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手工焊接電路板的技巧與方法研究摘要:任何一臺電子儀器、儀表或電子產品,都是由各種元器件、電子模塊、接插件、線纜連接組裝而成的。焊接是電子安裝工藝中的重要環(huán)節(jié),雖然機械自動化的焊接設備、先進的焊接技術在電子產品的組裝、焊接中起到了非常重要的作用,但在補焊、組裝、調試、維修電子電路時,手工焊接技術是基本技能。本文首先介紹了手工焊接技術的基本原理即錫焊機理,列舉了焊接前應做好的準備工作;其次重點講解了手工焊接的基本技能,而后詳細闡述了焊點質量檢測的方法并分析常見十種有缺陷焊點的形成原因;最后,歸納總結手工焊接應掌握的技巧。關鍵詞:手工焊接;電路板;焊點;技巧;方法引言手工焊接是利用溶化的焊錫,使元器件固定,并保證有效的電路導通的一種技術工藝。目前廣泛應用在電子產品的批量生產過程中。同時,新產品的研制和調試樣機時,產品/設備故障修理時都需要使用電烙鐵進行手工焊接,即使是在使用自動焊接設備的生產企業(yè)中,也離不開手工焊接。在手工焊接中,電烙鐵把電能轉化用于焊接的熱能,它是傳統(tǒng)的焊接工具,現(xiàn)在還在廣泛使用。1錫焊機理焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層,從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術。在手工焊接中,常用的焊料是松香芯焊錫絲。錫焊過程實際上是焊料、焊劑、焊件在焊接加熱的作用下,相互間所發(fā)生的物理―化學過程。在焊接過程中,熔融焊料在被焊金屬表面形成焊點的過程可分為三個階段:潤濕階段、擴散階段和合金層生成階段。在焊點形成過程中,熔融焊料在被焊件的金屬表面充分鋪展,這一過程即為潤濕過程。焊點發(fā)生潤濕現(xiàn)象的同時還伴隨著擴散現(xiàn)象,當溫度足夠高時,液體焊料和固態(tài)焊件金屬之間發(fā)生原子擴散,擴散速度和擴散量受溫度和時間的影響。擴散階段在焊料和焊件的交界處形成一層金屬化合物,即合金層。合金層可使不同的金屬材料牢固地連接在一起。焊接的好壞很大程度上取決于合金層的質量。理想的焊接點在結構上必須具有一層比較嚴格的合金層,否則,將容易出現(xiàn)虛焊、假焊現(xiàn)象。2焊前準備工作在進行印制電路板手工焊接前要做好以下準備工作:(1)熟悉電路。熟悉所焊電路裝配圖,檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙要求,做好相關準備工作。(2)準備工具。根據(jù)被焊器件的大小,準備好電烙鐵、吸錫器以及鑷子、螺絲刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等輔助工具。印制電路傷。通電檢查必須是在外觀檢查、連線檢查、電源短路檢查無誤后才進行,也是檢查電路的關鍵步驟。如果不經過嚴格的外觀檢查,通電檢查時可能造成元器件、電路板、儀器設備等的損壞,或造成人身傷害等安全事故。焊接質量會影響電子產品的質量,因此在焊接過程中要嚴格按照焊接方法進行操作,保證焊點的質量。5焊接技巧(1)烙鐵頭與焊接點的接觸。在烙鐵頭與焊接點接觸時,熔化的焊錫應均勻流向焊接點并滲入焊件表面的縫隙。(2)移開電烙鐵的時間。在焊接點上的焊料接近飽滿,助焊劑沒有完全揮發(fā)完時拿開電烙鐵,這樣效果較好。(3)焊錫與助焊劑要適量。焊接點上的焊錫以包著引線灌滿焊盤為宜。(4)焊接的時間要適當。整個焊接過程一般應在幾秒種內完成。如果焊接時間過長,則焊接點上的助焊劑完全揮發(fā),就失去了助焊作用,可能會導致焊接點表面粗糙、發(fā)暗不光亮等問題。焊接時間過長、溫度過高,還容易損壞被焊器件和導線絕緣層及接點。另外,印制電路板是使用某些粘合劑把銅箔粘在絕緣板上制成的,如果焊接溫度過高、時間過長,就會引起印制板起泡或銅箔脫落。如果焊接時間過短,焊接點的溫度達不到焊接溫度,焊料不能充分熔化,未揮發(fā)的焊劑會在焊料與焊接點之間形成絕緣層,造成虛焊。(5)防止焊接點上的焊錫任意流動。焊接過程中要熟練掌握焊接技巧,嚴格控制焊錫的流向,以免造成短路。(6)焊料凝固過程中不要觸動焊接點。焊接點上的焊料尚未完全凝固時,不應移動焊接點上的被焊器件,否則會造成焊接點變形,出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。(7)焊接過程中應避免燙傷。周圍的元器件及導線焊接時要注意不要使電烙鐵燙傷周圍導線的塑膠絕緣層及元器件的表面,尤其是焊接結構比較緊湊、形狀比較復雜的產品,必要時可先暫時移動影響焊接的導線或元器件的位置,焊接后再恢復原位。(8)做好焊接后的清理工作。焊接完畢后,應及時清除剪掉的導線頭及焊接時掉下的錫渣等,防止落入產品內帶來隱患。結語綜上所述,手工焊接由于其品質保證條件的多樣性,因此對操作者的技能要求較高;由于其品質的不易探測性,往往焊接完成品的不良在通電后才能顯現(xiàn)出來。因此,要提高焊接電路板的質量,必須掌握焊接的基本知識和操作技巧,并且在焊接實踐中不斷摸索、不斷總結。參考文獻[1]黎海金,章能華,宋嘉寧.手工焊接對電烙鐵溫度的要求[J].電子工藝技術,2010,02:101-105.[2]王紅敏,程婕.手

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