COG站人員培訓(xùn)講義ppt課件

1、COG講義Date: 2007/09/05 李小生仲星 目錄平安教育-3機(jī)器結(jié)構(gòu)-8開(kāi)機(jī)/關(guān)機(jī)-15根本操作-20文件操作-22生產(chǎn)前準(zhǔn)備-26手動(dòng)操作-45機(jī)臺(tái)清潔-60尾頁(yè)-71一、平安教育：1.1.1平安門(mén)運(yùn)用標(biāo)志： 1.在正常生產(chǎn)時(shí)不可將平安門(mén)打開(kāi).否則會(huì)有發(fā)生工傷事故 危險(xiǎn). *每扇平安門(mén)上都會(huì)有此標(biāo)志。1.1.2操作制止說(shuō)明標(biāo)志：2.不要將手伸進(jìn)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)部份，否則會(huì)有夾傷危險(xiǎn).1.1.3 夾傷標(biāo)志說(shuō)明：3.此部份為機(jī)動(dòng)性，有夾傷危險(xiǎn)。 1.1.4靜電擊傷標(biāo)志：4.此部份有靜電擊傷危險(xiǎn)，請(qǐng)不要將手接 貼有觸到此標(biāo)示物上.1.1.5 燙傷標(biāo)志：5.此部份有燙傷危險(xiǎn)，請(qǐng)不要讓皮膚接觸到

2、貼有此標(biāo)志物上. 1.1.6有毒氣體標(biāo)示：6.請(qǐng)不在貼有此標(biāo)示的部位長(zhǎng)時(shí)間停留，否則將會(huì)有中毒危險(xiǎn). 1.1.7制止兩人或多人同時(shí)操作機(jī)臺(tái)！1.2平安開(kāi)關(guān)位置：1.在每個(gè)UNIT部份有都會(huì)有平安開(kāi)關(guān)，位置在平安門(mén)下方.2.平安門(mén)開(kāi)關(guān)放大圖示. 注：制止產(chǎn)線(xiàn)人員將插銷(xiāo)插入平安開(kāi)關(guān)1.3.緊急停頓按扭操作： 1.如發(fā)生有艱苦設(shè)備缺點(diǎn)破片或呵斥人員受傷時(shí)，應(yīng)即即時(shí)按下緊急按扭，解除緊停按扭只需將紅色按扭拔起來(lái)即可2.機(jī)臺(tái)上一共有個(gè)六緊急按扭，前面有LOADER、UNLOADER、主體部三個(gè)，TMG、EC、FP後各有一個(gè) 1.4.生產(chǎn)中的平安留意事項(xiàng)：A.在生產(chǎn)中請(qǐng)不要將頭和手伸入機(jī)臺(tái)內(nèi)部。 B.每日

3、點(diǎn)檢需操作機(jī)臺(tái)時(shí)，點(diǎn)檢動(dòng)作和機(jī)臺(tái)操作需一人完成以防人員誤操作出現(xiàn)工傷事故。C.請(qǐng)勿用手觸摸帶有危險(xiǎn)標(biāo)志的部件.。D.機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí)請(qǐng)勿打開(kāi)平安門(mén).耗材更換請(qǐng)先按下確認(rèn)鍵.E.制止產(chǎn)線(xiàn)人員將平安開(kāi)關(guān)屏蔽F.制止兩人或多人同時(shí)操作機(jī)臺(tái)二、機(jī)器結(jié)構(gòu)：2.1：設(shè)備總體圖：2.2設(shè)備的根本結(jié)構(gòu)：1.結(jié)構(gòu)流程：*入料、清洗、貼付、假壓、本壓、出料 2.設(shè)備規(guī)格： 2.1.機(jī)器名稱(chēng)： *TBX-P/S 2.2.壓縮空氣源： *0.5+0.1Mpa; 400L/min(C.D.A) 2.3.電源： *滿(mǎn)負(fù)荷：10.40KVAC *頻率: 50/60HZ *電源電壓：400 +10%/3AC1. LD入料 工藝

4、: 將PANEL TRAY盤(pán)進(jìn)入料BOX中，通過(guò)工件移載手臂把PANEL從TRAY盤(pán)中取出再送入下站 作用: 用於PANEL的裝料及傳送.2. ECS(端子清洗) 工藝: 通過(guò)I乙醇溶液精洗PANEL端子，使端子上的雜質(zhì)被溶解或被布織布帶走 作用: 使ACF更好的貼付於端子上和提高產(chǎn)品良率和品質(zhì).3. ST(ACF貼付) 工藝: 於TOOL上加上一定的溫度、壓力把ACF貼付於PANEL端子上 作用: 於IC與PANEL的電路連接和粘合用4. TB(IC假壓) 工藝: 通過(guò)IC MARK與PANEL 搭載MARK識(shí)別後再將IC壓合在貼有ACF的PANEL端子上 作用: IC初步且準(zhǔn)確的搭載在PA

5、NEL上5. FP L/R(IC左/右本壓) 工藝：於TOOL上加上一定的溫度、壓力、時(shí)間將IC緊緊的壓合在PANEL端子上 作用：使IC與PANEL電路完全導(dǎo)通並緊緊粘合6. UNLOADER(出料) 工藝：通過(guò)工件移載手臂把PANEL從本壓STAGE中取出 作用：用於加工後的PANEL取出2.3. COG生自生產(chǎn)流程： *自動(dòng)生產(chǎn)作業(yè)流程：LD EX ST TB FP ULD基板入料MARK識(shí)別ACF半切ACF熱壓離形膜剝離貼付檢測(cè)NG基板排出基板出料TO TB UNIT2.3.1.ST UNIT: ACF貼付2.3.2 TB UNIT:基板入料MARK識(shí)別IC傳送至反轉(zhuǎn)部反轉(zhuǎn)部IC傳送至

6、預(yù)定位IC外形抓取定位IC傳送至旋轉(zhuǎn)NOZZLETMG部份取入IC旋轉(zhuǎn)NOZZLE轉(zhuǎn)至搭載部IC與PANEL搭載MARK 識(shí)別 假壓搭載基板出料TO FP UNIT2.3.3 FP UNIT:基板入料左基板MARK識(shí)別左邊本壓BONDING基板出料右基板MARK識(shí)別右邊本壓BONDINGTO UNLOADER三、開(kāi)機(jī)/關(guān)機(jī)： 3.1.電源開(kāi)關(guān)位置圖示： 1.電源開(kāi)關(guān)位置. 2.電源開(kāi)關(guān)放大圖示. 3.2 電源開(kāi)啟 1.將電源開(kāi)關(guān)由OFF檔順時(shí)針鈕到ON檔位.當(dāng)前為OFF狀態(tài). 2.開(kāi)關(guān)已由OFF檔鈕到ON檔位.當(dāng)前為ON狀態(tài). 3.將加器電源由O(關(guān)閉)扭至I開(kāi)啟狀態(tài).當(dāng)前為O狀態(tài). 4.加熱

7、器電源已由O開(kāi)啟至I狀態(tài).3.3電源關(guān)閉1.在界面上按下JOBS鍵. 2.按右上角滑動(dòng)鍵. 3.按下電源OFF鍵. 4.按下執(zhí)行鍵. *這時(shí)畫(huà)面將會(huì)有閃爍，待閃爍完後即可關(guān)閉電源開(kāi)關(guān).5.將電源開(kāi)關(guān)由ON檔轉(zhuǎn)鈕到OFF檔. 6.電源開(kāi)關(guān)已由ON轉(zhuǎn)換到OFF狀態(tài)，這時(shí)機(jī)臺(tái)電源已關(guān)閉.這時(shí)加熱器電源也應(yīng)該由I轉(zhuǎn)換至O狀態(tài) 四、根本操作： 4.1觸摸屏的運(yùn)用方法：1.觸摸屏又名為“TOUCH PANEL,它是一種軟性按健，直接用手觸摸屏幕按健，它將會(huì)執(zhí)行他所需求的動(dòng)作。4.2菜單的選擇和介紹：1.菜單有分主菜單和子菜單。主菜單分布在觸摸屏上、下兩側(cè)，為固定式按健。紅圖框內(nèi)即為界面主菜單。項(xiàng)目中文譯意

8、說(shuō)明Language語(yǔ)言切換用於操作界面的語(yǔ)言切換，共有英語(yǔ)、日語(yǔ)、漢字 三種語(yǔ)言Save screen畫(huà)面保存按此 按健可保存當(dāng)前界面於系統(tǒng)硬碟里，圖片只有廠(chǎng)商才能調(diào)用出來(lái).Print screen打印按健用於打印當(dāng)前操作畫(huà)面.Recognition monitor界面切換按此健可把當(dāng)前CRT界面切換至TOUCH PANEL界面上來(lái)。Single stop單步停止按此健可使設(shè)備即刻停止下來(lái)cycle stop循環(huán)停止按下此健，設(shè)備 在做完一下完整動(dòng)作後停止下來(lái)Buzeer stop蜂鳴器停止用於報(bào)警聲音的停止Log in/out用戶(hù)切換此健用於用戶(hù)名的登入登出，做切換動(dòng)作Jobs工作界面用於

9、手動(dòng)和自動(dòng)操作畫(huà)面，包含生產(chǎn)材料的預(yù)備安裝System系統(tǒng)參數(shù)這是一個(gè)獨(dú)立操作調(diào)整畫(huà)面，它顯示機(jī)器狀態(tài)和機(jī)械維修、調(diào)整Recipes工作參數(shù)用於新品種導(dǎo)入時(shí)，各種PANEL、IC、TRAY盤(pán)尺寸等工作參數(shù)，壓頭和搭載的數(shù)據(jù)編輯Data log邏輯參數(shù)用於邏輯參數(shù)顯示，包括生產(chǎn)資料、錯(cuò)誤信息資料和消耗品部分的資料Set up狀態(tài)設(shè)定用於操作條件設(shè)定、選項(xiàng)設(shè)定.Files文件操作用於文件保存、新建、調(diào)出。在每一次有做參數(shù)更新時(shí)，都 應(yīng)做一次文件保存動(dòng)作，否則重新開(kāi)機(jī)後，更改後的數(shù)據(jù)將會(huì)丟失.help幫助此菜單將會(huì)詳細(xì)解釋每一個(gè)畫(huà)面上的顯示內(nèi)容。五、文件操作：5.1.作用：*用於文件讀取、保管、新建

10、 5.2.文件讀?。?如需重新調(diào)出一個(gè)新的文件或覆蓋當(dāng)前文件時(shí)，可以用文件讀取方式 1.在操作界面上按Files.*將會(huì)出現(xiàn)LOAD,SAVE,DELETA三個(gè)操作提示*選擇工件數(shù)據(jù)菜單. *選擇需求保管的文件名，亮藍(lán)色底面為當(dāng)前文件 譯意LOAD讀取SAVE保存DELETA刪除2.在界面上按LOAD。3.按下執(zhí)行鍵，文件將會(huì)出現(xiàn)：讀取數(shù)據(jù)文件。確定嗎？按下YES，文件將會(huì)做讀取動(dòng)作，如此時(shí)不想讀取時(shí)，可按下NO，文件將不做讀取動(dòng)作.5.3.文件保管：*在每一次有做參數(shù)更新完後，都應(yīng)做一次文件保管動(dòng)作，否則重新開(kāi)機(jī)後，前次更改的數(shù)據(jù)將會(huì)丟失. 1.在畫(huà)面上選擇需求保管的文件名.2.在界面上按S

11、AVE 注：此文件一共可保管200個(gè).3.按下執(zhí)行鍵，文件將會(huì)出現(xiàn)：更新數(shù)據(jù)文件。確定嗎？按下YES，文件將會(huì)做數(shù)據(jù)更新動(dòng)作，如此時(shí)不想讀取時(shí)，可按下NO，文件將不做讀取動(dòng)作. 此時(shí)數(shù)據(jù)將會(huì)保管至系統(tǒng)硬碟里。*刪除文件與此方法一樣.5.4機(jī)種改換流程圖原文件的保管調(diào)出所需文件ACF更換與確認(rèn)機(jī)臺(tái)清潔原機(jī)種耗材排出TB實(shí)裝高度校正TB部吸嘴初始化Panel供給和排出位置.ICTray初期位置確認(rèn)開(kāi)機(jī)試產(chǎn)首件確認(rèn)連續(xù)生產(chǎn)現(xiàn)機(jī)種的原物料料號(hào)的確認(rèn)與投入六、生產(chǎn)前準(zhǔn)備：6.1.目的：*每班生產(chǎn)前所須的動(dòng)作，除參數(shù)點(diǎn)檢外，還需一些清潔，資料安裝動(dòng)作。6.2.各部份的清潔： *清潔位置部份直接參考畫(huà)面上提

12、示就可以了。操作畫(huà)面如下圖。1.在界面上按下JOBS鍵. 2.按右上角滑動(dòng)鍵 3.在菜單上按日常檢查4.按下檢查清掃菜單. 5.清潔檢查項(xiàng)目：A.各單元任務(wù)臺(tái)清潔確認(rèn)B.搬送吸嘴的清潔確認(rèn).6.平臺(tái)清潔：*用酒精深過(guò)無(wú)塵布擦拭任務(wù)平臺(tái)，清潔後用眼睛平視看有無(wú)異物。5.用干無(wú)塵布輕輕擦拭搬送手臂下的橡膠吸嘴。注：凡塑膠類(lèi)部份切勿用酒精或其它有機(jī)溶液擦拭，否側(cè)會(huì)有腐蝕能夠.非塑膠類(lèi)部份可用酒精擦拭. 6. 用酒精深無(wú)塵布稍用力擦拭TOOL(壓頭)和BACK UP(底面)，以防止TOOL或BACK UP粘有異物呵斥產(chǎn)品不良或破片。ST部.TB部.FP部.TMG部TOOLBUCK UP6.3.EC部不

13、織布的安裝：*此不織布用於清洗PANEL端子用，當(dāng)不織布用完後機(jī)臺(tái)將會(huì)自動(dòng)報(bào)警，此時(shí)需做不織布的更換動(dòng)作. 下供給側(cè)下回收側(cè)上回收側(cè)上供給側(cè)1.此圖片為不織布安裝圖示.安貼付於後 門(mén)上面，當(dāng)實(shí)際安裝不織布時(shí)可參照 此圖片來(lái)安裝. 2.在EC部後面將後門(mén)打開(kāi). 回收側(cè)檔蓋供給側(cè)檔蓋3.將上回收側(cè)檔蓋逆時(shí)針旋開(kāi). 4.檔蓋松開(kāi)後拿開(kāi). 5.用同樣方法將供給側(cè)檔蓋旋開(kāi). 6.3.ACF的安裝方法： *異方性導(dǎo)電膠Antisotropic condudtive film)簡(jiǎn)稱(chēng)ACF，它是一種含微細(xì)粒子之粘性薄膜此圖為導(dǎo)電粒子結(jié)構(gòu)圖 安裝完後的ACF圖樣。 *具體安裝方法可在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行教育訓(xùn)練.6.4.

14、ACF TOOL熱壓頭 保護(hù)模的更換方法：*此保護(hù)模材質(zhì)為SILICONE(硅膠)，學(xué)名為SILICON RUBBER(硅膠帶)，形狀為黑色布狀，起隔熱和緩沖作用.6.4.1保護(hù)模拆下：彈簧壓片1.用左手壓下彈簧壓片。*SILICON RUBBER失去張力后會(huì)松弛下來(lái)。 2.將SILICON RUBBER從右邊掛勾中取出.3.將SILICON RUBBER從左邊掛勾中取出。硅膠帶取出後再將新做成的安裝上去。*安裝方式跟取下根本一致6.4.2硅膠帶的做成：1.此物件為SILICON RUBBER做成治具. *釘書(shū)機(jī)一把，治具一組.2.將SILICON RUBBER一頭反折過(guò)來(lái)，用手指壓住.3.用

15、釘書(shū)機(jī)將SILICON RUBBER反折部 份釘住. *SILICON RUBBER裝釘位置離邊緣大約4mm左右.寬度為1cm左右。 4.將SILICON RUBBER釘好的一邊套進(jìn) 治具的一邊. 5.將SILICON RUBBER另一端繞過(guò)治具 6.將SILICON RUBBER反折回來(lái). 7. SILICON RUBBER反折完後，用手指壓住膠帶，再用釘書(shū)機(jī)將其釘住. 8. SILICON RUBBER釘完之後的圖樣. 再將SILICON RUBBER將其取下.注：SILICON RUBBER裝釘時(shí)，兩邊的反折方向應(yīng)一致.6.5FP TEFONE SHEET 安裝方法：用途：TEFLONE

16、 SHEET起緩沖和隔粘作用，主要用於緩沖TOOL下壓時(shí)與IC外表的壓力平衡和防止本壓完後把PANEL帶起來(lái)。 1.在操作畫(huà)面上按JOBS菜單 2.按手動(dòng)生產(chǎn)菜單3.選擇菜單FP部L/R本壓左/右 *FPL為左邊本壓TOOL,FPR為右邊本壓TOOL,按需求更換的一邊即可。4.選擇第13項(xiàng)：輸送防污帶。5.右手按住UNLOAK(非鎖定)，左手按屏幕右邊狀態(tài)欄13項(xiàng)處.6.右手按住UNLOAK，左手按纏取逆向旋轉(zhuǎn)纏取逆向旋轉(zhuǎn)*此做法用於把回收端的TEFLONE回收至供給端，更換TEFLONE時(shí)必須先做此動(dòng)作。 7. 右手按住UNLOAK，左手按防污帶更換退避位置移動(dòng).防污帶更換退避位置移動(dòng) *此

17、動(dòng)作用於把傳送手臂退開(kāi)不影響Teflone Sheet Cassette的搬動(dòng)。 8.兩手拔開(kāi)插銷(xiāo)。 9. 將用完TEFLONE 的CASSETTE抽出來(lái)。然後再用同樣的方法把新的CASSETTE裝上去即可。回收端供給側(cè)10.此CASSTTE為T(mén)EFLONE SHEET的安裝方法，具體安裝可現(xiàn)場(chǎng)實(shí)習(xí).6.6留意事項(xiàng)： A.鐵弗龍安裝的時(shí)候，方向不可繞反，否則機(jī)臺(tái)將會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤報(bào)警且有能夠會(huì)呵斥產(chǎn)品不良 B.供給側(cè)和回收端不可裝反.留意： TEFLONE 在cassette上的繞法6.7IC的改換：1.IC的改換方式2.將IC TRAY以對(duì)應(yīng)方式放入IC Tray Holder中3.將IC TRA

18、Y Holder以對(duì)應(yīng)方式放入IC Tray Holder Magazine中ST部ACF檢測(cè)壓痕FP部本壓壓痕6.8日常點(diǎn)檢規(guī)范：6.8.1每班開(kāi)機(jī)前對(duì)設(shè)備清潔，然后對(duì)機(jī)臺(tái)進(jìn)展點(diǎn)檢。(作業(yè)人員于每班開(kāi)場(chǎng)時(shí)將檢驗(yàn)結(jié)果記錄于COG開(kāi)機(jī)點(diǎn)檢表中6.8.2 點(diǎn)檢內(nèi)容為：ST部程度測(cè)試，F(xiàn)P部程度測(cè)試，切刀檢測(cè)，平臺(tái)校正.6.8.3 點(diǎn)檢方法：程度測(cè)試用感壓紙進(jìn)展丈量，進(jìn)展本壓程度測(cè)試時(shí)將表壓降到0.1Mpa后進(jìn)展丈量， 目視觀(guān)查感壓紙的壓痕。如下圖6.8.4壓痕確認(rèn)1.點(diǎn)擊日常點(diǎn)檢 2.選擇ST部/FP部下的TOOL平行度的確1233.按下執(zhí)行鍵 456 4.選擇要確認(rèn)平行度的壓頭 5.將平臺(tái)移動(dòng)至

19、測(cè)量位置6. 刀頭加壓動(dòng)作6.8.5TB實(shí)裝高度校正121.點(diǎn)擊日常檢查，選擇TB部注：先選擇第6項(xiàng)，作L側(cè)校正動(dòng)作再選擇第7項(xiàng)，作R側(cè)校正動(dòng)作2.選中第6/7項(xiàng)，按下執(zhí)行鍵系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入下一個(gè)提示畫(huà)面3.將校正玻璃放在選中的stage上，並開(kāi)啟真空吸附校正玻璃4.按照畫(huà)面提示步驟進(jìn)行作業(yè)。注：兩次校正的參數(shù)相差3um方為OK七、手動(dòng)操作：7.1.手動(dòng)畫(huà)面選擇： 1.在操作界面上按下JOBS2.操作說(shuō)明：點(diǎn)擊需求操作的動(dòng)作項(xiàng)目，項(xiàng)目欄亮繭色後，按住UNLOAK+執(zhí)行鍵.3.按手動(dòng)生產(chǎn)畫(huà)面. 3.1V部:*CONVERY,搬送手臂。用於PANEL在各單元的傳送轉(zhuǎn)接動(dòng)作 3.2.ST部： *ACF貼付

20、單元. 3.3.TB部： *IC假壓?jiǎn)卧? 3.4.FP部L： *IC左本壓?jiǎn)卧? 3.5.FP部R： *IC左本壓?jiǎn)卧? 3.6.TMG部： *IC供給單元. 3.7.LD部： *LOADER,PANEL入料. 3.8.ULD部： *UNLOADER,PANEL出料. 3.9.EC部： *端子清洗.滾動(dòng)按健 執(zhí)行7.2. CNV部：NO.項(xiàng)目說(shuō)明1工件（LCD）搬送動(dòng)作Panel總體搬入或搬出2搬出位置移動(dòng)ARM移動(dòng)至所指定的搬出位置3工件交接動(dòng)作指定的UNIT或總體做panel交接動(dòng)作4搬入位置移動(dòng)ARM移動(dòng)至所指定的搬入位置5工件接收動(dòng)作指定的UNIT或總體的STAGE做panel吸附動(dòng)

21、作6搬送軸位置 對(duì)搬送軸定位7搬送吸嘴3移動(dòng)搬送吸嘴3的一個(gè)單動(dòng)作8搬送吸嘴4移動(dòng)搬送吸嘴4的一個(gè)單動(dòng)作9項(xiàng)目名說(shuō)明9搬送吸嘴吸附傳送手臂的真空吸附及排放，共有ECS部、ST部、TB部、FP(L)部、FP(R)部等五個(gè)吸嘴10平臺(tái)搬出位置移動(dòng)PANEL的搬出傳送移動(dòng)11平臺(tái)搬入位置移動(dòng)PANEL的搬入傳送移動(dòng)12平臺(tái)吸附各單元平臺(tái)的真空吸附13FS對(duì)中前預(yù)置臺(tái)PANEL對(duì)位15所有平臺(tái)吸附所有平臺(tái)真空一起吸附7.3. ST部：NO.項(xiàng)目名說(shuō)明1搬送工件（LCD）用於PANEL的搬入和搬出2選擇工件（LCD）用於P-TAPE設(shè)備 雙平臺(tái)選擇3實(shí)裝邊選擇需要貼付的邊4選擇實(shí)裝位置選擇需要貼付的段別

22、5全部實(shí)裝做完整個(gè)貼付流程動(dòng)作6實(shí)裝1邊配合第三項(xiàng)做執(zhí)行動(dòng)作7工件（LCD)識(shí)別PANEL兩端的MARK識(shí)別8順序?qū)嵮b1處配合每六項(xiàng)做執(zhí)行動(dòng)作NO.項(xiàng)目名說(shuō)明9輸送1間距編帶ACF轉(zhuǎn)動(dòng)一段貼付的距離10實(shí)裝位置的移動(dòng)平臺(tái)移至貼付位置11實(shí)裝動(dòng)作貼付動(dòng)作執(zhí)行12編帶剝離動(dòng)作ACF離形膜撕除動(dòng)作執(zhí)行.13編帶剝離識(shí)別ACF貼付檢測(cè)14編帶試貼ACF做頭出動(dòng)作15工件（LCD)退避平臺(tái)移至待機(jī)位置16工件（LCD)吸附平臺(tái)真空吸附和排放NO.項(xiàng)目名說(shuō)明12編帶剝離動(dòng)作ACF離形膜撕除動(dòng)作執(zhí)行.13編帶剝離識(shí)別ACF貼付檢測(cè)14編帶試貼ACF做頭出動(dòng)作15工件（LCD)退避平臺(tái)移至待機(jī)位置16工件（L

23、CD)吸附平臺(tái)真空吸附和排放17工件（LCD）識(shí)別位置的移動(dòng)平臺(tái)移至MARK識(shí)別位置18編帶剝離識(shí)別位置的移動(dòng)平臺(tái)移至ACF檢測(cè)位置19顯示工件識(shí)別（LCD)結(jié)果顯示MARK識(shí)別後的結(jié)果7.4. TB部：NO.項(xiàng)目名說(shuō)明1搬送工件（LCD）PANEL的搬入與搬出2選擇工件(LCD)平臺(tái)選擇（適用於P-TAPE)3實(shí)裝邊選擇搭載邊4選擇實(shí)裝位置選擇搭 載順序位置5全部實(shí)裝IC全部搭載6實(shí)裝1邊配合第三項(xiàng)，做執(zhí)行動(dòng)作7工件（LCD)識(shí)別PANEL MARK識(shí)別8順序?qū)嵮b1處配合第四項(xiàng)做執(zhí)行動(dòng)作NO.項(xiàng)目名說(shuō)明9選擇吸嘴（拾取側(cè)）選擇旋轉(zhuǎn)吸嘴IC吸取側(cè)10實(shí)裝工件（IC）搬送IC從TRAY盤(pán)中搬出的

24、動(dòng)作11實(shí)裝工件（IC）識(shí)別IC MARK的識(shí)別12工件（LCD)實(shí)裝點(diǎn)識(shí)別PANEL 搭載MARK 識(shí)別13實(shí)裝位置的移動(dòng)IC搭載位置的移動(dòng)14實(shí)裝動(dòng)作IC搭載執(zhí)行動(dòng)作15工件（LCD）退避平臺(tái)退至待機(jī)位置16平臺(tái)吸附平臺(tái)真空吸附與排放NO.項(xiàng)目名說(shuō)明17工件(LCD)識(shí)別位置的移動(dòng)選擇旋轉(zhuǎn)吸嘴IC吸取側(cè)18實(shí)裝工件(IC)識(shí)別位置的移動(dòng)IC從TRAY盤(pán)中搬出的動(dòng)作19實(shí)裝點(diǎn)識(shí)別位置的移動(dòng)PANEL MARK 對(duì)位位置的移動(dòng)20實(shí)裝工件(IC)的放棄動(dòng)作IC拋掉動(dòng)作21顯示工件識(shí)別（LCD）結(jié)果 顯示PANEL MARK SEARCH的數(shù)據(jù)結(jié)果22顯示實(shí)裝工件（IC）的識(shí)別結(jié)果顯示IC SE

25、ARCH的數(shù)據(jù)結(jié)果23顯示實(shí)裝點(diǎn)的識(shí)別結(jié)果顯示IC 搭載時(shí)MARK的識(shí)別數(shù)據(jù)結(jié)果24顯示實(shí)裝位置的結(jié)果顯示搭載位置對(duì)位的數(shù)據(jù)結(jié)果7.5.FP部：*本壓左右邊的動(dòng)作方式是一樣，因此只需說(shuō)明一項(xiàng)就可以了 NO.項(xiàng)目名說(shuō)明1搬送工件（LCD）PANEL的搬入與搬出2選擇工件（LCD)平臺(tái)選擇3實(shí)裝邊選擇壓著邊4選擇加壓順序選擇壓著位置5全部實(shí)裝兩邊全部本壓6實(shí)裝1邊本壓一邊7工件(LCD）識(shí)別PANEL MARK識(shí)別81加壓順序?qū)嵮b配合第四項(xiàng)做執(zhí)行動(dòng)作NO.項(xiàng)目名說(shuō)明9顯示加壓位置顯示本壓著位置10實(shí)裝位置的移動(dòng)平臺(tái)移至本壓位置11實(shí)裝動(dòng)作本壓動(dòng)作執(zhí)行12照相機(jī)軸的退避CCD移至待機(jī)位置13輸送防污

26、帶TEFLON的動(dòng)作執(zhí)行，包括更換等.15工件（LCD）退避IC搭載執(zhí)行動(dòng)作16平臺(tái)吸附平臺(tái)真空吸附與排放*LOADER與UNLOADER的操作畫(huà)面根本一樣，因此只做LD說(shuō)明.6.LD部:滾動(dòng)按健 執(zhí)行NO.項(xiàng)目名動(dòng)作說(shuō)明1搬送工件(LCD)此動(dòng)作用於把TRAY盤(pán)上的PANEL吸起再傳 送到清洗單元前預(yù)置臺(tái)上。2選擇工件（LCD)按此 按健可保存當(dāng)前界面於系統(tǒng)硬碟里，圖片只有廠(chǎng)商才能調(diào)用出來(lái).4選擇工件（LCD)的放入位置此動(dòng)作用PANEL放入前預(yù)置臺(tái)的選擇，只有P-TAPE才有此動(dòng)作.5工件(LCD)取出位置的移動(dòng)吸臂移動(dòng)至排出位置6搬送1張只做自行搬送一片PANEL的完整動(dòng)作。NO.項(xiàng)目名

27、動(dòng)作說(shuō)明9工件(LCD)取出吸臂將PANEL從TRAY盤(pán)中抓起來(lái)10搬入工件將抓起的PANEL送至ECX部11更換托盤(pán)把工作臺(tái)上的TRAY盤(pán)取下再放入新的TRAY盤(pán)12托盤(pán)排出只做TRAY盤(pán)排出動(dòng)作13LD供給托盤(pán)移載U吸附供給托盤(pán)吸臂的真空吸附和排放14LD排出托盤(pán)移載U吸附排出托盤(pán)吸臂的真空吸附和排放15托盤(pán)平臺(tái)吸附工作平臺(tái)的真空吸附和排放16工件(LCD)吸附（ON/OFF)PANEL傳送手臂的真空吸附和排放7.7. ECX部:NO.項(xiàng)目名動(dòng)作說(shuō)明1搬送工件（LCD)工件從前預(yù)置臺(tái)中搬入清洗部平臺(tái)上。2選擇工件（LCD）在P-TAPE中有兩個(gè)平臺(tái)，因此可選擇搬入某一片，S-TAPE中不需

28、用。3選擇清洗邊清洗邊有A邊和B邊，所以可以選擇所需要洗的邊4全部清洗按此動(dòng)作將會(huì)把整個(gè)洗動(dòng)流程做完。5清洗1邊此動(dòng)作用於配合選擇清洗邊做執(zhí)行動(dòng)作6工件(LCD)識(shí)別PANEL兩端的MARK對(duì)位7吹氣開(kāi)始的位置移動(dòng)工作平臺(tái)移至吹氣開(kāi)始位置8吹氣動(dòng)作平臺(tái)移動(dòng)做吹氣動(dòng)作。NO.項(xiàng)目名說(shuō)明9布1間距的輸送布織布轉(zhuǎn)動(dòng)一次清洗間距10清洗位置的移動(dòng)平臺(tái)移至清洗位置11清洗動(dòng)作執(zhí)行清洗動(dòng)作12工件（LCD）退避平臺(tái)移至待機(jī)位置13平臺(tái)吸附平臺(tái)真空吸附與排放14前預(yù)置臺(tái)對(duì)中前預(yù)置臺(tái)PANEL靠位15搬送軸的退避搬送手臂移至待機(jī)位置16工件（LCD)識(shí)別位置的移動(dòng)平臺(tái)移至PANEL MARK識(shí)別位置八清潔部位

29、工序圖示手順說(shuō)明自主檢查重點(diǎn)及注意事項(xiàng)1用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭鋁盤(pán)表面，目視無(wú)臟污，異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭鐵盤(pán)表面，目視無(wú)臟污，異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。3用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭鐵盤(pán)表面，目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。8.1鋁盤(pán)，鐵盤(pán)清潔手順4用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭鐵盤(pán)表面，目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。5用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭鐵盤(pán)表面，目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。8.2前置臺(tái)，平臺(tái)的清潔手順工序圖示手順說(shuō)明自主檢查重點(diǎn)及注意事項(xiàng)11.蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭平臺(tái)表面，和擋條

30、。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.確認(rèn)人IPQC。21.用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭平臺(tái)表面，從上到下擦拭。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.檢查時(shí)，由于機(jī)臺(tái)內(nèi)較黑，用手電照射檢查，清潔。8.3載臺(tái)和石英工序圖示手順說(shuō)明自主檢查重點(diǎn)及注意事項(xiàng)11.用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭載臺(tái)表面，從左到右擦拭。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.檢查時(shí)，由于機(jī)臺(tái)內(nèi)較黑，用手電照射檢查，清潔。3.清潔時(shí)注意ST部壓頭，防止高溫燙傷。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭載臺(tái)表面，從左到右擦拭。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.檢

31、查時(shí)，由于機(jī)臺(tái)內(nèi)較黑，用手電筒照射檢查，清潔。3.清潔時(shí)棉棒不能接觸到TB部探針。4.清潔時(shí)注意TB部壓頭，防止高溫燙傷。31.取出Tefflon裝置用蘸有酒精的無(wú)塵布擦拭石英表面，從左到右擦拭。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.檢查時(shí)，由于機(jī)臺(tái)內(nèi)較黑，用手電筒照射檢查，清潔。3.清潔時(shí)注意FP部壓頭，防止高溫燙傷。8.4吸嘴清潔手順工序圖示手順說(shuō)明自主檢查重點(diǎn)及注意事項(xiàng)11.用蘸有酒精的棉棒擦拭移載表面，從左到右擦拭.。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.清潔時(shí)動(dòng)作要輕，慢以減少周?chē)諝饬鲃?dòng)，污染未使用的IC。21.用蘸有酒精的棉棒擦拭反轉(zhuǎn)吸

32、嘴表面，從左到右擦拭。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.清潔時(shí)動(dòng)作要輕，慢以減少周?chē)諝饬鲃?dòng)，污染未使用的IC。31.用蘸有酒精的棉棒擦拭預(yù)定位表面，從左到右擦拭。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.清潔時(shí)動(dòng)作要輕，慢以減少周?chē)諝饬鲃?dòng)，污染未使用的IC。41.用干凈的無(wú)塵布擦拭搬送吸嘴。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.輕輕擦拭防止吸嘴變型。8.5 ECX清潔手順工序圖示手順說(shuō)明自主檢查重點(diǎn)及注意事項(xiàng)11.用干凈的無(wú)塵布擦拭表面以及CCD攝像頭上的異物臟污2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)異物及其它臟污。2.檢查時(shí)，由于機(jī)臺(tái)內(nèi)較黑，用手電照射檢查，清潔。21.用干凈的無(wú)塵布擦拭表面。2.目視無(wú)臟污,異物即可。1.表面清潔無(wú)