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1、xxx硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案      2010年11月26日目 錄xxx硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案11產(chǎn)品概述32需求描述（來自于需求規(guī)格書）32.1功能描述32.2性能描述32.3其它需求描述33硬件總體框圖和各功能單元說明33.1硬件總體框圖33.2功能單元133.3功能單元233.4功能單元333.5其它4其它44硬件外部接口描述44.1硬件主要外部接口44.2外部接口144.3外部接口245硬件的軟件需求45.1系統(tǒng)軟件45.2配置軟件45.3應(yīng)用軟件56硬件的產(chǎn)品化56.1可靠性設(shè)計(jì)56.2電源56.3電磁兼容設(shè)計(jì)與安規(guī)設(shè)計(jì)56.4環(huán)境適應(yīng)性與防護(hù)設(shè)計(jì)56.

2、5工藝路線設(shè)計(jì)56.6結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)56.7熱設(shè)計(jì)56.8監(jiān)控設(shè)計(jì)66.9可測(cè)試性與可維護(hù)性設(shè)計(jì)67硬件成本分析68硬件開發(fā)環(huán)境69其它61 產(chǎn)品概述2 需求描述（來自于需求規(guī)格書）2.1 功能描述2.2 性能描述2.3 其它需求描述3 硬件總體框圖和各功能單元說明3.1 硬件總體框圖3.2 功能單元13.3 功能單元23.4 功能單元33.5 其它3.5.1 其它4 硬件外部接口描述4.1 硬件主要外部接口4.2 外部接口14.3 外部接口25 硬件的軟件需求5.1 系統(tǒng)軟件5.2 配置軟件5.3 應(yīng)用軟件6 硬件的產(chǎn)品化6.1 可靠性設(shè)計(jì)6.2 電源6.3 電磁兼容設(shè)計(jì)與安規(guī)設(shè)計(jì)6.4 環(huán)境適應(yīng)性與防護(hù)設(shè)計(jì)6.5 工藝路線設(shè)計(jì)6.6 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)6.7 熱設(shè)計(jì)6.8 監(jiān)控設(shè)計(jì)6.

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