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型1.再流焊工藝――先將微量的錫鉛(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口(大約5-6分鐘)完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。2.波峰焊工藝――先將微量的貼片膠(絕緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對片式元器件與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。二、按組裝方式，可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝三種方式表2-1組裝方式組裝方式示意圖電路基板元器件特征全表面組裝單面表面組裝單面PCB陶瓷基板表面組裝元器件工藝簡單、適用于小型、薄型簡單電路雙面表面組裝雙面PCB陶瓷基板表面組裝元器件高密度組裝、薄型化單面混裝SMD和THC都在A面雙面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件一般采用先貼后插，工藝簡單THC在A面SMD在B面單面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件PCB成本低，工藝簡單，先貼后插如采用先插后貼，工藝復(fù)雜。雙面混裝THC在A面，A、B兩面都有SMD雙面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件適合高密度組裝A、B兩面都有SMD和THC雙面PCB表面組裝元器件和通孔插裝元器件工藝復(fù)雜，盡量不采用2.2施加焊膏工藝一、工藝目的把適量的SN/PB焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接。二、施加焊膏的要求1.要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。2.一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右。3.焊膏應(yīng)覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75％以上；4.焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm；對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm。5.基板不允許被焊膏污染。三、施加焊膏的方法施加焊膏的方法有三種：滴涂式(即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。各種方法的適用范圍如下：1.手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)過程中修補、更換元器件等。2.絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。3.金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。2.3施加貼片膠工藝一、工藝目的在片式元件與插裝元器件混裝采用波峰焊工藝時，需要用貼片膠把片式元件暫時固定在PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好面上大型器件因焊接受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起輔助固定作用。二、表面組裝工藝對貼片膠的要求及選擇方法1.表面組裝工藝對貼片膠的要求(1)具有一定粘度，膠滴之間不拉絲，在元器件與PCB之間有一定的粘接強度，元器件貼裝后在搬運過程中不掉落。(2)觸變性好，涂敷后膠滴不變形，不漫流，能保持足夠的高度；(3)對印制板和元器件無腐蝕，絕緣電阻高和高頻特性好；(4)常溫下使用壽命長(常溫下固化速度慢)；(5)在固化溫度下固化速度快，固化溫度要求在150℃以下，5分鐘以內(nèi)完全固化；(6)固化后粘接強度高，能經(jīng)得住波峰焊時260℃的高溫以及熔融的錫流波剪切刀的沖擊；在焊接過程中無釋放氣體現(xiàn)象，波峰焊過程中元件不掉落。(7)有顏色，便于目視檢查和自動檢測；(8)應(yīng)無毒、無嗅、不可燃，符合環(huán)保要求；2.貼片膠的選擇方法用于表面組裝的貼片膠主要有兩種類型：環(huán)氧樹脂和聚丙烯。環(huán)氧樹脂型貼片膠屬于熱固型，一般固化溫度在140±20℃/5min以內(nèi)；聚丙烯型貼片膠屬于光固型，需要先用UV(紫外)燈照一下，打開化學(xué)鍵，然后再用150±10℃/1－2min完成完全固化。(1)目前普通采用熱固型貼片膠，對設(shè)備和工藝的要求都比較簡單。由于光固型貼片膠比較充分，粘接牢度高，對于較寬大的元器件應(yīng)選擇光固型貼片膠。(2)要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能，應(yīng)滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。(3)應(yīng)優(yōu)先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。目前較好的貼片膠的固化條件一般在120-130℃/60c-120s.3.貼片膠的使用與保管(1)必須儲存在5-10℃的條件下，并在有效期(一般3-6個月)內(nèi)使用；(2)要求使用前一天從冰箱中取出貼片膠，待貼片膠達(dá)到室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)；(3)使用前用不銹鋼攪拌棒將貼片膠攪拌均勻，待貼片膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入注射器，添加完貼片膠后，應(yīng)蓋好容器蓋；(4)點膠或印刷操作工藝應(yīng)在恒溫條件下(23±3℃)進(jìn)行，因為貼片膠的粘度隨溫度而變化，以防影響涂敷質(zhì)量。(5)采用印刷工藝時，不能使用回收的貼片膠；(6)為預(yù)防貼片膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時內(nèi)使用完。剩余的貼片膠要單獨存放，不能與新貼片膠混裝一起；(7)點膠或印刷后，應(yīng)在24小時內(nèi)完成固化；(8)操作者盡量避免貼片膠與皮膚接觸，若不慎接觸，應(yīng)及時用乙醇擦洗干凈。4.施加貼片膠的技術(shù)要求(1)采用光固型貼片膠，元器件下面的貼片膠致少有一半的量處于被照射狀態(tài)；采用熱固型貼片膠，貼片膠可完全被元器件覆蓋，見圖2-1；(2)小元件可涂一個膠滴，大尺寸元器件可涂敷多個膠滴；(3)膠滴的尺寸與高度取決于元器件的類型，膠滴的高度應(yīng)達(dá)到元器件貼裝后膠滴能充分接觸到元器件底部的高度。膠滴量(尺寸大小或膠滴數(shù)量)應(yīng)根據(jù)元器件的尺寸和重量而定；尺寸和重量大的元器件膠滴量應(yīng)大一些，但也不宜過大，以保證足夠的粘接強度為準(zhǔn)。(4)為了保護(hù)可焊接以及焊點的完整性，要求貼片膠在貼裝前和貼裝后都不能污染元器件端頭和PCB焊盤。三、施加貼片膠的方法和各種方法的適用范圍施加貼片膠主要有三種方法：分配器滴涂、針式轉(zhuǎn)印和印刷。1.分配器滴涂貼片膠分配器滴涂可分為手動和全自動兩種方式。手動滴涂用于試驗或小批量生產(chǎn)中；全自動滴涂用于大批量生產(chǎn)中。全自動滴涂需要專門的全自動點膠設(shè)備，也有些全自動貼片機上配有點膠頭，具備點膠和貼片兩種功能。手動滴涂方法與焊膏滴涂相同，只是要選擇更細(xì)的針嘴，壓力與時間參數(shù)的控制有所不同。2.針式轉(zhuǎn)印貼片膠針式轉(zhuǎn)印機是采用針矩陣組件，先在貼片膠供料盤上蘸取適量的貼片膠，然后轉(zhuǎn)移動PCB的點膠位置上同時進(jìn)行多點涂敷。此方法效率較高，用于單一品種大批量生產(chǎn)中。3.印刷貼片膠印刷貼片膠的生產(chǎn)效率較高，用于大批量生產(chǎn)中，有絲網(wǎng)和模板兩種印刷方法。印刷貼片膠的方法與焊膏印刷工藝相同，只是絲網(wǎng)和模板的設(shè)計要求，印刷參數(shù)的設(shè)置有所不同。2.4貼裝元器件一、定義用貼裝機或人工將片式元器件準(zhǔn)確地貼放在印好焊膏或貼片膠的PCB表面上。二、貼裝元器件的工藝要求1.各裝配位號元器件的型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合裝配圖和明細(xì)表要求。2.貼裝好的元器件要完好無損。3.元器件焊端或引腳不小于1/2的厚度要浸入焊膏。元器件的端頭或引腳均應(yīng)與焊盤圖形對齊、居中。由于再流焊時有自定位效應(yīng)，因此元器件貼裝位置允許有一定的偏差。2.5再流焊一、定義再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。二、再流焊原理從溫度曲線(見圖2-2)分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)(干燥區(qū))時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了再流焊。1.再流焊特點與波峰焊技術(shù)相比，再流焊有以下特點：(1)不像波峰焊尋樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖小。(2)能控制焊料的施加量，避免了虛焊、橋接等焊接缺陷，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。(3)有自定位效應(yīng)(selfalignment)――當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時，由于熔焊料表面張力的作用，當(dāng)基全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤同時被潤潤時，能在表面張力的作用下自動被拉回到近似目標(biāo)位置的現(xiàn)象。(4)焊接中一般不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地保證焊料的組分。(5)可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接。(6)工藝簡單，修板的工作極小。2.再流焊的分類(1)按再流焊加熱區(qū)域可分為兩大類：一類是對PCB整體加熱，另一類是對PCB局部加熱。(2)對PCB整體加熱再流焊可分為：熱板、紅外、熱風(fēng)、熱風(fēng)加紅外、氣相再流焊。(3)對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。3.再流焊的工藝要求(1)要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線――再流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€設(shè)置會導(dǎo)致出現(xiàn)焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。(2)要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進(jìn)行焊接。(3)焊接過程中，嚴(yán)防傳送帶震動。(4)必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。要根據(jù)檢查結(jié)果適當(dāng)調(diào)整溫度曲線。在批量生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量的情況，及時對溫度曲線進(jìn)行調(diào)整。

項目三波峰焊接工藝波峰焊接(波峰焊)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。3.1波峰焊原理用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。下面以雙波峰焊機的工藝流程為例，來說明波峰焊原理(見圖3-1)圖3-1雙波峰焊接過程示意圖波峰焊原理用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰或電磁泵波峰焊機。下面以雙波峰焊機的工藝流程為例，來說明波峰焊原理(見圖3-1)。當(dāng)完成點(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機的入口端隨傳送帶向前運行，通過焊劑發(fā)泡(或噴霧)槽時，印制板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。隨著傳送帶運行，印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除；同時，印制板和元器件得到充分預(yù)熱。印制板繼續(xù)向前運行，印制板的底面首先通過第一個熔融的焊料波。第一個焊料波是亂波(振動波或紊流波)，將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上；熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。之后，印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷(圖3-2是雙波峰焊錫波)圖3-2雙波峰焊錫波圖3-3雙波峰焊理論溫度曲線當(dāng)印制板繼續(xù)向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。3.2波峰焊工藝對元器件和印制板的基本要求一、對表面組裝元件要求表面組裝元器件的金屬電極應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260℃波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件金屬端頭無剝落(脫帽)現(xiàn)象。二、對插裝元件要求如采用短插一次焊工藝，插裝元件必需預(yù)先成形，要求元件引腳露出印制板表面0.8-3mm。三、對印制電路板要求基板應(yīng)能經(jīng)受260℃／50s的熱沖擊，銅箔抗剝強度好；阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后不起皺；一般采用RF4環(huán)氧玻璃纖維布印制電路板。四、對印制電路板的要求印制電路板翹曲度小于0.8-1.0％。五、對PCB設(shè)計要求對于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點進(jìn)行設(shè)計，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。3.3波峰焊工藝材料一、焊料目前一般采用Sn63／Pb37棒狀共晶焊料，熔點183℃。使用過程中,Sn和Pb的含量分別保持在±l％以內(nèi)；Sn的最小含量為61.5％：焊料中主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)：Cu<0.08％；A1<0.005％；Fe<0.02％；Bi<0.1％；Zn<0.002％；Sb<0.02％；As<0.05％。根據(jù)設(shè)備的使用情況定期(三個月至半年)檢測焊料的主要雜質(zhì)以及Sn和Pb的含量，不符合要求時更換焊錫或采取其它措施，例如當(dāng)Sn含量少于標(biāo)準(zhǔn)要求時，可摻加一些純Sn。二.焊劑和焊劑的選擇1.焊劑的作用(1)焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時松香樹旨又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化。(2)焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤濕和擴(kuò)散。2.焊劑的特性要求(1)熔點比焊料低，擴(kuò)展率>85％。(2)粘度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.82-0.84。(3)免清洗型焊劑的比重<0.8，要求固體含量<2.0wt％，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻>1x1011Ω。(4)水清洗、半水清洗和溶劑清洗型焊劑要求焊后易清洗。(5)常溫下儲存穩(wěn)定。3.焊劑的選擇按照清洗要求，焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型。按照松香的活性分類，可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。一般情況下軍用及生命保障類產(chǎn)品，如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、醫(yī)療裝置和微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的焊劑。其他如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類及計算機等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的焊劑。一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型焊劑或采用RMA(中等活性)松香型焊劑，可不清洗。三、稀釋劑當(dāng)焊劑的比重超過要求值時，可使用稀釋劑進(jìn)行稀釋；不同型號的焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。四、防氧化劑防氧化劑是為減少焊接時焊料在高溫下氧化而加大的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前主要采用油類與還原劑組成的防氧化劑。要求防氧化劑還原能力強、在焊接溫度下不碳化。五、錫渣減除劑錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，從而起到節(jié)省焊料的作用。六、阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶用于防止波峰焊時后附元件的插孔被焊料堵塞等。3.4波峰焊工藝流程焊接前準(zhǔn)備→開波峰焊機→設(shè)置焊接參數(shù)→首件焊接并檢驗→連續(xù)焊接生產(chǎn)→送修板檢驗。3.5波峰焊的主要工藝參數(shù)及對工藝參數(shù)的調(diào)整一、焊劑涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷與發(fā)泡和定量噴射兩種方式。采用涂刷與發(fā)泡方式時，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重一般控制在0.82-0.84之間(液態(tài)松香焊劑原液的比重)。焊接過程中隨著時間的延長，焊劑中的溶劑會逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大；其粘度隨之增大，流動性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷。因此，采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時應(yīng)定時測量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)；但是，稀釋劑不能加入過多，比重偏低會使焊劑的作用下降，對焊接質(zhì)量也會造成不良影響。另外，還要注意不斷補充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。采用定量噴射方式時，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會揮發(fā)、不會吸收空氣中水分、不會被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。二、預(yù)熱溫度和時間預(yù)熱的作用：1.將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。2.焊劑中松香和活性劑開始分解和活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜及其它污染物，同時起到防止金屬表面在高溫下發(fā)生再氧化的作用。3.使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。印制板預(yù)熱溫度和時間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少，以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在90—130℃(PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此，要恰當(dāng)控制頂熱溫度和時間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性(見表3-1)。PCB類型元器件預(yù)熱溫度(℃)中面板純THC或THC與SMD混裝90—100雙面板純THC90—110雙面板THC與SMD100—110多層板純THC110—125多層板THC與SMD混裝110一130三、焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時間。如焊接溫度偏低，液體焊料的粘度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點表面粗糙等缺陷。如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被炭化失去活性、焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。波峰溫度一般為250±5℃(必須測量打上來的實際波峰溫度)。由于熱量是溫度和時間的函數(shù)，在一定溫度下焊點和元件受熱的熱量隨時間的增加而增加。波峰焊的焊接時間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號波峰焊機的長度、預(yù)熱溫度、焊接溫度等因素統(tǒng)籌考慮進(jìn)行調(diào)整。以每個焊點，接觸波峰的時間來表示焊接時間，—般焊接時間為3-4秒鐘。四、印制板爬坡角度和波峰高度印制板爬坡角度為3—7℃。是通過調(diào)整波峰焊機傳輸裝置的傾斜角度來實現(xiàn)的。適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌扔欣谂懦龤埩粼诤更c和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，當(dāng)THC與SMD混裝時，由于通孔比較少，應(yīng)適當(dāng)加大印制板爬坡角度。通過調(diào)節(jié)傾斜角度還可以調(diào)整PCB與波峰的接觸時間，傾斜角度越大，每個焊點接觸波峰的時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接時間就長。適當(dāng)加大印制板爬坡角度還有利于焊點與焊料波的剝離。當(dāng)焊點離開波峰時，如果焊點與焊料波的剝離速度太慢，容易造成橋接。適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽更c增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。五、工藝參數(shù)的綜合調(diào)整工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件。焊接溫度和時間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時首先要保證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一般在235~240℃／1s左右，第二個波峰—般在240-260℃／3s左右。焊接時間＝焊點與波峰的接觸長度／傳輸速度焊點與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測試板走一次波峰進(jìn)行測量。傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的。3.6波峰焊接質(zhì)量要求一、焊點外觀焊接點表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔和砂眼：二、潤濕性焊點潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件潤濕角θ應(yīng)小于90°，以15～45°為最好，見圖3-4(a)。片式元件閏濕角θ小于90°，焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖3-4(b)：三、漏焊、虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少：四、元件體焊接后貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落：五、插裝元件要求插裝元器件的元件面上錫好(包括元件引腳插裝孔和金屬化孔)；六、PCB表面焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允許阻焊膜起皺、起泡和脫落。

項目四表面組裝元器件(SMC／SMD)“表面組裝元件／表面組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫為SMC／SMD(以下稱SMC／SMD)。表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)并適用于表面組裝的電子元器件。種類矩形圓柱形片式無源元件片式電阻器厚膜、薄膜電阻器、熱敏電阻器碳膜、金屬膜電阻器片式電容器陶瓷電容器、云母電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器陶瓷電容器、固體鉭電解電容器片式電位器電位器、微調(diào)電位器片式電感器繞線電感器、疊層電感器、可變電感器繞線電感器片式敏感元件壓敏電阻器、熱敏電阻器片式復(fù)合元件電阻網(wǎng)絡(luò)、濾波器、諧振器、陶瓷電容網(wǎng)絡(luò)片式有源器件小型封裝二極管塑封穩(wěn)壓、整流、開關(guān)、齊納、變?nèi)荻O管整流、開關(guān)、變?nèi)荻O管小型封裝晶體管塑封PNP、NPN晶體管、塑封場效應(yīng)管小型集成電路扁平封裝、芯片載體裸芯片帶形載體、倒裝芯片4.1表面貼裝電阻器片式固定電阻器，從ChipFixedResistor直接翻譯過來的，俗稱表面貼裝電阻器(SMDResistor),是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。耐潮濕，高溫，溫度系數(shù)小。一、表面貼裝電阻器識別當(dāng)片式電阻阻值精度為±5[%]時，采用三個數(shù)字表示：跨接線記為000；阻值小于10Ω的，在兩個數(shù)字之間補加"R"；阻值在10Q以上的，則最后一個數(shù)值表示增加的零的個數(shù)。例如：4.7Ω記為4R7；0Ω(跨接線)記為000；100Ω記為101；1MΩ記為105。當(dāng)片式電阻阻值精度為±l[%]時，采用四個數(shù)字表示，前面三個數(shù)字為有效數(shù)，第四位表示增加的零的個數(shù)；阻值小于10Ω的，仍在第二位補加"R"；阻值為100Ω則在第四位補"0"。例如：4.7Ω記為4R70；100Ω記為1000；1MΩ記為1004；20MΩ記為2005；10Ω記為10R0。二、表面貼裝電阻器特性體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動裝貼設(shè)備匹配；機械強度高、高頻特性優(yōu)越。三、國內(nèi)表面貼裝電阻器的命名方法見E-24標(biāo)注法見E-24標(biāo)注法例如：1．5[%]精度的命名：RS-05K102JT2．1[%]精度的命名：RS-05K1002FTR-表示電阻。S-表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。05-表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。K-表示溫度系數(shù)為100PPM，102-5[%]精度阻值表示法：前兩位表示有效數(shù)字，第三位表示有多少個零，基本單位是Ω，102=10000Ω=1KΩ。1002是1[%]阻值表示法：前三位表示有效數(shù)字，第四位表示有多少個零，基本單位是Ω，1002=100000Ω=10KΩ。J-表示精度為5[%]、F-表示精度為1[%]。四、表面貼裝電阻器選購的五種參數(shù)目前表面貼裝電阻器的型號并不統(tǒng)一，由各生產(chǎn)廠家自行設(shè)定，并且型號特別長(由十幾個英文字母及數(shù)字組成)。在選購時如能正確地提出表面貼裝電阻器各種參數(shù)及規(guī)格，那就能很方便地選購(或訂購)到所需的電阻了。表面貼裝電阻器有5種參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列表面貼裝電阻器系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。

英制

(inch)公制

(mm)長(L)

(mm)寬(W)

(mm)020106030.60±0.050.30±0.05040210051.00±0.100.50±0.10060316081.60±0.150.80±000±0.201.25±020±0.201.60±020±0.202.50±0.20181248324.50±0.203.20±0.20201050255.00±0.202.50±0.20251264326.40±0.203.20±0.202.阻值系列標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中最常用的是E-24(電阻值的允差為±5％)。表面貼裝電阻器表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中第一位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。有小數(shù)點時用“R”來表示，并占一位有效位數(shù)。3.允差表面貼裝電阻器(碳膜電阻)的允差有4級，即F級，±l％；G級，±2％；J級，±5％；K級，±10％。4.溫度系數(shù)表面貼裝電阻器的溫度系數(shù)有2級，即w級，±200ppm／℃；X級，±l00ppm／℃。只有允差為F級的電阻才采用x級，其它級允差的電阻一般為w級。5.包裝主要有散裝及帶狀卷裝兩種。表面貼裝電阻器的工作溫度范圍為-55—+125℃，最大工作電壓與尺寸有關(guān)：0201最低，0402及0603為50V，0805為150V，其它尺寸為200V。五、產(chǎn)品標(biāo)注方法(從0Ω-100MΩ)：1.E-24標(biāo)注方法——精度在±2%(-G)，±5%(-J)，±10%(-K)此標(biāo)注法中，前2位數(shù)代表底數(shù)，第3位數(shù)代表指數(shù)。(1)10歐姆以上的電阻的標(biāo)注：第1～2位數(shù)表示電阻有效值，第3位表示有幾個0,基本單位是“Ω”例如:(2)小于10歐姆的電阻的標(biāo)注：用R代表單位為歐姆的電阻小數(shù)點，用m代表單位為毫歐姆的電阻小數(shù)點2.E-96標(biāo)注法——精度在±1%(-F)此標(biāo)注法中，前3位數(shù)代表底數(shù)，第4位數(shù)代表指數(shù)。(1)100歐姆以上的電阻的標(biāo)注第1～3位數(shù)表示電阻有效值，第4位表示有幾個0,基本單位是“Ω”(2)小于100歐姆的電阻的標(biāo)注用R代表單位為歐姆的電阻小數(shù)點，用m代表單位為毫歐姆的電阻小數(shù)點。3.E-96MultiplierCode標(biāo)注法(查表法)

此標(biāo)注法中，前2位數(shù)代表底數(shù)(從表1中查找)，第3位數(shù)代表指數(shù)(從表2中查找)，表1“Value”欄數(shù)值的單位為“Ω”.例如：10.5kΩ=105x102Ω,取式中“105”在表1中Value欄找到與之對應(yīng)的Code欄數(shù)值“03”，用來表示前2位數(shù)(底數(shù))。表1然后，取上式中“102”在表2中“Multiplier”欄找到與之對應(yīng)的Code欄數(shù)值“C”，用來表示第3位數(shù)(指數(shù))表2查表結(jié)果：10.5kΩ=105x102Ω用“03C”表示，如下圖所示。六、MELF型無引線柱狀貼裝精密金屬膜電阻器1.產(chǎn)品標(biāo)記識別(阻值以色環(huán)標(biāo)志法來表示)

A、MELF電阻器識別方向：第1個色環(huán)靠近電阻器的一端，最后1個色環(huán)比其它色環(huán)寬1.5～2倍。B、MELF表貼電阻器阻值識別方法(1)四色環(huán)電阻：第一色環(huán)是十位數(shù)，第二色環(huán)是個位數(shù)，第三色環(huán)是應(yīng)乘顏色次冪顏色次，第四色環(huán)是誤差率例如：棕紅紅金其阻值為12×102=1.2K誤差為±5%誤差表示電阻數(shù)值，在標(biāo)準(zhǔn)值1200上下波動(5%×1200)都表示此電阻是可以接受的，即在1140-1260之間都是好的電阻。(2)五色環(huán)電阻：紅紅黑棕金五色環(huán)電阻最后一環(huán)為誤差，前三環(huán)數(shù)值乘以第四環(huán)的10顏色次冪顏色次，其電阻為220×101=2.2K誤差為±5%第一色環(huán)是百位數(shù)，第二色環(huán)是十位數(shù)，第三色環(huán)是個位數(shù)，第四色環(huán)是應(yīng)乘顏色次冪顏色次，第五色環(huán)是誤差率。2.產(chǎn)品外形尺寸及特性MELF電阻器外形尺寸4.2貼片電容器一、貼片電容器的分類貼片電容可分為貼片獨石電容、貼片鉭電容、貼片鋁電解電容三大類。其中以貼片獨石電容應(yīng)用最為廣泛，其次為貼片鉭電容和貼片鋁電解電容。二、貼片電容器的命名方法0805：是指該貼片電容的尺寸大小，這是用英寸來表示的08表示長度是0.08英寸(換算成mm=0.08*24.50=1.96mm)、05表示寬度為0.05英寸(換算成mm=0.05*24.50=1.225ccm)CG：是表示生產(chǎn)電容要求用的材質(zhì)，102是指電容容量，前面兩位是有效數(shù)字、后面的2表示有多少個零102＝10×102也就是＝1000PFJ：是要求電容的容量值達(dá)到的誤差精度為5％，介質(zhì)材料和誤差精度是配對的500：是要求電容承受的耐壓為50V同樣500前面兩位是有效數(shù)字，后面是指有多少個零。N：是指端頭材料，現(xiàn)在一般的端頭都是指三層電極(銀/銅層)、鎳、錫T：是指包裝方式，T表示編帶包裝，B表示塑料。三、貼片獨石電容通常大家所說的貼片電容是指片式多層陶瓷電容，簡稱MLCC，又稱為獨石電容，屬于無極性電容。獨石電容是在若干片陶瓷薄膜坯上覆以電極槳材料，疊合后一次燒結(jié)成一塊不可分割的整體，外面再用樹脂包封而成的。具有體積小、容量大、Q值高、可靠性高和耐高溫等優(yōu)點。同時也具有容量誤差較大、溫度系數(shù)很高的缺點。一般用在噪聲旁路、濾波器、積分、振蕩電路中。貼片獨石電容結(jié)構(gòu)圖貼片獨石電容結(jié)構(gòu)圖1.貼片獨石電容的分類：貼片電容的材料常規(guī)分為三種，NPO，X7R，Y5V。NPO：此種材質(zhì)電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度，電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求要的高頻電路。但選用這種材質(zhì)只能做容量較小的，常規(guī)100PF以下，100PF-1000PF也能生產(chǎn)但價格較高；X7R：此種材質(zhì)比NPO穩(wěn)定性差，但容量做的比NPO的材料要高；Y5V：此類介質(zhì)的電容，其穩(wěn)定性較差，對溫度電壓較敏感，但這種材質(zhì)能做到很高的容量，而且價格較低，適用于溫度變化不大的電路。2.貼片獨石電容的特點：體積小，耐壓高，頻率高，價格低。3.貼片獨石電容的封裝尺寸：常見貼片獨石電容的封裝尺寸如表所示。封裝(L)長度

公制(毫米)

英制(英寸)(W)寬度

公制(毫米)

英制(英寸)(t)端點

公制(毫米)

英制(英寸)02010.60±0.03

(0.024±0.001)0.30±0.03

(0.011±0.001)0.15±0.05

(0.006±0.002)04021.00±0.10

(0.040±0.004)0.50±0.10

(0.020±0.004)0.25±0.15

(0.010±0.006)06031.60±0.15

(0.063±0.006)0.81±0.15

(0.032±0.006)0.35±0.15

(0.014±0.006)08052.01±0.20

(0.079±0.008)1.25±0.20

(0.049±0.008)0.50±0.25

(0.020±0.010)12063.20±0.20

(0.126±0.008)1.60±0.20

(0.063±0.008)0.50±0.25

(0.020±0.010)12103.20±0.20

(0.126±0.008)2.50±0.20

(0.098±0.008)0.50±0.25

(0.020±0.010)18124.50±0.30

(0.177±0.012)3.20±0.20

(0.126±0.008)0.61±0.36

(0.024±0.014)18254.50±0.30

(0.177±0.012)6.40±0.40

(0.252±0.016)0.61±0.36

(0.024±0.014)22255.72±0.25

(0.225±0.010)6.40±0.40

(0.252±0.016)0.64±0.39

(0.025±0.015)四、貼片鉭電容貼片鉭電容(以下簡稱鉭電容)作為電解電容器中的一類。廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品，特別是一些高密度組裝，內(nèi)部空間體積小，主要產(chǎn)品如手機、便攜式打印機等。1.鉭電容的分類鉭電容是一種用金屬鉭(Ｔa)作為陽極材料而制成的，按陽極結(jié)構(gòu)的不同可分為箔式和鉭燒粉結(jié)式兩種。在鉭粉燒結(jié)式鉭電容中，又因工作電解質(zhì)不同，分為固體電解質(zhì)鉭電容(SolidTantalum)和非固體電解質(zhì)鉭電容。其中，固體鉭電解電容器用量最大。鉭電容由于使用金屬鉭做介質(zhì)，不需要像普通電解電容那樣使用電解液。另外，鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙燒制，所以本身幾乎沒有電感，但同時也限制了它的容量。2.鉭電容具有以下特點：(1)體積小。(2)使用溫度范圍寬，耐高溫。(3)壽命長，絕緣電阻高，漏電流小。(4)容量誤差小。(5)等效串聯(lián)電阻小(ESR)，高頻性能好。(6)耐電壓不夠高。(7)漏電電流小。(8)價格高。3.鉭電容的規(guī)格分類AVX常規(guī)系列(TAJ)貼片鉭電容規(guī)格分類見下表(字母表示封裝大小)。電容量85°C時DC額定電壓(VR)μFCode2.5V(e)4V(G)6.3V(J)10V(A)16V(C)20V(D)25V(E)35V(V)50V(T)0.10

0.15

0.22104

154

224A

A

AA

A/B

A/B0.33

0.47

0.68334

474

684

A

AA

A/B

A/BB

B/C

B/C1.0

1.5

2.2

105

155

225

AA

A

A/BA

A/B

A/BA/B

A/B/C

A/B/CB/C

C/D

C/D3.3

4.7

6.8

335

475

685

A

A

AA/B

A/B

A/BA/B

A/B

A/B/CA/B

B

B/CB/C

B/C/D

C/DC/D

D

D10

15

22106

156

226A

A

AA

A/B

A/BA/B/C

A/B/C

B/C/DB/C

B/C

B/C/DC/D

C/D

C/DC/D/E

C/D

D/ED/E

E

V33

47

68336

476

686

A

AA

A

BA

A/B/C

B/CA/B/C

B/C

B/CB/C/D

C/D

C/DC/D

C/D/E

D/ED/E

D/E

E/VD/E/V

E/V

V100

150

220107

157

227B

B

B/DB

B/C

B/C/DB/C

C/D

C/D/EC/D

C/D/E

D/ED/E

D/E/V

E/VD/E/V

E/VV330

470

680337

470

680D

C/D

D/EC/D

D/E

D/ED/E

D/E/V

E/VD/E/V

E/V1000

1500

2200108

158

228D/E

D/E/V

VD/E/V

E/VV4.貼片鉭電容封裝尺寸常見鉭電容封裝尺寸如下表所示：CodeEIA

CodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)

-0.10(0.004)H+0.20(0.008)

-0.10(0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)

-0.20(0.008)SMin.A3216-183.20(0.126)1.60(0.063)1.60(0.063)1.20(0.047)0.80(0.031)1.80(0.071)B3528-213.50(0.138)2.80(0.110)1.90(0.075)2.20(0.087)0.80(0.031)1.40(0.055)C6032-286.00(0.236)3.20(0.126)2.60(0.102)2.20(0.087)1.30(0.051)2.90(0.114)D7343-317.30(0.287)4.30(0.169)2.90(0.114)2.40(0.094)1.30(0.051)4.40(0.173)E7343-437.30(0.287)4.30(0.169)4.10(0.162)2.40(0.094)1.30(0.051)4.40(0.173)V7361-387.30(0.287)6.10(0.240)3.45±0.30

(0.136±0.012)3.10(0.120)1.40(0.055)4.40(0.173)(貼片鉭電容封裝尺寸示意圖)5.常見鉭電容的標(biāo)示方法4.3貼片電感器一、貼片電感器的分類1.按結(jié)構(gòu)分類貼片電感按其結(jié)構(gòu)的不同可分為線繞式貼片電感和非線繞式貼片電感(多層片狀、印刷電感等)，還可分為固定式貼片電感和可調(diào)式貼片電感。按貼裝方式分：有貼片式貼片電感，插件式貼片電感。同時對貼片電感有外部屏蔽的成為屏蔽貼片電感，線圈裸露的一般稱為非屏蔽貼片電感。貼片電感插件電感固定式貼片電感又分為空心電子表感器、磁心貼片電感、鐵心貼片電感等，根據(jù)其結(jié)構(gòu)外形和引腳方式還可分為立式同向引腳貼片電感、臥式軸向引腳貼片電感、大中型貼片電感、小巧玲瓏型貼片電感和片狀貼片電感等。可調(diào)式貼片電感又分為磁心可調(diào)貼片電感、銅心可調(diào)貼片電感、滑動接點可調(diào)貼片電感、串聯(lián)互感可調(diào)貼片電感和多抽頭可調(diào)貼片電感。2.按工作頻率分類電感按工作頻率可分為高頻貼片電感、中頻貼片電感和低頻貼片電感。高頻貼片電感技術(shù)上差距較大，許多廠商的產(chǎn)品不成熟，常用比較可信的主要是捷比信高頻電感?？招馁N片電感、磁心貼片電感和銅心貼片電感一般為中頻或高頻貼片電感，而鐵心貼片電感多數(shù)為低頻貼片電感。3.按用途分類貼片電感按用途可分為振蕩貼片電感、校正貼片電感、顯像管偏轉(zhuǎn)貼片電感、阻流貼片電感、濾波貼片電感、隔離電感貼片電感、被償貼片電感，同時對需要通過大電流等情況會使用到捷比信功率貼片電感。振蕩貼片電感又分為電視機行振蕩線圈、東西枕形校正線圈等。顯像管偏轉(zhuǎn)貼片電感分為行偏轉(zhuǎn)線圈和場偏轉(zhuǎn)線圈。阻流貼片電感(也稱阻流圈)分為高頻阻流圈、低頻阻流圈、電子鎮(zhèn)流器用阻流圈、電視機行頻阻流圈和電視機場頻阻流圈等。濾波貼片電感分為電源(工頻)濾波貼片電感和高頻濾波貼片電感等。二、貼片電感器的命名方法三、貼片電感器的封裝Q值:是衡量電感器件的主要參數(shù)。是指電感器在某一頻率的交流電壓下工作時，所呈現(xiàn)的感抗與其等效損耗電阻之比。電感器的Q值越高，其損耗越小，效率越高。4.4貼片二極管一、貼片二極管的分類SMD二極管有無引線柱形玻璃封裝和片狀塑料封裝兩種。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端以金屬帽為電極。常見的有穩(wěn)壓、開關(guān)和通用二極管，功耗一般為0.5～1W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm兩種。塑料封裝二極管一般做成矩形片狀，額定電流150mA～1A，耐壓50～400V，外形尺寸為3.8mm×1.5mm×1.1mm。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi),兩端以金屬帽為電極，用于穩(wěn)壓、開關(guān)和通用二極管,功耗一般為0.5～1W。二、貼片二極管性能好壞判別對貼片二極管性能好壞的檢測通常在開路狀態(tài)(脫離電路板)下進(jìn)行，測量方法如下：用萬用表R×100Ω檔或R×1kΩ檔測量貼片二極管的正、反向電阻。根據(jù)二極管的單向?qū)щ娦钥芍?，其正、反向電阻相差越大，說明其單向?qū)щ娦栽胶?。若測得正、反向電阻相差不大，說明貼片二極管單向?qū)щ娦阅茏儾睿蝗粽?、反向電阻都很大，說明貼片二極管已開路失效；若正、反向電阻都很小，則說明貼片二極管已擊穿失效。當(dāng)貼片二極管出現(xiàn)上述三種情況時，須更換二極管。三、貼片二極管的封裝形式二極管有無引線柱形玻璃封裝、SOT型塑封和片狀塑料封裝等。無引線柱形玻璃封裝二極管是將管芯封裝在細(xì)玻璃管內(nèi)，兩端以金屬帽為電極。常見的有穩(wěn)壓、開關(guān)和通用二極管，功耗一般為0.5-1W。外形尺寸有Φ1.5MM*3.5MM和Φ2.7MM*5.2MM等。4.5貼片晶體管一、常見的貼片半導(dǎo)體引腳結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)外形優(yōu)、缺點翼型匹配性好，適合于安裝位置較低的場合。引腳共面性較差且在振動應(yīng)力下容易損壞J型剛性好、基板利用率高，抗振性強。安裝焊接不便且安裝厚度較高I型由于不符合標(biāo)準(zhǔn)的表面安裝規(guī)范，因此并不常用。二、小外形塑封晶體管封裝形式：晶體三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝，可分為SOT-23、SOT-89、SOT-143、SOT-252幾種尺寸結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品有小功率管、大功率管、場效應(yīng)管和高頻管幾個系列。SOT-23型SOT-23是通用的表面組裝晶體管，SOT-23有3條翼形引腳，外形如下圖所示：SOT-89型SOT-89適用于較高功率的場合，它的E、B、C三個電極是從管子的同一側(cè)引出，管子底面有金屬散熱沉與集電極相連，晶體管芯片粘接在較大面銅片上，以利于散熱。如下圖所示：SOT-143型SOT-143有4條翼形短形引腳，對稱分布在長邊的兩側(cè)，引腳中寬度偏大一點的是集電極，這類封裝常見于雙極型場效應(yīng)管及高頻晶體管，如下圖所示：SOT-252型SOT-252封裝的功耗可達(dá)2~50W，兩條連在一起的引腳或與散熱片連接的引腳是集電極。如下圖所示：4.6表面貼裝集成電路表面貼裝集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路的SSI-ULSI集成器件。由于工藝技術(shù)的進(jìn)步，表面組裝集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好一些。一、電極形式表面貼裝器件SMD的I/O電極有兩種形式：無引腳和有引腳。無引腳形式有LCCC、PQFN等，有引腳器件的引腳形式有翼形、鉤形(J形)和球形三種。翼形引腳用于SOT/SOP/QFP封裝，鉤形(J形)引腳用于SOJ/PLCC封裝，球形引腳用于BGA/CSP/FlipChip封裝。二、封裝材料1.金屬封裝：金屬材料可以沖壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴(yán)格，便于大量生產(chǎn)，價格低廉等優(yōu)點。2.陶瓷封裝：陶瓷材料的電氣性能優(yōu)良，適用于高密度封裝。3.金屬－陶瓷封裝：兼有金屬封裝和陶瓷封裝的優(yōu)點。4.塑料封裝：塑料的可塑性強，成本低廉，工藝簡單，適合大批量生產(chǎn)。三、芯片的基板類型基板的作用是搭載和固定裸芯片，同時兼有絕緣、導(dǎo)熱、隔離及保護(hù)作用，它是芯片內(nèi)外電路連接的橋梁。從材料上看，基板有有機和無機之分，從結(jié)構(gòu)上看，基板有單層、雙層、多層和復(fù)合型。四、封裝比評價集成電路封裝技術(shù)優(yōu)劣的一個重要指標(biāo)是封裝比封裝比＝芯片面積/封裝面積封裝比值越接近1越好。五、表面貼裝集成電路封裝形式1.SO封裝(表面貼片封裝)引線比較少的小規(guī)模集成電路大多采用這種小型封裝。SO封裝又分為幾種，芯片寬度小于0.15in，電極引腳數(shù)目比較少的(一般在8～40腳之間)，叫做SOP封裝；寬度在0.25in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOL封裝，芯片寬度在0.6in以上，電極引腳數(shù)目在44以上的，叫做SOW封裝。有些SOP封裝采用小型化或薄型化封裝，分別叫做SSOP封裝和TSOP封裝。大多數(shù)SO封裝的引腳采用翼形電極，也有一些存儲器采用J形電極(稱為SOJ)，SO封裝的引腳間距有1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm幾種。SOP的翼形引腳和“J”形引腳封裝結(jié)構(gòu)2.LCCC封裝LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，矩形分別為18、22、28和32個。引腳間距有1.0mm和1.27mm兩種。LCCC引出端子的特點是在陶瓷外殼側(cè)面有類似城堡狀的金屬化凹槽和外殼底面鍍金電極相連，提供了較短的信號通路，電感和電容損耗較低，可用于高頻工作狀態(tài)。LCCC封裝的集成電路a)結(jié)構(gòu)b)外形3.PLCC封裝PLCC是集成電路的有引腳塑封芯片載體封裝，它的引腳向內(nèi)鉤回，叫作鉤形(J形)電極，電極引腳數(shù)目為16～84個，間距為1.27mm，其外觀與封裝結(jié)構(gòu)如圖2-33所示。PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器。芯片可以安裝在專用的插座上，容易取下來對其中的數(shù)據(jù)進(jìn)行改寫。PLCC的封裝結(jié)構(gòu)a)實物外觀b)插座c)封裝結(jié)構(gòu)4.PGA封裝(陣列引腳封裝)PGA封裝方式是BGA封裝方式的前身，它是隨著大規(guī)模集成電路，特別是CPU的集成度迅速增加而出現(xiàn)的。PGA封裝是將CPU的電極引腳改變成針形引腳，全平面的分布在集成電路的本體下面，成為針腳的格柵陣列，如下圖所示：PGA封裝5.QFP(方形扁平封裝)QFP為四側(cè)引腳扁平封裝，引腳從四個側(cè)面引出呈翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格，引腳間距最小極限是0.3mm，最大是1.27mm。0.65mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP

品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊(角耳)的BQFP，它是在封裝本體的四個角設(shè)置突起，以防止在運送或操作過程中引腳發(fā)生彎曲變形。常見的QFP封裝的集成電路a)QFP封裝集成電路實物b)QFP封裝的一般形式c)BQFP封裝6.BGA封裝BGA封裝即球柵陣列封裝，是將原來器件PLCC／QFP封裝的J形或翼形電極引腳，改變成球形引腳；把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極，變