LCD制程簡介-簡體ppt課件

1、 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 下玻璃基板下玻璃基板上玻璃基板上玻璃基板上偏光板上偏光板間隔劑間隔劑液晶分子液晶分子下偏光板下偏光板框膠框膠配向膜配向膜ITO電極電極彩色濾光板彩色濾光板液晶層液晶層LCD PANEL構(gòu)造圖構(gòu)造圖 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoele

2、ctronics LCD 制程簡介制程簡介nTN Type Panel需經(jīng)過配向制程，使液晶產(chǎn)生預(yù)傾角，電壓驅(qū)動(dòng)時(shí)利用液晶傾斜角度的變化使光源穿透或阻擋.n(Normally White:未驅(qū)動(dòng)時(shí)為白色) Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介nMVA Type Panel不需經(jīng)配向制程，液晶與基板呈垂直站立狀n(Normally Black:未驅(qū)動(dòng)時(shí)為黑色)利用宊起物暗示液晶倒向利用宊起物暗示液晶倒向利用利用ITO Slit改變電場分布改變電場分布 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介TN vs. MVA Type 在制程

3、上的差異PI/LC/End Seal等材料及制程參數(shù)不同 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介CFCFCFCFCFCFTFTTFTTFTTFTTFTTFTPanel Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介OOOOOOOOOOXXCF84%TFT84%Panel Yield 67%OOOOXX Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介前前工工程程流流程程圖圖 TFT 基板投入 單板切割 基板洗凈 PI印刷 PI預(yù)烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 單板切割 基板洗凈 PI印刷 PI預(yù)烤 PI硬烤

4、 配向 銀膠打點(diǎn) 基板組立 熱壓著 CELL 后制程 基板洗凈/枯燥 基板洗凈/枯燥 間隔劑散布 框膠涂寫 LCD PANEL Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介前前工工程程流流程程圖圖(ODF) TFT 基板投入 單板切割 基板洗凈 PI印刷 PI預(yù)烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 單板切割 基板洗凈 PI印刷 PI預(yù)烤 PI硬烤 配向 銀膠打點(diǎn) ODF 熱壓著 CELL 后制程 基板洗凈/枯燥 基板洗凈/枯燥 框膠涂寫 LCD PANEL Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介LCD PANEL后工程流程圖后工程流程

5、圖Cell ScriberLC FillerEnd SealingRealign OvenPanel CleanerEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACK傳統(tǒng)線傳統(tǒng)線ODFCell ScriberEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKNHADNHBD Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介ExciterUVUV LampBrushBrushDIWshowerCJ DI showerUpper CJ：0.80.1

6、MpaLower CJ：0.70.1MpaMS DI showerMS HEADMS HEADAir knifeIRUVCoolingFrequency：1.6MHzOscillation Output：80W x 3 x 2setMS shower：27L/min x 2setMS DI shower：27L/minCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAqua knifeshowerBPCL制程&設(shè)備組成 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介洗凈對象物種類例洗凈Tool附著粒子Al、Stainless、 Glass、樹脂磨耗屑、人體剝離

7、片等Brush、MS、CJ有機(jī)污染膜油、指紋、PR、空氣及Gas中有機(jī)物、洗劑殘留等洗劑、UV、MS無機(jī)污染膜配管中金屬不純物、純水藥液中不純之離子、自然酸化膜等超純水、藥液 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介絨布滾筒玻璃基板移動(dòng)方向移動(dòng)方向ITO 透明電極經(jīng) Rubbing 后之配向膜玻璃基板液晶分子配配 向向 工工 程程(Rubbing) Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程

8、簡介u如何判斷LC分子是左旋或右旋 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介BrushBrushCJ DI showerMS DI showerMS HEADMS HEADIRCoolingCJPUMPMSPUMPCJTankMSTankAqua knifeshowerArcx製程&設(shè)備組成EntrancearmExit armSpin dryRinseShower Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectroni

9、cs LCD 制程簡介制程簡介Spacer間隔劑散布工程間隔劑散布工程(Dry Spacer Spray)SprinklerTFT基板基板 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介面板組立工程面板組立工程(Panel Aligner) CF基板 框膠 間隔劑 下玻璃基板對位記號(hào)上下基板對位完成記號(hào)狀態(tài)下玻璃基板對位記號(hào)TFT基板上定盤下定盤 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介前前

10、工工程程流流程程圖圖(ODF) TFT 基板投入 單板切割 基板洗凈 PI印刷 PI預(yù)烤 PI硬烤 配向 CF 基板投入 單板切割 基板洗凈 PI印刷 PI預(yù)烤 PI硬烤 配向 銀膠打點(diǎn) ODF 熱壓著 CELL 后制程 基板洗凈/枯燥 基板洗凈/枯燥 框膠涂寫 LCD PANEL Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介加壓& 注入口封口Alignment& PressureVAC. 液晶注入 CF/TFT基板對組后利用液晶通過注入口之方式注入現(xiàn)有方式大氣壓放置& UV照射VAC. ChamberAlignment& Press

11、ureLC Drop CF/TFT基板對組前利用液晶Drop方式注入Panel內(nèi)LDF方式 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介真空貼合部UV照射部控制臺(tái)LCDP部基板搬送部(2枚搬送)LoaderD-D stageVAC Pump本裝置將CF/TFT基板以枚葉式搬送,大氣狀態(tài)下執(zhí)行液晶滴下,在于真空Chamber內(nèi)執(zhí)行對位壓合,接著UV照射至seal硬化.robotrobotUnoader Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介LCD PANEL后工程流程圖后工程流程圖Cell ScriberLC FillerEnd Se

12、alingRealign OvenPanel CleanerEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACK傳統(tǒng)線傳統(tǒng)線ODFCell ScriberEdge GrindingCutlet RemoverSRCNLOT 1PACNAPAMACLVLOT 2PACKNHADNHBD Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介Cell切割工程切割工程(Cell Scriber)PanelSubstrrate Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介 Chi Mei Opt

13、oelectronics LCD 制程簡介制程簡介液晶注入工程液晶注入工程(LC Filling) Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介End seal Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介液晶的clean point約80度，oven溫度約100度，持續(xù)40min Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介將Panel浸于洗劑中并作超音波震蕩洗凈洗劑洗劑 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介w去除shorting barw避免Panel受損w避免TAB刮傷

14、 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介刮除異物工程刮除異物工程(ACRM)封口膠刮除表面研磨去除Panel表面異物1. Cullet2.End-Seal3. 表面其它臟污 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介面板整列部VCRR/B洗凈部溫風(fēng)干燥除電部Rinse(F/S)擰干部HPMJL/DConveyor外表clean磨邊后洗凈機(jī)一次外觀u磨邊后磨邊后(表面清潔后表面清潔后) ，Light-On前表面殘留前表面殘留Particle清潔清潔u端子部清潔端子部清潔 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡

15、介制程簡介Light on test偏貼前Light On點(diǎn)燈測試 Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介面板整列部VCRR/B洗凈部溫風(fēng)干燥除電部Rinse(F/S)擰干部HPMJL/DConveyor外表clean磨邊后洗凈機(jī)一次外觀u偏光板貼付前，玻璃表面之清潔u避免Panel于偏貼前受污染u提供潔凈之Panel至偏貼機(jī) Chi Mei Optoelectronics LCD 制程簡介制程簡介偏光板貼附工程偏光板貼附工程(APAM)穩(wěn)定之偏光板自動(dòng)貼附Cassette制御BOX受取回轉(zhuǎn)部CCD alignment貼附部反轉(zhuǎn)部貼附部反轉(zhuǎn)部ULD alignmentInspectionCCD alignment部VCR清掃roller中間搬送Alignmnnt部清掃ro