IC封裝---新人訓(xùn)練教材.ppt

1、,產(chǎn)品/製程介紹 Introduction of IC Process,Contents,1. IC 封裝的目的 - 2 mins 2. IC 封裝之發(fā)展 - 2 mins 3. IC Package 分類(lèi) - 2 mins 4. 封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu) / 封裝製程介紹 - 25 mins 4.1 -產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 4.2 -基本封裝流程 4.3 -凸塊製程簡(jiǎn)介 4.4 -測(cè)試簡(jiǎn)介,1. IC 封裝的目的,1. 提供 IC 承載 , 保護(hù) IC 之功能 2. 提供 IC 能量的傳遞路徑 3. 提供 IC 訊號(hào)的傳遞路徑 4. 隔離電性干擾 , 避免訊號(hào)延遲 5. 提供散熱的途徑,2. IC 封裝之發(fā)展,高腳

2、數(shù) ( Lead Frame Base Substrate Base) 2. 多功能 / 高性能化 ( PBGA MPBGA) 高密度集積化 (單晶片 多晶片 ) 4. 輕量薄型化 5. 低成本化,A. Lead frame (導(dǎo)線架) Package : -DIP,SOJ,TSOP,QFP,LQ,3. IC Package 分類(lèi),B. Substrate(基板) based Package : -BGA,CSP,Flip-chip BGA,TCP.,4.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) -1,4.產(chǎn)品結(jié)構(gòu) /封裝製程介紹,TSOP PKG CONFIGURATION DWG,4.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) -2,LOC Ty

3、pe,4.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) -3,PBGA PKG CONFIGURATION DWG,4.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) -4,Viper BGA,EDHS-BGA,Thermo Enhanced Configuration,Flip chip BGA,說(shuō)明: Flip chip以Bump(錫鉛凸塊)取代傳統(tǒng)Package銲線製程的金線.,Flip Chip製程,傳統(tǒng)封裝製程,4.1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) -5,封裝產(chǎn)品製程介紹,(for L/F),Introduction of IC Packaging Process,4.2-基本封裝流程-1,Standard Process Flow,Dejunk Trim,Solde

4、r Plating,Form & Singulation,封裝產(chǎn)品製程介紹,(for SUBSTRATE),Introduction of IC Packaging Process,4.2-基本封裝流程-2,BGA Standard Process Flow,NO,PROCESS FLOW,PICTURE,BGA Standard Process Flow,NO,PROCESS FLOW,PICTURE,BGA Standard Process Flow,NO,PROCESS FLOW,PICTURE,BGA Standard Process Flow,NO,PROCESS FLOW,PICT

5、URE,Singulation,BGA Standard Process Flow,NO,PROCESS FLOW,PICTURE,9,IC封裝流程: L/F VS Substrate,Substrate,Lead Frame,1.UBM沉積,註：UBM (Under Bump Metallurgy)是一介於凸塊與 IC焊墊間的金屬層。它的作用有以下幾點(diǎn) .與IC焊墊及護(hù)層有低電阻的良好接合 .與錫鉛凸塊有低電阻的良好接合 .平衡晶片應(yīng)力並保護(hù)IC表面免受侵蝕 .防止錫鉛凸塊與IC焊墊金屬間的相互擴(kuò)散,利用金屬濺鍍方式在晶圓上沉積一層UBM金屬,4.3-凸塊製程簡(jiǎn)介,Bumping 製程概要,

6、PSV,2.定義UBM大小及位置,註：黃光蝕刻製程是應(yīng)用照相感光的原理，將製程中所要的部分留下來(lái)，不要的部分藉由顯影製程帶走。,利用黃光蝕刻等製程定義UBM 大小及位置,註：此一製程係依據(jù)客戶需求及製程能力，精確定義網(wǎng)版開(kāi)孔大小，並將合適的錫膏顆粒以刮刀均勻的塗抹在UBM上面。,使用印刷塗佈的方式，將定義好的凸塊洞以錫膏填滿,3.沉積錫膏,移走網(wǎng)版，將已塗抹錫膏的晶圓進(jìn)鍋爐迴焊成球；錫鉛凸塊於焉完成,4.成球(使用迴焊製程),Purpose of Testing,Design Verification Failure Analysis Assembly Verification Process Monitor Quality Assurance Cost Reduction,測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介,4.4-測(cè)試簡(jiǎn)介,General of Testing Profile,Wafer Sorting,CP,Tester / Prober,IC Packages DIP, SOJ, TSOP, QFP, BGA,Assembly Dici