HS810TOFD探傷儀說(shuō)明書(shū)

1、 HS810 TOFD檢測(cè)儀簡(jiǎn)介 一、 HS810 TOFD檢測(cè)儀簡(jiǎn)介1.1 HS810功能特點(diǎn)：l 高亮度高分辨力彩色液晶顯示屏。l 內(nèi)置探頭位置編碼器。l USB，LAN，VGA輸出接口。l 大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。l 支持縱波、橫波、導(dǎo)波和表面波等模式。l 具備A掃、B掃、C掃、CB掃、P掃和TOFD成像。l 單次掃查能記錄長(zhǎng)達(dá)20米。l 回放圖像記錄中每點(diǎn)位置的A掃波形。l 強(qiáng)化的對(duì)活動(dòng)或凍結(jié)的A掃波形信號(hào)評(píng)估軟件。l 缺陷尺寸和模式分析。l GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、NEN 1822、DNV、API、RBI

2、M等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的技術(shù)要求l 可根據(jù)用戶(hù)要求增減TOFD配置，最多可配置10個(gè)通道8個(gè)探頭同時(shí)掃查和記錄200mm厚度工件。l 配置便于使用的手動(dòng)、自動(dòng)掃查器。l 配置TOFD探頭和PE探頭、導(dǎo)波探頭。1.2 HS810便攜式TOFD雙通道超聲波檢測(cè)儀主要技術(shù)性能指標(biāo)獨(dú)立工作通道數(shù)2、4、6、10最多連接探頭10脈沖類(lèi)型負(fù)方波脈沖脈沖前沿15 ns 脈沖寬度50 ns-1000ns連續(xù)可調(diào)。工作方式最多10個(gè)通道（3對(duì)TOFD探頭、4路PE）阻抗匹配25 /500掃描范圍零界面入射1400mm鋼縱波采樣頻率/位數(shù)125MHZ/12bits重復(fù)頻率：25-800Hz。實(shí)時(shí)平均1-8檢波方式

3、：數(shù)字檢波衰減器精度：36dB(5P14)靈敏度余量：60dB(深200mm2平底孔)波形顯示方式射頻波，檢波 (全波、負(fù)或正半波),信號(hào)頻譜(FFT)。成像模式：根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器設(shè)置顯示B掃、C掃、CB掃、D掃、P掃。直線(xiàn)掃查長(zhǎng)度5020000 mm自動(dòng)滾屏記錄方法完全原始數(shù)據(jù)記錄離線(xiàn)圖象分析： 恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形。 缺陷尺寸和輪廓。 厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析。 記錄轉(zhuǎn)換到ASCII/MS Word/MS Excel格式報(bào)告。 數(shù)據(jù)報(bào)告：直接打印校驗(yàn)表、A掃、頻譜圖、B掃圖像、C掃圖像、CB圖像、TOFD圖像、D掃圖像、P掃圖像。內(nèi)存：1 G閃存- Quasi HDD

4、：4 G輸出：LAN, USB2.0, VGA 顯屏：6.5 高亮真彩色高分辨率 (32 bit) SVGA 640480 像素 13398 mm，日光可讀 LCD；最大 A掃尺寸 13092 mm控制：前板密封鍵盤(pán)，鼠標(biāo)，飛梭。兼容外部設(shè)備：USB鍵盤(pán)和鼠標(biāo)，USB閃存卡，通過(guò)USB或LAN打印，通過(guò)USB或LAN連接PC，SVGA外接顯示器。 操作系統(tǒng)：儀器在WinCE環(huán)境下工作。全兼容在Windows 98SE, Windows 2000, Windows XP，Vista,Win7下工作的外接計(jì)算機(jī)，外接計(jì)算機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)或USB連接進(jìn)行離線(xiàn)數(shù)據(jù)分析和報(bào)告。環(huán)境溫度：(-10-40)C（參

5、考值）相對(duì)濕度：（20-95）%RH包裝：進(jìn)口高強(qiáng)度硬塑箱。尺寸：24016080 mm含電池重量：2.4kg含電池1.3 儀器主要部件名稱(chēng) 本儀器主要部件名稱(chēng)如圖1-1所示。 320256像素的高分辨率顯示器 電源指示燈、報(bào)警指示燈 觸摸鍵盤(pán) 充電插座 護(hù)手帶 打印機(jī)及VGA通訊接口 C9插座 （發(fā)射） C9插座 （接收） USB通訊接口 掃查架連接口1.4 鍵盤(pán)簡(jiǎn)介鍵盤(pán)是完成人機(jī)對(duì)話(huà)的媒介。本機(jī)鍵盤(pán)設(shè)有17個(gè)控制鍵和一個(gè)飛梭旋鈕探傷儀根據(jù)不同的狀態(tài)自動(dòng)識(shí)別各鍵的不同含意，執(zhí)行操作人員的指令。下面是各鍵的具體功能簡(jiǎn)介。 電源開(kāi)/關(guān)鍵多通道探傷中各個(gè)通道之間的選擇和切換返回上一級(jí)菜單或退出正在

6、運(yùn)行的功能對(duì)應(yīng)儀器中的1號(hào)菜單數(shù)字輸入時(shí)的數(shù)字“1”切換數(shù)字輸入時(shí)的光標(biāo)聚點(diǎn)及分析線(xiàn)之間的切換對(duì)應(yīng)儀器中的2號(hào)菜單數(shù)字輸入時(shí)的數(shù)字“2”調(diào)用工藝文件和參數(shù)文件對(duì)應(yīng)儀器中的3號(hào)菜單數(shù)字輸入時(shí)的數(shù)字“3”保存工藝文件和參數(shù)文件到儀器存貯器對(duì)應(yīng)儀器中的4號(hào)菜單數(shù)字輸入時(shí)的數(shù)字“4”打印缺陷圖譜或探傷報(bào)告對(duì)應(yīng)儀器中的5號(hào)菜單數(shù)字輸入時(shí)的數(shù)字“5”凍結(jié)屏幕上的波形數(shù)碼飛梭旋鈕，用于調(diào)節(jié)參數(shù)和數(shù)字輸入與上下左右方向鍵相同。確認(rèn)數(shù)字的輸入子功能菜單/操作功能鍵用于調(diào)節(jié)參數(shù)和數(shù)字輸入和移動(dòng)分析線(xiàn)光標(biāo)1.5 功能介紹儀器的功能及其邏輯關(guān)系5.1 通道設(shè)置： 基本參數(shù)：調(diào)節(jié)時(shí)間窗口（掃查范圍）、探傷靈敏度。 發(fā)射

7、與接收：調(diào)節(jié)儀器發(fā)射與接收電路，優(yōu)化波形與掃查結(jié)果 探頭設(shè)置：校驗(yàn)探頭參數(shù)（延遲與角度），調(diào)節(jié)校準(zhǔn)分析線(xiàn)與掃查基準(zhǔn)。 閘門(mén)、曲線(xiàn)：使用TOFD儀器作為常規(guī)脈沖反射法檢測(cè)儀使用功能。 返回：保存并退出當(dāng)前狀態(tài)，返回到上一級(jí)菜單。1.52編碼器校準(zhǔn) 開(kāi)始、結(jié)束、校準(zhǔn)：用于校準(zhǔn)編碼器步進(jìn)值。 初始化編碼器：對(duì)編碼器進(jìn)行復(fù)位。 檢查編碼器、飛梭旋鈕和電池的運(yùn)行狀態(tài) 選擇編碼器A或B1.53自動(dòng)檢測(cè): 通道模式：查看當(dāng)前工作的通道模式 記錄模式：選擇編碼器記錄方式及編碼器步進(jìn)值或計(jì)時(shí)器記錄方式 掃查方向：選擇向前推進(jìn)掃查器掃查或向后拉動(dòng)掃查器掃查。 保存方式：選擇手動(dòng)控制掃查開(kāi)始與結(jié)束或推行一定掃查距離

8、自動(dòng)存貯數(shù)據(jù)1.54數(shù)據(jù)分析: 圖像：顯示當(dāng)前讀出的掃查圖譜進(jìn)行圖像處理或進(jìn)行A掃波形的連續(xù)回放 缺陷：對(duì)掃查圖譜中的缺陷進(jìn)行標(biāo)記、分析 輸出：將存儲(chǔ)的掃查圖譜及數(shù)據(jù)傳送到U盤(pán)或通過(guò)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)，刪除文件。 設(shè)置：分析線(xiàn)及擬合曲線(xiàn)的設(shè)置1.55 PCS輔助計(jì)算：平板或管道探傷時(shí)的PCS自動(dòng)計(jì)算33 武漢中科創(chuàng)新技術(shù)股份有限公司 儀器的充電 安全使用及保養(yǎng)維護(hù) 二、HS810型數(shù)字式超聲波探傷儀的基本操作2.1楔塊延時(shí)的校準(zhǔn)由于TOFD探頭采用的是大擴(kuò)散角的寬頻窄脈沖縱波探頭，因此在對(duì)不同工件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)應(yīng)根據(jù)工件（分層）厚度不同，按照標(biāo)準(zhǔn)選擇相應(yīng)角度的楔塊，而聲波在楔塊所傳播所消耗的時(shí)間即楔塊延時(shí)

9、對(duì)于TOFD檢測(cè)中的深度定位有著極大的影響，所以在探傷前需對(duì)其進(jìn)行測(cè)量，其具體方法如下：按鍵兩秒，儀器開(kāi)機(jī)后，等待儀器自檢通過(guò)后，屏幕上出現(xiàn)：按儀器右側(cè)鍵進(jìn)入TOFD軟件，再按鍵進(jìn)入通道設(shè)置。將探頭與所選楔塊連接好，在探頭晶片與楔塊之間用凡士林或黃油進(jìn)行耦合，擰緊探頭，并用探頭線(xiàn)將探頭與儀器或掃查器連接好，將兩只探頭反向?qū)樱缦聢D所示： 按3號(hào)鍵選中平移欄，再按方向鍵，將平移欄的數(shù)值改為0，然后按儀器下方探頭設(shè)置欄對(duì)應(yīng)的鍵，將屏幕右側(cè)變?yōu)樘筋^相關(guān)參數(shù)選項(xiàng)，再按鍵選中零偏欄，用方向鍵將該數(shù)值也置為0。按鍵選中增益欄，并用方向鍵將基數(shù)值調(diào)整到16dB左右。此時(shí)屏幕上最左側(cè)為始脈沖，而始脈沖之后第

10、一個(gè)回即是發(fā)射探頭發(fā)出經(jīng)由楔塊到按收探頭收到的聲波，該波的傳播時(shí)間即為聲波在楔塊中的延遲時(shí)間。按鍵選中測(cè)量線(xiàn)欄，選擇LW或BW線(xiàn)，再按方向鍵移動(dòng)該豎線(xiàn)光標(biāo)，與該波形的第一個(gè)脈沖的半周期波峰對(duì)齊，此時(shí)屏幕下方讀數(shù)區(qū)中對(duì)應(yīng)的TLw或TBw的數(shù)值，即為楔塊延時(shí)，將該值記錄，并按3號(hào)鍵，選中探頭延遲欄，用方向鍵將該值輸入，如下圖所示：2.2 探頭前沿的測(cè)量探頭前沿的測(cè)量方法與普通脈沖反射法不一樣，由于采用的是大擴(kuò)散角探頭因此聲束的指向性不強(qiáng)，最高反射回波不易獲取，因此采用下面的方法來(lái)進(jìn)行前沿的測(cè)定，將探頭放置在平面的工件或試塊上，相對(duì)放置，如下圖：觀察屏幕上的回波，屏幕最左側(cè)為始脈沖，始脈沖后第一個(gè)回

11、波代表探頭在工件上的直通波，移動(dòng)Bw線(xiàn)，對(duì)齊該回波的第一個(gè)周期的正向波峰，讀取該回波的傳播時(shí)間，如下圖所示然后運(yùn)下面的公式計(jì)算出探頭前沿：式中：TBw直通波到達(dá)時(shí)間 為探頭前沿探頭延遲聲波在工件中的傳播速度2.3時(shí)間窗口的調(diào)整2.3.1 PCS的計(jì)算與調(diào)整探頭中心間距即PCS根據(jù)經(jīng)驗(yàn)公式，當(dāng)兩只探頭的中心聲束軸線(xiàn)交匯于工件（分層）厚度的2/3處時(shí)，聲束 覆蓋效果最好，因此計(jì)算PCS時(shí)應(yīng)盡可能的滿(mǎn)足這一要求，其計(jì)算公式為：式中：PCS為探頭中心間距T為工件（分層）厚度為折射角度在主菜單中，按鍵PCS輔助計(jì)算中，按選中分層起點(diǎn)欄，按方向鍵輸入工件（分層）厚度的起點(diǎn)，再按鍵選中分層終點(diǎn)欄，用方向鍵輸

12、入工件（分層）厚度的終點(diǎn);再按鍵選中角度欄，用方向鍵輸入楔塊折射角度，再按鍵，儀器會(huì)自動(dòng)計(jì)算PCS，計(jì)算出PCS后，可按儀器下方應(yīng)用欄對(duì)應(yīng)的鍵，儀器上會(huì)顯示一個(gè)對(duì)話(huà)框“當(dāng)前數(shù)據(jù)已應(yīng)用到TOFD通道”。 將探頭裝在掃查器的探頭支架上，并按照所計(jì)算出的PCS進(jìn)行調(diào)整，如下圖：2.3.2 按回到主菜單，再按鍵進(jìn)入通道設(shè)置界面，儀器已自動(dòng)設(shè)置時(shí)間窗，如果稍有偏差，可按鍵，進(jìn)入平移狀態(tài)，按方向鍵微調(diào)即可，單通道掃查時(shí)，屏幕上至少保證要出現(xiàn)直通波，底波，以及一次變形波如下圖。調(diào)整好的參數(shù)可以存貯為工藝文件，以后若碰到同樣厚度的工件可以直接調(diào)用該工藝文件，而無(wú)需重新調(diào)校。如下圖所示，在調(diào)整完畢后按儀器左側(cè)的

13、鍵，屏幕上會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話(huà)框，按方向鍵選擇輸入文件名后，按鍵，當(dāng)前所有通道設(shè)置將以所命名的文件形式存貯在儀器內(nèi)。調(diào)用工藝文件時(shí)，可進(jìn)入通道設(shè)置狀態(tài)，按儀器左側(cè)鍵，屏幕上會(huì)彈出文件打開(kāi)窗口，在窗口中的文件列表中用方向鍵選中所要打開(kāi)的工藝文件，按鍵，儀器將自動(dòng)載入該文件中的通道設(shè)置參數(shù)。如下圖2.4 編碼器的校準(zhǔn)按返回鍵回到主菜單按鍵進(jìn)入編碼器校準(zhǔn)功能如下圖：將掃查器置于一個(gè)平面上，并用鋼尺量出一段距離做好起點(diǎn)和終點(diǎn)的標(biāo)記，距離不小于100mm,建議300mm以上為佳。將掃查器上的某一固定點(diǎn)置于起點(diǎn)位置，按下屏幕下方開(kāi)始欄對(duì)應(yīng)的鍵，然后推進(jìn)行掃查器直至該固定點(diǎn)到達(dá)終點(diǎn)位置時(shí)停止，并按下屏幕下方結(jié)束對(duì)

14、應(yīng)的鍵，按三次將光標(biāo)焦點(diǎn)置于數(shù)字鍵“1”上，然后按方向鍵，選擇數(shù)字，按鍵，將掃查器行進(jìn)的距離輸入到對(duì)話(huà)框，然后按下校準(zhǔn)欄對(duì)應(yīng)的鍵，儀器將自動(dòng)計(jì)算出編碼器的步進(jìn)，校準(zhǔn)完畢！2.5 自動(dòng)掃查按鍵，回主菜單，再按鍵進(jìn)入自動(dòng)檢測(cè)功能，按數(shù)據(jù)記錄對(duì)應(yīng)的鍵，按鍵選擇掃查方向，按右方向鍵選擇正向或反向，向前推行掃查器如下圖設(shè)置好了按鍵選中數(shù)據(jù)記錄欄，將掃查器置于被測(cè)工件的掃查起點(diǎn)處，按方向鍵或再次按下鍵開(kāi)始記錄，輕輕推動(dòng)掃查器正向或反向行進(jìn)，屏幕上實(shí)時(shí)生成出掃查過(guò)程中的A掃信號(hào)和TOFD圖譜，掃查結(jié)束后停住掃查器，再次按下鍵，儀器會(huì)彈出一個(gè)提示框，如下圖：按鍵，將光標(biāo)焦點(diǎn)置于數(shù)字鍵“1”上，按方向鍵選擇輸入

15、文件名稱(chēng)，輸入完畢后按鍵，儀器將自動(dòng)以用戶(hù)命名的文件來(lái)存貯當(dāng)前掃查結(jié)果，如覺(jué)得無(wú)需存貯或掃查結(jié)果不佳可按鍵放棄存貯。如果是在工件上直接進(jìn)行靈敏度調(diào)整，一般以直通波波幅調(diào)整至滿(mǎn)屏高度的40%80%為檢測(cè)靈敏度，或根據(jù)底波高度調(diào)至80%高度再提高增益2032dB；還可根據(jù)工件部?jī)?nèi)晶粒燥聲來(lái)調(diào)整，將工件內(nèi)部的晶粒燥聲調(diào)整到滿(mǎn)屏的5%高度。掃查時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1） 掌握正確掃查手法及適當(dāng)掃查速度 掃查時(shí)，掃查器對(duì)稱(chēng)置于焊縫兩側(cè)，保證探頭耦合良好，勻速直線(xiàn)推進(jìn)掃查裝置2） 掃查合格TOFD圖像，手動(dòng)保存圖像，并了解文件名的編制方法 信號(hào)丟失小于5% TOFD檢測(cè)顯示中應(yīng)至少包括A掃信號(hào)和TOFD圖像

16、直通波與底波的相位正確2.6 數(shù)據(jù)輸出數(shù)據(jù)存貯完畢后，按鍵回主菜單，按鍵進(jìn)入數(shù)據(jù)分析功能，按屏幕下方輸出對(duì)應(yīng)的鍵，再根據(jù)需要，選擇是將文件輸出至U盤(pán)還是通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸入到計(jì)算存貯器中，例如將儀器內(nèi)的掃查圖譜文件轉(zhuǎn)至U盤(pán)，則按鍵選中輸出文件至U盤(pán)，再按方向鍵儀器會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話(huà)框：如下圖所示對(duì)話(huà)框左側(cè)為儀器內(nèi)現(xiàn)有文件，按方向鍵選擇要轉(zhuǎn)存的文件，然后按鍵將其移至對(duì)話(huà)框右側(cè)的待拷貝區(qū)，或者按鍵將儀器內(nèi)所有文件都移至待拷貝區(qū)，若發(fā)現(xiàn)有誤選中的文件，可按切換鍵將光標(biāo)焦點(diǎn)切換到待拷貝區(qū)，用方向鍵選中誤選文件，再按鍵將其從待拷貝區(qū)中移除，或按鍵將所有待拷貝文件全部移除，選擇完畢后，按確認(rèn)鍵儀器將自動(dòng)把待拷貝區(qū)內(nèi)

17、的文件全部復(fù)至到U盤(pán)上。2.7 數(shù)據(jù)分析在儀器上也可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的分析，在數(shù)據(jù)分析狀態(tài)下，按鍵，在儀器彈出的對(duì)話(huà)框中，按方向鍵選擇選中要分析的圖譜文件，然后按鍵，儀器將打開(kāi)該文件，如下圖： 在圖像區(qū)域內(nèi)有一個(gè)紅色十字光標(biāo)，縱向用于對(duì)缺陷深度（軸）進(jìn)行定位，橫向用于對(duì)缺陷在焊縫長(zhǎng)度方向的距離（軸）光標(biāo)中心有一個(gè)曲線(xiàn)指針，用于缺陷長(zhǎng)度測(cè)量時(shí)擬合缺陷邊緣時(shí)使用。 使用拋物線(xiàn)分析光標(biāo)的原因:如上圖，在探頭移動(dòng)的時(shí)候，其首先是偏擴(kuò)散聲束發(fā)現(xiàn)缺陷，但由于其聲程很長(zhǎng)，聲波到達(dá)接收探頭的時(shí)間比較長(zhǎng)，因A掃的橫坐標(biāo)是時(shí)間軸，所以在A掃顯示上回波會(huì)比較靠后，而主聲束因其聲程較短，所以被接受探頭接受的時(shí)間最早，在A掃

18、上顯示也是最靠近直通波的，也是缺陷最真實(shí)的端點(diǎn)位置，因?yàn)槠錄](méi)有角度的影響，所以此端點(diǎn)應(yīng)該與實(shí)際缺陷位置誤差最小。 同時(shí)我們根據(jù)這種關(guān)系，我們也可以了解到，工件厚度越大時(shí)，我們使用的探頭角度越大，其使用的探頭擴(kuò)散角實(shí)際上也是越大，那么同一大小的缺陷顯示的弧度應(yīng)該是更大。由上圖可知，在TOFD探頭掃查是，首先是偏聲束1發(fā)現(xiàn)缺陷，但由于聲程長(zhǎng)，到達(dá)接收探頭的時(shí)間比較長(zhǎng)，使得其在灰度圖上出現(xiàn)的時(shí)間較晚，在灰度圖上更靠近底面位置。在實(shí)際測(cè)量中，我們采用拋物線(xiàn)光標(biāo)進(jìn)行擬合測(cè)量就能夠得到更加準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。在儀器上，TOFD圖像中缺陷的測(cè)長(zhǎng)、測(cè)高及測(cè)深的方法，首先在數(shù)據(jù)分析狀態(tài)下打開(kāi)文件后，按屏幕下方缺陷對(duì)

19、應(yīng)的鍵，再按鍵標(biāo)記缺陷，儀器上會(huì)彈出測(cè)量對(duì)話(huà)框。 2.7.1 測(cè)長(zhǎng)：用方向鍵移動(dòng)光標(biāo)，選擇測(cè)長(zhǎng)，然后按鍵，首先按鍵選擇分析線(xiàn)，按方向鍵移動(dòng)紅色分析線(xiàn)找到缺陷的起始端點(diǎn)（即曲線(xiàn)指針與缺陷弧邊擬合最佳時(shí)），按鍵，；再移動(dòng)光標(biāo)找到缺陷長(zhǎng)度的終止邊端后，再次按下鍵，長(zhǎng)度測(cè)量完畢，其結(jié)果顯示記錄在儀器內(nèi)。2.7.2 測(cè)高：按鍵，彈出缺陷測(cè)量對(duì)話(huà)框，用方向鍵選擇測(cè)高，按鍵。用方向鍵移動(dòng)十字光標(biāo)，找到缺陷上端點(diǎn)深度位置，（此時(shí)應(yīng)注意上下端點(diǎn)相位關(guān)系，本儀器直通波起始脈沖為正向周期，因此上端點(diǎn)信號(hào)起始脈沖周期因?yàn)樨?fù)向，下端點(diǎn)為正向），按下，再用方向鍵移動(dòng)紅色光標(biāo)，找到下端點(diǎn)信號(hào)位置后，再次按下鍵，測(cè)高完畢，則

20、該結(jié)果被保存儀器內(nèi)。測(cè)高時(shí)應(yīng)注意，測(cè)量缺陷自身高度，應(yīng)選擇上下端點(diǎn)深度差最大的位置進(jìn)行測(cè)量，應(yīng)在同一掃描線(xiàn)上進(jìn)行測(cè)量。如下圖：2.7.3 測(cè)深按鍵，彈出缺陷測(cè)量對(duì)話(huà)框，用方向鍵選擇測(cè)深，按鍵。缺陷深度的測(cè)量是測(cè)量上端點(diǎn)距離直通波最近的一個(gè)點(diǎn)即缺陷深度最淺的位置。該參數(shù)主要描述的是缺陷深度方向的起點(diǎn)。2.7.4 在儀器上，TOFD圖像的基本處理方式：直通波拉直、差分、放大、對(duì)比度等的使用方法及基本原理，以及使用效果2.7.4.1直通波和底波消除，增強(qiáng)近表面的分辨力，減少直通波和底面回波對(duì)判傷的影響，如圖：直通波與底波消除處理 2.7.4.2 對(duì)由于工件的探傷條件的限制而造成的波形扭曲等進(jìn)行修正，

21、提高定量精度，如圖： 波形拉直處理2.7.4.3 對(duì)由于缺陷的形狀而導(dǎo)致端角衍射信號(hào)較弱，對(duì)比度過(guò)低造成判傷困難的圖像進(jìn)行必要的處理，為判傷提供較好的視線(xiàn)，如圖： 圖像對(duì)比度處理2.7.4.4 圖形放大處理，如圖： 2.7.4.5 對(duì)比度處理 三、充電器的使用說(shuō)明 1 HS810充電器概述：使用簡(jiǎn)單，方便，任何場(chǎng)合，接通220V交流電即可使用。充電狀態(tài)燈指示，進(jìn)程一目了然。2 HS810充電器面板說(shuō)明：充電器上方兩個(gè)指示燈：（左紅右綠）紅：亮表示電源接通。 綠：亮表示正在充電。其下方的四個(gè)紅燈是充電過(guò)程的狀態(tài)指示 從左到右順序點(diǎn)亮，表示充電的進(jìn)程。3 HS810充電器指標(biāo)：輸出電壓：13.2V

22、。充電電流：1.5A。4 HS810充電器的充電時(shí)間：由空電池到完全充滿(mǎn)的充電時(shí)間大約為3-5小時(shí)（11A/h的電池）。5 HS810充電器的使用步驟：（一） 關(guān)掉HS810主機(jī)電源。（二） 接入交流電。充電器電源指示燈即亮。（三） 將充電器與HS810主機(jī)充電插頭接好，綠燈亮，同時(shí)有狀態(tài)指示燈亮。6 HS810充電器的使用說(shuō)明：如果在儀器使用過(guò)程中未關(guān)機(jī)的狀態(tài)下接入了充電器并進(jìn)行充電，此時(shí)不會(huì)對(duì)儀器的造成損壞，但是，充電器可能會(huì)對(duì)儀器造成干擾，使儀器有干擾波出現(xiàn)在A掃波中。為避免出現(xiàn)此種情況，建議在充電時(shí)關(guān)掉HS810主機(jī)。如果HS810主機(jī)與充電器未接好或未充滿(mǎn)就將充電器斷開(kāi)，將會(huì)有指示燈

23、警告，即四個(gè)狀態(tài)指示燈同時(shí)閃爍。7 HS810充電器充滿(mǎn)后狀態(tài)： 電池充滿(mǎn)后充電指示燈和狀態(tài)指示燈滅。電源指示燈長(zhǎng)亮。注意事項(xiàng)：（一）：最長(zhǎng)充電時(shí)間不超過(guò)18小時(shí)。以免影響電池壽命。（二）：建議接通充電器前關(guān)閉HS810主機(jī)。（三）：建議充電過(guò)程中不要開(kāi)啟使用探傷儀。（四）：請(qǐng)注意防潮、防油；避免在過(guò)高的溫度中使用。六 儀器的安全使用 保養(yǎng)與維護(hù)6.1 供電方式 本儀器采用直流供電方式。當(dāng)直流電池放電使電壓太低時(shí)，探傷儀會(huì)自動(dòng)斷電，電源指示燈閃爍，且發(fā)出報(bào)警聲響。屏幕上的電池圖標(biāo)閃爍。此時(shí)應(yīng)即時(shí)關(guān)電。卸下電池進(jìn)行充電。充電的操作步驟：（第五章節(jié)充電器使用說(shuō)明）6.2 使用注意事項(xiàng) 拆卸電池時(shí)必須先要關(guān)機(jī)，以免損壞儀器。 關(guān)機(jī)后必須停5秒鐘以上的時(shí)間后，方可再次開(kāi)機(jī)。切忌反復(fù)開(kāi)關(guān)電源開(kāi)關(guān)。 連接通訊電纜和打印機(jī)電纜時(shí)，必須在關(guān)電的狀態(tài)下操作。 應(yīng)避免強(qiáng)力震動(dòng)，