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20/26能源高效電路設(shè)計(jì)第一部分低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì) 2第二部分電路規(guī)模與能耗之間的權(quán)衡 4第三部分時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)應(yīng)用 7第四部分狀態(tài)保持電路的優(yōu)化 10第五部分邏輯函數(shù)分解與組合 13第六部分多閾值電壓技術(shù) 16第七部分電路延遲與能耗之間的折衷 18第八部分綜合工具中的能耗優(yōu)化策略 20
第一部分低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì)低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì)
簡(jiǎn)介
隨著可攜設(shè)備和電池供電系統(tǒng)的普及,對(duì)低功耗電子電路的需求日益增長(zhǎng)。邏輯門(mén)作為數(shù)字系統(tǒng)中最基本的構(gòu)建塊,其低功耗設(shè)計(jì)至關(guān)重要。本文將重點(diǎn)介紹低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì)的技術(shù)和策略。
靜態(tài)功耗
靜態(tài)功耗是指當(dāng)邏輯門(mén)保持非切換狀態(tài)時(shí)消耗的功率。靜態(tài)功耗通常由以下因素引起:
*泄漏電流:即使沒(méi)有外部激勵(lì),也會(huì)通過(guò)晶體管的源極和漏極。
*偏置電流:為了保持晶體管處于正確的偏置狀態(tài)而消耗的電流。
動(dòng)態(tài)功耗
動(dòng)態(tài)功耗是指當(dāng)邏輯門(mén)切換狀態(tài)時(shí)消耗的功率。動(dòng)態(tài)功耗主要由以下因素引起:
*電容開(kāi)關(guān):當(dāng)邏輯門(mén)切換時(shí),輸入、輸出和內(nèi)部節(jié)點(diǎn)上的電容會(huì)充放電,消耗能量。
*短路電流:當(dāng)晶體管從導(dǎo)通狀態(tài)切換到截止?fàn)顟B(tài)時(shí),會(huì)產(chǎn)生短路電流,導(dǎo)致能量損耗。
低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì)技術(shù)
閾值電壓調(diào)整
閾值電壓是晶體管開(kāi)始導(dǎo)電所需的柵極電壓。較高的閾值電壓會(huì)導(dǎo)致較低的泄漏電流,但也會(huì)降低邏輯門(mén)的開(kāi)關(guān)速度。因此,平衡功耗和速度至關(guān)重要。
尺寸優(yōu)化
晶體管的尺寸直接影響其功耗。較小的晶體管具有較低的泄漏電流,但也會(huì)降低開(kāi)關(guān)速度。因此,需要優(yōu)化晶體管的尺寸以實(shí)現(xiàn)功耗和速度之間的權(quán)衡。
門(mén)級(jí)技術(shù)
不同的邏輯門(mén)類型具有不同的功耗特性。例如,CMOS邏輯門(mén)比雙極邏輯門(mén)具有更低的靜態(tài)功耗,而偽NMOS邏輯門(mén)比CMOS邏輯門(mén)具有更低的動(dòng)態(tài)功耗。
多閾值電壓工藝
多閾值電壓工藝允許在同一個(gè)芯片上使用具有不同閾值電壓的晶體管。高閾值電壓晶體管用于低功耗電路,而低閾值電壓晶體管用于高性能電路。
時(shí)鐘門(mén)控
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)涉及在時(shí)鐘信號(hào)的控制下打開(kāi)或關(guān)閉邏輯門(mén)的時(shí)鐘輸入。當(dāng)邏輯門(mén)不使用時(shí),將其時(shí)鐘輸入關(guān)閉,從而消除動(dòng)態(tài)功耗。
電源門(mén)控
電源門(mén)控技術(shù)涉及在電源總線上的特定電壓水平下打開(kāi)或關(guān)閉邏輯門(mén)的電源輸入。當(dāng)不使用邏輯門(mén)時(shí),將其電源輸入關(guān)閉,從而消除所有功耗(靜態(tài)和動(dòng)態(tài))。
示例:低功耗CMOS邏輯門(mén)
CMOS邏輯門(mén)是一種流行的低功耗邏輯門(mén)類型,其設(shè)計(jì)如下:
*P型MOSFET(PMOS):拉電流源,連接到輸出節(jié)點(diǎn)。
*N型MOSFET(NMOS):下拉電流源,連接到地。
當(dāng)輸入為高電平時(shí),NMOS晶體管導(dǎo)通,PMOS晶體管截止。這將輸出節(jié)點(diǎn)拉低,消耗少量動(dòng)態(tài)功耗。
當(dāng)輸入為低電平時(shí),NMOS晶體管截止,PMOS晶體管導(dǎo)通。這將輸出節(jié)點(diǎn)拉高,消耗少量動(dòng)態(tài)功耗。
CMOS邏輯門(mén)的靜態(tài)功耗非常低,因?yàn)閮蓚€(gè)晶體管在任何給定時(shí)刻都無(wú)法同時(shí)導(dǎo)通。
結(jié)論
低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì)對(duì)于可攜設(shè)備和電池供電系統(tǒng)至關(guān)重要。通過(guò)優(yōu)化閾值電壓、尺寸、門(mén)級(jí)技術(shù)、多閾值電壓工藝、時(shí)鐘門(mén)控和電源門(mén)控,可以顯著降低邏輯門(mén)的功耗。CMOS邏輯門(mén)是一種流行的低功耗邏輯門(mén)類型,在各種應(yīng)用中提供良好的功耗性能。第二部分電路規(guī)模與能耗之間的權(quán)衡關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)能效提升
1.摩爾定律持續(xù)推動(dòng)晶體管尺寸縮小,降低了單位面積下的電容和電阻,減小了動(dòng)態(tài)和靜態(tài)功耗。
2.先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)采用低功耗晶體管設(shè)計(jì),例如FinFET和GAAFET,進(jìn)一步降低了泄漏電流和開(kāi)關(guān)能耗。
3.3D集成技術(shù)允許更多晶體管堆疊在垂直方向,節(jié)省芯片面積并減少互連功耗。
電路架構(gòu)優(yōu)化
1.低功耗電路架構(gòu),例如環(huán)形振蕩器、能量回收電路和分頻器,可減少時(shí)鐘功耗和動(dòng)態(tài)功耗。
2.數(shù)據(jù)路徑優(yōu)化技術(shù),例如流水線和并行處理,可以提高執(zhí)行效率并減少功耗。
3.異步邏輯設(shè)計(jì)可以消除時(shí)鐘開(kāi)銷,通過(guò)按需供電進(jìn)一步降低功耗。
電源管理
1.多電壓島和動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)允許根據(jù)負(fù)載動(dòng)態(tài)調(diào)整供電電壓和頻率,實(shí)現(xiàn)最佳能效。
2.電源轉(zhuǎn)換器效率對(duì)于降低總體能耗至關(guān)重要,先進(jìn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和組件可以提高轉(zhuǎn)換效率。
3.能量存儲(chǔ)設(shè)備,例如超級(jí)電容器和電池,可以補(bǔ)充電源,滿足瞬態(tài)峰值需求并延長(zhǎng)電池壽命。
先進(jìn)封裝技術(shù)
1.系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和晶圓級(jí)封裝(WLP)允許集成多個(gè)芯片在一個(gè)載體上,縮短互連距離并降低功耗。
2.3D堆疊封裝可以垂直堆疊裸片,縮小器件尺寸,減少互連功耗和電磁干擾。
3.散熱管理技術(shù),例如導(dǎo)熱材料和熱擴(kuò)散器,可以防止過(guò)熱并提高能效。
軟件優(yōu)化
1.能效感知軟件算法可以根據(jù)性能要求動(dòng)態(tài)調(diào)整功耗,例如調(diào)度和負(fù)載平衡技術(shù)。
2.軟件電源管理接口(PMIC)允許系統(tǒng)軟件控制電源狀態(tài),實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的能效管理。
3.編譯器優(yōu)化,例如死代碼消除和循環(huán)展開(kāi),可以減少指令數(shù)量并降低代碼開(kāi)銷。
先進(jìn)材料和工藝
1.低電阻金屬和絕緣材料可以降低互連線阻和寄生電容,從而減少功耗。
2.鐵電材料和壓電材料用于能量存儲(chǔ)和能量收集,可以補(bǔ)充傳統(tǒng)的能量源。
3.光電材料和納米技術(shù)正在探索新的能效器件和系統(tǒng),例如納米光子學(xué)和自供電傳感器。電路規(guī)模與能耗之間的權(quán)衡
在電路設(shè)計(jì)中,電路規(guī)模和能耗之間存在著固有的權(quán)衡。電路規(guī)模通常與晶體管數(shù)量成正比,而晶體管數(shù)量又與能耗成正比。因此,更大的電路通常消耗更多的能量。
能量消耗的來(lái)源
電路的能量消耗主要來(lái)自以下幾個(gè)方面:
*靜態(tài)功耗:即使電路處于非活動(dòng)狀態(tài)(例如,在待機(jī)模式下),晶體管也會(huì)消耗少量電流。這是由諸如柵極漏電流和亞閾值泄漏電流等機(jī)制引起的。
*動(dòng)態(tài)功耗:當(dāng)電路處于活動(dòng)狀態(tài)時(shí),晶體管在開(kāi)關(guān)過(guò)程中會(huì)消耗能量。這種能量消耗與電路的開(kāi)關(guān)頻率和晶體管的電容成正比。
*短路功耗:當(dāng)兩個(gè)相反的電壓源直接連接時(shí),會(huì)產(chǎn)生短路電流,從而消耗能量。這種類型的功耗通常與電路中的布線延遲有關(guān)。
縮放技術(shù)
縮放技術(shù)是通過(guò)減小晶體管尺寸來(lái)提高集成電路密度的過(guò)程??s放可以顯著減少靜態(tài)功耗,因?yàn)闁艠O漏電流和亞閾值泄漏電流與晶體管尺寸的平方成正比。然而,縮放也會(huì)增加動(dòng)態(tài)功耗,因?yàn)殡娙菖c晶體管尺寸的平方成反比。
權(quán)衡權(quán)衡
在設(shè)計(jì)能量高效電路時(shí),需要在電路規(guī)模和能耗之間取得權(quán)衡。對(duì)于具有嚴(yán)格尺寸限制的應(yīng)用程序(例如,便攜式設(shè)備),可能需要優(yōu)先考慮電路規(guī)模,即使這會(huì)導(dǎo)致更高的能耗。對(duì)于具有嚴(yán)格能耗限制的應(yīng)用程序(例如,數(shù)據(jù)中心),可能需要優(yōu)先考慮能耗,即使這會(huì)導(dǎo)致更大的電路規(guī)模。
以下是一些用于在電路規(guī)模和能耗之間進(jìn)行權(quán)衡的技術(shù):
*門(mén)級(jí)優(yōu)化:通過(guò)使用低功耗門(mén)級(jí)結(jié)構(gòu)和減少電路中的邏輯深度來(lái)降低動(dòng)態(tài)功耗。
*電源管理:通過(guò)使用多電壓域和電源門(mén)控來(lái)降低靜態(tài)功耗。
*時(shí)鐘門(mén)控:通過(guò)在不活動(dòng)期間關(guān)閉時(shí)鐘信號(hào)來(lái)降低動(dòng)態(tài)功耗。
*重復(fù)利用資源:通過(guò)共享資源和避免冗余來(lái)降低電路規(guī)模。
具體示例
在實(shí)際應(yīng)用中,電路規(guī)模與能耗之間的權(quán)衡是至關(guān)重要的。例如,在微處理器設(shè)計(jì)中,性能通常與電路規(guī)模相關(guān),而能效則至關(guān)重要。為了滿足這些要求,微處理器設(shè)計(jì)人員使用各種技術(shù)來(lái)在電路規(guī)模和能耗之間進(jìn)行權(quán)衡,例如:
*使用低功耗晶體管結(jié)構(gòu)
*實(shí)現(xiàn)多電壓域
*集成電源管理單元
*采用時(shí)鐘門(mén)控策略
通過(guò)仔細(xì)權(quán)衡電路規(guī)模與能耗,工程師可以設(shè)計(jì)既滿足性能要求又符合能效目標(biāo)的電路。第三部分時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)應(yīng)用關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)應(yīng)用
主題名稱】:時(shí)鐘門(mén)控的基本原理
1.時(shí)鐘門(mén)控是一種通過(guò)關(guān)閉時(shí)鐘信號(hào)來(lái)降低功耗的技術(shù)。
2.在空閑周期或不需要使用時(shí)鐘信號(hào)的模塊中,可以關(guān)閉時(shí)鐘以節(jié)省功耗。
3.時(shí)鐘門(mén)控的實(shí)現(xiàn)方式包括使用時(shí)鐘門(mén)控單元(CGU)或動(dòng)態(tài)時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)。
主題名稱】:動(dòng)態(tài)時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)應(yīng)用
概述
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)是一種功耗優(yōu)化技術(shù),通過(guò)動(dòng)態(tài)關(guān)閉未使用的電路部分,從而減少系統(tǒng)功耗。時(shí)鐘門(mén)控器是一個(gè)邏輯門(mén),其輸出用于控制時(shí)鐘信號(hào)對(duì)特定電路部分的訪問(wèn)。
原理
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)的工作原理如下:
1.時(shí)鐘使能信號(hào):當(dāng)特定電路部分需要訪問(wèn)時(shí)鐘信號(hào)時(shí),一個(gè)時(shí)鐘使能信號(hào)被激活。
2.時(shí)鐘門(mén)控器:時(shí)鐘使能信號(hào)通過(guò)時(shí)鐘門(mén)控器,該門(mén)控器決定是否向電路部分提供時(shí)鐘信號(hào)。
3.時(shí)鐘信號(hào)門(mén)控:如果時(shí)鐘使能信號(hào)處于活動(dòng)狀態(tài),時(shí)鐘門(mén)控器向電路部分提供時(shí)鐘信號(hào);否則,時(shí)鐘信號(hào)被門(mén)控,從而阻止其進(jìn)入電路部分。
優(yōu)勢(shì)
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)提供了多種優(yōu)勢(shì),包括:
*功耗優(yōu)化:通過(guò)防止未使用的電路部分獲取時(shí)鐘信號(hào),該技術(shù)大大降低了功耗。
*面積開(kāi)銷?。簳r(shí)鐘門(mén)控器通常具有較小的面積開(kāi)銷,不會(huì)顯著增加電路面積。
*時(shí)序可預(yù)測(cè)性:該技術(shù)不會(huì)影響電路的時(shí)序行為,因?yàn)闀r(shí)鐘信號(hào)僅在需要時(shí)才會(huì)傳遞。
應(yīng)用
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)廣泛應(yīng)用于各種低功耗系統(tǒng)中,包括:
*微處理器:在空閑周期,處理器核心可以通過(guò)時(shí)鐘門(mén)控關(guān)閉。
*存儲(chǔ)器控制器:當(dāng)存儲(chǔ)器未被訪問(wèn)時(shí),存儲(chǔ)器控制器可以通過(guò)時(shí)鐘門(mén)控關(guān)閉。
*外設(shè):當(dāng)外設(shè)未活動(dòng)時(shí),外設(shè)可以通過(guò)時(shí)鐘門(mén)控關(guān)閉。
設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
設(shè)計(jì)時(shí)鐘門(mén)控電路時(shí),需要考慮以下事項(xiàng):
*時(shí)鐘使能信號(hào)的生成:時(shí)鐘使能信號(hào)必須準(zhǔn)確地指示電路部分的活動(dòng)狀態(tài)。
*門(mén)控粒度:時(shí)鐘門(mén)控的粒度應(yīng)根據(jù)電路結(jié)構(gòu)和功耗目標(biāo)進(jìn)行選擇。
*串?dāng)_:時(shí)鐘門(mén)控信號(hào)應(yīng)與其他信號(hào)隔離,以避免串?dāng)_。
*測(cè)試覆蓋率:時(shí)鐘門(mén)控電路應(yīng)經(jīng)過(guò)仔細(xì)測(cè)試,以確保其正確工作。
示例
以下是一份電路圖,展示了時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)在微處理器中的應(yīng)用:
[插入電路圖]
在這個(gè)示例中,當(dāng)處理器核心處于空閑狀態(tài)時(shí),時(shí)鐘門(mén)控器將時(shí)鐘信號(hào)門(mén)控掉。這大大降低了處理器的功耗,而不會(huì)影響其時(shí)序行為。
結(jié)論
時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)是一種有效的功耗優(yōu)化技術(shù),廣泛應(yīng)用于低功耗系統(tǒng)中。通過(guò)動(dòng)態(tài)關(guān)閉未使用的電路部分,該技術(shù)顯著降低了功耗,同時(shí)保持了系統(tǒng)的時(shí)序可預(yù)測(cè)性。仔細(xì)考慮設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),可以成功地將時(shí)鐘門(mén)控技術(shù)集成到數(shù)字電路中。第四部分狀態(tài)保持電路的優(yōu)化關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)低功耗鎖存器優(yōu)化
1.采用多閾值技術(shù),將高性能晶體管用于關(guān)鍵路徑,低功耗晶體管用于其他部分,降低功耗。
2.使用級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu),將鎖存器分成多個(gè)級(jí),降低每個(gè)級(jí)的功耗,同時(shí)保持所需性能。
3.優(yōu)化時(shí)鐘樹(shù),減少時(shí)鐘信號(hào)傳輸功耗,提高時(shí)序性能。
狀態(tài)單元庫(kù)優(yōu)化
1.建立狀態(tài)單元庫(kù),包含不同尺寸、閾值和拓?fù)涞膯卧瑵M足不同功耗和性能要求。
2.利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),自動(dòng)生成狀態(tài)單元庫(kù),優(yōu)化性能和功耗。
3.采用參數(shù)化設(shè)計(jì),使?fàn)顟B(tài)單元可定制,滿足特定應(yīng)用的需求。
低功耗觸發(fā)器設(shè)計(jì)
1.使用自保持技術(shù),減少觸發(fā)器切換功耗,提高能效。
2.采用邊沿觸發(fā)設(shè)計(jì),避免不必要的觸發(fā)器翻轉(zhuǎn),節(jié)省功耗。
3.利用多相時(shí)鐘技術(shù),協(xié)調(diào)觸發(fā)器切換,優(yōu)化功耗和性能。
邊緣檢測(cè)電路優(yōu)化
1.采用亞閾值操作,降低邊緣檢測(cè)電路功耗,同時(shí)保持高靈敏度。
2.使用數(shù)字相位鎖定環(huán)(DPLL),將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),提高精度和魯棒性。
3.優(yōu)化邊緣檢測(cè)算法,減少運(yùn)算量和功耗,同時(shí)維持所需的性能。
狀態(tài)機(jī)優(yōu)化
1.采用狀態(tài)編碼技術(shù),減少狀態(tài)機(jī)狀態(tài)數(shù)量,優(yōu)化面積和功耗。
2.使用并行化技術(shù),將串行狀態(tài)機(jī)轉(zhuǎn)換為并行狀態(tài)機(jī),提高吞吐量和功耗。
3.利用時(shí)序優(yōu)化技術(shù),減少狀態(tài)機(jī)時(shí)序冗余,降低功耗。
狀態(tài)保持電路前沿
1.探索新材料,如二維材料和鐵電材料,實(shí)現(xiàn)低功耗和高性能的狀態(tài)保持電路。
2.研究人工智能(AI)技術(shù)在狀態(tài)保持電路設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,優(yōu)化功耗和性能。
3.關(guān)注可重構(gòu)狀態(tài)保持電路,適應(yīng)不同應(yīng)用需求,提高靈活性。狀態(tài)保持電路的優(yōu)化
狀態(tài)保持電路在現(xiàn)代集成電路系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用,用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和狀態(tài)信息。低功耗狀態(tài)保持電路設(shè)計(jì)對(duì)于延長(zhǎng)電池壽命和提高系統(tǒng)性能至關(guān)重要。
泄漏優(yōu)化
泄漏電流是狀態(tài)保持電路中主要的功耗來(lái)源。泄漏電流的優(yōu)化技術(shù)包括:
*低泄漏工藝技術(shù):采用高K金屬柵極、應(yīng)變硅等工藝技術(shù),降低晶體管的柵極泄漏和亞閾值泄漏。
*柵極泄漏抑制技術(shù):在柵極和漏極之間使用介質(zhì)材料或插入阻擋層,抑制柵極隧穿泄漏。
*源極/漏極泄漏抑制技術(shù):在源極和漏極區(qū)域使用特殊制備技術(shù),如襯底偏壓工程或漏極環(huán),減少結(jié)泄漏。
*多閾值工藝:將具有不同閾值電壓的晶體管用于狀態(tài)保持邏輯,通過(guò)優(yōu)化閾值電壓來(lái)降低泄漏電流。
動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化
動(dòng)態(tài)功耗是指狀態(tài)保持電路在狀態(tài)轉(zhuǎn)換期間消耗的功耗。動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化技術(shù)包括:
*脈沖觸發(fā)技術(shù):僅在需要進(jìn)行狀態(tài)轉(zhuǎn)換時(shí)才向存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)施加脈沖,減少不必要的動(dòng)態(tài)功耗。
*時(shí)鐘門(mén)控技術(shù):使用時(shí)鐘門(mén)控電路阻止時(shí)鐘信號(hào)傳播到不需要的存儲(chǔ)單元,從而降低動(dòng)態(tài)功耗。
*狀態(tài)復(fù)用技術(shù):通過(guò)復(fù)用不同的存儲(chǔ)單元來(lái)存儲(chǔ)多個(gè)狀態(tài),減少動(dòng)態(tài)功耗。
*低擺幅操作:降低存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)的擺幅,減少動(dòng)態(tài)功耗。
電路架構(gòu)優(yōu)化
狀態(tài)保持電路的電路架構(gòu)優(yōu)化可以進(jìn)一步降低功耗,包括:
*單晶體管存儲(chǔ)器(1T-SRAM):使用單個(gè)晶體管作為存儲(chǔ)元件,減少晶體管數(shù)目和動(dòng)態(tài)功耗。
*自刷新存儲(chǔ)器(RF-SRAM):定期刷新存儲(chǔ)單元,以補(bǔ)償泄漏引起的記憶損耗,降低靜態(tài)功耗。
*混合存儲(chǔ)器架構(gòu):結(jié)合SRAM和非易失性存儲(chǔ)器的優(yōu)勢(shì),實(shí)現(xiàn)低功耗和高密度。
*容性耦合邏輯(CCL):使用電容耦合實(shí)現(xiàn)邏輯功能,降低動(dòng)態(tài)功耗。
性能權(quán)衡considerations
狀態(tài)保持電路優(yōu)化是一個(gè)權(quán)衡的過(guò)程,涉及功耗、性能、面積和成本等因素。具體設(shè)計(jì)決策需要根據(jù)特定應(yīng)用的需求和限制進(jìn)行調(diào)整。
總結(jié)
狀態(tài)保持電路的優(yōu)化對(duì)于低功耗集成電路系統(tǒng)至關(guān)重要。通過(guò)優(yōu)化泄漏、動(dòng)態(tài)功耗和電路架構(gòu),可以顯著降低功耗,延長(zhǎng)電池壽命并提高系統(tǒng)性能。持續(xù)的研究和創(chuàng)新推動(dòng)著狀態(tài)保持電路優(yōu)化技術(shù)不斷發(fā)展,以滿足不斷增長(zhǎng)的低功耗計(jì)算需求。第五部分邏輯函數(shù)分解與組合關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)【邏輯函數(shù)分解】
1.將復(fù)雜邏輯函數(shù)分解為更簡(jiǎn)單的子函數(shù),方便實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化。
2.使用邏輯代數(shù)定理(如摩根定理、吸收定理)進(jìn)行分解,減少邏輯門(mén)數(shù)量。
3.優(yōu)化子函數(shù),降低功耗和時(shí)延,提升電路效率。
【組合邏輯優(yōu)化】
邏輯函數(shù)分解與組合
在能源高效電路設(shè)計(jì)中,邏輯函數(shù)分解與組合是實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化和降低功耗的關(guān)鍵技術(shù)。本文將深入剖析邏輯函數(shù)分解與組合的概念、方法和應(yīng)用。
邏輯函數(shù)分解
邏輯函數(shù)分解是將一個(gè)復(fù)雜的邏輯函數(shù)分解成多個(gè)更簡(jiǎn)單的子函數(shù)的過(guò)程。分解的目的是為了減少電路規(guī)模,降低邏輯深度,從而提升電路性能。
常見(jiàn)的邏輯函數(shù)分解方法包括:
*卡諾圖法:使用卡諾圖生成極小項(xiàng)和極大項(xiàng),將邏輯函數(shù)化簡(jiǎn)成最簡(jiǎn)邏輯表達(dá)式。
*代數(shù)法:利用布爾代數(shù)定律和恒等式,一步步化簡(jiǎn)邏輯函數(shù)。
*BDD(二叉決策圖):構(gòu)造二叉決策圖,高效地表示和操作邏輯函數(shù),用于復(fù)雜函數(shù)的優(yōu)化。
組合邏輯
組合邏輯是電路中僅由組合門(mén)構(gòu)成的部分,其輸出僅取決于當(dāng)前輸入。組合門(mén)包括與、或、非、異或等基本邏輯門(mén)。
組合邏輯的優(yōu)化旨在最小化電路規(guī)模、降低功耗和提高性能。常見(jiàn)的組合邏輯優(yōu)化技術(shù)包括:
*門(mén)級(jí)優(yōu)化:通過(guò)替換門(mén)類型、合并門(mén)和消除冗余門(mén),減少電路規(guī)模和功耗。
*技術(shù)映射:將邏輯函數(shù)映射到特定的門(mén)庫(kù),實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的電路實(shí)現(xiàn)。
*寄存器分配:合理分配寄存器,減少時(shí)序開(kāi)銷和功耗。
邏輯函數(shù)分解與組合的應(yīng)用
邏輯函數(shù)分解與組合在能源高效電路設(shè)計(jì)中廣泛應(yīng)用,包括:
*低功耗設(shè)計(jì):通過(guò)分解和優(yōu)化邏輯函數(shù),減少電路規(guī)模和切換活動(dòng),降低功耗。
*高性能設(shè)計(jì):通過(guò)優(yōu)化組合邏輯,減少邏輯深度和延遲,提高電路性能。
*可測(cè)試性設(shè)計(jì):通過(guò)分解和組合邏輯函數(shù),提高可測(cè)試性和故障診斷效率。
*魯棒性設(shè)計(jì):通過(guò)優(yōu)化邏輯函數(shù),增強(qiáng)電路對(duì)噪聲和干擾的魯棒性。
舉例說(shuō)明
為了更直觀地理解邏輯函數(shù)分解與組合,以下是一個(gè)示例:
給定邏輯函數(shù):F=A'+B'C+AB'
分解:
F=(A'+B')C+AB'
=(A'+B')(C+A)
=(A'+B')(1+A)
=(A'+B')
組合:
可以使用與門(mén)和非門(mén)實(shí)現(xiàn)邏輯函數(shù)F:
F=(A'ANDB')
優(yōu)化:
通過(guò)替換B'為B,可以進(jìn)一步優(yōu)化電路:
F=(A'ANDB)
通過(guò)邏輯函數(shù)分解與組合,我們可以從一個(gè)復(fù)雜的邏輯函數(shù)生成一個(gè)更簡(jiǎn)單、更優(yōu)化的電路。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
在邏輯函數(shù)分解與組合的工業(yè)應(yīng)用中,以下數(shù)據(jù)表明其有效性:
*對(duì)于一個(gè)包含100個(gè)邏輯門(mén)的電路,使用邏輯函數(shù)分解和組合后,電路規(guī)模可減少30%以上。
*對(duì)于一個(gè)時(shí)鐘頻率為1GHz的電路,使用邏輯函數(shù)分解和組合后,功耗可降低15%以上。
*對(duì)于一個(gè)具有復(fù)雜可測(cè)試性的電路,使用邏輯函數(shù)分解和組合后,可測(cè)試性覆蓋率可提高20%以上。
結(jié)論
邏輯函數(shù)分解與組合是能源高效電路設(shè)計(jì)中一項(xiàng)重要的優(yōu)化技術(shù)。通過(guò)將復(fù)雜的邏輯函數(shù)分解成更簡(jiǎn)單的子函數(shù),并通過(guò)組合優(yōu)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的電路實(shí)現(xiàn),可以有效降低電路規(guī)模、功耗和延遲,提高電路性能和可測(cè)試性。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展,邏輯函數(shù)分解與組合技術(shù)在未來(lái)將發(fā)揮更加重要的作用。第六部分多閾值電壓技術(shù)多閾值電壓技術(shù)
多閾值電壓技術(shù)(Multi-ThresholdCMOS,MTCMOS)是一種先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)技術(shù),旨在降低數(shù)字集成電路的靜態(tài)功耗。它通過(guò)使用多個(gè)閾值電壓晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn),從而在不同的電路部分提供不同的功耗優(yōu)化水平。
原理
MTCMOS的基本思想是根據(jù)電路功能和活動(dòng)程度對(duì)晶體管進(jìn)行分類。晶體管被分為以下類別:
*高閾值(HV):具有較高的閾值電壓,導(dǎo)致較低的功耗,但較慢的開(kāi)關(guān)速度。
*低閾值(LV):具有較低的閾值電壓,導(dǎo)致較高的功耗,但更快的開(kāi)關(guān)速度。
然后,將這些晶體管用于電路的不同部分:
*關(guān)鍵路徑上的晶體管使用LV器件,以獲得高性能。
*非關(guān)鍵路徑上的晶體管使用HV器件,以節(jié)省功耗。
實(shí)現(xiàn)
MTCMOS的實(shí)現(xiàn)涉及以下步驟:
*晶體管分類:根據(jù)電路功能和活動(dòng)程度,將晶體管分類為HV或LV。
*電源門(mén)控:為HV晶體管的Vdd和Vss線路添加電源門(mén)控,允許在不活動(dòng)時(shí)關(guān)閉這些晶體管的電源。
*活動(dòng)控制:使用邏輯電路來(lái)控制HV晶體管的電源門(mén)控,在需要時(shí)打開(kāi)電源。
優(yōu)點(diǎn)
MTCMOS提供以下優(yōu)點(diǎn):
*顯著的靜態(tài)功耗降低:通過(guò)關(guān)閉不活動(dòng)的晶體管,MTCMOS可以顯著降低靜態(tài)功耗。
*性能可配置性:允許設(shè)計(jì)人員在功耗和性能之間進(jìn)行權(quán)衡,優(yōu)先考慮關(guān)鍵路徑上的高性能。
*尺寸縮?。和ㄟ^(guò)使用HV晶體管,MTCMOS可以減小芯片尺寸,從而降低成本和提高集成度。
缺點(diǎn)
MTCMOS也有一些缺點(diǎn):
*設(shè)計(jì)復(fù)雜性:實(shí)現(xiàn)MTCMOS需要額外的邏輯電路和控制機(jī)制,這增加了設(shè)計(jì)復(fù)雜性。
*動(dòng)態(tài)功耗增加:電源門(mén)控操作會(huì)引入額外的動(dòng)態(tài)功耗,特別是在頻繁開(kāi)關(guān)的情況下。
*面積增加:電源門(mén)控電路需要額外的硅片面積,這可能會(huì)增加芯片尺寸。
應(yīng)用
MTCMOS廣泛應(yīng)用于需要低功耗的數(shù)字集成電路中,例如:
*移動(dòng)設(shè)備
*物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
*可穿戴設(shè)備
*低功耗微控制器
其他技術(shù)
除了MTCMOS外,還有其他技術(shù)可以用于降低電路的靜態(tài)功耗,包括:
*門(mén)控邏輯:只在需要時(shí)才啟用邏輯門(mén)。
*泄漏抑制技術(shù):使用特殊工藝技術(shù)或電路設(shè)計(jì)來(lái)減少晶體管的漏電流。
*時(shí)鐘門(mén)控:只在需要時(shí)才啟用時(shí)鐘信號(hào)。
這些技術(shù)的組合可以進(jìn)一步優(yōu)化低功耗電路的設(shè)計(jì)。第七部分電路延遲與能耗之間的折衷關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)主題名稱:容性負(fù)載效應(yīng)
1.容性負(fù)載具有存儲(chǔ)電能的特性,在開(kāi)關(guān)操作期間會(huì)產(chǎn)生瞬態(tài)電流,導(dǎo)致功耗增加。
2.為了減輕容性負(fù)載效應(yīng),可以使用限流電阻或電感,以降低瞬態(tài)電流幅度。
3.選擇合適的電容值和開(kāi)關(guān)頻率可以優(yōu)化能耗和開(kāi)關(guān)延遲之間的折衷。
主題名稱:感應(yīng)負(fù)載效應(yīng)
電路延遲與能耗之間的折衷
在電路設(shè)計(jì)中,延遲和能耗之間存在著固有關(guān)系。降低延遲通常需要犧牲能耗,反之亦然。這種折衷需要仔細(xì)考慮,以優(yōu)化電路性能并滿足特定應(yīng)用的要求。
電路延遲
電路延遲是指信號(hào)從電路輸入傳播到輸出所需的時(shí)間。它受多種因素的影響,包括:
*線纜長(zhǎng)度:較長(zhǎng)的線纜會(huì)導(dǎo)致更高的信號(hào)延遲。
*負(fù)載電容:輸出端連接的電容會(huì)增加延遲。
*邏輯門(mén)復(fù)雜性:更復(fù)雜的邏輯門(mén)需要更多的時(shí)間來(lái)處理信號(hào)。
*工藝尺寸:較小的工藝節(jié)點(diǎn)通常導(dǎo)致較低的延遲。
電路能耗
電路能耗是指電路運(yùn)行所需的功率。它受以下因素影響:
*時(shí)鐘頻率:更高的時(shí)鐘頻率會(huì)導(dǎo)致更高的能耗。
*電壓:更高的電壓會(huì)導(dǎo)致更高的能耗。
*電流:流過(guò)電路的電流越多,能耗就越大。
*邏輯門(mén)切換:邏輯門(mén)狀態(tài)的切換會(huì)消耗能量。
折衷
降低延遲通常需要增加能耗。例如,使用更快的時(shí)鐘頻率或更小的工藝尺寸可以減少延遲,但也會(huì)增加能耗。同樣,減少能耗通常會(huì)增加延遲。例如,降低電壓或時(shí)鐘頻率可以減少能耗,但也會(huì)導(dǎo)致更高的延遲。
在設(shè)計(jì)電路時(shí),需要權(quán)衡延遲和能耗之間的折衷。需要考慮以下因素:
*應(yīng)用要求:某些應(yīng)用可能優(yōu)先考慮延遲,而另一些應(yīng)用則可能優(yōu)先考慮能耗。
*工藝技術(shù):不同的工藝技術(shù)具有不同的延遲和能耗特性。
*可用資源:功耗和延遲的限制可能受電源、電池壽命或散熱要求的影響。
優(yōu)化策略
為了優(yōu)化延遲和能耗之間的折衷,可以采用以下策略:
*門(mén)級(jí)優(yōu)化:優(yōu)化個(gè)別邏輯門(mén)的布局以降低延遲或能耗。
*流水線:將電路劃分為多個(gè)階段以實(shí)現(xiàn)并行處理,從而減少延遲。
*時(shí)鐘門(mén)控:僅在需要時(shí)才為電路部分供電,從而減少能耗。
*電源管理:動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電壓和時(shí)鐘頻率以適應(yīng)變化的工作負(fù)載,從而優(yōu)化能耗。
*先進(jìn)工藝:采用較小的工藝節(jié)點(diǎn)通??梢越档脱舆t和能耗。
通過(guò)仔細(xì)權(quán)衡延遲與能耗之間的折衷并采用適當(dāng)?shù)膬?yōu)化策略,可以設(shè)計(jì)出滿足特定應(yīng)用要求的高效電路。第八部分綜合工具中的能耗優(yōu)化策略關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)主題名稱:功率分析
1.提供早期設(shè)計(jì)階段的功耗估計(jì),幫助設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)過(guò)程中做出明智的決策。
2.識(shí)別高功耗組件并確定優(yōu)化機(jī)會(huì),減少總體功耗。
3.評(píng)估不同設(shè)計(jì)選擇對(duì)功耗的影響,優(yōu)化電路性能和效率。
主題名稱:時(shí)鐘門(mén)控
綜合工具中的能效優(yōu)化策略
概述
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,能效已成為一項(xiàng)關(guān)鍵考量。綜合工具為工程師提供了多種策略來(lái)優(yōu)化電路能耗,包括:
門(mén)級(jí)優(yōu)化
*門(mén)級(jí)選擇:選擇具有低功耗特性的門(mén)級(jí)結(jié)構(gòu),如低功耗CMOS(LP-CMOS)或多閾值CMOS(MTCMOS)。
*邏輯合并:合并非關(guān)鍵邏輯路徑的冗余操作,減少切換活動(dòng)。
*時(shí)鐘門(mén)控:在不活動(dòng)期間關(guān)閉時(shí)鐘信號(hào),以消除動(dòng)態(tài)功耗。
*操作數(shù)門(mén)控:根據(jù)操作數(shù)的值有條件地執(zhí)行操作,以減少無(wú)用的計(jì)算。
寄存器級(jí)優(yōu)化
*時(shí)鐘分頻:降低時(shí)鐘頻率,以減少動(dòng)態(tài)功耗。
*門(mén)控時(shí)鐘樹(shù):在不活動(dòng)期間關(guān)閉時(shí)鐘樹(shù)的部分,以進(jìn)一步減少動(dòng)態(tài)功耗。
*功率門(mén)控:在不活動(dòng)期間關(guān)閉寄存器塊的供電,以消除泄漏功耗。
*寄存器重用:重新使用現(xiàn)有的寄存器,而不是創(chuàng)建新的寄存器,以節(jié)省功耗。
體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化
*并行處理:利用多核或并行處理技術(shù),以減少單個(gè)核心的運(yùn)行時(shí)間和功耗。
*分層設(shè)計(jì):將系統(tǒng)劃分為不同功耗級(jí)的子系統(tǒng),以針對(duì)不同功能優(yōu)化功耗。
*動(dòng)態(tài)電壓和頻率調(diào)整(DVFS):在低負(fù)載條件下降低供電電壓和時(shí)鐘頻率,以減少動(dòng)態(tài)功耗。
EDA工具支持
綜合工具集成了各種功能,以支持上述能效優(yōu)化策略:
*PowerEstimators:提供準(zhǔn)確的功耗估計(jì),以指導(dǎo)優(yōu)化決策。
*功耗分析工具:分析和可視化功耗分布,以識(shí)別關(guān)鍵功耗區(qū)域。
*自動(dòng)化優(yōu)化:使用算法和啟發(fā)法自動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化技術(shù),并平衡性能和功耗。
*Design-for-Test(DFT):在設(shè)計(jì)階段考慮功耗,以避免由于測(cè)試而增加的功耗。
數(shù)據(jù)
能效優(yōu)化策略可顯著降低電路功耗:
*門(mén)級(jí)選擇:LP-CMOS和MTCMOS門(mén)可以減少高達(dá)50%的動(dòng)態(tài)功耗。
*邏輯合并:消除冗余操作可減少高達(dá)20%的切換活動(dòng)。
*時(shí)鐘門(mén)控:在不活動(dòng)期間關(guān)閉時(shí)鐘可減少高達(dá)70%的動(dòng)態(tài)功耗。
*時(shí)鐘分頻:將時(shí)鐘頻率減半可減少高達(dá)75%的動(dòng)態(tài)功耗。
*并行處理:利用多核或SIMD加速器可將功耗降低高達(dá)80%。
結(jié)論
綜合工具提供的能效優(yōu)化策略為工程師提供了強(qiáng)大的工具,以設(shè)計(jì)低功耗電子系統(tǒng)。通過(guò)采用這些策略,工程師可以顯著降低功耗,同時(shí)保持所需的性能水平。關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)主題名稱:電壓閾值縮放
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.通過(guò)降低邏輯門(mén)中晶體管的導(dǎo)通電壓閾值,可以降低靜態(tài)功耗。
2.閾值縮放的優(yōu)點(diǎn)包括減少亞閾值泄漏電流和降低柵極電容,從而減小切換功耗。
3.閾值縮放的挑戰(zhàn)在于保持足夠的噪聲容限和防止寄生晶體管導(dǎo)通。
主題名稱:門(mén)級(jí)優(yōu)化
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.通過(guò)優(yōu)化傳輸門(mén)和多路復(fù)用器等門(mén)級(jí)電路,可以減少邏輯門(mén)的功耗。
2.門(mén)級(jí)優(yōu)化的策略包括使用低功耗晶體管、最小化面積和柵極電容以及采用時(shí)鐘門(mén)控。
3.門(mén)級(jí)優(yōu)化可以有效降低靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。
主題名稱:電源門(mén)控
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.通過(guò)在不使用時(shí)關(guān)閉電路部分的電源,可以實(shí)現(xiàn)大幅功耗節(jié)省。
2.電源門(mén)控可以應(yīng)用于冗余電路、低利用率模塊和活動(dòng)檢測(cè)電路。
3.電源門(mén)控的挑戰(zhàn)在于引入額外的控制邏輯和保持快速喚醒時(shí)間。
主題名稱:時(shí)鐘門(mén)控
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.通過(guò)在不使用時(shí)關(guān)閉時(shí)鐘,可以減少動(dòng)態(tài)功耗。
2.時(shí)鐘門(mén)控可以應(yīng)用于低利用率模塊、非關(guān)鍵路徑電路和輸入數(shù)據(jù)不穩(wěn)定的情況。
3.時(shí)鐘門(mén)控的挑戰(zhàn)在于確定合適的門(mén)控策略和避免時(shí)鐘毛刺。
主題名稱:動(dòng)態(tài)電源管理
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.通過(guò)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)電源電壓或頻率,可以優(yōu)化電路的功耗。
2.動(dòng)態(tài)電源管理可以實(shí)現(xiàn)即時(shí)響應(yīng)變化的工作負(fù)載,從而提高能效。
3.動(dòng)態(tài)電源管理的挑戰(zhàn)在于快速穩(wěn)壓和過(guò)渡期間的穩(wěn)定性。
主題名稱:先進(jìn)工藝技術(shù)
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.FinFET、FD-SOI和III-V族半導(dǎo)體等先進(jìn)工藝技術(shù)提供了更低的功耗、更高的密度和更好的性能。
2.這些技術(shù)可以通過(guò)減小晶體管尺寸、優(yōu)化互連和采用新材料來(lái)實(shí)現(xiàn)。
3.先進(jìn)工藝技術(shù)的應(yīng)用有助于推動(dòng)低功耗邏輯門(mén)設(shè)計(jì)的極限。關(guān)鍵詞關(guān)鍵要點(diǎn)多閾值電壓技術(shù)
關(guān)鍵要點(diǎn):
1.多閾值電壓技術(shù)是一種將晶體管的閾值電壓劃分為多個(gè)等級(jí)的技術(shù),從而實(shí)現(xiàn)不同晶體管的功耗和性能優(yōu)化
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