PCB來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、天虹電子有限公司PCB檢驗(yàn)(作業(yè))指導(dǎo)書文件編號(hào)：QA-QR-015文件版本：A生效日期：總頁(yè)數(shù)：共 12頁(yè)文件主題：PCB 來 料 檢 驗(yàn) 指 導(dǎo) 書適用組別：品質(zhì)部 IQC組適用范圍： 所有PCB板的來料檢驗(yàn)修訂記錄版本號(hào)變更內(nèi)容擬制人日期A初版發(fā)行引用相關(guān)文件或表格序號(hào)文件或表格編號(hào)文件或表格名稱1QR-QA-003來料接收檢驗(yàn)報(bào)告2QR-QA-028數(shù)據(jù)測(cè)量記錄表3QR-QA-002進(jìn)料檢驗(yàn)不合格報(bào)告擬制/日期：審核/日期：批準(zhǔn)/日期：發(fā)現(xiàn)問題，請(qǐng)及時(shí)上報(bào)表格編號(hào)：QR-DCC-028-C 保存期限: 文件有效時(shí)長(zhǎng)期保存,作廢后原稿保存一年.1. 目的 指導(dǎo)IQC對(duì)PCB的來料檢驗(yàn)。2

2、. 適用范圍所有PCB板的來料檢驗(yàn)。3. 參考文件3.1抽樣計(jì)劃作業(yè)準(zhǔn)則 WI-QA-00203.2來料檢驗(yàn)工作指示 WI-QA-01403.3不合格品控制程序 COP-0123.4PCB尺寸規(guī)范 RD-STA-0044. 定義無5. 職責(zé)IQC：負(fù)責(zé)對(duì)物料的檢驗(yàn)。6. 程序6.1抽樣方案：AQL：MA:0.65； MI:1.5；6.2檢驗(yàn)工具：投影儀、千分尺、游標(biāo)卡尺、3M標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試膠紙、10倍放大鏡；6.3檢驗(yàn)項(xiàng)目6.3.1 核對(duì)來料是否與BOM、送檢單、合格供應(yīng)商名冊(cè)相符合；6.3.2 根據(jù)來料數(shù)量和IQC來料檢驗(yàn)記錄（數(shù)據(jù)庫(kù)）決定抽樣數(shù)量和加嚴(yán)方式；6.3.3 外觀檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢 驗(yàn)

3、 規(guī) 格 說 明等級(jí)缺陷標(biāo)記供應(yīng)商商標(biāo)或標(biāo)記無標(biāo)記MIPCB UL標(biāo)記UL證書編號(hào)防火等級(jí)PCB板材型號(hào)無標(biāo)記MID/C生產(chǎn)周期 ROHS標(biāo)記無標(biāo)記MI基板纖維顯露纖維顯露MA基板分離基板內(nèi)部各層分離或基板與銅箔間分離MA板面斑點(diǎn)基板表面存在點(diǎn)狀或十字狀之白色斑點(diǎn)分布均勻不影響外觀MA板面不潔板面不潔或有外來污物、手印、油脂（可擦除）MI項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢 驗(yàn) 規(guī) 格 說 明等級(jí)缺陷基板板邊粗糙板面粗糙、加工不良造成板邊粉屑毛邊等MA翹板水平放置時(shí)PCB板翹超出對(duì)角線長(zhǎng)度之5/1000或1 mm(兩者取較小值)不可接收 MAPCB缺角PCB板缺角、破損未超出1mm2MI線路導(dǎo)體斷路、短路目視有斷路

4、或短路MA線路缺口線路缺口大于線寬的1/3MA線路露銅線路露銅MA零件面沾錫零件面沾錫且在零件組裝后可被零件蓋住MI導(dǎo)體氧化導(dǎo)體氧化，使部份導(dǎo)體或線路區(qū)域變色變暗30cm目視不明顯MI線路針孔線路突出，地中海（針孔）部份超過線寬的1/3MA補(bǔ)線目視可見補(bǔ)線不允許MA線路變形線路變寬、變窄超出原線徑30%MABGA焊盤不良BGA焊盤內(nèi)有露銅或補(bǔ)線MA線路沾錫露銅焊錫面相鄰兩線路不得沾錫或露銅（過波峰焊后會(huì)沾錫短路）MA孔洞錫墊破孔孔破裂超過孔壁面積10%或超過三個(gè)MA孔漏鉆漏鉆孔MA孔偏定位孔偏離中心0.06mmMA插件孔或Via孔偏離中心，但未破孔MI塞孔零件孔內(nèi)殘留錫渣，孔塞被綠油、白漆等存

5、留覆蓋或阻塞MA氧化孔洞、焊墊或錫墊氧化、變黑MA變形孔墊變形，但不影響零件組立MI積錫焊墊積錫，呈半球狀或焊墊留殘銅MA文字文字印偏文字符號(hào)印刷偏移，印在PAD上，位置印錫或漏印字體符號(hào)、圖形移位易產(chǎn)生誤判MA文字不清所有文字、符號(hào)、圖形必須清晰可辨認(rèn)，不得有粗細(xì)不均，雙重影或斷線情形（不可辨認(rèn)）MA文字錯(cuò)誤文字顏色錯(cuò)誤，清洗后脫落MA項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢 驗(yàn) 規(guī) 格 說 明等級(jí)缺陷綠油干膜綠油起泡綠油在非線路區(qū)出氣泡且點(diǎn)數(shù)不超過2處面積不大于2mm2MI綠油不均勻印刷不良造成表面皺紋或表面白霧而影響外觀MA皺紋如在零件面不被零件覆蓋或在焊錫面，其長(zhǎng)度不超過30mm，每面最多三條MI綠油分布有明顯

6、的不均勻現(xiàn)象MA補(bǔ)油綠油修補(bǔ)應(yīng)均勻平坦并與板面同色,單點(diǎn)面積不超過33mm2且每面補(bǔ)油最多只能有3個(gè), 但如果補(bǔ)油點(diǎn)位于元件(非BGA和顯存）下且在裝配后被完全遮蓋可不記入數(shù)量，線路上補(bǔ)油長(zhǎng)度不可超過5 mm.MI綠油刮傷PCB內(nèi)層或外層輕微刮傷，長(zhǎng)度不超過20mm，每面最多2條以不露銅為原則MI綠油脫落綠油脫落MA綠油起泡導(dǎo)通孔綠油塞孔不良、起泡，且點(diǎn)數(shù)超過3點(diǎn)MA綠油溢出綠油侵犯到焊盤或金手指上MA綠油蓋偏綠油蓋偏導(dǎo)致線路露銅，尤其是BGA焊盤和上錫面必須注意MA綠油局部變色面積超過22mm2，30cm目視明顯MA金手指金手指金手指有感劃傷，無感劃傷超過5根金手指MA金手指因聯(lián)體用刀片削開

7、而損傷，長(zhǎng)度不超過金手指長(zhǎng)的1/5，寬度不超過單根金手指寬的1/5且不在重要區(qū)域MI金手指缺口超過單根金手指寬的1/5MI金手指聯(lián)體相鄰兩金手指短路相連MA金手指脫金鍍金層脫落露銅MA金手指氧化金手指氧化、表面發(fā)灰MA金手指沾錫金手指沾錫長(zhǎng)度小于0.3mmMI金手指沾錫金手指沾錫長(zhǎng)度超過0.3mmMA金手指沾錫位置在接觸前端的4/5MA腐蝕不良金手指間存有余銅，超過金手指間隙1/2MA項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目檢 驗(yàn) 規(guī) 格 說 明等級(jí)缺陷金手指短缺金手指長(zhǎng)度小于6mmMA金手指翹皮金手指因碰撞受損導(dǎo)致與板材分離或翹起MA金手指金手指凹點(diǎn)金手指有凹點(diǎn)、針孔，點(diǎn)數(shù)大于3點(diǎn)（不含3點(diǎn)）大于0.15mmMA金手指

8、凹點(diǎn)金手指有凹點(diǎn)、針孔，點(diǎn)數(shù)大于3點(diǎn)（不超過3點(diǎn)）小于0.15mm且不在重要區(qū)域MI金手指鍍金修復(fù)金手指鍍金修復(fù)不超過3條，顏色差異在30cm目視不明顯MIMark點(diǎn)光點(diǎn)不可覆蓋防焊綠漆或文字油墨MA光點(diǎn)破損缺口之面積不可超過總面積的50%MA光點(diǎn)周圍之圓形空白區(qū)域，不可存在蝕刻殘銅防焊綠漆及文字油墨MA光點(diǎn)表面無論是噴錫或鎳銅面，均不可有生銹影響對(duì)位之狀況發(fā)生MA備注金手指的重要區(qū)域定義：1. PCI、PCI-E型金手指中間 2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5為重要區(qū)域 指中間3/5為重要區(qū)域。6.3.4 尺寸測(cè)量用卡尺、千分尺、目鏡、投影儀等工具檢驗(yàn)PCB板的主要尺寸是否符合要求，每

9、批量來料最少檢驗(yàn)5PCS，加嚴(yán)時(shí)按10 PCS /批，AC0、RE1，數(shù)據(jù)記錄于數(shù)據(jù)測(cè)量記錄表。圖號(hào)位置檢驗(yàn)項(xiàng)目（重點(diǎn)）規(guī)格要求(供參考)備 注圖1倒角高度PCI:1.62.0AGP:0.801.20 PCIE:1.051.55圖1倒角角度PCI:70+3/-5AGP: 702PCIE: 705圖1金手指區(qū)厚度PCI:1.501.75（共4個(gè)值）AGP:1.441.75（共4個(gè)值）PCIE:1.44-1.70（共4個(gè)值） 圖3,圖5,圖7中標(biāo) 圖1倒角底邊寬度PCI:0.000.38AGP:0.50.9PCIE:01.137圖2V-CUT保留厚度0.600.10BF開頭的Modem卡除外圖2V

10、-CUT角度305（不作測(cè)量）PCI/AGP/PCIE無金手指板圖4金手指寬度1.020.05PCI圖4相鄰兩金手指之中心距1.270.05PCI圖3（前、后）開槽寬度1.8540.05（共2個(gè)值）PCI圖3前、后開槽到相鄰金手指之中心距（正反兩面）1.910.127（共8個(gè)值）PCI圖3后開槽中心到缺口邊63.710.127PCI圖3前后開槽之中心距48.270.127PCI圖6（寬）金手指寬度1.090.05AGP圖6相鄰兩金手指之中心距1.000.05AGP圖5（前、中）開槽寬度1.880.05（共2個(gè)值）AGP圖5前、中開槽到相鄰金手指之中心距（正反兩面）2.500.127（共8個(gè)值）

11、AGP圖5（后）開槽寬度3.400.05AGP圖5后開槽邊到相鄰金手指中心距（正反兩面）1.500.127（共2個(gè)值）AGP圖8（寬）金手指寬度0.70.05PCI-E圖8相鄰兩金手指之中心距1.000.05PCI-E圖7開槽寬度（前）3.650.13PCI-E圖7開槽寬度（中）1.900.05PCI-E圖7中后開槽中心距73.530.127PCI-E圖7前槽邊到相鄰金手指的中心距（正反兩面）0.650.13（共2個(gè)值）PCI-E圖7中槽到相鄰金手指的中心距（正反兩面）1.500.127（共4個(gè)值）PCI-E圖7開槽寬度（后）2.750.13PCI-E圖7后開槽中心到距卡勾距14.070.12

12、7PCI-E*1、未注單位為：mm；*2、規(guī)格要求與PCB尺寸規(guī)范或承認(rèn)書有沖突時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)值以承認(rèn)書為準(zhǔn)，誤差值以PCB尺寸規(guī)范為準(zhǔn)。附圖： 4 圖15430圖2121210987PCI6511圖33圖44圖58761151112AGP131210965圖6 圖7圖86.3.5膠紙測(cè)試 抽樣數(shù)量：每批抽樣5PCS。 適用于首樣時(shí)檢驗(yàn) 方法：以3m標(biāo)準(zhǔn)膠帶橫貼于阻焊膜和金手指上，壓緊，停留約10秒，然后垂直拉起，膠帶上不應(yīng)有阻焊和絲印碎片和金手指金成份。6.4打叉板出貨要求： 3片打叉板不接收。 打叉板出貨每月不多于兩次。 不同D/C的打叉板必須分開真空包裝，不同類型的打叉板不允許包裝在同一箱內(nèi)。單類型的打叉板每次不少于一個(gè)最小包裝數(shù)。6.5 IQC檢驗(yàn)員按照檢驗(yàn)項(xiàng)目逐項(xiàng)檢查，并