電子硬件工程師需要具備的知識

第一篇：電子硬件工程師需要具備的知識

電子硬件工程師要求掌握的東西

第一部分：硬件知識

一、數(shù)字信號

1、TTL和帶緩沖的TTL信號：邏輯門電路

2、RS232和定義：異步傳輸標(biāo)準(zhǔn)接口，通常以9個引腳

(DB-9)或是25個引腳(DB-25)的型態(tài)出現(xiàn)，一般個人計算機(jī)上

會有兩組RS-232接口，分別稱為C0M1和C0M2o數(shù)據(jù)傳輸速率

為每秒50、75、100、150、300、600、1200、2400、4800、

9600、19200波特。

3、RS485/422(平衡信號)半雙工/全雙工

4、干接點信號：無源開關(guān)，具有閉合和斷開的2種狀態(tài)，

2個接點之間沒有極性，可以互換。各種開關(guān)如：限位開關(guān)、

行程開關(guān)、腳踏開關(guān)、旋轉(zhuǎn)開關(guān)、溫度開關(guān)、液位開關(guān)等；各

種按鍵；各種傳感器的輸出，如：環(huán)境動力監(jiān)控中的傳感器、

水浸傳感器、火災(zāi)報警傳感器、玻璃破碎、振動、煙霧和凝結(jié)

傳感器；繼電器、干簧管的輸出。

濕接點信號：有源開關(guān)；具有有電和無電的2種狀態(tài)；2

個接點之間有極性，不能反接。

二、模擬信號視頻

1、非平衡信號：非平穩(wěn)信號是指分布參數(shù)或者分布律隨時

間發(fā)生變化的信號?，F(xiàn)實世界中我們所碰到的信號大都是非平

穩(wěn)信號。平穩(wěn)和非平穩(wěn)都是針對隨機(jī)信號說的，非平穩(wěn)信號分

析和處理的一般方法有時域分析、頻域分析、時頻聯(lián)合分析。

2、平衡信號：信號在傳輸過程中，如果被直接傳送就是非

平衡信號，如果把信號反相，然后同時傳送反相的信號和原始

信號，就叫做平衡信號，平衡信號送入差動放大器，原信號和

反相位信號相減，得到加強(qiáng)的原始信號，由于在傳送中，兩條

線路受到的干擾差不多，在相減的過程中，減掉了一樣的干擾

信號，因此更加抗干擾。這種在平衡式信號線中抑制兩極導(dǎo)線

中所共同有的噪聲的現(xiàn)象便稱為共模抑制。所以平衡線路只需

要在輸入輸出信號增加一個差動放大器就可以實現(xiàn)。

三、芯片

1、封裝2、7407：TTL集電極開路六正相高壓驅(qū)動器。1

入2出3進(jìn)4輸出5進(jìn)6輸出9進(jìn)8輸出11進(jìn)10輸出13進(jìn)

12輸出。

3、7404：六組反向器。1入2出3進(jìn)4輸出5進(jìn)6輸出9

進(jìn)8輸出11進(jìn)10輸出13進(jìn)12輸出。

4、7400：四組與門。1.2入3出，4.5入6出，9.10入8

出,12.13入H出。

5、74LS573：八位三狀態(tài)輸出D觸發(fā)器。

6、ULN2003：高耐壓、大電流達(dá)林頓陳列，由七個硅NPN

達(dá)林頓管組成。

7、74LS244：3態(tài)8位緩沖器，一般用作總線驅(qū)動器，沒

有鎖存的功能。

8、74LS240：3態(tài)總線轉(zhuǎn)換器，一般用于總線的電平匹配

問題，為單向傳送。

9、74LS245：3態(tài)總線轉(zhuǎn)換器，一般用于總線的電平匹配

問題，為雙向傳送。

10、74LS138：3線-8線譯碼器

74LS238：加法器

11、CPLD（EPM7128）12、116113、max69114、

max485/7517615.mcl48916>me148817、ICL232/max23218.

89C51

四、分立器件

1、封裝

2、電阻：功耗和容值

3、電容

1）獨(dú)石電容

2）瓷片電容

3）電解電容

4、電感

5、電源轉(zhuǎn)換模塊

6、接線端子

7、LED發(fā)光管8、8字（共陽和共陰）

9、三極管2N555110.蜂鳴器

五、單片機(jī)最小系統(tǒng)

1、單片機(jī)

2、看門狗和上電復(fù)位電路

3、晶振和瓷片電容

六、串行接口芯片

1、eeprom2、串行I/O接口芯片

3、串行AD、DA4、串行LED驅(qū)動、max7129

七、電源設(shè)計

1、開關(guān)電源：器件的選擇

2、線性電源：

1）變壓器

2）橋

3）電解電容

3、電源的保護(hù)

1）橋的保護(hù)

2）單二極管保護(hù)

八、維修

1、電源

2、看門狗

3、信號

九、設(shè)計思路

1、電源：電壓和電流

2、接口：串口、開關(guān)量輸入、開關(guān)量輸出

3、開關(guān)量信號輸出調(diào)理

1）TTL—繼電器

2）TTL—繼電器（反向邏輯）

3）TTL—固態(tài)繼電器

4）TTL-LED（8字）

5）繼電器一繼電器

6）繼電器一固態(tài)繼電器

4、開關(guān)量信號輸入調(diào)理

1）干接點一光耦

2）TTL—光耦

5、CPU處理能力的考慮

6、成為產(chǎn)品的考慮：

1）電路板外形：大小尺寸、異形、連接器、空間體積

2）電路板模塊化設(shè)計

3）成本分析

4）器件的冗余度

1.電阻的功耗

2.電容的耐壓值等

5）機(jī)箱

6）電源的選擇

7）模塊化設(shè)計

8）成本核算

1.如何計算電路板的成本？

2.如何降低成本？選用功能滿足價格便宜的器件

十、思考題

1、如何檢測和指示RS422信號

2、如何檢測和指示RS232信號

3、設(shè)計一個4位8字的顯示板

1）電源：DC12

2）接口:RS232

3）4位3”8字（連在一起）

4）亮度檢測

5）二級調(diào)光

4、設(shè)計一個33位1”8字的顯示板

1）電源:DC5V

2）接口:RS232

3）3排11位8字，分4個、3個、4個3組，帶行與行之

間帶間隔

4）單片機(jī)最小系統(tǒng)

5）譯碼邏輯

6）顯示驅(qū)動和驅(qū)動器件

5、設(shè)計一個PCL725和MOXAC168P的接口板

1）電源：DC5V

2）接口:PCL725/M0XA8個RS232

1.PCL725,直立DB37,孔

2.M0XAC168P,DB62彎

3）開關(guān)量輸出信號調(diào)理：6個固態(tài)繼電器和8個繼電器，

可以被任何一路信號控制和驅(qū)動，接口：固態(tài)繼電器5.08直立,

繼電器3.81直立

4）開關(guān)量輸入調(diào)理：干接點閉合為1或0可選，接口：

3.81直立

5）RS232調(diào)理：

1.LED指示

2.前4路RS232全信號，后4路只需要TX、RX、0

3.無需光電隔離

4.接口形式：DB9（針）直立

第二部分：軟件知識

一、匯編語言

二、C51

該部分可以從市場上買到的N種開發(fā)板上學(xué)到，至于第一

部分，需要人來帶吧。

為什么要掌握這些知識？

實際上，電子工程師就是將一堆器件搭在一起，注入思想

（程序），完成原來的這些器件分離時無法完成的功能，做成

一個成品。所需要的技能越高、功能越復(fù)雜成本越低、市場上

對相應(yīng)的東東的需求越大，就越成功。這就是電子工程師的自

身的價值。從成本到產(chǎn)品售出，之間的差價就是企業(yè)的追求。

作為企業(yè)的老板，是在市場上去尋找這樣的應(yīng)用；對電子工程

師而言，是將老板提出的需求或者應(yīng)用按照一定的構(gòu)思原則

（成本最低、可靠性最高、電路板最小、功能最強(qiáng)大等）在最

短的時間內(nèi)完成。最短的時間，跟電子工程師的熟練程度、工

作效率和工作時間直接有關(guān)。這就是電子工程師的價值將電子

產(chǎn)品抽象成一個硬件的模型，大約有以下組成：

1）輸入

2）處理核心

3）輸出

輸入基本上有以下的可能：

1）鍵盤

2）串行接口（RS232/485/canbus/以太網(wǎng)/USB）

3）開關(guān)量（TTL,電流環(huán)路，干接點）

4）模擬量（4?20ma、O^lOma,0?5V（平衡和非平衡信號））

輸出基本上有以下組成：

1）串行接口（RS232/485/canbus/以太網(wǎng)/USB）

2）開關(guān)量（TTL、電流環(huán)路、干接點、功率驅(qū)動）

3）模擬量（4?20ma,O^lOma,O~5V（平衡和非平衡信號））

4）LED顯示：發(fā)光管、八字

5）液晶顯示器

6）蜂鳴器

處理核心主要有：

1）8位單片機(jī)，主要就是51系列

2）32位arm單片機(jī)，主要有atmel和三星系列

51系列單片機(jī)現(xiàn)在看來，只能做一些簡單的應(yīng)用，說白了，

這個芯片也就是做單一的一件事情，做多了，不如使用arm來

做；還可以在arm上加一個操作系統(tǒng)，程序既可靠又容易編寫

最近三星的arm受到追捧，價格便宜，以太網(wǎng)和USB的接口也

有，周立功的開發(fā)系統(tǒng)也便宜，作為學(xué)習(xí)ARM的產(chǎn)品來說，應(yīng)

該是最好的；作為工業(yè)級的控制，是不是合適，在網(wǎng)友中有不

同的看法和爭議。本公司使用atmelARM91系列開發(fā)的1個室外

使的產(chǎn)品，在北京室外使用，沒有任何的通風(fēng)和加熱的措施，

從去年的5月份到現(xiàn)在，運(yùn)行情況良好。已經(jīng)有個成功應(yīng)用的

案例。

但對于初學(xué)者來說，應(yīng)該從51著手，一方面，51還是入

門級的芯片，作為初學(xué)者練手還是比較好的，可以將以上的概

念走一遍；很多特殊的單片機(jī)也是在51的核的基礎(chǔ)上增加了一

些I/O和A/D、D/A；也為今后學(xué)習(xí)更高一級的單片機(jī)和ARM打

下基礎(chǔ)

再說了，哪個老板會將ARM級別的開發(fā)放在連51也沒有學(xué)

過的新手手中在51上面去做復(fù)雜的并行擴(kuò)展是沒有必要的，比

如，擴(kuò)展I/O口和A/D、D/A等等，可以直接買帶有A/D、D/A

的單片機(jī)；或者直接使用ARM,它的I/O口線口多。可以使用

I2C接口的芯片，擴(kuò)展I/O口和A/D、D/A,以及SPI接口擴(kuò)展

LED顯示,例如MAX7219等芯片

市面上一些比較古老的書籍中還有一些并行擴(kuò)展的例子，

如：RAM.EPROM,A/D、D/A等，我覺得已經(jīng)沒有必要去看了，

知道歷史上有這些一回事就行了

這些知識，是所有產(chǎn)品都具備的要素。所以要學(xué)，再具體

應(yīng)用。

第二篇：硬件工程師需要掌握必備知識

作為一個硬件工程師，需要掌握哪些理論知識呢？樓主以

從事的通信行業(yè)（主要是交換機(jī)、網(wǎng)關(guān)等）為例，簡單籠統(tǒng)的

總結(jié)了一下。主要是起拋石專引玉的作用，歡迎各位同行、專家

展開討論。

1、分立器件的應(yīng)用

主要包括電阻、電容、電感、磁珠、二極管、三極管、MOS

管、變壓器、光耦、繼電器、連接器、RJ45、光模塊（1*

9、SFP、SFF、XFP等）以及防護(hù)器件TVS管、壓敏電阻、

放電管、保險管、熱敏電阻等

2、邏輯器件使用、硬件編程、語言、軟件的使用、邏輯電

平的應(yīng)用以及匹配等；

3、電源的設(shè)計和應(yīng)用；

主要包括DC/DC、LDO電源芯片設(shè)計的原理，設(shè)計時各元器

件的選型以及電源指標(biāo)參數(shù)；

4、時序分析與設(shè)計

主要包括邏輯器件中時序分析與設(shè)計、存儲器中時序分析

與設(shè)計等；

5、復(fù)位和時鐘的知識

主要包括復(fù)位電路的設(shè)計、晶體和晶振的原理、設(shè)計和起

振問題分析、時鐘的主要參數(shù)指標(biāo)等；

6、存儲器的應(yīng)用

主要包括eeprom、flash、SDRAM,DDR23等知識原理、選

型、電路設(shè)計以及調(diào)試等知識；

7、CPU最小系統(tǒng)知識

了解ARM、POWERPC.MIPS的CPU架構(gòu)、主要是掌握其最小

系統(tǒng)的電路設(shè)計

8、總線的知識

包括各種高速總線一PCI、PCIE、USB還有一些交換之間總

線SGMIKGMH、RGMII等，低速總線uart,I2C、SPI、GPIO、

LocalBus、JTAG等;

9、EMC、安規(guī)知識

包括各種測試、指標(biāo)等，各種防護(hù)器件應(yīng)用，問題解決的

方法等

10、熱設(shè)計、降額設(shè)計

11、PCB工藝、布局、可制造性、可測試性設(shè)計

12、交換知識

包括MAC、PHY的的芯片知識、工作原理、電路設(shè)計和調(diào)試

以及各種交換接口，這里還可以包括軟件的一些知識例如VLAN、

生成樹協(xié)議、廣播、組播、端口聚合等交換機(jī)功能；

13、PoE供電知識

包括PoE原理、電路設(shè)計、測試、調(diào)試等知識14、1588和

同步以太網(wǎng)

包括同步對時原理、電路設(shè)計、測試、調(diào)試等知識

15、PI、SI知識

16、測試知識、示波器使用等

第三篇：電子硬件工程師

通信電子類專業(yè)在全國各高校中遍地開花，從一本到三本

再到專科，每年輸出數(shù)以萬計的各層次人才。得益于通信產(chǎn)業(yè)

的快速發(fā)展，學(xué)生的就業(yè)率以及就業(yè)待遇都相對較好，被列為

高工資行業(yè)。

畢業(yè)后，學(xué)生的工作形式包括軟、硬開發(fā)，技術(shù)支持，軟、

硬件測試等。這其中，選擇軟件方向的同學(xué)要面對問題在，首

先不得不放棄自身數(shù)模電優(yōu)勢，而同時自身對軟件開發(fā)并不具

有競爭力，眾所周知，計算機(jī)軟件開發(fā)的的競爭將是一個大得

多激烈得多的戰(zhàn)場。對于技術(shù)支持和測試的從業(yè)者，由于不掌

握或只能接觸較少的核心技術(shù)，個人發(fā)展的天花板常常是觸手

可及卻又難以逾越的。而對于想從事硬件工程的同學(xué)，問題也

很明顯，不說門檻高低，同學(xué)們往往連門都找不到。這不能怪

任何學(xué)生，現(xiàn)實的原因是大學(xué)對通信專業(yè)設(shè)置的態(tài)度：“有條

件要上，沒條件也要上。”一一許多學(xué)校實際上不具備開設(shè)該

專業(yè)的實力，這關(guān)鍵在師資和實驗設(shè)備上。

想成為一名硬件工程師是很難，那是它是不是真的好呢。

就一些從業(yè)人員總體反映的情況來看，情況還是相當(dāng)不錯的。

一方面實力強(qiáng)的學(xué)生可能一畢業(yè)就可以進(jìn)華為等大企業(yè)，而由

于條件限制本科接觸少的同學(xué)，仍可以先進(jìn)入相關(guān)行業(yè)小企業(yè)

中，在工作中掌握了技術(shù)后，還能再次進(jìn)大公司或者獨(dú)立創(chuàng)業(yè)。

硬件工程師曲線進(jìn)華為可以說是時下很流行的一個個人發(fā)展模

式?？梢哉f，只要你愿意學(xué)，硬件工程師很難說達(dá)到過不去的

瓶頸。另一方面，硬件工程師的一個基本要求就是軟硬件結(jié)合,

各種硬件電路板的開發(fā)往往都離不開軟件編碼，搞硬件的可能

階段性要去搞軟件，而搞軟件的恐怕永遠(yuǎn)沒能力來搞硬件，這

是一大優(yōu)勢。硬件工程師的競爭可以說跟軟件的競爭是隔開著

的。而且，與軟件相反的是，硬件工程師是一個越'老'越吃

香的職業(yè)。

第四篇：電子硬件工程師要求

硬件工程師要求

基于實際經(jīng)驗與實際項目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件

工程師的最基本??.基本上就可以成為一個合格分:硬件知識

一、數(shù)字信.一基于實際經(jīng)驗與實際項目詳細(xì)理解并掌握成

為合格的硬件工程師的最基本知識。

1）基本設(shè)計規(guī)范

2）CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及

選型指導(dǎo)

4）網(wǎng)絡(luò)處理器（INTEL、MOTOROLA,IBM）的基本知識、架構(gòu)、

性能及選型

5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計要點及選型

7）Datacom,Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,

性能、設(shè)計要點及選型

8）常用器件選型要點與精華

9）、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計要點及選型指導(dǎo)

10）VHDL和VerilogHDL介紹

11）網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

12）國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程

最流行的EDA工具指導(dǎo)

熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計工具

1）Innoveda公司的ViewDraw,Power,Cam350

2）CADENCE公司的OrCad,Allegro,Spectra

3）Altera公司的MAX+PLUSII

4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW.ORCAD.POWERPCS.SPECCTRA,

ALLEGRO,CAM350,MAX+PLU等工具

5）XILINX公司的FOUNDATION,ISE

一.硬件總體設(shè)計

掌握硬件總體設(shè)計所必須具備的硬件設(shè)計經(jīng)驗與設(shè)計思路

1）產(chǎn)品需求分析

2）開發(fā)可行性分析

3）系統(tǒng)方案調(diào)研

4）總體架構(gòu)，CPU選型，總線類型

5）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列，

PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu)，性能及計及應(yīng)注意

的問題

7）通信接口類型選擇

8）任務(wù)分解

9）最小系統(tǒng)設(shè)計

10）PCI總線知識與規(guī)范

11）如何在總體設(shè)計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤

12）如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果

13）項目案例：中、低端路由器等

二.硬件原理圖設(shè)計技術(shù)

目的：通過具體的項目案例，詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計全部經(jīng)

驗，設(shè)計要點與精髓揭密。

1）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU

（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華；

2）Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計精髓

3）網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華；

4）總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華；

5）內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華；

6）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計經(jīng)驗與

精華；

7）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計經(jīng)驗

與精華；

8）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計經(jīng)驗與精華;

9）晶振與時鐘系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華；

10）PCI總線的原理圖設(shè)計經(jīng)驗與精華；

11）項目案例：中、低端路由器等。

三.硬件PCB圖設(shè)計

目的：通過具體的項目案例，進(jìn)行PCB設(shè)計全部經(jīng)驗揭密,

使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華

2）普通PCB的設(shè)計要點與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計精華

4）Intel公司PC主板的PCB設(shè)計精華

5）PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計經(jīng)

驗精華

6）國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計規(guī)范與工作流程

7）PCB設(shè)計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求

8）高速PCB設(shè)計中的傳輸線問題；

9）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（PowerPC系列）的PCB

設(shè)計經(jīng)驗與精華

10）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口（百兆、千兆以太

網(wǎng)，ATM等）的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華

11）網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華

12）PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性

13）PCI步線的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精華

14）SDRAM、DDRSDRAM（125/133MHz）的PCB設(shè)計經(jīng)驗與精

華

15）項目案例：中端路由器PCB設(shè)計

四.硬件調(diào)試

目的：以具體的項目案例，傳授硬件調(diào)試、測試經(jīng)驗與要

點

1）硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試，如何快速分析、解決問題

2）大量調(diào)試經(jīng)驗的傳授

3）如何加速硬件調(diào)試過程

4）如何迅速解決硬件調(diào)試問題

5）DATAC0M終端設(shè)備的CE測試要求

五.軟硬件聯(lián)合調(diào)試

1）如何判別是軟件的錯

2）如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試

3）大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗的傳授

目的：明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位，真正理解大企業(yè)對人

才的要求，明確個人在職業(yè)技能方面努力的1）職業(yè)生涯咨詢

與指導(dǎo)

2）如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職

3）硬件工程師的困境與出路

4）優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)

掌握硬件和軟件知識，基本上就可以成為一個合格的電子

工程師：

第一部分：硬件知識

一、數(shù)字信號

1、TTL和帶緩沖的TTL信號

2、RS232和定義

3、RS485/422（平衡信號）

4、干接點信號

二、模擬信號視頻

1、非平衡信號

2、平衡信號

三、芯片1、2、74073、74044、74005、74LS5736、

ULN20037.74LS2448.74LS2409.74LS24510.74LS138/23811.

CPLD（EPM7128）12.116113.max69114.max485/7517615、

mcl48916.mcl48817.ICL232/max23218,89C51

四、分立器件

1、封裝

2、電阻：功耗和容值

3、電容

1）獨(dú)石電容

2）瓷片電容

3）電解電容

4、電感

5、電源轉(zhuǎn)換模塊

6、接線端子

7、LED發(fā)光管8、8字（共陽和共陰）

9、三極管2N555110.蜂鳴器

五、單片機(jī)最小系統(tǒng)

1、單片機(jī)

2、看門狗和上電復(fù)位

3、晶振和瓷片電容

六、串行接口芯片

1、eeprom2＞串行I/O接口芯片

3、串行AD、DA4、串行LED驅(qū)動、max7129

七、電源設(shè)計

1、開關(guān)電源：器件的選擇

2、線性電源：

1）變壓器

2）橋

3）電解電容

3、電源的保護(hù)

1）橋的保護(hù)

2）單二極管保護(hù)

八、維修

1、電源

2、看門狗

3、信號

九、設(shè)計思路

1、電源：電壓和電流

2、接口：串口、開關(guān)量輸入、開關(guān)量輸出

3、開關(guān)量信號輸出調(diào)理

1）TTL—繼電器

2）TTL—繼電器（反向邏輯）

3）TTL—固態(tài)繼電器

4）TTL-LED（8字）

5）繼電器一繼電器

6）繼電器一固態(tài)繼電器

4、開關(guān)量信號輸入調(diào)理

1）干接點一光耦

2）TTL—光耦

5、CPU處理能力的考慮

6、成為產(chǎn)品的考慮：

1）電路板外形：大小尺寸、異形、連接器、空間體積

2）電路板模塊化設(shè)計

3）成本分析

4）器件的冗余度

1.電阻的功耗

2.電容的耐壓值等

5）機(jī)箱

6）電源的選擇

7）模塊化設(shè)計

8）成本核算

1.如何計算電路板的成本？

2.如何降低成本？選用功能滿足價格便宜的器件

十、思考題

1、如何檢測和指示RS422信號

2、如何檢測和指示RS232信號

3、設(shè)計一個4位8字的顯示板

1）電源：DC12

2）接口:RS232

3）4位3”8字（連在一起）

4）亮度檢測

5）二級調(diào)光

4、設(shè)計一個33位1”8字的顯示板

1）電源：DC5V

2）接口:RS232

3）3排11位8字，分4個、3個、4個3組，帶行與行之

間帶間隔

4）單片機(jī)最小系統(tǒng)

5）譯碼邏輯

6）顯示驅(qū)動和驅(qū)動器件

5、設(shè)計一個PCL725和MOXAC168P的接口板

1）電源：DC5V

2）接口:PCL725/M0XA8個RS232

1.PCL725,直立DB37,孔

2.M0XAC168P,DB62彎

3）開關(guān)量輸出信號調(diào)理：6個固態(tài)繼電器和8個繼電器，

可以被任何一路信號控制和驅(qū)動，接口：固電器3.81直立

4）開關(guān)量輸入調(diào)理：干接點閉合為1或0可選，接口：

3.81直立

5）RS232調(diào)理:

1.LED指示

2.前4路RS232全信號，后4路只需要TX、RX、0

3.無需光電隔離

4.接口形式：DB9（針）直立

第二部分：軟件知識

一、匯編語言

二、C51

該部分可以從市場上買到的N種開發(fā)板上學(xué)到，至于第一

部分，需要人來帶吧。為什么要掌握這些知就是將一堆器件搭

在一起，注入思想（程序），完成原來的這些器件分離時無法

完成的功能，做成一高、功能越復(fù)雜、成本越低、市場上對相

應(yīng)的東東的需求越大，就越成功。這就是電子工程師的自身出,

之間的差價就是企業(yè)的追求。作為企業(yè)的老板，是在市場上去

尋找這樣的應(yīng)用；對電子工程師而或者應(yīng)用按照一定的構(gòu)思原

則（成本最低、可靠性最高、電路板最小、功能最強(qiáng)大等）在

最短的時間電子工程師的熟練程度、工作效率和工作時間直接

有關(guān)。這就是電子工程師的價值

工程師，電子

第五篇：為機(jī)械工程師需要具備哪些知識

為機(jī)械工程師需要具備哪些知識

機(jī)械工程師考試大綱

I.基本要求

1.熟練掌握工程制圖標(biāo)準(zhǔn)和表示方法。掌握公差配合的選

用和標(biāo)注。

2,熟悉常用金屬材料的性能、試驗方法及其選用。掌握鋼

的熱處理原理，熟悉常用金屬材料的熱處理方法及其選用。了

解常用工程塑料、特種陶瓷、光纖和納米材料的種類及應(yīng)用。

3.掌握機(jī)械產(chǎn)品設(shè)計的基本知識與技能，能熟練進(jìn)行零、

部件的設(shè)計。熟悉機(jī)械產(chǎn)品的設(shè)計程序和基本技術(shù)要素，能用

電子計算機(jī)進(jìn)行零件的輔助設(shè)計，熟悉實用設(shè)計方法，了解現(xiàn)

代設(shè)計方法。

4.掌握制訂工藝過程的基本知識與技能，能熟練制訂典型

零件的加工工藝過程，并能分析解決現(xiàn)場出現(xiàn)的一般工藝問題。

熟悉鑄造、壓力加工、焊接、切（磨）削加工、特種加工、表

面涂蓋處理、裝配等機(jī)械制造工藝的基本技術(shù)內(nèi)容、方法和特

點并掌握某些重點。熟悉工藝方案和工藝裝備的設(shè)計知識。了

解生產(chǎn)線設(shè)計和車間平面布置原則和知識。

5.熟悉與職業(yè)相關(guān)的安全法規(guī)、道德規(guī)范和法律知識。熟

悉經(jīng)濟(jì)和管理的基礎(chǔ)知識。了解管理創(chuàng)新的理念及應(yīng)用。

6.熟悉質(zhì)量管理和質(zhì)量保證體系，掌握過程控制的基本工

具與方法，了解有關(guān)質(zhì)量檢測技術(shù)。

7.熟悉計算機(jī)應(yīng)用的基本知識。熟悉計算機(jī)數(shù)控(CNC)

系統(tǒng)的構(gòu)成、作用和控制程序的編制。了解計算機(jī)仿真的基本

概念和常用計算機(jī)軟件的特點及應(yīng)用。

8.了解機(jī)械制造自動化的有關(guān)知識。

II.考試內(nèi)容

一、工程制圖與公差配合1.工程制圖的一般規(guī)定

(1)圖框

(2)圖線

(3)比例

(4)標(biāo)題欄

(5)視圖表示方法

(6)圖面的布置

(7)剖面符號與畫法

2.零、部件(系統(tǒng))圖樣的規(guī)定畫法

(1)機(jī)械系統(tǒng)零、部件圖樣的規(guī)定畫法(螺紋及螺紋緊固

件的畫法齒輪、齒條、蝸桿、蝸輪及鏈輪的畫法花鍵的畫法及

其尺寸標(biāo)注彈簧的畫法)

(2)機(jī)械、液壓、氣動系統(tǒng)圖的示意畫法(機(jī)械零、部件

的簡化畫法和符號管路、接口和接頭簡化畫法及符號常用液壓

元件簡化畫法及符號)

3.原理圖

(1)機(jī)械系統(tǒng)原理圖的畫法

(2)液壓系統(tǒng)原理圖的畫法

(3)氣動系統(tǒng)原理圖的畫法

4.示意圖5.尺寸、公差、配合與形位公差標(biāo)注

(1)尺寸標(biāo)注

(2)公差與配合標(biāo)注(基本概念公差與配合的標(biāo)注方法)

(3)形位公差標(biāo)注

6.表面質(zhì)量描述和標(biāo)注

(1)表面粗糙度的評定參數(shù)

(2)表面質(zhì)量的標(biāo)注符號及代號

(3)表面質(zhì)量標(biāo)注的說明

7.尺寸鏈

二、工程材料

1.金屬材料

(1)材料特性(力學(xué)性能物理性能化學(xué)性能工藝性能)

(2)晶體結(jié)構(gòu)(晶體的特性金屬的晶體結(jié)構(gòu)金屬的結(jié)晶金

屬在固態(tài)下的轉(zhuǎn)變合金的結(jié)構(gòu))

(3)鐵碳合金相圖(典型的鐵碳合金的結(jié)晶過程分析碳對

鐵碳合金平衡組織和性能的影響鐵碳合金相圖的應(yīng)用)

(4)試驗方法(拉力試驗沖擊試驗硬度試驗化學(xué)分析金相

分析無損探傷)

(5)材料選擇(使用性能工藝性能經(jīng)濟(jì)性)

2.其他工程材料

（1）工程塑料（常用熱塑性工程塑料常用熱固性工程塑料

常用塑料成型方法工程塑料的應(yīng)用）

（2）特種陶瓷（氧化鋁陶瓷氮化硅陶瓷碳化硅陶瓷氮化硼

陶瓷金屬陶瓷）

（3）光纖（種類應(yīng)用）

（4）納米材料（種類應(yīng)用）

3.熱處理

（1）熱處理工藝（鋼的熱處理鑄鐵熱處理有色金屬熱處理）

（2）熱處理設(shè)備（燃料爐電阻爐真空爐感應(yīng)加熱電源）

（3）熱處理應(yīng)用（軸類彈簧類齒輪類滾動軸承類模具類工

具類鑄鐵、鑄鋼件有色金屬件）

三、產(chǎn)品設(shè)計

1.新產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)程序

（1）可行性分析（市場調(diào)研產(chǎn)品定位可行性分析報告）

（2）概念設(shè)計（設(shè)計要求功能分析方案設(shè)計設(shè)計任務(wù)書）

（3）技術(shù)設(shè)計（工作內(nèi)容與要求機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計設(shè)計計算說

明書）

（4）設(shè)計評價與決策（評價目標(biāo)、準(zhǔn)則評價方法）

2.機(jī)械設(shè)計基本技術(shù)要素

（1）強(qiáng)度、剛度

（2）結(jié)構(gòu)工藝性設(shè)計（可加工性設(shè)計可裝配性設(shè)計可包裝

運(yùn)輸?shù)脑O(shè)計原則要點）

（3）可靠性（可靠性的評價指標(biāo)可靠性設(shè)計）

（4）摩擦/磨損/潤滑（摩擦定律磨損定律影響摩擦磨損的

因素減少摩擦與磨損的方法）（5）機(jī)械振動與噪聲（基本概念

振動、噪聲產(chǎn)生的根源與危害防止和降低振動、噪聲的策略措

施）

（6）安全性（安全設(shè)計的原則防護(hù)設(shè)計）

（7）標(biāo)準(zhǔn)化、通用化

3.機(jī)械零、部件設(shè)計

（1）機(jī)械傳動及其零、部件（齒輪的功能特點及設(shè)計計算

軸的功能特點及設(shè)計絲杠的功能特點及設(shè)計帶傳動的功能特點

及設(shè)計計算減速器的功能特點及設(shè)計選用調(diào)速器的功能特點及

設(shè)計）

（2）聯(lián)接、緊固件（螺栓聯(lián)接的功能特點與設(shè)計鍵的功能

特點與設(shè)計計算銷的功能特點與設(shè)計聯(lián)軸器的功能特點與設(shè)計

計算過盈聯(lián)接的功能特點與設(shè)計）

（3）操作調(diào)節(jié)與控制件（彈簧的功能特點與設(shè)計離合器的

功能特點與設(shè)計制動器的功能特點）

（4）箱體/機(jī)架件（箱體、機(jī)架的設(shè)計準(zhǔn)則箱體、機(jī)架設(shè)

計的一般要求箱體、機(jī)架的設(shè)計步驟）

4.氣動、液壓的傳動控制系統(tǒng)

（1）常用氣動、液壓元件（控制閥泵和馬達(dá)）

（2）氣、液傳動原理及系統(tǒng)設(shè)計（氣動系統(tǒng)基本管路設(shè)計

液壓系統(tǒng)基本管路設(shè)計）

（3）常見故障診斷與維護(hù)

（4）密封設(shè)計

5.電氣傳動基礎(chǔ)

（1）電動機(jī)（直流電動機(jī)異步電動機(jī)同步電動機(jī)）

（2）電氣調(diào)速（直流電動機(jī)的調(diào)速異步電動機(jī)的調(diào)速）

（3）電氣制動（直流電動機(jī)制動異步電動機(jī)制動）

（4）電動機(jī)的選用

6.設(shè)計方法與應(yīng)用

（1）計算機(jī)輔助設(shè)計（概念應(yīng)用）

（2）實用設(shè)計方法（工業(yè)造型設(shè)計優(yōu)化設(shè)計人機(jī)工程反求

技術(shù)模塊化設(shè)計有限元分析快速原型制造）

（3）現(xiàn)代設(shè)計方法（并行設(shè)計智能設(shè)計生命周期設(shè)計綠色

設(shè)計創(chuàng)新設(shè)計）

四、制造工藝

1.工藝過程設(shè)計

（1）工藝過程基本概念（生產(chǎn)過程工藝過程機(jī)械加工工藝

過程機(jī)械加工工藝規(guī)程）

（2）工藝規(guī)程設(shè)計的依據(jù)、程序和主要問題（工藝規(guī)程設(shè)

計的依據(jù)工藝規(guī)程設(shè)計的程序工藝規(guī)程設(shè)計中的主要問題）

（3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝性審查（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝性審查對象產(chǎn)品

結(jié)構(gòu)工藝性審查目的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝性審查時應(yīng)考慮的主要因素

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝性審查內(nèi)容）

（4）定位基準(zhǔn)選擇（基準(zhǔn)的概念精基準(zhǔn)的選擇粗基準(zhǔn)的選

擇）

（5）工藝路線設(shè)計（表面加工方法的選擇加工階段的劃分

加工順序的安排工序的合理組合）

（6）加工余量確定（加工余量概念影響加工余量的因素確

定加工余量的方法）（7）工藝尺寸計算（工藝尺寸鏈的基本概

念基本的工藝尺寸鏈求解綜合的工藝尺寸鏈的圖表計算法）

（8）工藝方案的技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析（工藝方案的評價原則工藝

方案的分析與比較）

（9）典型零件工藝設(shè)計示例（箱體件的加工工藝主軸加工

工藝圓柱齒輪加工工藝）

2.工藝裝備的設(shè)計與制造

（1）工藝裝備及其類型（工藝裝備工藝裝備的類型）

（2）工藝裝備選擇的依據(jù)（工藝方案工藝規(guī)程工序要求與

設(shè)備本企業(yè)的現(xiàn)有工藝裝備條件各類工藝裝備的標(biāo)準(zhǔn)、訂購手

冊、圖冊及使用說明書等）

（3）工藝裝備的選擇與設(shè)計的原則

（4）工藝裝備選擇的程序

（5）工藝裝備設(shè)計程序

（6）工藝裝備設(shè)計（或選擇）的技術(shù)經(jīng)濟(jì)評價指標(biāo)

（7）工藝裝備的驗證（工藝裝備驗證的目的驗證的范圍驗

證的主要內(nèi)容驗證的方法）

3.車間平面設(shè)計

（1）車間生產(chǎn)設(shè)備布置原則

（2）產(chǎn)品種類與生產(chǎn)分析（按產(chǎn)品（或流水線、生產(chǎn)線）

的設(shè)備布置方案按工種（或?qū)I(yè)化）的設(shè)備布置方案成組（或

單元）設(shè)備布置方案）

（3）車間設(shè)備的布置方式（機(jī)群式布置流水線布置）

4.切（磨）削加工

（1）切（磨）削加工基本知識（基本概念金屬切削率切削

力切削熱與切削溫度刀具磨損與刀具耐用度切削加工方法與特

點經(jīng)濟(jì)加工精度）

（2）車削（常用車削方式典型車削加工表面類型車床類型

與適用范圍典型的車削加工（非數(shù)控車削方法）新的車削技術(shù)）

（3）銃削（常用銃削方式典型銃削加工表面類型銃床類型

與適用范圍典型零件表面的銃削超精銃削）

（4）磨削（常用磨削方式典型磨削加工表面類型主要磨床

類型與適用范圍典型零件表面磨削）

（5）影響切（磨）削加工質(zhì)量的因素和改進(jìn)措施（工藝系

統(tǒng)方面的因素工藝過程的因素環(huán)境因素提高切削加工質(zhì)量的原

則措施）

（6）切削用量的選擇

（7）切削用的工夾具（機(jī)床夾具切削刀具）

5.特種加工

（1）特種加工方法與特點

（2）電火花加工（電火花成形加工電火花成形加工工藝過

程電火花成形加工機(jī)床影響電火花成形加工工藝質(zhì)量的因素及

提高措施）

（3）電火花線切割加工（電火花線切割加工特點電火花線

切割加工工藝過程電火花線切割加工設(shè)備線切割加工的主要工

藝質(zhì)量指標(biāo)影響工藝經(jīng)濟(jì)性的因素與分析）

（4）激光加工（激光加工原理、特點和分類激光加工設(shè)備

激光打孔激光切割）

（5）超聲加工（超聲加工的原理與特點超聲加工設(shè)備超聲

加工工藝參數(shù)及其影響因素超聲加工的應(yīng)用）

6.鑄造（1）鑄造及其特點（鑄造工藝基礎(chǔ)鑄造工藝設(shè)計

鑄造工藝文件）

（2）砂型鑄造（造型材料鑄鐵件鑄造鑄鋼件鑄造銅、鋁合

金鑄件鑄造）

（3）金屬型鑄造（銅合金鑄件鋁合金鑄件）

（4）壓鑄（壓鑄件的結(jié)構(gòu)壓鑄合金壓鑄機(jī)）

（5）熔模鑄造（熔模鑄件的結(jié)構(gòu)熔模鑄造的工藝參數(shù)模型

殼的特點及應(yīng)用）

（6）鑄造工藝裝備（模樣模板芯盒砂箱）

7.壓力加工

（1）壓力加工及其分類（壓力加工的涵義和特點壓力加工

的分類與應(yīng)用）

（2）鍛造（自由鍛模鍛）

（3）沖壓（沖壓加工的特點沖壓工藝分類沖壓工藝的應(yīng)用

要求）

（4）影響鍛壓加工質(zhì)量的因素及其提高的措施

（5）壓力加工用的工藝裝備（沖壓模設(shè)計熱鍛模設(shè)計胎模

結(jié)構(gòu)設(shè)計快速經(jīng)濟(jì)制模技術(shù)）

8.焊接

（1）焊接方法和特點（熔焊工藝基礎(chǔ)弧焊電源及其特性焊

接工藝）

（2）電弧焊（手弧焊及其設(shè)備埋弧焊）

（3）鼠弧焊

（4）氣焊（氣焊與氣割設(shè)備選用氣焊工藝參數(shù)的選擇氣焊

工藝參數(shù)的選擇）

（5）焊接工藝裝備（焊接用夾具焊接輔助加工裝置焊接操

作機(jī)）

9.表面處理

（1）表面處理的特點和分類（表面處理特點表面工程技術(shù)

分類）

（2）涂裝技術(shù)（涂裝材料涂裝工藝與裝備涂膜干燥典型產(chǎn)

品涂裝涂膜質(zhì)量的評價）

（3）熱噴涂技術(shù)（常用熱噴涂工藝分類和熱噴涂技術(shù)特點

熱噴涂工藝流程熱噴涂工藝方法熱噴涂材料熱噴涂技術(shù)的應(yīng)用

熱噴涂涂層質(zhì)量評定）

（4）電鍍（電鍍的實施方式電鍍的工藝過程影響鍍層質(zhì)量

的因素電鍍種類及應(yīng)用電鍍層質(zhì)量評價）

10.裝配

（1）基本知識（組裝、部裝、總裝裝配單元、基準(zhǔn)零件與

基準(zhǔn)組件、基準(zhǔn)部件裝配精度影響裝配質(zhì)量的主要因素）

（2）裝配尺寸鏈及裝配方法（裝配尺寸鏈裝配方法）

（3）裝配方法類型及其選擇（完全互換裝配法部分互換裝

配法（亦稱大數(shù)互換裝配法）選擇裝配法修配裝配法調(diào)整裝配

法）

（4）典型部件裝配（滾動軸承部件裝配圓柱齒輪傳動部件

裝配）

五、管理/經(jīng)濟(jì)

1.安全/環(huán)保

（1）設(shè)備維護(hù)保障（保養(yǎng)）與安全操作（設(shè)備的維護(hù)保障

（保養(yǎng)）加工和起重機(jī)械的安全機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床和自動生產(chǎn)

線的安全技術(shù)）

（2）常見勞動安全與衛(wèi)生防范（防火、防爆防觸電和靜電

防噪聲）

（3）環(huán)境保護(hù)（工業(yè)廢氣、廢水、固體廢棄物及其處理技

術(shù)環(huán)保法律、法規(guī)及標(biāo)準(zhǔn)清潔生產(chǎn)IS014000環(huán)境管理系列標(biāo)準(zhǔn)

介紹）

2.與職業(yè)相關(guān)的道德、法律知識

（1）公民基本道德規(guī)范（2）公民道德建設(shè)的主要內(nèi)容

（3）機(jī)械工程師職業(yè)道德規(guī)范

（4）財務(wù)及稅務(wù)制度（會計基本制度財務(wù)三表稅種、稅率）

（5）知識產(chǎn)權(quán)法（基本知識專利法商標(biāo)法著作權(quán)法反不正

當(dāng)競爭法）

（6）現(xiàn)代企業(yè)制度相關(guān)法律（公司法合同法招投標(biāo)法生產(chǎn)

許可制度）

(7)WTO規(guī)則和政府產(chǎn)業(yè)政策(歷史和我國的承諾WTO基

本原則WTO的四大宗旨反補(bǔ)貼與反傾銷加入WTO對我國社會的

影響)

3.工程經(jīng)濟(jì)

(1)經(jīng)濟(jì)學(xué)基本概念(需求供給供給和需求平衡市場市場

經(jīng)濟(jì)指令經(jīng)濟(jì)和混合經(jīng)濟(jì))

(2)成本分析(成本的分類量一本一利之間的關(guān)系量一本

一利分析)

(3)價值工程(價值工程的基本概念實施價值工程的基本

程序產(chǎn)品功能分析產(chǎn)品功能評價提出改進(jìn)設(shè)想分析與評價方案

試驗，檢查，評價效果)

4.管理

(1)管理的基本職能(管理的重要性和工作性質(zhì)管理的基

本職能)

(2)現(xiàn)代企業(yè)制度(企業(yè)所有制兩權(quán)分離企業(yè)財產(chǎn)組織形

式公司治理結(jié)構(gòu))

(3)生產(chǎn)率分析與提高(生產(chǎn)率方法研究時間研究熟練曲

線)

(4)物流基礎(chǔ)(物流及其系統(tǒng)的基本概念制造企業(yè)的物流

系統(tǒng)常用物料搬運(yùn)設(shè)備的特點及選用供應(yīng)鏈和供應(yīng)鏈管理)

(5)現(xiàn)場管理(5S活動定置管理)

5.管理創(chuàng)新

(1)制造模式的變化和先進(jìn)制造模式(制造模式從大量生

產(chǎn)開始成組技術(shù)、數(shù)控技術(shù)和單元制造一一多品種成批生產(chǎn)的

解決方案當(dāng)代的先進(jìn)制造模式)

(2)MRP/MRPII/ERP(MRPMRPIIERP)

(3)精益生產(chǎn)(準(zhǔn)時制(JIT)生產(chǎn)看板管理)

(4)項目管理(項目及項目管理概念項目管理三要素和目

標(biāo)項目管理的過程和內(nèi)容)

(5)靈捷制造(靈捷制造戰(zhàn)略產(chǎn)生背景靈捷制造戰(zhàn)略的基

本概念企業(yè)靈捷化案例)

六、質(zhì)量管理/質(zhì)量控制

1.質(zhì)量管理/質(zhì)量保證

(1)質(zhì)量/產(chǎn)品質(zhì)量(質(zhì)量定義產(chǎn)品質(zhì)量和質(zhì)量特性產(chǎn)品

質(zhì)量的形成與質(zhì)量職能及職責(zé))

(2)質(zhì)量管理和全面質(zhì)量管理(質(zhì)量管理的含義質(zhì)量管理

的發(fā)展全面質(zhì)量管理的特點全面質(zhì)量管理的基礎(chǔ)工作)

(3)IS09000族標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量體系(IS09000族標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)生

與發(fā)展IS09000族標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成與內(nèi)容質(zhì)量保證和質(zhì)量體系建立)

(4)質(zhì)量認(rèn)證(質(zhì)量認(rèn)證的類型產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證質(zhì)量體系認(rèn)

證)

2.過程質(zhì)量控制

(1)質(zhì)量控制概念

(2)過程質(zhì)量控制的基本工具(統(tǒng)計分析表排列圖因果圖)

(3)統(tǒng)計過程控制工具(直方圖工序能力和工序能力指數(shù)

Cp控制圖)(4)相關(guān)分析(相關(guān)圖(散點圖)法回歸方程法

相關(guān)分析在質(zhì)量控制中的用途)

3.計量與檢測

(1)產(chǎn)品制造中的計量與檢測

(2)幾何量測量(測量基準(zhǔn)長度測量用的器具角度測量器

具形狀測量器具)

(3)機(jī)械量測量(力、重量的測量力矩的測量位移測量轉(zhuǎn)

速測量振動測量)

(4)其他物理量測量(溫度測量壓力測量噪聲測量)

七、計算機(jī)應(yīng)用

1.計算機(jī)應(yīng)用的基本知識

(1)微機(jī)的構(gòu)成及種類

(2)常用微機(jī)的結(jié)構(gòu)性能特點(十六位微機(jī)

(8086/8088CPU)的結(jié)構(gòu)性能特點八位微機(jī)(Z80CPU)的結(jié)構(gòu)

性能特點單片機(jī)的結(jié)構(gòu)性能特點I/O接口及存儲器的擴(kuò)展可編

程邏輯控制器(PLC))

(3)微機(jī)軟硬件的選用原則

2.計算機(jī)仿真

(1)仿真的基本概念

(2)計算機(jī)仿真的發(fā)展和意義

(3)計算機(jī)仿真的一般過程

(4)仿真在CAD/CAPP/CAM系統(tǒng)中的應(yīng)用

3.計算機(jī)數(shù)字控制(CNC)

(1)CNC控制程序編制基礎(chǔ)(CNC加工程序編制的內(nèi)容及

步驟普通程序格式及典型程序代碼)

(2)CNC程序編制方法(手工編程與自動編程手工編程舉

例程序語言方法自動編程流程及APT編程簡例普通程序格式)

(3)直線插補(bǔ)與圓弧插補(bǔ)

4.CAD/CAPP/CAM/CAE

(1)CAD/CAPP/CAM的基本概念

(2)CAD/CAPP/CAM的基本功能和工作流程

(3)計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)

(4)計算機(jī)輔助工藝規(guī)程設(shè)計(CAPP)

(5)計算機(jī)輔助制造(CAM)

(6)CAD/CAPP/CAM的應(yīng)用狀況

(7)計算機(jī)輔助工程(ComputerAidedEngineering-CAE)

八、機(jī)械制造自動化

1.機(jī)械制造自動化發(fā)展及其技術(shù)內(nèi)容分類

2.加工作業(yè)自動化(設(shè)備自動化)

(1)剛性自動化加工設(shè)備(普通的自動化機(jī)床組合機(jī)床剛

性自動線)

(2)柔性自動化加工設(shè)備(數(shù)控機(jī)床加工中心)

3.物流自動化

(1)物流概念和功能(2)物流自動化設(shè)備分類(上、下

料/裝卸自動化設(shè)備傳輸/搬運(yùn)自動化設(shè)備存儲自動化設(shè)備)

4.信息流自動化

(1)信息涵義與信息流/信息系統(tǒng)

(2)信息源

(3)信息采集/輸入

(4)信息處理

(5)信息傳輸與交換

(6)信息存儲

5.管理自動化

(1)管理含義及其自動化基礎(chǔ)

(2)MRP-II

6.常見的機(jī)械制造柔性自動化系統(tǒng)

(1)DNC系統(tǒng)

(2)FMC(柔性加工單元)

(3)柔性自動線(FTL)

(4)FMS(柔性制造系統(tǒng))

(5)計算機(jī)集成制造系統(tǒng)(CIMS)

III.有關(guān)規(guī)定和說明

一、考試形式

機(jī)械工程師資格考試分兩個單元分別進(jìn)行，均為筆試。

第一單元考試時間為3小時。試卷中所有考題應(yīng)考者一律

必答。應(yīng)考者需攜帶計算器、三角板和圓規(guī)。

第二單元考試時間為2小時。試卷中包含必答題和選答題。

應(yīng)考者可攜帶《機(jī)械工程師資格考試指導(dǎo)書》，需攜帶計算器、

三角板和圓規(guī)。

第一單元試卷滿分為120分，第二單元試卷滿分為80分。

兩個單元滿分之和為200分，120分為及格分。

二、命題原則

1.命題以本大綱為依據(jù)。

2.考試命題覆蓋本大綱所規(guī)定的所有考試內(nèi)容，適當(dāng)突出

重點內(nèi)容，加大重點內(nèi)容的覆蓋密度。本大綱的重點內(nèi)容為設(shè)

計/制造和管理/經(jīng)濟(jì)（含質(zhì)量管理）部分。

3.加強(qiáng)應(yīng)用能力的考核，即注重考核應(yīng)考者