BGA和PCB烘烤時間要求

1、BGA和PCB烘烤時間要求(已點擊6107次)請高手指導(dǎo)，我們以前BGA是125+/-5度烤12小時；PCB是120+/-5度烤4小時是不是正確的請指導(dǎo)謝謝我仍是BGA120度烤12小畤；PCB是100度烤4小畤(1) 濕度敏感組件烘烤條件：種類須烘烤條件烘烤條件BGA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120C±5CX24小時80C=t5CX48小時QFP/TSOP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120Cd5CX16小時80Ci5CX24小時TQFP超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)

2、定1 120C±5CX12小時80Ci5CX20小時TRANSFORMA超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120Ci5CX12小時80C±5CX20小時其它IC類超出管制期限或真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定120C±5CX12小時80Ci5CX20小時最好是直接詢問客戶OR材料廠商會得到更好的標(biāo)準(zhǔn)BGA管制規(guī)范BGA拆封與儲存真空包裝未拆封之BGA須儲存于溫度低于30°C,相對濕度小于90%的環(huán)境,使用期限為一年。真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明拆封時間，未上線之BGA,儲存于防潮柜中，儲存條件三25

3、°C、65%RH，儲存期限為72hrs。(1) 若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件三25C,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。2 BGA烘烤超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤，無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用。(1) 若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP。1 PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲存(1) PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用(2) PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示

4、拆封日期2 PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢PCB烘烤(1)PCB于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120苴C烘烤1小時（2）PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120苴C烘烤1小時（3）PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120±5C烘烤2小時（4）PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120±5C烘烤4小時（5）烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IRREFLOW）,位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用3 （6）PCB如超過制造日期1年，上線前請以120i5C烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用PCB烘烤方式

5、（1）大型PCB（16PORT以上含16PORT）采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）（2）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）仁兄應(yīng)該說的是無鉛的吧非常感謝能否有權(quán)威規(guī)范參照哦？再謝5.3烘烤條件判斷：1、IC開袋時，檢查濕度指示卡，發(fā)現(xiàn)色紙已經(jīng)變色（如圖）顯示值應(yīng)小于5%（藍(lán)色）表示正常；大于5%（粉紅色）表示已吸濕氣正常包H（顯示卡濕度小于5%）表異常包H（顯示卡濕度大于5%）表IC未受潮吸濕（不需烘烤）

6、IC已受潮吸濕（需要烘烤）2、拆封后的IC,如在RH（濕度）大于60%的環(huán)境裸露存放大于72小時后的IC元件必須重新烘烤，以去除I.C元件吸濕問題3、對焊接在PCB板上在室溫下裸露放置大于120小時的IC元件（含返修板），需重新烘烤5.4.1首次烘烤要求：如屬于第1和2種情況烘烤溫度及時間要求：a.煽爐溫度：125CECb.煽IC時間：24小時為小時a.煽爐溫度：125C±5Cb.煽PCB時間：4±1小時（PCB來料超過3個月時烘烤）5.4.2再次烘烤條件：如屬于第3種情況烘烤溫度及時間要求：a.煽爐溫度：95C45Cb.煽焊接在PCB板上的IC時間：12小時蟲小時1、元器

7、件的管理規(guī)范如下：下面列出了八椒潮？穹旨厘蛙回g嘉命（floorlife）。有保溫畤冏檬舉的洲青，言青J-STD-020。- 1徵-小於或等於30°C/85%RH照限事航!命- 2徵-小於或等於30°C/60%RH一年事冏H命- 2a徵-小於或等於30°C/60%RH四周MfWw命- 3M-小於或等於30°C/60%RH168小畤事冏H命- 4敏-小於或等於30°C/60%RH72小命- 5敏-小於或等於30°C/60%RH48小命- 5aM-小於或等於30°C/60%RH24小命6敏-小於或等於30°C/60%R

8、H72小命（室寸於6敏,元件使用之前必經(jīng)遏烘焙，？K且必在潮？衩柄兇但)速N上所規(guī)定的畤冏限定內(nèi)回流。)增重(weight-gain)分析(參J-STD-020)碓定一彳固估言十的MfWw命，而失重(weight-loss)分析碓定需要用？泥暨人多元件潮？竦暮姓薛r冏。J-STD-033提供有烘焙溫度輿畤冏的料。IPC/JEDECJ-STD-033提供匱理、包裝、菸！和烘焙潮？衩柄行栽耐撲方法。重黑占是在包裝和防止潮？祀丈廈？-烘焙或去？眺撞沁A多暴露生之彳灸使用的最舍冬瓣法。乾燥包裝涉及將潮？衩柄行栽c去？，胃它？穿戎甘究e統(tǒng)？衩柄兇但)速N一起密封在防潮袋內(nèi)。檬含有有伺昌特定溫度輿？穿裙煽

9、篇鵲呢沔fl勖b醴的峰值溫度(220C或235。C)、K袋之彳灸的暴露畤冏、於何畤要求烘焙的情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。1級。裝袋之前乾燥是可邀的，裝袋輿去？，胃它T強(qiáng)蛇x的、是不要求的，除非元件分？到235°C的回流溫度。2級。裝袋之前乾燥是可邀的，裝袋輿去？，胃它T且蜻摹速N是要求的。2a5a級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋輿去？，胃它T且蜻摹速N是要求的。6級。裝袋之前乾燥是可邀的，裝袋輿去？，胃它T強(qiáng)蛇x的、是要求的。元件乾燥使用去？窕蛙姓箓煞N方法之一。室溫去？瘢捎渺賭切廠卜對？0°C/85%RH倏件下少於8小畤的元件，使用檬舉的乾燥包裝方法或者一彳固可以持2

10、5°C±5°C、？穿鵲挽？0%RH的乾燥箱。烘焙比言午多人所瞭解的要更親隹一黑占。室寸基於級別和包裝厚度的乾燥前輿彳灸的包有一些烘焙的推蘑方法。琪烘焙用於乾燥包H的元件而彳灸烘焙用於在事冏1!命遏彳灸重新恢？馱U最慰？K跟隨J-STD-033中推蘑的烘焙畤冏/溫度。烘焙溫度可能通遏氧化引胎P或引起遏多的金H冏增生(intermetallicgrowth)而降低引胎怕勺可焊接性。不要儂F元件存儲在烘焙溫度下的燧子內(nèi)。言己住，高溫盤可以在125°C之下烘焙，而低溫盤不能高於40。CoIPC的乾燥包H之前的烘焙推蘑是：包裝厚度小於或等於1.4mm:室寸於2a5

11、a級別，125°C的烘焙畤冏簸H828小畤，或150°C烘焙414小畤。包裝厚度小於或等於2.0mm:室寸於2a5a級別，125°C的烘焙畤冏簸H2348小畤，或150°C烘焙1124小畤。包裝厚度小於或等於4.0mm:室寸於2a5a級別，125°C的烘焙畤冏簸H48小畤，或150°C烘焙24小畤。IPC的期之彳灸的彳灸烘焙推蘑是：包裝厚度小於或等於1.4mm:室寸於2a5a級別,125°C的烘焙414小Bf,或40°C烘焙59天。包裝厚度小於或等於2.0mm:室寸於2a5a級別，125°C的烘焙1848小Bf,或40°C烘焙2168天。包裝厚度小於或等於4.0mm:室寸於2a5am,125°C的烘焙48小畤，或40°C烘焙67或68天。通遏瞭解IPC-M-109，潮？衩柄行栽帽蘊逝c指引手冊，可避免有潮？衩柄行緣瞪梅。2、PCB板的烘烤主要根據(jù)基板的厚度、包裝方式、存放時間等情況而定。都是高手，增加了見識，不過這是業(yè)界規(guī)范嗎？可惜我們這里好像都沒有按這樣去做，是我們的規(guī)定還不完善，以后還是要按這樣做，品質(zhì)才會有好的保障.真系受益菲淺呀。Q