FPC工藝生產必備

1、FPC工藝生產必備來源：力思 作者：Jenny 日期：09-03-12 熱度：141  第一章 工藝審查和準備第一節(jié) 工藝審查工藝審查是針對設計所提供的原始資料，根據有關的"設計規(guī)范"及有關標準，結合生產實際，對設計部位所提供的制造印制電路板有關設計資料進行工藝性審查。工藝審查的要點有以下幾個方面：1. 設計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術標準等）；2. 調出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關的設計資料等；3. 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。第二節(jié) 工藝準備工藝準備是在根據設計的有關技術資

2、料的基礎上，進行生產前的工藝準備。工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內容應括以下幾個方面：1. 在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行；2. 在首道工序中，應注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志；3. 在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4. 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術要求及背光檢測或測定；5. 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6. 在圖形轉移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光；7. 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；8. 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部

3、位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9. 進行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時，要注明鍍層厚度；10. 蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；11. 在進行多層板生產過程中，要注意內層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉入下道工序；12. 在進行層壓時，應注明工藝條件；13. 有插頭鍍金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位；14. 如進行熱風整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應注意的事項；15. 成型時，要注明工藝要求和尺寸要求；16. 在關鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術要求。第二章 原圖審查、修改與光繪第一節(jié) 原圖審查和修改原圖是指設計通過電路輔

4、助設計系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設計數(shù)據和圖形制造成所需要的印制電路板產品。要達到設計所要求的技術指標,必須按照"印制電路板設計規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進行工藝性審查。（一） 審查的項目1，導線寬度與間距；導線的公差范圍；2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；3，焊盤尺寸與導線連接處的狀態(tài)；4，導線的走向是否合理；5，基板的厚度（如是多層板還要審查內層基板的厚度等）；6， 設計所提技術可行性、可制造性、可測試性等。（二）修改項目1，基準設置是否正確；2，導通孔的公差設置時，根據生產需要需要增加0.10毫米；3，將接地區(qū)的銅箔的實心面應改成交叉網狀

5、；4，為確保導線精度，將原有導線寬度根據蝕到比增加（對負相圖形而言）或縮小（對正相圖形而言）；5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)；6，有阻抗特性要求的導線應注明；7，盡量減少不必要的圓角、倒角；8，特別要注意機械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應有相同一致的參考基準；9，為減低成本、提高生產效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；10，在布線面積允許的情況下，盡量設計較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；12，為確保阻焊層質量，在制作阻焊圖時，設計比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。第二節(jié) 光繪工藝原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉移的底片。該工序是制造印制電路板

6、關鍵技術之一必須嚴格的控制片基質量，使其成為可靠的光具，才能準確的完成圖形轉移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中有激光光繪機來完成此項作業(yè)。（一） 審查項目1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當；4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-27°C、相對濕度為40-70RH;對于精度要求高的底片,作業(yè)環(huán)境濕度為55-60RH.（二）底片應達到的質量標準1，經光繪的底片是否符合原圖技術要求；2，制作的電路圖形應準確、無失真現(xiàn)象；3，黑白強度比大即黑白反差大；4，導

7、線齊整、無變形；5，經過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；6，導線及其它部位的黑度均勻一致；7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；8，透明部位無黑點及其它多余物；第三章 基材的準備第一節(jié) 基材的選擇基材的選擇就是根據工藝所提供的相關資料，對庫存材料進行檢查和驗收，并符合質量標準及設計要求。在這方面要做好下列工作：1，基材的牌號、批次要搞清；2，基材的厚度要準確無誤；3，基材的銅箔表面無劃傷、壓痕或其它多余物；4，特別是制作多層板時，內外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；5，對所采用的基材要編號。第二節(jié) 下料注意事項1，基材下料時首先要看工藝文件；2，采用拼版時，基材的備料首

8、先要計算準確，使整板損失最??；3，下料時要按基材的纖維方向剪切4，下料時要墊紙以免損壞基材表面；5，下料的基材要打號；6，在進行多品種生產時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混料及混放。第四章 數(shù)控鉆孔第一節(jié) 編程根據CAD/CAM系統(tǒng)所提供的設計資料（包括鉆孔圖、蘭圖或鉆孔底片等），進行編程。要達到準確無誤的進行編程，必須做到以下幾方面的工作：1，編程程序通常在實際生產中采用兩種工藝方法，原則應根據設備性能要求而定；2，采用設計部門提供的軟盤進行自動編程，但首先要確定原點位置（特別在多層板鉆孔）；3，采用鉆孔底片或電路圖形底片進行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進行合并同類項

9、，確保換一次鉆頭鉆完孔；4，編程時要注意放大部位孔與實物孔對準位置（特別是手工編程時）；5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機床的平臺上并覆平整；6，編程完工后，必須制作樣板并與底片對準，在透圖臺上進行檢查。第二節(jié) 數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據計算機所提供的數(shù)據按照人為規(guī)定進行鉆孔。在進行鉆孔時，必須嚴格地按照工藝要求進行。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。（一）準備作業(yè)1，根據基板的厚度進行疊層（通常采用1.6毫米厚基板）疊層數(shù)為三塊；2，按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進行放置，并固定在機床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固

10、定，以免移動。3，按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔；4，在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據、避免搞錯；5，對所鉆孔徑大小、數(shù)量應做到心里有數(shù)；6，確定工藝參數(shù)如：轉速、進刀量、切削速度等；7，在進行鉆孔前，應將機床進行運轉一段時間，再進行正式鉆孔作業(yè)。（二）檢查項目要確保后續(xù)工序的產品質量，就必須將鉆好孔的基板進行檢查，其中項目有以下：1，毛刺、測試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等；2，孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進行檢查；3，最好采用膠片進行驗證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷；4，根據印制電路板的精度要求，進行X-RAY檢查以便觀察孔位對準度，即外層與內層孔（特別對多層板

11、的鉆孔）是否對準；5，采用檢孔鏡對孔內狀態(tài)進行抽查；6，對基板表面進行檢查；7，通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。8，檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查，這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準。第五章 孔金屬化工藝孔金屬化工藝過程是印制電路板制造中最關鍵的一個工序。為此，就必須對基板的銅表面與孔內表面狀態(tài)進行認真的檢查。（一）檢查項目1，表面狀態(tài)是否良好。無劃傷、無壓痕、無針孔、無油污等；2，檢查孔內表面狀態(tài)應保持

12、均勻呈微粗糙，無毛刺、無螺旋裝、無切屑留物等；3，沉銅液的化學分析，確定補加量；4，將化學沉銅液進行循環(huán)處理，保持溶液的化學成份的均勻性；5，隨時監(jiān)測溶液內溫度，保持在工藝范圍以內變化。（二）孔金屬化質量控制1，沉銅液的質量和工藝參數(shù)的確定及控制范圍并做好記錄；2，孔化前的前處理溶液的監(jiān)控及處理質量狀態(tài)分析；3，確保沉銅的高質量，應建議采用攪拌（振動）加循環(huán)過濾工藝方法；4，嚴格控制化學沉銅過程工藝參數(shù)的監(jiān)控（包括PH、溫度、時間、溶液主要成份）；5，采用背光試驗工藝方法檢查，參考透光程度圖像（分為10級），來判定沉銅效果和沉銅層質量；6.經加厚鍍銅后，應按工藝要求作金相剖切試驗。第三節(jié) 孔金

13、屬化金屬化工藝是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜30°角，并且基板之間要有一定的距離。2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，最好采用水套式冷卻裝置系統(tǒng)；4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份采用熱風吹干。第六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。（一） 檢查項目1， 檢查孔金屬化內壁鍍層

14、是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規(guī)定范圍以內；4， 核對鍍覆面積計算數(shù)值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數(shù)值或比，最后確定電流數(shù)值；5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數(shù)；6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態(tài)，應處在完好；7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；8，確定裝掛部位和夾具的準備。（二） 鍍層質量控制1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；2，

15、在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布均勻性；4，確?？變儒儗拥木鶆蛐院湾儗雍穸鹊囊恢滦?，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；5，經常監(jiān)控電鍍過程中電流的變化，確保電流數(shù)值的可靠性和穩(wěn)定性；6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。第二節(jié) 鍍錫鉛合金工藝圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由于后續(xù)的蝕刻工藝，對電路圖形的準確性和完整性起到很重要的作用。為確保錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：1，嚴格控制溶液成份，特

16、別是添加劑的含量和錫鉛比例；2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內的氣泡很快的溢出，確?？變儒儗泳鶆?；3， 采用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；4， 鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內鍍層狀態(tài)；5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業(yè)需要按輸入總電流的相反方向掛板。第七章 錫鉛合金鍍層的退除如采用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。（一） 檢查項目1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現(xiàn)金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；3

17、， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現(xiàn)金屬光澤；（二） 退除質量的控制1，嚴格按照工藝規(guī)定的工藝參數(shù)實行監(jiān)控；2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除后，必須進行徹底使用溫水清洗，以避免發(fā)生翹曲變形；5， 加工過程中必須進行認真的檢查。第三節(jié) 退除工藝對采用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優(yōu)劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規(guī)定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面的工作：1， 按照工藝規(guī)定調配退除液，并進行分析；2， 這確保安全作業(yè)，必須采用水套加溫，

18、特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩(wěn)定性；3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數(shù)量進行補充；4， 在抽風的部位進行退除處理；5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。第八章 熱風整平工藝第一節(jié) 工藝準備和處理熱風整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠的焊接性能。（一） 檢查項目1， 檢查阻焊膜質量，確?？變扰c表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很小部分；3，確定熱風整平工藝參數(shù)并進行調整；4，檢查處理溶液的是否符合工藝標準，成份不足時應立即進行分析調整；5，檢

19、查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質量；6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規(guī)定的范圍以內；（二） 熱風整平焊料層質量控制1，嚴格控制熱風整平工藝參數(shù)，確保工藝參數(shù)的在整個處理過程的穩(wěn)定性；2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；3，根據印制電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；4，在涂覆助焊劑時，整個基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現(xiàn)象；5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。第二節(jié) 熱風整平工藝熱風整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中

20、，需做好以下幾個方面的工作：1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，并保證孔內無水份；2，涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內；3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態(tài)；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。第九章 加厚鍍銅第一節(jié) 鍍前準備和電鍍處理加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。（一） 檢查項目1，主要檢查孔

21、金屬化質量狀態(tài)，應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物；3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；5，鍍覆面積、工藝參數(shù)要明確、保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性；6，導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現(xiàn)激活狀態(tài)；7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態(tài)；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗情況；8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。（二） 加厚鍍銅質量的控制1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數(shù)值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數(shù)穩(wěn)定性；2，在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態(tài)；3，確定總電流流