硬件概要設(shè)計(jì)書

1、文檔來(lái)源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持深圳市雙合電氣股份有限公司文檔編號(hào)版本號(hào)密級(jí)文檔編號(hào)Vx.x密級(jí)文檔名稱硬件概要設(shè)計(jì)書日期年一月-日硬件概要設(shè)計(jì)書文檔作者：日期:審 核：日期:批 準(zhǔn)：日期:深圳市雙合電氣股份有限公司文檔歷史發(fā)放及記錄序號(hào)艾更（+/-）說(shuō)明作者版本號(hào)日期批準(zhǔn)1修改文檔中出現(xiàn)的公司名稱熊彬D/12010-03-30文檔來(lái)源為:從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word 版本可編輯.歡迎下載支持文檔簡(jiǎn)要功能及適用范圍1. 文檔的簡(jiǎn)要功能 本文檔的簡(jiǎn)要功能說(shuō)明。即可以設(shè)計(jì)為單 本文檔是針對(duì)硬件系統(tǒng)進(jìn)行概要設(shè)計(jì)，應(yīng)將系統(tǒng)設(shè)計(jì)成可以模塊化的方案。一功能的單板，或單板中的單一功能

2、的模塊。2. 文檔的適用范圍 本文檔適用于哪些人員、哪些項(xiàng)目、哪些領(lǐng)域等。文檔來(lái)源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word版本可編輯.歡迎下載支持目 錄1、 引言錯(cuò)誤!未定義書簽。1.1 背景 錯(cuò)誤!未定義書簽。1.2 產(chǎn)品信息 錯(cuò)誤!未定義書簽。1.3 硬件名稱錯(cuò)誤!未定義書簽。1.4 術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)錯(cuò)誤!未定義書簽。1.5 參考資料錯(cuò)誤！未定義書簽。2、總體設(shè)計(jì) 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.1 需求規(guī)定錯(cuò)誤!未定義書簽。2.2 功能要求 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.3 性能指標(biāo) 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.4 開發(fā)環(huán)境錯(cuò)誤!未定義書簽。2.5 設(shè)計(jì)思想 錯(cuò)誤!未定義書簽。2.6 質(zhì)量目標(biāo) 錯(cuò)誤!未定義書簽。3、硬件模塊劃

3、分 錯(cuò)誤!未定義書簽。1.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖錯(cuò)誤!未定義書簽。1.2 系統(tǒng)邏輯框圖錯(cuò)誤!未定義書簽。1.3 單板及功能錯(cuò)誤!未定義書簽。4、 接口設(shè)計(jì) 錯(cuò)誤!未定義書簽。5、 可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì) 錯(cuò)誤!未定義書簽。6、 電源設(shè)計(jì) 錯(cuò)誤!未定義書簽。7、 工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤！未定義書簽。8、 測(cè)試設(shè)計(jì) 錯(cuò)誤!未定義書簽。9、 系統(tǒng)出錯(cuò)處理 錯(cuò)誤！未定義書簽。10、 系統(tǒng)調(diào)試與測(cè)試方法錯(cuò)誤!未定義書簽。10.1 調(diào)試方法錯(cuò)誤!未定義書簽。10.2 測(cè)試方法錯(cuò)誤!未定義書簽。1、引言1.1 背景簡(jiǎn)要說(shuō)明該產(chǎn)品的市場(chǎng)背景和主要特點(diǎn)。1.2 產(chǎn)品信息產(chǎn)品名稱：產(chǎn)品型號(hào)：1.3 硬件名稱說(shuō)明本文檔

4、對(duì)應(yīng)的硬件的正式名稱和版本號(hào)，或各部分的文件名和版本號(hào)。1.4 術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)對(duì)文中使用的術(shù)語(yǔ)和縮略語(yǔ)進(jìn)行說(shuō)明。縮略語(yǔ)/說(shuō)明文檔來(lái)源為:從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word 版本可編輯.歡迎下載支持1.5 參考資料 編寫本文檔時(shí)引用或參考的文檔資料、有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)等。2、 總體設(shè)計(jì)2.1 需求規(guī)定 說(shuō)明對(duì)本系統(tǒng)的主要的功能性能要求。2.2 功能要求 列出本硬件系統(tǒng)所有的外部功能2.3 性能指標(biāo) 列出本硬件系統(tǒng)所有的總體性能指標(biāo)要求和有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)性文件。2.4 開發(fā)環(huán)境 詳細(xì)說(shuō)明開發(fā)和調(diào)試/測(cè)試該軟件所需的硬件環(huán)境和軟件環(huán)境。2.5 設(shè)計(jì)思想 針對(duì)需求，說(shuō)明硬件的全局設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)方法。文檔來(lái)源為：從網(wǎng)絡(luò)收集整理.w

5、ord版本可編輯.歡迎下載支持2.6 質(zhì)量目標(biāo)從開發(fā)到最終產(chǎn)品化，預(yù)計(jì)的硬件版本數(shù)、BOM版本數(shù)、ECR數(shù)量。硬件版本數(shù)BOM版本數(shù)ECR數(shù)量文檔來(lái)源為:從網(wǎng)絡(luò)收集整理.word 版本可編輯.歡迎下載支持3、 硬件模塊劃分3.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖可到功能模塊級(jí)或單板級(jí)。3.2 系統(tǒng)邏輯框圖 針對(duì)“系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖”中的每個(gè)子系統(tǒng)（功能模塊級(jí)或單板級(jí)）分別提供邏輯框圖和相應(yīng)的文字說(shuō)明。3.3 單板及功能 對(duì)系統(tǒng)中所有單板正式命名，并分別說(shuō)明這些單板對(duì)應(yīng)的功能。4、 接口設(shè)計(jì) 詳細(xì)說(shuō)明該硬件系統(tǒng)的所有外部接口的設(shè)計(jì)要求，包括接口名、接口邏輯位置、接口硬件特性等。 5、 可靠性、安全性、電磁兼容性設(shè)計(jì) 從設(shè)計(jì)的角度考慮系統(tǒng)的可靠性、安全性和電磁兼容性等，這些特性都必須符合相應(yīng)的國(guó)內(nèi)、國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。6、 電源設(shè)計(jì)如果必 詳細(xì)描述系統(tǒng)的供電設(shè)計(jì)思想和具體實(shí)施方法，并列出各電源模塊的要求性能指標(biāo)。要應(yīng)提供系統(tǒng)的電源供電系統(tǒng)圖。7、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的工藝和結(jié)構(gòu)提出設(shè)計(jì)要求。8、 測(cè)試設(shè)計(jì) 從設(shè)計(jì)的角度考慮硬件測(cè)試，其中應(yīng)包括考慮開發(fā)過(guò)程中和生產(chǎn)過(guò)程中的測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試方法。 9 、 系統(tǒng)出錯(cuò)處理 用一覽表的方式說(shuō)明每種可能的出錯(cuò)或故障情況出現(xiàn)時(shí)，系統(tǒng)輸出信息的形式