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1、PCB板材介紹,一、概論二、分類二-1紙基印刷電路板2-2環(huán)氧玻璃交叉印刷電路板2-3復(fù)合基材印刷電路板2-4特殊基材印刷電路板三、性能比較四、FR4系列介紹五、發(fā)展趨勢、主要內(nèi)容、PCB行業(yè)至今已有60多年的發(fā)展歷史隨著銅箔等輔助材料的技術(shù)進步,PCB基材的研究和制造取得了飛躍性發(fā)展,產(chǎn)品性能更優(yōu)異,產(chǎn)品功能更加多樣化。 概論、分類、印刷電路板、紙基印刷電路板、環(huán)氧玻璃交叉印刷電路板、復(fù)合基材印刷電路板、特殊基材印刷電路板、FR1、FR2、FR3、XPC、xxx FR3采用環(huán)氧樹脂。 增強材料是浸漬纖維紙浸漬纖維紙分為浸漬漂白棉纖維紙和浸漬漂白木纖維紙。紙基印刷電路板,成本低密度小沖裁加工,

2、工作溫度低耐熱性差耐濕性差力學(xué)性能低孔金屬化性能有限,優(yōu)點、缺點,目前世界紙基印刷電路板的85%以上的市場在亞洲,特別是日本最常用,產(chǎn)量最多的是FR1和XPC印刷電路板,在歐洲市場廣泛使用的是FR2 特別是隨著銀膏貫通孔型PCB的發(fā)展,有選擇耐銀離子移動的FR2、FR3紙基CCL的傾向。 全部用于單雙面面板生產(chǎn)。 此類印刷板主要適用于消費類電子產(chǎn)品市場,如電子玩具、電視、收音機等在常溫、常濕條件下工作的產(chǎn)品。 復(fù)合類印刷基板、雙面板結(jié)構(gòu)、銅箔、樹脂、玻璃纖維、銅箔、樹脂主要是環(huán)氧樹脂。 FR3采用環(huán)氧樹脂。 CEM1增強材料為浸滲了漂白木纖維紙和玻璃布的CEM3增強材料為玻璃纖維紙芯和玻璃纖維

3、布,可以是、樹脂、玻璃纖維、紙芯、復(fù)合基印刷基板、成本中密度中沖孔加工和機械鉆孔加工, 工作溫度低、耐熱性一般的CEM1、耐濕性差、CEM-3、耐濕性優(yōu)異的力學(xué)性能、低孔金屬化性能有限,優(yōu)點、缺點、復(fù)合基板印刷電路板現(xiàn)在得到廣泛應(yīng)用,隨著復(fù)合基板材料的研究發(fā)展,現(xiàn)在一些公司生產(chǎn)的CEM-3產(chǎn)品在性能上與FR4產(chǎn)品相近,CTI、板的尺寸精度、 尺寸穩(wěn)定性等方面也比一般FR4產(chǎn)品優(yōu)秀的日本和歐美代替FR4廣泛采用CEM3制造雙面面板。 這種印刷基板CEM1產(chǎn)品適用于例如調(diào)整基板、游戲機基板、民用測定器基板、電源基板等。 CEM3產(chǎn)品適用于例如計算機和小型計算機的基板、洗衣機和空調(diào)用的PCB、汽車電

4、子產(chǎn)品基板、調(diào)合基板等。 環(huán)氧玻璃布類印刷基板、雙面板結(jié)構(gòu)、銅箔、樹脂、玻璃布、銅箔、樹脂主要是低環(huán)氧樹脂。 加強材料為e型平織玻璃布,玻璃布的型號主要為7628、2116、1080等,主要區(qū)別在于玻璃纖維的粗細(xì)和經(jīng)緯紗束的不同。 現(xiàn)在,日常不同厚度的芯板實際上壓著不同厚度的PP。 環(huán)氧玻璃布類印刷電路板具有成本高密度高、工作溫度高、耐熱性優(yōu)異、耐濕性優(yōu)異、力學(xué)性能優(yōu)異、孔金屬化性能好、優(yōu)點、缺點,該產(chǎn)品是目前PCB行業(yè)多層板的主要基材,應(yīng)用范圍廣,基本涉及所有領(lǐng)域。 特殊基底印刷電路板、金屬基底印刷電路板、金屬芯印刷電路板、導(dǎo)電層、絕緣層主要為環(huán)氧樹脂。 加強材料為金屬基板,具有絕緣層、金屬

5、板、導(dǎo)電層、金屬板、絕緣層、絕緣層、導(dǎo)電層、特殊基印刷基板、成本高的加工困難、散熱性能高力學(xué)性能好、電磁屏蔽性能好、耐熱性能好、熱膨脹性能好、優(yōu)點、性能比較、FR4系列介紹、FR4、高Tg系列、低CTE系列、高CTI系列、低Dk系列、FR4系列介紹、高Tg/低CTE、Tg的定義:玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、CTE的定義:熱膨脹系數(shù)1為Tg以下的熱膨脹系數(shù)2 Tg以上的熱膨脹系數(shù)低CTE實際上與高Tg相匹配,Tg越高CTE越低。 優(yōu)點,使用范圍與高Tg條大致相同。 FR4系列,高CTI/低Dk,CTI的定義:介紹了耐漏電傷性樣品絕緣層表面受到50滴電解液(一般為O.1的氯化銨水溶液)不出現(xiàn)漏跡現(xiàn)象的最大電壓

6、值。 I級(CTI600v )、II級(400VCTI600V )、級(175VCTI400V )、Dk的定義:介電常數(shù)該殘奧儀表實際上是高速、高頻PCB面板的信號損失(信號失真)的一個判定基準(zhǔn),介電常數(shù)越低,介電常數(shù)越高,損失越大,越容易失真。 影響因素:組成樹脂、增強材料、銅箔、工藝條件等目前介電常數(shù)最小的板材為PTFE板材,介電常數(shù)為2.5左右的普通FR4棒基本為4.2左右。 適用范圍:通信產(chǎn)品(特別是高端通信產(chǎn)品)、FR4系列介紹、綜述,目前PCB材料行業(yè)的發(fā)展改進方向基本上是以上幾個殘奧儀表,這些殘奧儀表的改進可以提高桿的耐熱性、耐濕性、耐藥性等,提高板材的壽命,以及隨時間老化引起的功能性問題發(fā)展趨勢,從目前開始,環(huán)保、無鉛產(chǎn)品仍是后續(xù)條件的發(fā)展趨勢,高Tg、高CTI、低CTE、低Dk是條件的重要性能指標(biāo)。 各大酒吧公司目前由于樹脂的改性、玻璃布

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