LCM_后段生產(chǎn)流程.ppt

1 30 LCM生產(chǎn)流程 2 30 TFT LCD製程簡述 ArrayThin FilmTransistor CellLiquidCrystal Module Array 薄膜電晶體矩陣 Cell 液晶單元 Module 成品模組 3 30 TFT LCD TFT ThinFilmTransistor LCD LiquidCrystalDisplay LCM LiquidCrystalModule 4 30 名詞解釋 STN SupperTwistedNematic超扭曲向列C F ColorFilter彩色濾光片Spacer 間隔粒子 ITO IndiumTinOxide 氧化銦錫 電極電路Polarizer 偏光片Seal 框膠BM BlackMatrix黑色矩陣AVBU Audio VideoProductBusinessUnit 5 30 TFT LCDPanel結(jié)構(gòu) 6 30 名詞解釋 JI Joint接合 連接OP Operator作業(yè)員SOP StandardOperationProcedure標準作業(yè)規(guī)範MES ManufacturingExecutionSystem製造執(zhí)行系統(tǒng)DPPM DefectPercentPerMillion百萬分之一不良FN FactoryNotice工廠作業(yè)通知書RMA ReturnedMaterialAssembly退貨重工WIP WorkInProcess在製品SPC StatisticalProcessControl統(tǒng)計制程管制 7 30 JI制程 8 30 LCMProcess JI Cell Array Module JI COG ACF CellKitting UV LOT SLD MO Plasma INS FPC CellKitting 9 30 CellKitting 領(lǐng)料 外觀檢查 酒精清潔 MES確認 Plasma清潔 貼Label Gate Source 10 30 Plasma Plasma 電漿 是一團含有正離子 電子 自由基及中性氣體分子所組成的會發(fā)光 UV光 可見光 的氣體團 如 日光燈 霓虹燈發(fā)亮的狀態(tài) 就是屬於電漿狀態(tài) 工作原理 在真空腔體中 利用電漿將panel表面的有機化合物氧化 達到清洗的目的 11 30 Plasma機臺結(jié)構(gòu) 真空腔體 視孔 真空壓力計控制器 電源控制器 觸控熒幕 緊急停止按鈕 工作空氣壓力計 12 30 COGProcess COG ChipOnGlass 全自動晶片壓著機 Purpose BondingDriver IConCellKeyComponents CellACFDriverIC 13 30 Cell Pad Cell Bondingarea 14 30 DriverIC IConTray GoldBump Outputside Cell Inputside FPC 15 30 ACFIntroduction ACF AnisotropicConductiveFilm 異方向性導電膜 功能 垂直方向 電氣導通水平方向 電氣絕緣主要組成 黏著劑導電粒子 16 30 導電粒子 particle 結(jié)構(gòu) 17 30 ACFProcess ACF Cell IC ACF Cell IC Step2 Step1 Force EachchannelConductiveindependently 18 30 COG作業(yè)流程介紹 COG 將IC熱壓合在Panel上 實現(xiàn)IC正常穩(wěn)定地驅(qū)動Cell工作 19 30 COGINS介紹 目的 a 利用金相顯微鏡分離COG制程之不良品 b 及時發(fā)現(xiàn)不良 隨時監(jiān)控機臺狀況 防止重大異常發(fā)生 INS INSPECTION 目檢 20 30 目前所用金相顯微鏡主要有OLYMPUS和NIKON兩種品牌 此顯微鏡的物鏡鏡頭有5x 10 x 20 x等 目鏡是10 x 對應(yīng)放大倍數(shù)為50 100 200 x 21 30 現(xiàn)中尺寸產(chǎn)品中 8D1采用全檢方式 其它的機種均采用抽檢方式 檢查方式分為全檢和抽檢兩種 22 30 FPC對位偏移 線路腐蝕 壓痕不良 BumpNG 23 30 FPCIntroduction FPC FlexiblePrintedCircuit 軟性電路板 作用 用于實裝有driverIC的Cell基板或PCB板等界面上之配線板 7D 8 10 2 7A 5 6A Tila FPC 24 30 1 單面板 Singleside 單面CCL 保護膜CVL單層導體 接著劑 介電層特點 配線密度不高 耐撓折性很好 2 雙面板 Doubleside 雙面CCL 上下層CVL底材兩面皆有銅箔 且有鍍通孔使下兩層導通特點 柔軟度較單面板差 25 30 1 ACF貼付機 用于ACF的貼附 即在相應(yīng)的時間 溫度和壓力參數(shù)下 將ACF貼附于Panel或FPC之上 時間溫度壓力 HEADER FPC站作業(yè)流程 26 30 FPC ACF 時間 溫度 壓力 Panel 壓頭 2 FPC壓著機 用於Panel與FPC的壓和 即將Panel和FPC做精密對位后 在一定時間 溫度和壓力下進行壓著連接 27 30 FPCINS介紹 目的 a 利用金相顯微鏡分離FPC制程之不良品 b 及時發(fā)現(xiàn)不良 隨時監(jiān)控機臺狀況 防止重大異常發(fā)生 28 30 目的 a 利用點燈治具分離不良品 b 及時發(fā)現(xiàn)不良防止重大異常發(fā)生 隨時監(jiān)控制程狀況 LOT LightOnTest 缺點 點燈治具無背光組立 某些不良不易剔除 LOTIntroduction 通電檢測 29 30 10X目鏡 用于確認不良缺陷 30 30 灰階不良 H Line CELL刮傷 H 區(qū)塊 Mura 亮點 Spacer聚集 破裂 31 30 SLD SiliconeDispenser 硅膠凃布 作用 保護端子區(qū)電極防止線路刮傷 受潮腐蝕 增加產(chǎn)品信賴性 SLDIntroduction 20 針頭7D 8 10 2 18 針頭5 6A 7A 32 30 SLD站作業(yè)流程 CF SLD膠 TFT UV Ultraviolet0 紫外線輻射 33 30 300DT自動涂膠機臺 駱泰自動涂膠機臺 34 30 SPC統(tǒng)計製程管制MD MJ微電子接合製程 JIFMA Rework不良品Rework絕對不良品報廢處理實裝良品由MO組立接收 35 30 MO制程 36 30 名詞解釋 BMA BLUModuleAssembly背光模組組裝BLU BacklightUnit背光模組Backlight 背光源AST AssemblyTest 組裝測試MT MaskingTape遮光膠帶7D Digital 數(shù)字的 數(shù)位的7A Analog 模擬 37 30 LCMProcess MO 38 30 Frame BTMIntroduction 39 30 REFIntroduction 白反射片 鏡面反射片 鋁箔 REF Reflector 反射片 作用 把光源射出的光線高效率地反射給導光板 40 30 LGP LightGuidePlate 導光板 LGPIntroduction 作用 作為光源的傳播媒介 將經(jīng)反射片反射之光源均勻的導出 而無法分辨光源實際所在位置 導光點的排列順序 越靠近燈源導光點越小越稀 越遠離燈源導光點越大越密 41 30 DL DIF DiffuserLower 下擴散片 作用 將來自導光板之光源加以擴散 使光線均勻柔和 并隱藏導光點 使從正面看不到其輪廓 特征 正面較粗糙 類似毛玻璃 霧霧的 反面光滑 DLIntroduction 42 30 BEF BrightnessEnhancementFilm 增光片 作用 為棱鏡片 又是集光片 Lenssheet 導正經(jīng)由擴散片之散射光源及提高正面亮度具有增光集光的作用 BEFIntroduction 43 30 DBEF MulteityDualBrightnessEnhancementFilm 多層膜增光片 作用 進一步導正經(jīng)光源 提高正面亮度 增光集光 DBEFIntroduction 44 30 LED LightEmittingDiode 發(fā)光二極管 CCFL ColdCathodeFluorescentLamp 冷陰極射線管 LED CCFLIntroduction 45 30 前制程加工 撕反射片上離形膜 貼鋁箔膠帶 防電磁幹擾 貼雙面膠帶 固定材料 46 30 導光板半成品組裝 47 30 B L ASM組裝流程 1 FILM材的組立 膠框 下擴散片 BEF DRPF 2 導光板半成品組裝 3 蓋鐵框 4 Panel組裝 48 30 Panel 鐵框 100 6 ModuleIntroduction 49 30 MO產(chǎn)品擺放標準 5 6A 7D 8D1 7A 8D2 10 2D1 50 30 MD MA模組製程 MOFMA Rework材制損退料不良品Rework絕對不良品報廢處理組裝良品由FT終檢接收 51 30 FT終檢 52 30 Aging 將成品 module 或是半成品 Panel 進行老化測試 以增加產(chǎn)品的可靠性 即利用高溫動態(tài)的方式使製程中品質(zhì)較不好的產(chǎn)品 提前發(fā)生故障 以確保出貨的品質(zhì) BI Burn InTest BIIntroduction 燒機 老化測試 53 30 Aging的原理 一般的電子產(chǎn)品 在使用中的前幾天內(nèi) 發(fā)生故障的機率最高 而一般電子產(chǎn)品在高溫操作下一個小時 即相當於正常溫度操作下的數(shù)天 Aging即利用此原理 在高溫下動作幾個小時 加速產(chǎn)品的老化 從而使不良品提早於工廠內(nèi)即可發(fā)現(xiàn) 54 30 目的 a