汽車存儲芯片行業(yè)市場分析報告2024年

2024年汽車存儲芯片行業(yè)市場分析報告匯報人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在汽車領(lǐng)域，儲存芯片是汽車計算和感知的糧倉，分布在汽車車身域、底盤域、座艙域、動力域、自動駕駛域五大域中，支持ADAS、IVI、儀表盤、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲功能。從應(yīng)用形態(tài)來看，存儲芯片除單獨搭載系統(tǒng)之外，還被封裝在各類主控芯片（MCU、SoC）內(nèi)部，用于緩存、讀取和處理信息，以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車存儲芯片分為易失型和非易失型，易失型包含DRAM、SRAM兩大類，非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等，其中DRAM和NAND為主流產(chǎn)品。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游汽車存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、靶材、電子特氣、拋光材料等；半導(dǎo)體設(shè)備則包括光刻機、CVD設(shè)備、刻蝕設(shè)備等。中游為汽車存儲芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試。產(chǎn)業(yè)鏈下游為燃油車及新能源汽車，汽車存儲芯片需求量與汽車行業(yè)運行情況息息相關(guān)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游兆易創(chuàng)新致力于構(gòu)建以存儲器、微控制器、傳感器和模擬產(chǎn)品為核心驅(qū)動力的完整生態(tài)。公司存儲器產(chǎn)品分為NORFlash、NANDFlash和DRAM三個部分。公司車規(guī)級GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動車大小三電系統(tǒng)等，并且全球累計出貨量已超過1億顆。2023年上半年，面對行業(yè)下行周期中的諸多困難和挑戰(zhàn)，公司營業(yè)收入也出現(xiàn)下滑，實現(xiàn)營業(yè)收入266億元，比2022年同期下滑397%，存儲芯片營業(yè)收入為20.13億元，同比下滑28%。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游佰維存儲成立于2010年，致力于成為全球一流的存儲與先進封測廠商。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。在汽車領(lǐng)域，公司積極布局開發(fā)eMMC、UFS、LPDDR、車載SSD、車載存儲卡等車規(guī)級存儲產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能座艙、車載監(jiān)控等，目前已對國內(nèi)頭部車企和Tier1廠商進行送樣測試。2023年上半年公司存儲產(chǎn)品營收為61億元。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境行業(yè)社會環(huán)境行業(yè)驅(qū)動因素8行業(yè)政治環(huán)境主管部門和監(jiān)管體制:汽車存儲芯片行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，主要職責(zé)為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標準，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進步；組織實施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項，推進相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是汽車存儲芯片行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負責(zé)貫徹落實政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。行業(yè)相關(guān)政策:提升存儲芯片等車規(guī)級芯片國產(chǎn)化水平是提高我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性的重要任務(wù)之一，近年來，我國中央政府及地方政府出臺了大量的政策，支持汽車存儲芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也為國產(chǎn)汽車存儲芯片的發(fā)展提供了巨大的機遇。2024年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布的《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南》中，明確提出在存儲芯片方面，優(yōu)先推進DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標準制定。隨后于2月，安徽省人民政府發(fā)布了《安徽省有效投資專項行動方案（2024）》，提出實施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動態(tài)存儲芯片等重大項目。9Fabless模式:Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商的模式。由于無需花費巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強”的特點。IDM模式:IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進行芯片設(shè)計之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝及測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對企業(yè)的資金實力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實力雄厚的全球芯片巨頭。Foundry模式:Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計企業(yè)的訂單后，負責(zé)制造、封裝或測試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場調(diào)研不準、產(chǎn)品設(shè)計缺陷等決策風(fēng)險，并且可以同時為多家設(shè)計公司提供代工服務(wù)，同時也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線正常運作費用高等劣勢。商業(yè)模式Fabless模式Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商的模式。由于無需花費巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強”的特點。商業(yè)模式IDM模式IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進行芯片設(shè)計之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝及測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對企業(yè)的資金實力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實力雄厚的全球芯片巨頭。Foundry模式Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計企業(yè)的訂單后，負責(zé)制造、封裝或測試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場調(diào)研不準、產(chǎn)品設(shè)計缺陷等決策風(fēng)險，并且可以同時為多家設(shè)計公司提供代工服務(wù)，同時也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線正常運作費用高等劣勢。Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點12行業(yè)現(xiàn)狀隨著智能化程度的不斷加深，汽車正逐步完成由交通工具到移動終端的轉(zhuǎn)變，同時也給存儲行業(yè)帶來新的市場機遇。當(dāng)前，汽車產(chǎn)品中主要是信息娛樂系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和高級駕駛輔助（ADAS）系統(tǒng)中需要使用存儲設(shè)備，隨著自動化程度提高，所需的存儲容量也隨之增長。2023年全球汽車存儲芯片市場價值46億美元，預(yù)計到2028年將達到105億美元。汽車存儲市場是一個高成長的半導(dǎo)體細分賽道。13行業(yè)痛點原材料價格波動大汽車存儲芯片產(chǎn)品的原材料價格波動較大，主要是市場供需的變化導(dǎo)致。短期上看，存儲晶圓供給相對固定，這主要是因為存儲晶圓的制造要求極高，投資巨大，全球廠商較少，擴產(chǎn)周期長，產(chǎn)能主要集中于三星、美光、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、長江存儲、合肥長鑫等幾大晶圓制造廠，導(dǎo)致了晶圓的生產(chǎn)產(chǎn)能相對剛性；而存儲晶圓的下游市場需求變動較快，造成存儲晶圓的供需出現(xiàn)暫時性或結(jié)構(gòu)性的緊缺或過剩，導(dǎo)致存儲晶圓的價格處于不斷變動的過程中，行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的成本會隨之變動，進而帶來一定的不利因素。國內(nèi)存儲晶圓制造能力仍需進一步實現(xiàn)突破存儲晶圓制造能力是汽車存儲芯片產(chǎn)業(yè)實力的重要體現(xiàn)，當(dāng)前世界先進的存儲晶圓制造工藝及主要市場份額仍掌握在國外存儲原廠手中，國內(nèi)存儲晶圓制造仍處于起步階段，專利和技術(shù)積累相對薄弱，雖然長江存儲、合肥長鑫等存儲原廠已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，但與國外存儲原廠在技術(shù)和市場份額方面仍存在較大差距。國內(nèi)技術(shù)人才緊缺汽車存儲芯片行業(yè)是典型的人才、技術(shù)及資金密集型行業(yè)，管理層的行業(yè)知識水平與核心技術(shù)人員的專業(yè)技術(shù)能力很大程度上決定了企業(yè)的競爭力。所以研發(fā)團隊的建設(shè)以及技術(shù)水平對企業(yè)的發(fā)展來說都十分重要。但是存儲器行業(yè)在我國起步較晚，人才相對緊缺，在很大程度上限制了行業(yè)發(fā)展。14123行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘資金和規(guī)模壁壘:汽車存儲芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無論是在產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時，企業(yè)還需持續(xù)進行研發(fā)投入，不斷升級產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進展，則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢。技術(shù)壁壘:汽車存儲芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級存儲芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標要求上，相比消費級和工業(yè)級存儲芯片更為嚴格，其研發(fā)周期更長、設(shè)計難度更大、測試驗證流程更為復(fù)雜，對研發(fā)經(jīng)驗不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來說進入壁壘較高?？蛻舯趬?存儲芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此，下游汽車廠商在選擇上游存儲芯片供應(yīng)商時極為謹慎，對新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴格，通常會對市場上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長，下游客戶一旦選定芯片方案，通常不會輕易再進行更換，對市場新進入者形成壁壘。行業(yè)壁壘存儲芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此，下游汽車廠商在選擇上游存儲芯片供應(yīng)商時極為謹慎，對新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴格，通常會對市場上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長，下游客戶一旦選定芯片方案，通常不會輕易再進行更換，對市場新進入者形成壁壘。汽車存儲芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級存儲芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標要求上，相比消費級和工業(yè)級存儲芯片更為嚴格，其研發(fā)周期更長、設(shè)計難度更大、測試驗證流程更為復(fù)雜，對研發(fā)經(jīng)驗不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來說進入壁壘較高。客戶壁壘技術(shù)壁壘資金和規(guī)模壁壘汽車存儲芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無論是在產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時，企業(yè)還需持續(xù)進行研發(fā)投入，不斷升級產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進展，則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢。流通環(huán)節(jié)有待完善汽車存儲芯片產(chǎn)品種類繁多，消費數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致汽車存儲芯片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運輸多為汽車和鐵路運輸?shù)那闆r下，汽車存儲芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運輸?shù)那闆r下無法確保運輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。汽車存儲芯片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項學(xué)科，而目前從事汽車存儲芯片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，汽車存儲芯片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價嚴重。出于安全的考慮，國家對汽車存儲芯片行業(yè)進出口標準與流程嚴格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價嚴重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)的國際化進程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價嚴重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)18&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動社會資本進入汽車存儲芯片行業(yè)，對汽車存儲芯片行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)進軍國民經(jīng)濟大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。汽車存儲芯片行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨（合）資、臺港澳與境內(nèi)合資、外商獨資等，純內(nèi)資本土汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進入汽車存儲芯片行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運營機制的不同又可以劃分為廠商系、獨立系和銀行系三類三類汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨立系汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系汽車存儲芯片行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局市場格局方面來看，中、美、日、韓競爭激烈。車載存儲產(chǎn)品要求遠高于消費電子，車規(guī)存儲產(chǎn)品研發(fā)周期長、驗證周期長、認證流程繁瑣，需滿足IATF16949合規(guī)認證、ASPCIE認證、ISO26262功能安全認證等，此外還需滿足部分車廠的企業(yè)標準，整套認證流程時間可達4-5年，導(dǎo)致車規(guī)存儲芯片市場進入壁壘高，研發(fā)投入大。國內(nèi)高端車規(guī)存儲芯片市場長期被美光科技、海力士、三星、東芝等國外廠商主導(dǎo)。近年來