波峰焊過程中十五種常見不良分析概要

1、波峰焊過程中,十五種常見不良分析概要一、焊后 PCB 板面殘留多板子臟：1. FLUX 固含量高，不揮發(fā)物太多。2. 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。3. 走板速度太快（FLUX 未能充分揮發(fā)）。4. 錫爐溫度不夠。5. 錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6. 加了防氧化劑或防氧化油造成的。7. 助焊劑涂布太多。8. PCB 上扦座或開放性元件太多，沒有上預(yù)熱。9. 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。10. PCB 本身有預(yù)涂松香。11. 在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX 潤濕性過強(qiáng)。12. PCB 工藝問題，過孔太少，造成FLUX 揮發(fā)不暢。13. 手浸時(shí) PCB 入錫液角度不對。

2、14 . FLUX 使用過程中，較長時(shí)間未添加稀釋劑、著火:1. 助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。2. 沒有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。3. 風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在 PCB 上涂布不均勻）。4. PCB 上膠條太多，把膠條引燃了。5. PCB 上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。6. 走板速度太快（FLUX 未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX 滴下）或太慢（造成板面熱溫度？太高）。7. 預(yù)熱溫度太高。8. 工藝問題（PCB 板材不好，發(fā)熱管與 PCB 距離太近）。三、 腐蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）1. 銅與 FLUX 起化學(xué)反應(yīng)，形成綠色的銅的化合物。2. 鉛錫與 FLUX 起化學(xué)反應(yīng)，形成黑

3、色的鉛錫的化合物。3. 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX 殘留多，有害物殘留太多）。4 殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo)）5 用了需要清洗的 FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。6 FLUX 活性太強(qiáng)。7 電子元器件與 FLUX 中活性物質(zhì)反應(yīng)。四、 連電，漏電（絕緣性不好）1. FLUX 在板上成離子殘留；或 FLUX 殘留吸水，吸水導(dǎo)電。2. PCB 設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。3.PCB 阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊1. FLUX 活性不夠。2. FLUX 的潤濕性不夠。3. FLUX 涂布的量太少。4. FLUX 涂布的不均勻。5. PCB 區(qū)域性

4、涂不上 FLUX。6. PCB 區(qū)域性沒有沾錫。7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。8. PCB 布線不合理（元零件分布不合理）。9. 走板方向不對。10. 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高 11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX 在 PCB 上涂布不均勻。12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX 未吹勻）。13. 走板速度和預(yù)熱配合不好。14. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。15. 鏈條傾角不合理。16. 波峰不平。六、焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮1.FLUX 的問題：A.可通過改變其中添加劑改變（ FLUX 選型問題）；B.FLUX 微腐蝕。2.錫不好（如：錫含量太低等）。七、短路1、錫液造

5、成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2、 FLUX 的問題：A、FLUX 的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。B、FLUX 的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。3、 PCB 的問題：如：PCB 本身阻焊膜脫落造成短路八、 煙大，味大：1. FLUX 本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指 FLUX 所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2. 排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、 飛濺、錫珠：1、 助焊劑A、FLUX 中的水含量較大（或超標(biāo)）B、FLUX 中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱

6、后未能充分揮發(fā)）2、 工藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX 溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與 PCB 間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、FLUX 涂布的量太大（沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好）E、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)F、工作環(huán)境潮濕3、PCB 板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、 PCB 跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB 與錫液間窩氣C、PCB 設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣D、PCB 貫穿孔不良十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿1. FLUX 的潤濕性差2. FLUX 的活性較弱3. 潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小4. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時(shí)FLUX 中的有效分已

7、完全揮發(fā)5. 預(yù)熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時(shí)已沒活性，或活性已很弱;6. 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高7. FLUX 涂布的不均勻。8. 焊盤，元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良9. FLUX 涂布太少；未能使 PCB 焊盤及元件腳完全浸潤10 PCB 設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB 上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫FLUX 發(fā)泡不好1、FLUX 的選型不對2、 發(fā)泡管孔過大（一般來講免洗 FLUX 的發(fā)泡管管孔較小，樹脂 FLUX 的發(fā)泡管孔較大）3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大4、氣泵氣壓太低5、 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻6、稀釋劑添加過多十二、發(fā)泡太多1

8、、氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中 FLUX 添加過多4、未及時(shí)添加稀釋劑，造成 FLUX 濃度過高十三、FLUX 變色（有些無透明的 FLUX 中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX 的焊接效果及性能）十四、PCB 阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是 PCB 制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB 板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜E、熱風(fēng)整平時(shí)過錫次數(shù)太多2、FLUX 中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高4、焊接時(shí)次數(shù)過多5、 手浸錫操作時(shí)，PCB 在錫液表面停留時(shí)間過長十五、高頻下電信號改變1、FLU

9、X 的絕緣電阻低,絕緣性不好2、殘留不均勻，絕緣電阻分布不均勻，在電路上能夠形成電容或電阻。3、FLUX 的水萃取率不合格4、以上問題用于清洗工藝時(shí)可能不會發(fā)生（或通過清洗可解決此狀況）漏焊，虛焊，連焊1. FLUX 活性不夠。2. FLUX 的潤濕性不夠。3. FLUX 涂布的量太少。4. FLUX 涂布的不均勻。5. PCB 區(qū)域性涂不上 FLUX。6. PCB 區(qū)域性沒有沾錫。7. 部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。8. PCB 布線不合理（元零件分布不合理）。9. 走板方向不對。10. 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高 11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX 在 P

10、CB 上涂布不均勻。12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX 未吹勻）。13. 走板速度和預(yù)熱配合不好。14. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。15. 鏈條傾角不合理。16. 波峰不平。缺陷潤濕不良、漏焊、虛焊問題分析改善原因：a a）元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或 PCBPCB 受潮。b b） ChipChip 元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。c c） PCBPCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。d d） PCBPCB 翹曲，使 PCBPCB 翹起位置與波峰焊接觸不良。e e） 傳送帶兩側(cè)不平行（尤其使用 PCBPCB 專輸架時(shí)），使 PCBPCB 與

11、波峰接觸不平行。f f） 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞 時(shí)，會使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。g g） 助焊劑活性差，造成潤濕不良。h h） PCBPCB 預(yù)熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 對策：a a）元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對PCBPCB 進(jìn)行清洗和去潮處理；b b）波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260260E波峰焊的溫度沖擊。c c） SMD/SMSMD/SM（采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原 則

12、。另外，還可以適當(dāng)加長元件搭接后剩余焊盤長度。d d） PCBPCB 板翹曲度小于 0.80.81.01.0 %。e e） 調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或 PCBPCB 專輸架的橫向水平。f f） 清理波峰噴嘴。g g） 更換助焊劑。h h） 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。波峰焊長引腳元件的錫尖現(xiàn)象及解決方案在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會出現(xiàn)在較長的元件引腳上， 例如那些在 PCBPCB 板焊接面伸出超過 2 2 毫米的 引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會更加明顯。通過改變工 藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。在 PCBPCB 焊接過程中，隨著焊錫潤濕并覆蓋 線路板表面，線路板上的

13、大部分助焊劑會被沖掉，留下 來的助焊劑位于 PCBPCB 板和錫波之間。當(dāng) PCBPCB 板離開錫波后，留在 PCBPCB 板上的助焊劑會防止焊錫的氧 化。如果焊點(diǎn)之間的空間比較小，在這個(gè)過程中就不會有太多的助焊劑留存下來，所以也就幾乎不能 防止焊錫氧化。結(jié)果，當(dāng)錫波與 PCBPCB 板分離時(shí)，焊錫就會發(fā)生氧化并在表面形成氧化層。在分離的最 后階段，液態(tài)焊錫的表面張力會使部分焊錫留存在元件的引腳上；如果這部分焊錫表面被氧化的話， 焊錫就會被包裹在氧化層中，從而形成錫尖。如果有較大的面積覆蓋了焊錫而幾乎沒有助焊劑可以幫助防止氧化的話，這種現(xiàn)象會更加明顯。因此，我們就可以理解為什么長引腳更容易導(dǎo)致

14、錫尖現(xiàn)象，因?yàn)橹挥辛粼?PCBPCB 板表面的助焊劑才能幫 助防止氧化，而在 PCBPCB 板與錫波的分離過程中，由于長引腳離 PCBPCB 板表面距離較遠(yuǎn)，PCBPCB 板表面的 助焊劑對引腳的防氧化作用明顯減弱。同理，在 PCBPCB 板上焊盤面積較大的地方也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。由于散熱效應(yīng)，在屏蔽罩上的焊點(diǎn)也容易發(fā)生錫尖現(xiàn)象。如果焊錫帶給焊點(diǎn)的熱量快速地被屏蔽罩所吸收，焊錫在與錫波分離后幾乎會立即固化，結(jié)果固化的錫不能流回焊點(diǎn)從而形成錫尖。解決方案：讓伸出的元件引腳短一些，這樣留在 PCBPCB 上的助焊劑仍能對其起到防氧化作用。增加助焊劑的使 用量一般來說不會起作用，因?yàn)樵?PCBPCB

15、 板過錫波的時(shí)候，這些助焊劑很有可能被沖掉；當(dāng)然，較多的 助焊劑有助于對焊盤的潤濕；如果使用對 PCBPCB 板吸附力較強(qiáng)的助焊劑則有可能會幫助防止錫尖現(xiàn)象發(fā) 生。在 PCBPCB 板過錫波時(shí)，加惰性氣體覆蓋或者創(chuàng)造有助于減少氧化的環(huán)境，也能避免錫尖現(xiàn)象。如果 錫尖是由于焊點(diǎn)附近的散熱效應(yīng)造成的，就要對焊點(diǎn)設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化。過波峰焊未焊錫/假焊問題分析及解決方法不良項(xiàng)概述指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好。不良發(fā)生原因1ChipChip 類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側(cè)張力大拉力部品使錫少的一側(cè) 造成未焊錫/ /假焊。2元件貼裝時(shí)輕微移位（主要針對排阻和100

16、51005 型部品）。錫膏由熔化至冷卻凝固狀態(tài)的過程中，錫膏多的一側(cè)冷卻凝固時(shí)，牽扯力較錫膏少的那側(cè)要大，拉動元件移向錫膏較多的一側(cè)而形成。3極性元件端子輕微向上翹曲變形或端子來料氧化 ，回流后錫膏不能浸到端子上而造成未焊錫/ /假焊4回流的預(yù)熱區(qū)時(shí)間或溫度不夠高，造成錫與端子熔接時(shí)未完全浸潤。5錫膏超過印刷至回流的使用有效期，回流時(shí)錫膏不能與端子完全熔化形成焊錫不良。6錫膏過期，回流時(shí)由于錫膏的焊料已變質(zhì)，不能與元件的電極片或端子熔接形成未焊錫/ /假焊。改善方法1適當(dāng)均勻分布頂針，使印刷錫量均勻，同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形，磨損，更換不良的刮刀片。2采用逐點(diǎn)校示法，校示元件的貼裝位置，使

17、其裝在銅箔正中間。3端子變形的需整形后再貼裝，對于較密的 ICIC 變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝來料氧化的元件 須聯(lián)絡(luò) IQCIQC 要求供應(yīng)商改善。4適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間，使其充分熔接。5嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間，盡量采用一體化生產(chǎn)，減少印刷后的錫膏直接長時(shí)間接觸空氣。6更換過期的錫膏，嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。波峰焊接中錫珠的預(yù)防方法?改進(jìn) PCB 制造工藝，提高孔壁的光潔度，改進(jìn)PCB 包裝工藝和貯存環(huán)境條件； ?盡可能縮短在插裝線上的滯留時(shí)間，從 PCB 開封T安裝元器件T波峰焊接應(yīng)在 24 小時(shí)完成，特別是濕熱地區(qū)尤為重要; Sb 適性升盤曲妓.沒有儉溫平臺，對任何笄料和期悍刑材料韶造酥幷科 ？PCB 上線前預(yù)烘，PCB 布線和安裝設(shè)計(jì)后應(yīng)作熱分析，避免板面局部形成大量的吸熱區(qū)； ?安裝和波峰焊接現(xiàn)場溫度應(yīng)保持在24 5 C 而相對濕度不應(yīng)超過 65% ; ?正確地選擇助焊劑，特別是助焊劑所用溶劑的揮發(fā)速度要合適。慢了不可，快了也不行； ?合理地選擇預(yù)熱溫度和時(shí)間。溫度過低、時(shí)間過短，助焊劑中的