集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告2024年

2024年集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢(shì)12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程。集成電路封裝測(cè)試分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié):（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測(cè)試工藝貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大過程，是提高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測(cè)環(huán)節(jié)的測(cè)試工藝特指后道檢測(cè)中的晶圓檢測(cè)（CP）及成品檢測(cè)（FT)。4行業(yè)發(fā)展歷程20世紀(jì)80年代以后塑料有引線片式載體封裝（PLCC）、塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）、小外形表面封裝(SOP)、無引線四邊扁平封裝（PQFN）、雙邊扁平無引腳封裝（DFN）等20世紀(jì)90年代以后塑料焊球陣列封裝（PBGA）、陶瓷焊球陣列封裝(CBGA).帶散熱器焊球陣列封裝（EBGA）、倒裝芯片焊球陣列封裝（FC-BGA）晶圓級(jí)封裝(WLP)引線框架型cSP封裝、柔性插入板CSP封裝、剛性插入板CSP封裝、圓片級(jí)CSP封裝20世紀(jì)末開始多層陶瓷基板（MCM-c)、多層薄膜基板（MCM-D）、多層印制板（MCM-L)系統(tǒng)級(jí)封裝（siP）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping》21世紀(jì)前十年開始晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝–硅通孔(TSV)、扇出型集成電路封裝（Fan-Out）三維立體封裝（3D）等5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成電路封測(cè)上游廠商包括晶圓制造廠商及封裝材料廠商，下游應(yīng)用市場(chǎng)可分為傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)及新興應(yīng)用市場(chǎng)。集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式為集成電路設(shè)計(jì)公司根據(jù)市場(chǎng)需求設(shè)計(jì)出集成電路版圖，由于集成電路設(shè)計(jì)公司本身無芯片制造工廠和封裝測(cè)試工廠，集成電路設(shè)計(jì)公司完成芯片設(shè)計(jì)，交給晶圓代工廠制造晶圓，晶圓完工后交付封測(cè)公司，由封測(cè)公司進(jìn)行芯片封裝測(cè)試，之后集成電路設(shè)計(jì)公司將集成電路產(chǎn)品銷售給電子整機(jī)產(chǎn)品制造商，最后由電子整機(jī)產(chǎn)品制造商銷售至下游終端市場(chǎng)。IDM廠商、晶圓代工、封裝基板、引線框架、鍵合線國際龍頭企業(yè)、中國龍頭企業(yè)手機(jī)廠商、電腦廠商、電視廠商、物聯(lián)網(wǎng)廠商、人工智能廠商、VR產(chǎn)業(yè)鏈概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈IDM廠商、晶圓代工、封裝基板、引線框架、鍵合線產(chǎn)業(yè)鏈上游國際龍頭企業(yè)、中國龍頭企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游手機(jī)廠商、電腦廠商、電視廠商、物聯(lián)網(wǎng)廠商、人工智能廠商、VR產(chǎn)業(yè)鏈下游7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素8行業(yè)政治環(huán)境近些年來，為了促進(jìn)集成電路行業(yè)的發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，如2022年中共中央發(fā)布的《質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要》加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力。2021年:《質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要》:加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力2022年:《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年）》:全面提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型豆示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用2023年:《知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)“十四五”規(guī)劃》:加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)的集成力度，匯聚專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志以及集成電路布圖設(shè)計(jì)等各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)、國際交換數(shù)據(jù)和部委共亨數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)與經(jīng)濟(jì)、料技、金融、法律等領(lǐng)域互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)共享2024年:《關(guān)于加強(qiáng)產(chǎn)融合作推動(dòng)工業(yè)綠色發(fā)展的指導(dǎo)意見》:做強(qiáng)做優(yōu)現(xiàn)有綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，鼓勵(lì)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金、國家中小企業(yè)發(fā)展基金等國家級(jí)基金加大對(duì)工業(yè)綠色發(fā)展重點(diǎn)領(lǐng)域的投資力度#主要寫行業(yè)政策文件及其主要內(nèi)容9行業(yè)政治環(huán)境11部門2部門3部門2023年《質(zhì)量強(qiáng)國建設(shè)綱要》:加強(qiáng)專利、商標(biāo)、版權(quán)、地理標(biāo)志、植物新品種、集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，提升知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)能力《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年）》:全面提升信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)人工智能、先進(jìn)通信、集成電路、新型豆示、先進(jìn)計(jì)算等技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用《知識(shí)產(chǎn)權(quán)公共服務(wù)“十四五”規(guī)劃》:加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)據(jù)的集成力度，匯聚專利、商標(biāo)、地理標(biāo)志以及集成電路布圖設(shè)計(jì)等各類知識(shí)產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)、國際交換數(shù)據(jù)和部委共亨數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)與經(jīng)濟(jì)、料技、金融、法律等領(lǐng)域互聯(lián)互通和數(shù)據(jù)共享2022年2021年10Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)11行業(yè)現(xiàn)狀隨著5G通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模與集成電路市場(chǎng)整體規(guī)模的變動(dòng)趨勢(shì)基本一致。2021年受集成電路產(chǎn)能緊缺的影響，部分封測(cè)廠商提高了產(chǎn)品價(jià)格，加之下游市場(chǎng)需求旺盛，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)較高的景氣程度，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736億美元，較2020年大幅增長，到2022年，全球集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為788億美元，同比增長1%。從區(qū)域分布來看，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢(shì)、稅收優(yōu)惠等因素促進(jìn)下，全球集成電路封測(cè)廠逐漸向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)因此也成為全球最主要的集成電路封測(cè)市場(chǎng)，2022年市場(chǎng)占比在704%左右，其次為北美和歐洲地區(qū)，市場(chǎng)占比分別為158%和06%。12行業(yè)市場(chǎng)情況集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，主要作用為集成電路增加防護(hù)并提供集成電路和PCB印制電路板之間的關(guān)聯(lián)。相較于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路制造行業(yè)，集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)含量雖較低，且屬于勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，但卻是我國最早進(jìn)入集成電路行業(yè)的重要環(huán)節(jié)，同時(shí)隨著技術(shù)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)之間的關(guān)聯(lián)性、協(xié)同性要求越來越高，因此即使是技術(shù)含量較低的集成電路封測(cè)行業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中也顯得尤為重要。目前我國集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定且在人工方面具有一定的優(yōu)勢(shì)，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè)技術(shù)不斷發(fā)展與國際差距已越來越小。據(jù)資料顯示，2022年我國集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為4029億塊，同比增長6%；收入為2991億元，同比增長4%，其中傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)占比為895%，先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比為105%。13行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模集成電路的技術(shù)進(jìn)步遵循摩爾定律，即集成電路芯片上可容納的晶體管數(shù)目，約每18-24個(gè)月增加1倍，性能將提升1倍，工藝的提升使得單位面積的晶圓上能集成的晶體管數(shù)量更多。集成電路行業(yè)屬于典型的資本密集型、技術(shù)密集型和人才密集型產(chǎn)業(yè)，并且規(guī)模經(jīng)濟(jì)特征明顯。只有依靠大規(guī)模生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，才能降低單位成本，實(shí)現(xiàn)盈利。近年來，我國集成電路封測(cè)行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，企業(yè)數(shù)量和從業(yè)人數(shù)也隨之不斷增加。據(jù)資料顯示，2022年我國集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)約為159家，同比增長16%；從業(yè)人數(shù)增長至20.02萬人，同比增長4%。14流通環(huán)節(jié)有待完善集成電路封測(cè)產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致集成電路封測(cè)行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。集成電路封測(cè)產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事集成電路封測(cè)行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識(shí)。知識(shí)背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，集成電路封測(cè)行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力下降，阻礙本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)代表企業(yè)16&&&行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局概述中國政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入集成電路封測(cè)行業(yè)，對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。集成電路封測(cè)行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，當(dāng)前，市場(chǎng)上50%以上的集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入集成電路封測(cè)行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢(shì)：（1）集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局在集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中，主要參與者包括IDM公司及專業(yè)的封裝測(cè)試廠商（OSAT）。雖然三星等IDM公司近年來不斷加深先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)的布局，但其業(yè)務(wù)主要局限于自身產(chǎn)品，以邏輯芯片、儲(chǔ)存芯片為主，一般不對(duì)外提供服務(wù)，在封裝類型、封測(cè)技術(shù)、客戶群體等方面與OSAT廠商有較大差異。具體來看，2022年全球委外封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)中，行業(yè)CR5為652%，前五的企業(yè)中除安靠以外，其余四家均為中國臺(tái)灣及大陸企業(yè)。其中排名前三的企業(yè)分別為日月光、安靠和長電科技，市場(chǎng)占比分別為211%、108%和71%。長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。據(jù)資料顯示，2022年公司集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)營收為3332億元，同比增長83%，毛利率為19%。18行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)描述先進(jìn)封裝形勢(shì)向好:先進(jìn)封裝是當(dāng)前最前沿的封裝形式和技術(shù)，包括倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)的封裝、圓片級(jí)封裝（WLP）、5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進(jìn)封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點(diǎn)優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時(shí)代”封測(cè)市場(chǎng)的主流。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動(dòng)駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起，應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間。政策大力支持行業(yè):集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路及封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家及各級(jí)政府部門推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展。另外，國家設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，支持設(shè)立地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。隨著行業(yè)內(nèi)主要法律法規(guī)、發(fā)展規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)布和落實(shí)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的制度和政策保障，同時(shí)在財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面提供了有力支持，為集成電路測(cè)試企業(yè)創(chuàng)造了良好的經(jīng)營環(huán)境，對(duì)集成電路測(cè)試企業(yè)的經(jīng)營發(fā)展帶來積極影響。行業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移:半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場(chǎng)的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)。加之國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢(shì)，集成電路封測(cè)業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉(zhuǎn)移。19行業(yè)代表企業(yè)成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市(股票代碼:002185)。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測(cè)知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設(shè)計(jì)、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級(jí)封裝、晶圓測(cè)試及功能測(cè)試、物流配送等一站式服務(wù)。憑借先進(jìn)的技術(shù)能力，系統(tǒng)級(jí)生產(chǎn)和質(zhì)量把控，已成為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)首選品牌。公司致力于將把華