ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書

1、ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書1目的：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)2范圍：SMD焊線站操作人員.3 職責(zé)3.1 設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書.3.2 生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè).3.3 品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書之要求作業(yè).4 參考文件ihawk自動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書ihawk自動(dòng)焊線機(jī)保養(yǎng)手冊(cè)5 作業(yè)內(nèi)容5.1 開機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行5.1.1 打開機(jī)臺(tái)后面氣壓開關(guān)，用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置，按下機(jī)臺(tái)前面綠色開關(guān)按鈕ON鍵，機(jī)臺(tái)啟動(dòng)，此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作.5.1.2 機(jī)臺(tái)各部分動(dòng)作完成后顯示器上面顯示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二點(diǎn)的校正信息，再按Stop鍵退出，等

2、待熱板升到設(shè)定的溫度，開機(jī)完畢.5.1.3 裝支架：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過的材料，檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)情況，核對(duì)流程單時(shí)，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而繼續(xù)作業(yè)情況.5.1.4 裝金線，揭開WireSpool面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭（綠色）應(yīng)從順時(shí)針方向送出，線尾（紅色）應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.5.1.5 把金線繞過TensionalBar（線盤）下面，把金線的前端拉直并按THREADWIRET開AirTensionerA真空拉緊器）之吸氣把金線穿過去.

3、5.1.6 按Wclamp鍵打開線夾并用夾子把金線穿過線夾且把金線拉到焊針前下方（先不用穿過焊針），然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.5.1.7 用鐐子在焊針上方把金線夾緊，然后按Wclamp鍵打開線夾，把金線拉起穿過焊針孔直至從焊嘴露出來，松開Wclamp把線夾關(guān)上再松開鑷子.5.1.8 按一下Dmmybd鍵，然后把焊頭移到PCB位置，再按4把金線切斷，用鐐子將PCB上的金線夾掉，裝線完成.5.1.9 測(cè)量焊針高度：按Inx鍵出現(xiàn)SuretoindexLF再按A鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入ReferenceParameter測(cè)量PCB（Lead）口晶片（Die

4、）和高度.5.1.10 在Auto菜單中選擇1startsinglebond按Enter搜索PR,等搜索完P(guān)R停下來時(shí)按1焊一根線看是否正常，按0開始自動(dòng)焊線作業(yè).5.2 型號(hào)更換與編程5.2.1 調(diào)程序5.2.1.1 選擇菜單1MAINH9DiskutilitiesOHDiBkprogram-110adBondprogram選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn)suretoloadprogram?按A確定，出現(xiàn)suretoloadWHdate?后按B確定，出現(xiàn)ChangeTopplateW-Clampstoptoabou晤換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按Enter.5.2.1.2 刪除原有程序：進(jìn)入菜單TeachD

5、eletePragramE原來的程序刪除掉.5.2.2 編寫程序5.2.2.1 進(jìn)入TeachTeacProgram教讀一個(gè)新程序1）教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在TeachAligmment菜單輸入2（只有1Die時(shí)）并按Enter編寫手動(dòng)對(duì)點(diǎn)Lead技:架）和Die（晶片）兩個(gè)點(diǎn);先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個(gè)點(diǎn)確定，再移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下Enter,兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上）;雙電極（把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后，再對(duì)到正電極中心點(diǎn)上）注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片）.5.2.2.2 編寫自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下，先選Te

6、mplate設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍-AdjustImage調(diào)整燈光直至黑白分明（Lead或看得清析（Die）后按Enter做PR.5.2.2.3 編寫焊線數(shù)目和位置：在Autowire第4項(xiàng)改為None再到。項(xiàng)編要焊線的位置和數(shù)目.5.2.2.4 測(cè)量焊針高度：進(jìn)入ParamterReferencparameter測(cè)量支架及晶片的高度.5.2.2.5 修改焊線參數(shù)1.1.1 .5.1線弧模式：進(jìn)入WirepramterEditLoopGroupTyp峨弧都改為Q.1.1.2 焊線方式：進(jìn)入WirepramterEditBBOS/BSOBControl線方式改為與作業(yè)要求一致的B（BSO或

7、S（BBOS）.5.2.2.6 偵測(cè)功能：當(dāng)晶片為單電極時(shí)可忽略不做;當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時(shí)，進(jìn)入WireParameterEditNonStickDetectionEditStickDetection1將第一條線改為N.5.2.2.7 焊線基本參數(shù)：進(jìn)入PramterBasepramter中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)（可參考機(jī)臺(tái)參數(shù)表）.5.2.2.8 復(fù)制：進(jìn)入TeachStepRepe選擇合適的模式（一般為HybRmat）進(jìn)行復(fù)制.5.2.3 自動(dòng)焊線5.2.3.1 在主菜單進(jìn)入AUTOStartSingleBond認(rèn)完滬FH按6焊一條線把十”字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置一按En

8、ter校正焊針與光標(biāo)的位置.5.2.3.2 按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適.5.2.3.3 修改焊線位置：在StartSingleBond狀態(tài)下按F1一再按2把干”字光標(biāo)移到焊線位置然后按Enter;按4切換Die和Lead的位置，按Stop退出.5.2.3.4 確定以上三點(diǎn)都沒有問題后按0開始自動(dòng)焊線，按1暫停，按Stop停止并退出.5.3 關(guān)機(jī)5.3.1 STOP亭止彳業(yè).5.3.2 清除機(jī)臺(tái)上的材料.5.3.3 若停機(jī)在二十四小時(shí)以內(nèi)的可以不用關(guān)機(jī)，只須把機(jī)臺(tái)設(shè)為待機(jī)狀態(tài).5.3.4 到菜單8Utilitiesf2Standby頻建先設(shè)為待機(jī)狀態(tài)，再按下機(jī)臺(tái)前面

9、電源開關(guān)紅色按鈕OFF關(guān)掉電源，最后關(guān)掉氣壓開關(guān).5.4 常見的幾種報(bào)警訊息及處理方法5.4.1 Missingball：Open（沒有燒到球或斷線）5.4.1.1 處理方法：1）穿線重新燒球;2）清潔線路;3）檢查打火高度是否合適4）檢查金線是否已被污染.5.4.2 B6:Diequalityrejected（芯片圖象有問題）5.4.2.1 處理方法：1）按F1跳過此晶片;2）進(jìn)行手動(dòng)對(duì)點(diǎn);3）重新教讀晶片PR.5.4.3 B8:1stbondnonstick佛一焊點(diǎn)不粘）5.4.3.1 處理方法：檢查是否真的是焊點(diǎn)不粘1）補(bǔ)線;2）查看晶片電極或支架上是否有雜物或被污染檢查1ST焊點(diǎn)參數(shù)是

10、否正常。檢查金線末端是否已接地;4）檢查是否打開了不該打開的探測(cè)功能（注：焊雙電極晶片時(shí)要把第一條線關(guān)閉）;5）以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F15-052把該參數(shù)加大，加到合適為止，做PCB材料時(shí)該參數(shù)不超過18，做支架類材料時(shí)該參數(shù)不超過20）.5.4.4 B9:2ndbondnotstick（第二焊點(diǎn)不粘）5.4.4.1 處理方法：檢查是否真的焊點(diǎn)不粘1）補(bǔ)線;2）查看支架上是否有雜物;3）檢查參數(shù)是否正常;4）檢查支架是否有松動(dòng)5）檢查金線末端是否已接地檢查是否打開了不該打開的探測(cè)功能；（注：焊PCB板材料時(shí)此功能開啟，焊TOP材料或陶瓷系列時(shí)該功能關(guān)閉）；7）以上都正常時(shí)可調(diào)整探

11、測(cè)功能的靈敏度（以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F15-0-5一把該參數(shù)減小，減到合適為止）.5.4.5 Outputofjam（PCB在輸出料盒時(shí)受阻）5.4.5.1 處理方法：1）手動(dòng)把PCB1出料盒;2）檢查出料盒位置是否合適；3）檢查軌道是否有多余的東西阻塞;4）清軌道.5.4.6 IndexoutTieBar索引圖象尋找超出范圍）5.4.6.1 處理方法：1）按左右鍵手動(dòng)調(diào)整其位置；2）重新做IndexPR;3）t新做拉料位置.5.4.7 W9:Platformfull（進(jìn)料或出料平臺(tái)已滿）5.4.7.1 處理方法：1）清除進(jìn)料或出料平臺(tái)感應(yīng)器上的料盒或其它物品.5.4.8 Inp

12、ut/OutputElevatorJam（進(jìn)料/出料電梯堵塞）5.4.8.1 處理方法：1）手動(dòng)用鑷子將材料推到料盒中，若是出料盒請(qǐng)把料盒再下一格以免材料重疊;2）若材料被卡死無法拿出時(shí)到菜單7WHUtilitiesBome-5open/closeinputElev-Y或6open/closeoutput日ev-Y把進(jìn)料或出料盒方向打開，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向關(guān)閉.5.4.9 Wireusedupreplace.（線已用完，需更換）5.4.9.1 處理方法：1）換金線;2）檢查WireEndSearch的靈敏度.1.2 加熱溫度要按照材料要求而設(shè)定.1.3 在作業(yè)過程中手

13、不能直接與金線接觸.1.4 在機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)避免任何東西與焊頭相碰撞.1.5 操作過程中出現(xiàn)機(jī)械部件相撞時(shí)應(yīng)立即按下緊急停止按鈕Emergency,并通知技術(shù)人員處理.1.6 當(dāng)機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常聲響時(shí)應(yīng)立刻停機(jī)檢修.1.7 須按保養(yǎng)規(guī)范做好機(jī)臺(tái)保養(yǎng)，保持機(jī)臺(tái)之清潔.1.8 機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí)，嚴(yán)禁直接關(guān)機(jī).1.9 氣壓應(yīng)在46kg/Citf內(nèi)才可以正常作業(yè).7 保養(yǎng)規(guī)范7.1 每天保養(yǎng)項(xiàng)目7.1.1 保養(yǎng)項(xiàng)目:外觀7.1.1.1 保養(yǎng)步驟:用白布沾少許酒精將機(jī)箱和真空泵表面擦拭干凈,不可留有過多的酒精在機(jī)臺(tái)上面,保養(yǎng)過程中注意安全，保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機(jī)臺(tái)上.7.1.2 保養(yǎng)項(xiàng)目:打火桿7.1.2

14、.1 保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重新穿線才可作業(yè),防止滑球.7.1.3 機(jī)臺(tái)氣壓7.1.3.1 保養(yǎng)步驟:目視機(jī)臺(tái)總氣壓是否在規(guī)定范圍內(nèi),大氣壓表0.5Mpa小氣壓表0.3Mpa.7.2 每周保養(yǎng)項(xiàng)目7.2.1 保養(yǎng)項(xiàng)目:接地7.2.1.1 保養(yǎng)步驟:目視機(jī)器設(shè)備有無接地,用萬用表測(cè)量機(jī)臺(tái)與地之間是否導(dǎo)通.7.2.2 保養(yǎng)項(xiàng)目:送線路徑7.2.2.1 保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾少許酒精對(duì)晶線路徑進(jìn)行擦拭,保證金線路徑的干凈.7.2.3 保養(yǎng)項(xiàng)目:空氣過濾器7.2.3.1 保養(yǎng)步驟:保養(yǎng)步驟清除空氣過濾器內(nèi)之廢水、廢油。方法是:將無塵布放在過濾器之廢水出口處,按住開關(guān)按鈕,待過濾器內(nèi)的廢水、廢油排干凈后,才將無塵布移開,