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文檔簡介

1、 運算放大器:AD645Toolbar:工具欄Navigation:導(dǎo)航Compiler:編譯Workspace panels:工作空間面板Desktop layouts:桌面布局Default:默認Template:模版Smart paste:智能粘貼Key mapping:按鍵映射Grid:網(wǎng)格,格點Bus entry:總線入口Place part:放置元器件Manual Junction:手工結(jié)點Power port:電源端口Wire:引線Net lable:網(wǎng)絡(luò)標號Directives:指令Probe:探針Tool -Annotate schematics:注釋原理圖1、 建立工作環(huán)境

2、1.建立工作空間并保存。2. 建立PCB的project,并保存。3. 建立原理圖,并保存。4. 建立PCB板環(huán)境,并保存。2、 建立原理圖環(huán)境1. 為原理圖設(shè)置模版。2.然后任意選中一個符合意向的原理圖模版。3. 雙擊模版的窄窄的邊框。然后設(shè)置相關(guān)參數(shù)。Orientation:方向。Landscape:橫向。Portrait:縱向。Title Block:標題框。(原理圖右下角的東西)Show Reference Zones:選擇參考區(qū)域。Ctrl + t拖拉(此時線不會與原件分開)M + drag(也可拖拉)點中元件然后接著按住shift拖動即可完成復(fù)制。Ctrl + R 復(fù)制Execut

3、e changes:執(zhí)行更改DRC (electronic rules check):電氣規(guī)則檢查Ctrl + F :尋找元件標識符Ctrl + H:替換元件標識符3、 在設(shè)計原理圖時需要統(tǒng)一修改某個元件的封裝(以電容為例)1. 點擊選中電容,右鍵選擇。(兩種方法選擇)或者:2. 修改參數(shù)。/若要取消所有選中的物體,則單擊右下角的clear,或者按組合鍵shift + C。3. 在“SCH Inspector”中修改。四、封裝管理器操作。1:任意修改任意元件的封裝。2:將某個封裝設(shè)置為當前封裝,點擊需要的封裝,右鍵選擇。3. 保存“Accept change(create ECO)”驗證:“V

4、alidata change”執(zhí)行:“Execute change”報告更改情況:“Report changes”5、 把一個原理圖的所有元件作為自己的庫。6、 參數(shù)設(shè)置將零散的元件整體移動。1. 先圈上一堆自己想要移動的元器件。然后右鍵選擇。2. 若取消整體拖動的情況,則右鍵選擇。3. 然后選擇ALL off。7、 保存自己備用的小模塊電路組合。1. 選中需要的元件區(qū)域。比如:2. 右鍵選擇。3. 命名或創(chuàng)建文件夾,請自定義。4. 最后點擊OK,即可完成小模塊電路組合的保存,方便下次用的時候拿出來。8、 生成元件清單。12. 選擇導(dǎo)出文檔的模塊類型,以便導(dǎo)出的文件看起來非常好看舒服。3. 選

5、擇“Export”導(dǎo)出文件。9、 測量距離。10、 執(zhí)行由上到下的設(shè)計文件。1. 編輯名稱自定義。2. 當編輯好后,可以出現(xiàn)類似于下面的圖形。3. 添加輸入/輸出端口。類似于下圖。4. 將頂層文件模塊放置好并標好網(wǎng)絡(luò)標號。5. 在要生成子文件的模塊上右鍵選擇。創(chuàng)建一個子頁。6. 此時可以順序進行各個子模塊的設(shè)計制作。7. 待所有子模塊設(shè)計好以后??梢渣c擊來選中進入子模塊。11、 PCB模版的建立。1. PCB環(huán)境設(shè)置。Mask level:觀察透亮的線PCB - Borad Insight: 通過PCB觀察各個環(huán)節(jié)2. 瀏覽違反規(guī)則的電氣。3. 瀏覽當前的對象。4. 拆除連線。5. 重新給各個

6、元件標號。(網(wǎng)絡(luò)標號)6. 生成PCB板常見的錯誤大概有兩類。i:沒有封裝,或者封裝不對。ii:沒有PCB元件的庫,或者沒有庫沒有添加進來。7. 各個層的英語對應(yīng)。Signal layers:信號層Internal plane:部平面Silkscreen layers:絲印層,文字面層Internal plane layer:部電源Internal plane layers:接地層Mechanical layers:機械層(名字可以更改的)Solder mask:阻焊層Paste masks:做SMD(表面貼裝)鋼網(wǎng)用Drill drawing:鉆孔繪制層Drill Guide:鉆導(dǎo)子Keep

7、out layer:禁止布線層Multi - layer:多層次(式)Unary design rules:單元(一元)設(shè)計規(guī)則Binary design rules:二元設(shè)計規(guī)則12、 實時操作畫PCB板1.定位原點。2.去掉元器件上的room。點擊文件的room層,然后按delete就可以刪除了。3.定義一個邊界。用符號中的第一個就可以畫框,并設(shè)置層為keepout層。4.將元件全部防治到邊界??衫脤⒃窟x中移動到方框里。5.對布局手動設(shè)置(快速布局)6.切換元器件/切換線也可以用“L”鍵切換。7.五種走線模式(shift + space)8.躲避障礙物的模式。(shift + R)

8、9.布線過程中連接時,即可添加過孔(Add Via)-"ESC下面",“1”左邊,“Tab”上面的鍵鈕。10. 同時布置多根線。iii:選中所需要的焊盤后,點擊這個設(shè)置,然后多線布置,但不能直接連接到另外等數(shù)量的焊盤上,還得繼續(xù)從對接另端的焊盤再將線對接上即可。iii:調(diào)整多余超出的線條。用這個鍵鈕配合-"ESC下面",“1”左邊,“Tab”上面的鍵鈕。11. 全局性修改各元件標號的大小。i:選用標號,比如C3,選中C3右鍵選擇。ii:在顯示kind欄中設(shè)置。iii:然后在彈出來的PCB Inspector中設(shè)置標號的長寬等等。然后回車更新。或者可以這樣

9、修改:i:在PCB Filter中輸入“IsDesignator”,然后Apply,最后在PCB Inspector中設(shè)置相應(yīng)屬性。12. 放置焊盤,用銅柱支撐板子,因為調(diào)試需要用熱板架起。i:place padii: 設(shè)置參數(shù)。一般銅柱徑為3mm,外徑為5mm,設(shè)置為圓形(round)。點擊后然后按“Tab”鍵,就可以出現(xiàn)下圖,然后設(shè)置。順便將焊盤進行鎖定或右鍵鎖定。iii: 最后插上銅柱,擰上螺絲,就可以進行調(diào)試了,13. 設(shè)施keepout層的四周為圓角,以免攜帶時造成不必要的傷害。14. 在“”中可以設(shè)置條形碼,按了后,然后再按“Tab”鍵進行相關(guān)設(shè)置。然后出現(xiàn)下圖這個條形碼:15.

10、去掉keepout層以外的黑框?qū)印: 重新定義板子的形狀,定義一個密閉自己想要的形狀。ii: 用PCB Filter選擇keepout層邊框。前面“十二、實時操作畫PCB板的第3條”有提到,然后選中:iii: 以keepout層為大小的板子重新描一圈,則板子就畫好了。iiii:重新設(shè)定坐標原點。16. 特殊粘貼元件為特殊圖形。i: 將要選中的元件選中-Ctrl + C-點擊該文件。ii: 點擊鍵鈕設(shè)置相關(guān)屬性。然后出來一個框圖:iii: 選擇Paste Array出來另外一個框圖(參數(shù)設(shè)置可參考)點擊OK后,第一次在PCB圖上點擊是確定一個中心位置,第二次點擊是以第一次點擊的點為中心到第二次

11、點擊的點為半徑確定的一個圓形。則點擊兩次后的圖形為:17. 對弱小信號進行保護。i: 選中一條信號線。2. 點擊以下設(shè)置即可。18. 布局布線的一般要求。i: 人工布局,自動布線,人工修改。ii: 板子簡單的話,直接人工布局,人工布線。iii: 板子復(fù)雜的話,人工布局,自動布線,人工布線再修改。iiii:若為射頻板,高塑板,嚴格禁止自動布線,只允許人工布局布線。19. 布線完成后需要電氣規(guī)則檢查。i: 點擊下圖。接著點擊的,最后檢查相應(yīng)的設(shè)置,并使之滿足要求即可。ii: 順便觀察3D圖?;蛘咧苯影措娔X上的小鍵盤數(shù)字鍵“3”。20. 鋪銅操作(產(chǎn)生大面積地,將銅連接到地上,給地提供一個比較低的阻

12、抗,保證它有一個穩(wěn)定的地勢)。i: 點擊圖標或者ii: 若有熱源的話,制作成網(wǎng)格的普通的話,易于散熱,不易于板子過熱被燒壞。iii: 有些死銅可以去除,可如下設(shè)置。點擊圖標。然后在中將勾上再確定即可。iiii: 若發(fā)到工廠去制作時,可保存為格式“PCB 4.0 Binary File”,此格式為protel 99SE的格式。iiiii: 最后自己打開保存格式為99SE的板子與Altium Disgner設(shè)計出來的板子有什么不同之處,然后修改過來即可。21. PCB和原理圖可相互轉(zhuǎn)化。但是板子設(shè)計完成之后,我們可檢查PCB與原理圖還有什么差異,這是可以選擇以下設(shè)置。22. 排列元器件的Desig

13、nator的位置。i: 在圖中點擊右鍵選擇。ii: 在出來的框圖中設(shè)置相關(guān)容。最后點擊OK即可完成設(shè)計。23. 添加淚滴,增加了導(dǎo)線與元器件的牢固程度。點擊然后在中的Action中選擇Add即可添加淚滴。若取消淚滴的話,就在Action中選擇Remove就可以了。24. 任何完整的一項PCB操作要記得電氣規(guī)則檢查。25. 生產(chǎn)輸出文件(防侵權(quán))*PCB封裝的制作1. 新建PCB文件庫并保存。(以三極管為例)2. 放置第一個焊盤,設(shè)置焊盤屬性(孔徑49mil,外徑100mil)3. 設(shè)置參考點。鼠標變成十字狀。4. 放置第二個焊盤(設(shè)置屬性,將x坐標改為240mil,縱坐標改為0mil)5. 放置第三個焊盤(設(shè)置屬性,將x坐標改為120mil,縱坐標為170mil)6. 給三個焊盤畫一個外形圖,層為絲印層,其實坐標為-60mil,縱坐標230mil,結(jié)束坐標為300mil,結(jié)束縱坐標為230mil。*以下是一些PCB的一些常用概念:1.請問 RAD-0.3A 2200PF/3KV 電容是屬哪類電容呢?還有 RAD-0.6又代表什么意呢?解答:RAD指的是此電容的封裝形式,是貼片電容。是無極性的電容。畫在電路板(PCB)上是個矩形框,矩形框里面有兩個焊盤。0.3指的是兩個焊盤中心的距離為0.3英寸,等于7.62mm。

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