汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場分析報(bào)告2024年

2024年汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場分析報(bào)告匯報(bào)人：XXX日期：XXX1contents目錄行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)格局及趨勢12342Part01行業(yè)發(fā)展概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈3行業(yè)定義存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，是應(yīng)用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。在汽車領(lǐng)域，儲(chǔ)存芯片是汽車計(jì)算和感知的糧倉，分布在汽車車身域、底盤域、座艙域、動(dòng)力域、自動(dòng)駕駛域五大域中，支持ADAS、IVI、儀表盤、互聯(lián)、黑匣子等應(yīng)用的存儲(chǔ)功能。從應(yīng)用形態(tài)來看，存儲(chǔ)芯片除單獨(dú)搭載系統(tǒng)之外，還被封裝在各類主控芯片（MCU、SoC）內(nèi)部，用于緩存、讀取和處理信息，以提高數(shù)據(jù)處理的效率。汽車存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型，易失型包含DRAM、SRAM兩大類，非易失型包括NAND、NOR、EEPROM等，其中DRAM和NAND為主流產(chǎn)品。4行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，半導(dǎo)體材料主要包括硅片、光刻膠、靶材、電子特氣、拋光材料等；半導(dǎo)體設(shè)備則包括光刻機(jī)、CVD設(shè)備、刻蝕設(shè)備等。中游為汽車存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試。產(chǎn)業(yè)鏈下游為燃油車及新能源汽車，汽車存儲(chǔ)芯片需求量與汽車行業(yè)運(yùn)行情況息息相關(guān)。產(chǎn)業(yè)鏈上游概述5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游兆易創(chuàng)新致力于構(gòu)建以存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和模擬產(chǎn)品為核心驅(qū)動(dòng)力的完整生態(tài)。公司存儲(chǔ)器產(chǎn)品分為NORFlash、NANDFlash和DRAM三個(gè)部分。公司車規(guī)級GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等，并且全球累計(jì)出貨量已超過1億顆。2023年上半年，面對行業(yè)下行周期中的諸多困難和挑戰(zhàn)，公司營業(yè)收入也出現(xiàn)下滑，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入266億元，比2022年同期下滑397%，存儲(chǔ)芯片營業(yè)收入為20.13億元，同比下滑28%。產(chǎn)業(yè)鏈中游概述6行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游佰維存儲(chǔ)成立于2010年，致力于成為全球一流的存儲(chǔ)與先進(jìn)封測廠商。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲(chǔ)芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運(yùn)營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、智能汽車、移動(dòng)存儲(chǔ)等信息技術(shù)領(lǐng)域。在汽車領(lǐng)域，公司積極布局開發(fā)eMMC、UFS、LPDDR、車載SSD、車載存儲(chǔ)卡等車規(guī)級存儲(chǔ)產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能座艙、車載監(jiān)控等，目前已對國內(nèi)頭部車企和Tier1廠商進(jìn)行送樣測試。2023年上半年公司存儲(chǔ)產(chǎn)品營收為61億元。產(chǎn)業(yè)鏈下游概述7Part02行業(yè)環(huán)境分析行業(yè)政治環(huán)境行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境行業(yè)社會(huì)環(huán)境行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素8行業(yè)政治環(huán)境主管部門和監(jiān)管體制:汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)主管部門主要為中華人民共和國工業(yè)和信息化部，主要職責(zé)為：制定行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；擬定技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步；組織實(shí)施與行業(yè)相關(guān)的國家科技重大專項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)是汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)的行業(yè)自律組織，主要負(fù)責(zé)貫徹落實(shí)政府產(chǎn)業(yè)政策；開展產(chǎn)業(yè)及市場研究，向會(huì)員單位和政府主管部門提供咨詢服務(wù)；行業(yè)自律管理；代表會(huì)員單位向政府部門提出產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議和意見等。行業(yè)相關(guān)政策:提升存儲(chǔ)芯片等車規(guī)級芯片國產(chǎn)化水平是提高我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性的重要任務(wù)之一，近年來，我國中央政府及地方政府出臺(tái)了大量的政策，支持汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也為國產(chǎn)汽車存儲(chǔ)芯片的發(fā)展提供了巨大的機(jī)遇。2024年1月，工業(yè)和信息化部發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》中，明確提出在存儲(chǔ)芯片方面，優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。隨后于2月，安徽省人民政府發(fā)布了《安徽省有效投資專項(xiàng)行動(dòng)方案（2024）》，提出實(shí)施集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，支持動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)芯片等重大項(xiàng)目。9Fabless模式:Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商的模式。由于無需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。IDM模式:IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的全球芯片巨頭。Foundry模式:Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單后，負(fù)責(zé)制造、封裝或測試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)，并且可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，同時(shí)也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用高等劣勢。商業(yè)模式Fabless模式Fabless模式即無晶圓生產(chǎn)線芯片設(shè)計(jì)模式，指僅僅從事芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓代工、封裝及測試廠商的模式。由于無需花費(fèi)巨額資金建立晶圓生產(chǎn)線，F(xiàn)abless廠商可以集中資源專注于芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)，具有“資產(chǎn)輕、專業(yè)強(qiáng)”的特點(diǎn)。商業(yè)模式IDM模式IDM模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)之外，還擁有自己的晶圓廠、封裝廠和測試廠，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測試等全業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)。由于該模式對企業(yè)的資金實(shí)力、研發(fā)力量、工藝水平、組織管理等要求較高，因此采用IDM模式的企業(yè)均為技術(shù)、資金實(shí)力雄厚的全球芯片巨頭。Foundry模式Foundry模式即代工模式，企業(yè)接到芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單后，負(fù)責(zé)制造、封裝或測試，該模式下，企業(yè)不承擔(dān)市場調(diào)研不準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷等決策風(fēng)險(xiǎn)，并且可以同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供代工服務(wù)，同時(shí)也存在投資規(guī)模大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作費(fèi)用高等劣勢。Part03行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)痛點(diǎn)12行業(yè)現(xiàn)狀隨著智能化程度的不斷加深，汽車正逐步完成由交通工具到移動(dòng)終端的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也給存儲(chǔ)行業(yè)帶來新的市場機(jī)遇。當(dāng)前，汽車產(chǎn)品中主要是信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力系統(tǒng)和高級駕駛輔助（ADAS）系統(tǒng)中需要使用存儲(chǔ)設(shè)備，隨著自動(dòng)化程度提高，所需的存儲(chǔ)容量也隨之增長。2023年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場價(jià)值46億美元，預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到105億美元。汽車存儲(chǔ)市場是一個(gè)高成長的半導(dǎo)體細(xì)分賽道。13行業(yè)痛點(diǎn)原材料價(jià)格波動(dòng)大汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的原材料價(jià)格波動(dòng)較大，主要是市場供需的變化導(dǎo)致。短期上看，存儲(chǔ)晶圓供給相對固定，這主要是因?yàn)榇鎯?chǔ)晶圓的制造要求極高，投資巨大，全球廠商較少，擴(kuò)產(chǎn)周期長，產(chǎn)能主要集中于三星、美光、SK海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等幾大晶圓制造廠，導(dǎo)致了晶圓的生產(chǎn)產(chǎn)能相對剛性；而存儲(chǔ)晶圓的下游市場需求變動(dòng)較快，造成存儲(chǔ)晶圓的供需出現(xiàn)暫時(shí)性或結(jié)構(gòu)性的緊缺或過剩，導(dǎo)致存儲(chǔ)晶圓的價(jià)格處于不斷變動(dòng)的過程中，行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)的成本會(huì)隨之變動(dòng)，進(jìn)而帶來一定的不利因素。國內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造能力仍需進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)突破存儲(chǔ)晶圓制造能力是汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)力的重要體現(xiàn)，當(dāng)前世界先進(jìn)的存儲(chǔ)晶圓制造工藝及主要市場份額仍掌握在國外存儲(chǔ)原廠手中，國內(nèi)存儲(chǔ)晶圓制造仍處于起步階段，專利和技術(shù)積累相對薄弱，雖然長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等存儲(chǔ)原廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但與國外存儲(chǔ)原廠在技術(shù)和市場份額方面仍存在較大差距。國內(nèi)技術(shù)人才緊缺汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是典型的人才、技術(shù)及資金密集型行業(yè)，管理層的行業(yè)知識水平與核心技術(shù)人員的專業(yè)技術(shù)能力很大程度上決定了企業(yè)的競爭力。所以研發(fā)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)以及技術(shù)水平對企業(yè)的發(fā)展來說都十分重要。但是存儲(chǔ)器行業(yè)在我國起步較晚，人才相對緊缺，在很大程度上限制了行業(yè)發(fā)展。14123行業(yè)壁壘行業(yè)壁壘資金和規(guī)模壁壘:汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時(shí)，企業(yè)還需持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷升級產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進(jìn)展，則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢。技術(shù)壁壘:汽車存儲(chǔ)芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級存儲(chǔ)芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標(biāo)要求上，相比消費(fèi)級和工業(yè)級存儲(chǔ)芯片更為嚴(yán)格，其研發(fā)周期更長、設(shè)計(jì)難度更大、測試驗(yàn)證流程更為復(fù)雜，對研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來說進(jìn)入壁壘較高?？蛻舯趬?存儲(chǔ)芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此，下游汽車廠商在選擇上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商時(shí)極為謹(jǐn)慎，對新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴(yán)格，通常會(huì)對市場上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長，下游客戶一旦選定芯片方案，通常不會(huì)輕易再進(jìn)行更換，對市場新進(jìn)入者形成壁壘。行業(yè)壁壘存儲(chǔ)芯片被廣泛用于汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等系統(tǒng)中，其可靠性和穩(wěn)定性直接影響著汽車的行駛安全。因此，下游汽車廠商在選擇上游存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商時(shí)極為謹(jǐn)慎，對新產(chǎn)品的導(dǎo)入控制非常嚴(yán)格，通常會(huì)對市場上符合要求、口碑較好的多款產(chǎn)品進(jìn)行可靠性、穩(wěn)定性、兼容性等驗(yàn)證，從中挑選出最合適的芯片方案。因?qū)胫芷谳^長，下游客戶一旦選定芯片方案，通常不會(huì)輕易再進(jìn)行更換，對市場新進(jìn)入者形成壁壘。汽車存儲(chǔ)芯片具備較高的技術(shù)壁壘。車規(guī)級存儲(chǔ)芯片在可靠性、安全性、一致性、使用壽命等指標(biāo)要求上，相比消費(fèi)級和工業(yè)級存儲(chǔ)芯片更為嚴(yán)格，其研發(fā)周期更長、設(shè)計(jì)難度更大、測試驗(yàn)證流程更為復(fù)雜，對研發(fā)經(jīng)驗(yàn)不足、技術(shù)積累較少的企業(yè)來說進(jìn)入壁壘較高?？蛻舯趬炯夹g(shù)壁壘資金和規(guī)模壁壘汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)是資金密集型行業(yè)，無論是在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)或是制造生產(chǎn)環(huán)節(jié)，對企業(yè)的資金規(guī)模都有很高的要求。同時(shí)，企業(yè)還需持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，不斷升級產(chǎn)品性能以滿足客戶需求。若研發(fā)投入不足而放緩研發(fā)進(jìn)展，則很可能使廠商失去技術(shù)和成本的優(yōu)勢。流通環(huán)節(jié)有待完善汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品種類繁多，消費(fèi)數(shù)量較大，質(zhì)量參差不齊，試劑流通管理難以完善，導(dǎo)致汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)目前在流通領(lǐng)域還面臨許多問題。（1）在產(chǎn)品的流通中，許多環(huán)節(jié)缺少安全的冷鏈和冷庫設(shè)施供應(yīng)。在目前運(yùn)輸多為汽車和鐵路運(yùn)輸?shù)那闆r下，汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)普遍采用運(yùn)輸箱內(nèi)置冰凍袋的冷藏方式，在高溫天氣或長距離運(yùn)輸?shù)那闆r下無法確保運(yùn)輸溫度的穩(wěn)定，影響試劑的安全性。（2）監(jiān)管人員技術(shù)水平有待提高。汽車存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品是一種高技術(shù)含量的產(chǎn)品，產(chǎn)品研發(fā)涉及生物學(xué)、信息技術(shù)、電子技術(shù)、工程學(xué)等多項(xiàng)學(xué)科，而目前從事汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)的人員50%以上是工商、質(zhì)檢管理等專業(yè)背景的人員，缺少必要的專業(yè)技術(shù)知識。知識背景的不匹配使得管理流程漏洞頻發(fā)，汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)整體監(jiān)管水平有待提高。（3）中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重。出于安全的考慮，國家對汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)進(jìn)出口標(biāo)準(zhǔn)與流程嚴(yán)格把控，環(huán)節(jié)復(fù)雜，中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重，代理公司的介入可能使產(chǎn)品出廠價(jià)格上漲至少一倍以上，導(dǎo)致產(chǎn)品市場競爭力下降，阻礙本土汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)的國際化進(jìn)程。流通環(huán)節(jié)問題中間環(huán)節(jié)加價(jià)嚴(yán)重供應(yīng)鏈質(zhì)量監(jiān)管Part04行業(yè)競爭格局及趨勢行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)競爭格局行業(yè)代表企業(yè)18&&&行業(yè)競爭格局概述行業(yè)競爭格局概述中國政府正大力推動(dòng)社會(huì)資本進(jìn)入汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)，對汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)品需求被迅速拉動(dòng)，需求量呈現(xiàn)上升趨勢，汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)進(jìn)軍國民經(jīng)濟(jì)大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略窗口期已經(jīng)來臨。汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)各業(yè)態(tài)企業(yè)競爭激烈，當(dāng)前，市場上50%以上的汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)有外資介入，包括中外獨(dú)（合）資、臺(tái)港澳與境內(nèi)合資、外商獨(dú)資等，純內(nèi)資本土汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)目較少，約占汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)總數(shù)的25%。此外，商業(yè)銀行逐步進(jìn)入汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)，興業(yè)銀行、中心銀行、民生銀行等先后成立金融公司，涉足設(shè)備融資租賃業(yè)務(wù)。中國本土汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)根據(jù)租賃公司股東背景及運(yùn)營機(jī)制的不同又可以劃分為廠商系、獨(dú)立系和銀行系三類三類汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)各有優(yōu)劣勢：（1）汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)具有設(shè)備技術(shù)優(yōu)勢，主要與母公司設(shè)備銷售聯(lián)動(dòng)，以設(shè)備、耗材的銷售利潤覆蓋融資租賃成本；（2）獨(dú)立系汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化程度高，易形成差異化商業(yè)模式，提供專業(yè)化的融資租賃服務(wù)；（3）銀行系汽車存儲(chǔ)芯片行業(yè)企業(yè)背靠銀行股東，能夠以較低成本獲取資金，且在渠道體系等方面具備一定優(yōu)勢。行業(yè)競爭格局市場格局方面來看，中、美、日、韓競爭激烈。車載存儲(chǔ)產(chǎn)品要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子，車規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)周期長、驗(yàn)證周期長、認(rèn)證流程繁瑣，需滿足IATF16949合規(guī)認(rèn)證、ASPCIE認(rèn)證、ISO26262功能安全認(rèn)證等，此外還需滿足部分車廠的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，整套認(rèn)證流程時(shí)間可達(dá)4-5年，導(dǎo)致車規(guī)存儲(chǔ)芯片市場進(jìn)入壁壘高，研發(fā)投入大。國內(nèi)高端車規(guī)存儲(chǔ)芯片市場長期被美光科技、海力士、三星、東芝等國外廠商主導(dǎo)。近年來