X光機(jī)檢測(cè)BGA_焊球虛焊情況分析

1、BGA BGA 焊球虛焊檢測(cè)情況分析焊球虛焊檢測(cè)情況分析View X X-rayX光機(jī)光機(jī)一一 焊焊接品接品質(zhì)優(yōu)質(zhì)優(yōu)良的良的BGABGA焊焊球（球（圖圖一）一）可看到“Dark Ring” 焊錫膏有良好“wetting”說說明：明：焊錫膏完全熔融并且完全wetting（潤(rùn)濕）電路板，形成“Dark Ring”效果。二二 焊焊接品接品質(zhì)質(zhì)一般的一般的BGABGA焊焊球（球（圖圖二）二）看不到“Dark Ring” 焊錫膏沒有“wetting”說說明：明：焊球大小正常，說明焊錫膏完全熔融，但看不到“Dark Ring”，說明焊錫膏沒有wetting（潤(rùn)濕）電路板，所以沒有形成“Dark Ring”

2、效果。三三 焊焊接品接品質(zhì)質(zhì)不佳的不佳的BGABGA焊焊球球A 焊球明顯偏小焊球明顯偏小，四周發(fā)虛 OPEN三三 焊焊接品接品質(zhì)質(zhì)不佳的不佳的BGABGA焊焊球球B 焊球明顯偏大，且看不到“Dark Ring” 焊球明顯偏大 OPEN一一 優(yōu)優(yōu)良良焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量BGABGA的判定方法的判定方法 圖一圖二圖一：運(yùn)用VIEWX的2D檢測(cè)，可以明顯看到BGA焊球中間有一圈顏色較深的“Dark Ring”；表明此BGA焊球的焊接質(zhì)量非常好。注：圖一的“Dark Ring”，即圖二黃色虛線與紅色虛線二者之間的區(qū)域圖二：黃色虛線與紅色虛線之間形成的“Dark Ring”區(qū)域，是焊錫膏完全熔融后，BGA焊

3、球與PCB的焊盤焊接良好，且焊錫膏對(duì)PCB焊盤有良好的“wetting”即潤(rùn)濕效果，而形成的圖形效果。二二 “ “Dark Ring”Dark Ring”的形成原理的形成原理 1 1，不同材料，不同材料對(duì)對(duì)x x射射線線的不透明系的不透明系數(shù)數(shù)：X 射線由一個(gè)微焦點(diǎn) X 射線管產(chǎn)生，穿過管殼內(nèi)的一個(gè)鈹窗，并投射到試驗(yàn)樣品上。樣品對(duì) X 射線的吸收率或透射率取決于樣品所包含材料的成分與比率。穿過樣品的 X 射線轟擊到 X 射線敏感板上的磷涂層，并激發(fā)出光子，這些光子隨后被攝像機(jī)探測(cè)到，然后對(duì)該信號(hào)進(jìn)行處理放大，由計(jì)算機(jī)進(jìn)一步分析或觀察。不同的樣品材料對(duì) X 射線具有不同的不透明系數(shù)見表1. 處理

4、后的灰度圖像顯示了被檢查的物體密度或材料厚度的差異。表1不同材料對(duì)X射線的不透明度系數(shù)材料用途X射線不透明度系數(shù)塑料包裝極小金芯片引線鍵合非常高鉛焊料高鋁芯片引線鍵合，散熱片極小錫焊料高銅PCB印制線中等環(huán)氧樹脂PCB基板極小硅半導(dǎo)體芯片極小2 2，剖面，剖面圖說圖說明明“ “Dark Ring”Dark Ring”的形成的形成原理原理區(qū)域A區(qū)B區(qū)相同材質(zhì)芯片芯片BGA本體BGA本體PCB板PCB板不同材質(zhì)對(duì)比焊錫膏BGA焊盤焊錫膏PCB焊盤（圖三）圖三通過對(duì)比A、B區(qū)域所各自包含的材質(zhì)，可以看出不同材質(zhì)對(duì)比中，A區(qū)域的材質(zhì)為焊錫膏，B區(qū)域的材質(zhì)為BGA和PCB的焊盤（銅箔），根據(jù)表1得知：焊

5、錫膏對(duì)X射線的不透明系數(shù)大于銅的不透明系數(shù)，從而A區(qū)域?qū)射線的不透明系數(shù)總和大于B區(qū)域的不透明系數(shù)總和。 當(dāng)X射線同時(shí)等量進(jìn)入A、B區(qū)域后，擊穿A區(qū)域的X射線數(shù)量將少于擊穿B區(qū)域的X射線數(shù)量。信號(hào)接受器因接收不等量的光電子信號(hào)，故而會(huì)在A、B區(qū)域的投影區(qū)產(chǎn)生不同明暗對(duì)比度的圖像效果。這就是良好焊接的BGA焊球會(huì)產(chǎn)生如圖一所示的“Dark Ring”效果。（圖四） 材質(zhì)對(duì)比表 2 2，剖面，剖面圖說圖說明明“ “Dark Ring”Dark Ring”的形成的形成原理原理（圖四）X射線同時(shí)等量進(jìn)入A、B區(qū)域擊穿A區(qū)域的X射線數(shù)量少于擊穿B區(qū)域的X射線數(shù)量A區(qū)材質(zhì)透明系數(shù)B區(qū)材質(zhì)透明系數(shù)芯片中等

6、芯片中等BGA本體高BGA本體高PCB板底PCB板底焊錫膏高BGA焊盤中等焊錫膏高PCB焊盤中等透明系數(shù)對(duì)比表三、三、BGABGA虛焊虛焊在在2D2D檢測(cè)檢測(cè)下的表下的表現(xiàn)現(xiàn)形式形式A 焊球明顯偏?。▓D三）圖三 OPEN造成原因：造成原因：一、印刷問題：1、鋼網(wǎng)的孔堵塞，焊錫膏沒刷上；2、鋼網(wǎng)印刷過程中升起速度太慢，導(dǎo)致焊錫又被鋼網(wǎng)帶走，PAD上焊錫量不足。二、回流焊問題：1、焊球的焊料流到附近的通孔，也會(huì)造成焊錫量不足。2、回流溫度曲線不對(duì)：焊錫膏質(zhì)量問題貼片精確度和壓力不夠三、三、BGABGA虛焊虛焊在在2D2D檢測(cè)檢測(cè)下的表下的表現(xiàn)現(xiàn)形式形式焊球明顯偏大，且看不到“Dark Ring”（

7、圖四）造成原因：造成原因：PCB焊盤銅箔噴錫的表面氧化層太厚，對(duì)焊錫膏產(chǎn)生拒焊，盡管焊錫膏已完全熔融，但焊錫膏無法潤(rùn)濕PCB的焊盤，導(dǎo)致PCB焊盤上的焊膏與BGA焊球熔融為一體，造成BGA焊球球體變大的現(xiàn)象。圖四 OPEN三、三、總結(jié)總結(jié)BGA焊球的虛焊現(xiàn)象，在焊球底部與焊盤之間是非常細(xì)微的，所以對(duì)比度變化很細(xì)微。目前市場(chǎng)上亦有運(yùn)用3D 技術(shù)的X-RAY，意圖是對(duì)焊球的虛焊進(jìn)行直接目視觀察。其工作原理為：將探測(cè)器傾斜后圍繞BGA焊球進(jìn)行360度旋轉(zhuǎn)，以創(chuàng)造直接目視觀察焊球底部與焊盤之間的焊接狀況的機(jī)會(huì)。而由于現(xiàn)代BGA封裝技術(shù)，對(duì)高I/O數(shù)的不斷要求和發(fā)展，也要求BGA焊球之間的間距向更小間距發(fā)展。采用3D技術(shù)的檢測(cè)設(shè)備，當(dāng)其探測(cè)器在傾斜到一定角度時(shí)，焊球與焊球之間因互相遮擋，對(duì)BGA內(nèi)部的焊球底部，因“視線遮擋”已經(jīng)無法直接觀測(cè)。而對(duì)BGA外部的焊球來說，也可能存在檢測(cè)限制，即BGA旁邊的其他元器件可能對(duì)BGA焊球底部造成的“視線遮擋”，從而可能對(duì)3D檢測(cè)效果產(chǎn)生不利影響。即便BGA旁邊無其他元器件對(duì)焊球造成遮擋時(shí)，3D檢測(cè)手段亦只能對(duì)BGA焊球的外側(cè)進(jìn)行局部觀察，這仍然是因?yàn)锽GA焊球之間因微小間距而造成的“視線遮擋”。所以3D檢測(cè)虛焊，理論上是以通過直接的目視觀察，以提