【學(xué)習(xí)課件】第五章-SMT焊接工藝

1、第五章 SMT焊接技術(shù)一職 顧興林精選課件精選課件精選課件一 表面安裝電阻器SMT安裝技術(shù)-表面安裝技術(shù)矩形片式電阻器：分薄膜型和厚膜型精選課件0603封裝貼片壓敏電阻(圖) 精選課件貼片式多層陶瓷電容器(MLCC) 精選課件MLCC的特點1.等效串聯(lián)電阻（ESR）小，阻抗（Z）低 2.額定紋波電流大 電容器的一個重要功能是用做平滑濾波器，因此額定紋波電流大小是一個重要性能指標(biāo)。在設(shè)計濾波電路中，電容器的額定紋波電流要大于電路的最大紋波電流。由于MLCC的ESR小，因此它的額定紋波電流大。這里舉一個實例來說明。1500F/25V的鋁電解電容器的額定紋波電流（100kHz、105）為1.95A，

2、而THC系列15F/25V的MLCC的額定紋波電流是2A（電容量要差100倍?。＿@是因為MLCC在100kHz時的ESR小于 0.01，大電流的充、放電不會使電容器因過熱而損壞。 精選課件MLCC的品種、規(guī)格齊全。有耐高壓系列（5005000V）、EMI濾波系列、低阻抗系列、有高精度調(diào)諧系列（RF頻段）及多個電容器陣列，適合各方面應(yīng)用。4.尺寸?。蛪?0V 5.無極性3.品種、規(guī)格齊全 MLCC中0402尺寸的電容器的容量可達(dá)0.047F(X5R)、0.1F(Y5V)，0603尺寸的可達(dá)1F（Y5V），0805尺寸的可達(dá)2.2F（Y5V）。這對便攜產(chǎn)品節(jié)省空間具有很大意義，而且10V的耐壓

3、也很適合便攜應(yīng)用。精選課件片式電感器電感從制造工藝來分，片式電感器主要有4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。前者是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物；后者則采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作，體積比繞線型片式電感器還要小，是電感元件領(lǐng)域重點開發(fā)的產(chǎn)品。 精選課件1.繞線型 它的特點是電感量范圍廣（mHH），電感量精度高，損耗?。碤大），容許電流大、制作工藝?yán)^承性強、簡單、成本低等，但不足之處是在進(jìn)一步小型化方面受到限制。陶瓷為芯的繞線型片電感器在這樣高的頻率能夠保持穩(wěn)定的電感量和相當(dāng)高的Q值，因而在高頻回路中占據(jù)一席之地。 TDK的NL系列電感為繞線型

4、，0.01100uH，精度5%，高Q值，可以滿足一般需求。 NLC型適用于電源|穩(wěn)壓器電路，額定電流可達(dá)300mA；NLV型為高Q值，環(huán)保（再造塑料），可與NL互換；NLFC有磁屏，適用于電源線。 精選課件2.疊層型 它具有良好的磁屏蔽性、燒結(jié)密度高、機械強度好。不足之處是合格率低、成本高、電感量較小、Q值低。 它與繞線片式電感器相比有諸多優(yōu)點：尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會干擾周圍的元器件，也不會受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝；一體化結(jié)構(gòu)，可靠性高；耐熱性、可焊性好；形狀規(guī)整，適合于自動化表面安裝生產(chǎn)。 TDK的MLK型電感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采用高密度設(shè)計

5、，單片式結(jié)構(gòu)，可靠性高；MLG型的感值小，采用高頻陶瓷，適用于高頻電路；MLK型工作頻率12GHz，高Q，低感值（1n22nH） 精選課件3.薄膜片式 具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場分布集中，能確保裝貼后的器件參數(shù)變化不大，在100MHz以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。 4.編織型 特點是在1MHz下的單位體積電感量比其它片式電感器大、體積小、容易安裝在基片上。用作功率處理的微型磁性元件。 精選課件精選課件精選課件熱風(fēng)槍的操作方法操作時一般電路板的地線要接地，電烙鐵要接地線，儀器儀表要接地線，操作者要戴防靜電腕帶。拆焊與焊接時電路板要處理的一面向上

6、放平，另一面與桌面最好有一定的距離以利于底面的散熱，用專用電路板支架更好。熱風(fēng)槍的熱氣流一般情況下要垂直于電路板。如果處理的元件旁邊或另一面有耐熱差的元件，對于焊接在板上的，如振鈴器、連接器、SIM卡座、滌綸電容和備用電池等，可以用薄金屬片、膠帶或紙條擋住熱氣流，還可以使熱氣流適度傾斜，對于鍵盤膜片、液晶顯示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。熱風(fēng)槍嘴與電路板的距離一般在12厘米。精選課件熱風(fēng)槍的操作如果焊點焊錫太少要用烙鐵往上帶錫，不要將焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱的方法加錫，以免焊錫過多引起連錫。焊點表面要光亮圓滑，焊錫不要過多過少，一般保證焊錫表面不上凸略下凹即可（如圖）。如果烙鐵頭氧化不

7、掛錫要用專用的濕泡沫塑料或濕的餐巾紙擦凈，不要用刀刮或用銼銼，也不要將烙鐵頭直接放進(jìn)焊油盒接觸焊油焊接可以在顯微鏡或放大鏡下進(jìn)行，焊完后還要在顯微鏡或放大鏡下檢查有無虛焊和連錫，檢查有焊片的焊點時可以在顯微鏡或放大鏡下用針小心撥動確認(rèn)有無虛焊。如果焊點無論是電路板上的還是元件上的表面已經(jīng)腐蝕變黑，要用針或小刀刮出金屬光亮面，放上松香小顆粒或涂少量焊油用烙鐵加熱鍍錫，再補焊或焊接。精選課件貼片電阻的熱風(fēng)槍焊接方法電阻一般耐高溫性能較好，一般用熱風(fēng)槍拆焊與焊接。溫度高低影響不大，但溫度不要太高時間不要太長，以免損壞相鄰元件或使電路板的另一面的元件脫落。風(fēng)量不要太大，以免吹跑元件或使相鄰元件移位。拆

8、焊時，調(diào)好熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量，盡量使熱氣流垂直于電路板并對正要拆的電阻加熱，手拿鑷子在電阻旁等候，當(dāng)電阻兩端的焊錫融化時，迅速用鑷子從電阻的兩側(cè)面夾住取下，注意不要碰到相鄰元件以免使其移位。精選課件 焊接時，要在焊點涂上極少量的焊油，然后用鑷子夾住電阻的側(cè)面壓在焊點上，用熱風(fēng)槍加熱，當(dāng)焊錫融化后熱風(fēng)槍撤離，焊錫凝固后鑷子松開撤離即可。 如果與焊點對的不正可以在錫融化的狀態(tài)下?lián)苷?。電阻的焊接一般不要用電烙鐵，用電烙鐵焊接時由于兩個焊點的焊錫不能同時融化可能焊斜，另一方面焊第二個焊點時由于第一個焊點已經(jīng)焊好如果下壓第二個焊點會損壞電阻或第一個焊點。 補焊時要在兩焊點處涂少量焊油（以焊完后能蒸發(fā)完為

9、準(zhǔn)），用熱風(fēng)槍加熱補焊或用烙鐵分別加熱兩個焊點補焊，對于體積特別小的電阻，用烙鐵加熱一端時另一端也會融化用針或鑷子略下壓即可補焊好。精選課件電容器的焊接對于普通電容（表面顏色為灰色、棕色、土黃色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和補焊與電阻相同。對于上表面為銀灰色側(cè)面為多層深灰色的滌綸電容和其他不耐高溫的電容，不要用熱風(fēng)槍處理，以免損壞。拆焊這類電容時要用兩個電烙鐵同時加熱兩個焊點使焊錫融化，在焊點融化狀態(tài)下用烙鐵尖向側(cè)面撥動使焊點脫離，然后用鑷子取下。焊接這類電容時先在電路板兩個焊點上涂上少量焊油，用烙鐵加熱焊點，當(dāng)焊錫融化時迅速移開烙鐵，這樣可以使焊點光滑。然后用鑷子夾住電容放正并下壓，再用電

10、烙鐵加熱一端焊好，然后用烙鐵加熱另一個焊點焊好，這時不要再下壓電容以免損壞第一個焊點。精選課件電容器的焊接這樣分別焊接一般不正，如果要焊正，可以將電路板上的焊點用吸錫線將錫吸凈，再分別焊接，如果焊錫少可以用烙鐵尖從焊錫絲上帶一點錫補上，體積小的不要把焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱取錫，以免焊錫過多引起連錫。對于黑色和黃色塑封的電解電容也可以和電阻一樣處理，但溫度不要過高，加熱時間也不要過長。塑封的電解電容有時邊角加熱變色，但一般不影響使用。對于鮮紅色的兩端為焊點的扁形電解電容更要注意不要過熱。精選課件電感的焊接3電感：兩端為焊點的電感拆焊、焊接和補焊與電阻相同。塑封的電感也要注意不要過熱。精選課件

11、二極管、三極管、場效應(yīng)管和引線較少的集成電路這類元件耐熱較差，加熱時注意溫度不要過高，時間不要過長。 拆焊時，用熱風(fēng)槍垂直于電路板均勻加熱，焊錫融化時迅速用鑷子取下，體積稍大的鑷子對熱風(fēng)阻擋作用不大可以用鑷子夾住元件并略向上提，同時用熱風(fēng)槍加熱，當(dāng)焊點焊錫剛一融化時即可分離。取下前注意記住元件的方向，必要時要標(biāo)在圖上。 焊接時，在電路板相應(yīng)焊點上涂少量焊油，用烙鐵逐條加熱焊點并由內(nèi)向外移動，使每個焊點光滑，即使有毛刺也在外側(cè)。將元件放好與焊點對齊，由于焊點有圓滑錫點元件容易滑向側(cè)面，所以對引線時要注意。用鑷子夾住對正后用熱風(fēng)槍加熱焊接。精選課件二極管三極管的焊接還可以用烙鐵焊接，用烙鐵焊接時同

12、樣也是先將引線對正，用烙鐵尖逐條下壓元件引線焊點正上方加熱焊接，注意不要壓歪，引線較多的元件可以先用烙鐵把斜對角的兩條引線焊好保證定位再焊其他引線。補焊時，在焊點部位涂少量焊油，用烙鐵下壓引線焊點部位加熱，焊錫融化后移開。精選課件TSOP封裝的集成電路這類元件耐熱較差，加熱時注意溫度不要過高，時間不要過長。對于兩窄邊有引線的TSOP封裝集成電路，如常見的閃速存儲器（FLASH、版本）、電可擦可編程只讀存儲器（EEPROM、碼片）和隨機存儲器（RAM）等，應(yīng)當(dāng)先拆一邊的引線再拆另一邊。拆焊時用鑷子夾住要拆的一側(cè)的邊緣略向上用力，用熱風(fēng)槍來回移動均勻加熱引線部位，當(dāng)焊錫融化時會剝離，再用同樣方法拆

13、另一側(cè)。對于四邊有引線或只有兩寬邊有引線的集成電路，要用鑷子夾住無引線部位（四邊有引線的要夾對角）或用專用*子插入引線部位底下，向上略用力，用熱風(fēng)槍沿引線部位移動均勻加熱焊接點，當(dāng)錫融化時會自動剝離。精選課件TSOP封裝的IC焊接時，先在原焊點部位均勻涂少量焊油，用烙鐵逐條由內(nèi)向外移動加熱焊點，使焊點光滑無毛刺。檢查集成電路引線是否有變形，如果有變形的用薄刀片（刮臉刀片等）插入引線空隙撥動調(diào)整引線，使引線間距均勻，對于連錫的要將集成電路平放，將吸錫線放進(jìn)焊油盒用烙鐵略加熱吸錫線吸附少量焊油，將吸錫線放在集成電路連錫部位再用烙鐵加熱吸除連錫。對于較大的集成電路可用手拿住直接把集成電路各邊引線與焊

14、點對正壓住，對于較小的可用鑷子夾住對正焊點，用烙鐵下壓對角的兩個焊點焊好，然后逐條下壓各引線焊接，注意不要壓歪引線。精選課件功率放大器的焊接補焊時，先在焊點處涂少量焊油，然后用烙鐵下壓引線焊點加熱焊接。有一類集成電路如體積較小的功率放大器，除了兩寬邊有引線之外，底部有面積較大的焊點，這是為了通過焊點用電路板的內(nèi)層銅箔為集成電路散熱。這類集成電路在焊接時一定要用熱風(fēng)槍把底部散熱用焊點焊透再處理外圍引線，否則可能會因溫度過高而工作異常。精選課件FQP封裝的集成電路這種集成電路有兩種，一種為陶瓷硬封裝，耐熱較好，另一種為絕緣板黑膠軟封裝，耐熱較差。處理軟封裝時更要特別注意溫度不要過高，加熱時間不要過

15、長。拆焊時，用熱風(fēng)槍循環(huán)移動均勻加熱，同時用鑷子夾住略向上稍用力向上提，當(dāng)焊錫融化時即可取下。焊接時，先在電路板焊點上涂少量焊油，用電烙鐵由內(nèi)向外移動加熱焊點，使每個焊點光滑無毛刺。必要時還要整理集成電路上的焊點。將集成電路與電路板焊點對正，用鑷子夾住集成電路并略下壓，同時用熱風(fēng)槍均勻加熱，當(dāng)錫融化下沉?xí)r停止加熱，冷卻后移開鑷子。另外還可以用電烙鐵焊接，用電烙鐵焊接時，將集成電路夾住對正后用烙鐵逐條加熱電路板上的焊點使底部焊錫融化，有的焊點原焊錫過少，可在焊點處涂少量焊油用烙鐵帶少量焊錫*毛細(xì)現(xiàn)象進(jìn)入底部焊點。補焊時，在焊點處涂少量焊油用烙鐵逐條加熱焊點外露處使底部焊點焊錫融化焊好。精選課件B

16、GA球柵陣列封裝的IC： 這種集成電路*底部的點陣式分布的焊錫珠與電路板焊盤連接，按上面的封裝分有硬封裝和軟封裝兩種，軟封裝的耐熱較差。按底部的座分薄膜膠底和硬底兩種，膠底的容易因高溫變形損壞。 拆焊時，如果四周和底部涂有密封膠，可以先涂專用溶膠水溶掉密封膠，不過由于密封膠種類較多，適用的溶膠水不易找到。 一般集成電路的對角有定位標(biāo)記，如果沒有定位標(biāo)記還要在集成電路周圍用劃針劃線以保證焊接時的精確定位，劃線時不要損壞銅箔導(dǎo)線，也不要太淺，如果太淺涂松香焊油處理后會看不清劃線，要記住集成電路的方向。直至取下。精選課件 將熱風(fēng)槍的溫度控制在250以下，用熱風(fēng)槍均勻加熱集成電路，同時適當(dāng)加熱周圍電路

17、板，盡量使熱量上下同時傳向焊點，這樣可以減少集成電路的受熱損壞的危險。 在加熱時可以不去碰它，根據(jù)時間和溫度憑經(jīng)驗感覺底部的焊錫融化后再用鑷子垂直向上取下。如果加熱的同時用鑷子夾住略向上用力，當(dāng)錫融化時即可取下。 這種處理方法有時會撕下集成電路的焊盤的鍍金層，表面看好象焊盤正常，但表面發(fā)暗，焊盤可焊性變差不易沾錫，甚至拉掉焊盤，要防止出現(xiàn)這種現(xiàn)象。 精選課件 有的密封膠為不易溶解的熱固型塑料，比錫的熔點還高，而且熱膨脹系數(shù)較大，如果直接加熱，會因為在焊錫未融化時密封膠膨脹將電路板的焊盤剝離損壞。 拆卸這種集成電路時，可以適當(dāng)用力下壓同時加熱，不得放松，直至焊錫融化從四周有焊錫擠出再放開，并迅速

18、用鑷子上提取下，如果無法取下還可以繼續(xù)加熱，同時用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬 焊接時，用吸錫線吸除電路板焊點和集成電路焊點上的焊錫，使焊點平整并有均勻的焊錫。用較硬的油畫筆蘸取油漆用的醇酸或硝基稀料，多個方向來回用力刷掉焊點污物，用鑷子夾住無水酒精棉球清洗電路板焊點，用超聲波清洗器和無水酒精清洗集成電路。精選課件 將集成電路焊點向上放在較軟的紙上（如三四層餐巾紙），將專用植錫板的漏孔與集成電路焊點對正，并用鑷子壓住，注意上植錫板上植錫孔大的一面面向集成電路，植錫板的有字的一面向上。 將少量錫漿均勻涂在各植錫孔上，使錫漿充滿各植錫孔，用刮刀刮除多余錫漿。 將熱風(fēng)槍溫度調(diào)在180250，均勻加熱錫漿點使錫漿融化成大小均勻一致的錫珠，這時圓柱形的孔內(nèi)錫漿變成球形，頂端略高出植錫板，四周與植錫板密切接觸不易取下，強迫取下容易損壞集成電路的焊盤，這時可用薄刃鋒利的小刀貼住植錫板上平面小心鏟下錫珠凸出植錫板的部分，然后再加熱使焊錫變成球形，這時的錫球直徑比原來略小，這樣就可以很容易的取下植錫板了，不過用刀鏟時要小心，不要使焊點的鍍層剝落，損壞集成電路。焊錫點如果大小不一致要用吸錫線吸除后重植。精選課件 植好錫球后在集成電路焊點上放少量焊油或松香用熱風(fēng)槍加熱吹均勻，厚度要遠(yuǎn)小于電路板與集成