SMT基礎(chǔ)知識(shí)(培訓(xùn))課件

1、適用范圍：本工藝流程說(shuō)明適用于惠州世一軟式線路板廠SMT工藝流程說(shuō)明第 1 頁(yè)第1頁(yè)，共41頁(yè)。SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，對(duì)應(yīng)表面安裝器件（Surface Mounting Device）。通常說(shuō)的貼片器件，就是SMD。將SMD裝配到印刷電路板的技術(shù)就是SMT。 SMT特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%60%，重量減輕60%80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了

2、電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 SMT的含義第 2 頁(yè)第2頁(yè)，共41頁(yè)。美國(guó)是SMT 的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)第一只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出第一塊表面貼裝集成電路以來(lái)，SMT已由初期主要應(yīng)用在軍事，航空，航天等尖端產(chǎn)品和投資類(lèi)產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)，通訊，軍事，工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國(guó)際上最熱門(mén)的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次革命。SMT與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、掌上電腦、快譯通、電子記事本

3、、DVD、VCD、CD、隨身聽(tīng)、攝象機(jī)、傳真機(jī)、微波爐、高清晰度電視、電子照相機(jī)、IC卡，還有許多集成化程度高、體積小、功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產(chǎn)制造出來(lái)的，可以說(shuō)如果沒(méi)有SMT做基礎(chǔ)，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。SMT的發(fā)展史第 3 頁(yè)第3頁(yè)，共41頁(yè)。名詞解釋FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的簡(jiǎn)稱，又稱印刷電路板錫膏:英文名稱Solder,無(wú)鉛錫膏成分一般為Sn/Ag/Cu,含量比為96.5:3.0:0.5,有鉛錫膏成分一般為Sn/Pb63

4、:37.熱電偶:由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓 硅膠:化學(xué)式xsio 2yh 2o。透明或乳白色粒狀固體。具有開(kāi)放的多孔結(jié)構(gòu),吸附性強(qiáng),能吸附多種物質(zhì)。如吸收水分,吸濕量約達(dá)40%。如加入氯化鈷,干燥時(shí)呈藍(lán)色,吸水后呈紅色?？稍偕磸?fù)使用。模板:用于裝載、固定FPC、薄板的載具。通用材質(zhì)有鋁合金、玻璃纖維、合成石。鋼網(wǎng)：英文名：MASK，是指使錫膏按指定位置印刷到線路板焊盤(pán)上的模具。FEEDER：貼片機(jī)上用于安裝物料的專用治具，根據(jù)不同尺寸元器件使用FEEDER不同。刮刀：印刷機(jī)專用工具，其作用是將錫膏沿鋼網(wǎng)孔壁壓到產(chǎn)品焊盤(pán)上。第 4 頁(yè)第4頁(yè)，共41頁(yè)。

5、SMT物料知識(shí)常見(jiàn)封裝方式 ：盤(pán)裝 、TRAY盤(pán)、管裝 盤(pán)裝TRAY盤(pán)管裝第 5 頁(yè)第5頁(yè)，共41頁(yè)。表面貼裝元件的種類(lèi) 有源元件（陶瓷封裝）無(wú)源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（dual -in-line package）雙列直插封裝 SOP（small outline package）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面 安裝元件總稱SMD泛指有源表 面安裝元件 SMT

6、物料知識(shí)第 6頁(yè)第6頁(yè)，共41頁(yè)。阻容元件識(shí)別方法1元件尺寸公英制換算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip 阻容元件IC 集成電路英制名稱公制 mm英制名稱公制 mm120608050603040202013.21.650302525121.270.80.650.50.32.01.251.60.81.00.50.60.3SMT物料知識(shí)第 7 頁(yè)第7頁(yè)，共41頁(yè)。阻容元件識(shí)別方法2片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電 阻電 容標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R25R61026823331045642.2 5.6 1K 6800 33K 100K 560K 0R5 010 110 471

7、 332 223 513 0.5PF 1PF 11PF 470PF 3300PF 22000PF 51000PF SMT物料知識(shí)第 8 頁(yè)第8頁(yè)，共41頁(yè)。IC第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào) IC有缺口標(biāo)志 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) 以橫杠作標(biāo)識(shí) 以文字作標(biāo)識(shí)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”） SMT物料知識(shí)第 9頁(yè)第9頁(yè)，共41頁(yè)。SMT基本流程：下圖為惠州世一SMT作業(yè)流程：包裝出貨注釋：上圖綠色方框內(nèi)工序是根據(jù)不同機(jī)種需求而進(jìn)行設(shè)定?？鞠溲b模印刷

8、印刷檢查QAREFLOW切割/沖壓收板貼片外觀檢查爐前檢查第 10 頁(yè)第10頁(yè)，共41頁(yè)。FPC烘烤：其作用是將FPC內(nèi)含有的水分通過(guò)高溫將其蒸發(fā)，避免產(chǎn)品在回流過(guò)程中產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢。作業(yè)流程說(shuō)明 烘烤工序 FPC烘烤條件：通常FPC烘烤條件為 溫度：80125 5 時(shí)間：14H使用設(shè)備、工具：烤箱、真空烤箱、測(cè)溫儀。耗材：熱電偶重點(diǎn)管理項(xiàng)目：烘烤溫度、時(shí)間、產(chǎn)品擺放數(shù)量、作業(yè)前后產(chǎn)品擺放區(qū)分。作業(yè)描述：將整盒FPC放置在鋁盆內(nèi)，參照該機(jī)種的烤箱管理卡的烘烤條件對(duì)烤箱進(jìn)行設(shè)定，并將FPC放置在烤箱內(nèi)，烘烤完成后待FPC冷卻后，將FPC取出。第 11 頁(yè)第11頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明

9、烘烤工序 基本要求及注意事項(xiàng):1、FPC擺放烘烤時(shí)需將FPC灘開(kāi)，避免折疊及重壓，以免壓傷FPC；2、每個(gè)鋁盆放置數(shù)量根據(jù)產(chǎn)品尺寸不同進(jìn)行定義；整枚產(chǎn)品一般為100枚/層，單個(gè)產(chǎn)品 一般為600PCS/鋁盆；2、烘烤條件根據(jù)不同機(jī)種的需要按照烤箱管理卡要求進(jìn)行；3、使用測(cè)溫計(jì)每班需對(duì)烤箱溫度進(jìn)行點(diǎn)檢，確認(rèn)是否與烤箱管理卡相符合；4、拿取烤箱內(nèi)的FPC時(shí)，需先將烤箱電源關(guān)閉后再將門(mén)打開(kāi)，雙手帶耐高溫手套，站在 門(mén)的后方將門(mén)打開(kāi)，防止被熱氣灼傷；第 12 頁(yè)第12頁(yè)，共41頁(yè)。裝模：其作用是將PCB/FPC固定在專用的模板上,此工位位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 使用設(shè)備、工具：模板、上板機(jī)。耗材：硅

10、膠、耐高溫膠帶、手指套重點(diǎn)管理項(xiàng)目：FPC裝模位置、貼膠帶尺寸、位置、防止FPC起折壓傷、5S。作業(yè)描述：作業(yè)前先做好本作業(yè)工位的5S，戴上手指套（10個(gè)），拿取FPC和模板，按照模板凹槽位置將FPC完全放在模板凹槽內(nèi)，放置完成后，貼上耐高溫膠帶（貼附位置不可粘在焊盤(pán)上）。并檢查膠帶貼附位置和FPC是否完全放在模板凹槽內(nèi)，OK后流入下一工序。作業(yè)流程說(shuō)明 裝模工序 第 13 頁(yè)第13頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 裝模工序 模板裝模作業(yè)裝模完成經(jīng)烘烤的FPC放大圖片放大圖片 裝模作業(yè)圖示第 14 頁(yè)第14頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 裝模工序 基本要求及注意事項(xiàng): 1、裝模完成后的自檢工作，內(nèi)容如下

11、: a、皮線是否平整,有無(wú)拱起現(xiàn)象 b、耐高溫膠帶不能固定在MARK點(diǎn)、焊盤(pán)上，以免影響印刷、貼裝元件； c、耐高溫膠帶是否粘貼平整,有無(wú)起皺現(xiàn)象；2、裝模后的模板不能疊放在一起，待裝FPC板不能直接放在桌面上；3、手指套更換頻率1次/2H；4、治具模板清潔頻率1次/班；5、模板投入設(shè)備方向6、耐高溫膠帶粘性不強(qiáng)時(shí)進(jìn)行更換（使用次數(shù)約5次）第 15 頁(yè)第15頁(yè)，共41頁(yè)。印刷：其作用是將焊膏印到PCB/FPC的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)。此工位位于SMT生產(chǎn)線的裝模工位后端。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷工序 使用設(shè)備、工具：刮刀、印刷機(jī)。耗材：擦拭紙、手指套、錫膏重點(diǎn)管理項(xiàng)目：錫膏型

12、號(hào)、錫膏使用壽命（24H）、鋼網(wǎng)變形管理、刮刀點(diǎn)檢印刷錫膏厚度管理、印刷錫膏偏移量；作業(yè)描述：先調(diào)出或制作印刷機(jī)程序，安裝好印刷機(jī)刮刀、TABLE頂塊、準(zhǔn)備好鋼網(wǎng)安裝調(diào)試后加錫膏進(jìn)行試印刷，試印刷時(shí)主要確認(rèn)印刷偏移量、印刷厚度是否符合作業(yè)基準(zhǔn)書(shū)要求，合格后進(jìn)行量產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)注意定時(shí)加錫膏和將鋼網(wǎng)錫膏回收到刮刀范圍內(nèi)。第 16 頁(yè)第16頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷工序 未經(jīng)印刷產(chǎn)品印刷印刷完成基本要求及注意事項(xiàng): 1、印刷機(jī)頂針擺放標(biāo)準(zhǔn)（按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)擺放）圖示：SJIT印刷機(jī)大成印刷機(jī) 印刷作業(yè)圖示第 17 頁(yè)第17頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷工序 2、程序各參數(shù)確認(rèn)Board DataC

13、lean DataWork Table DataSqueegee DataVision Data第 18 頁(yè)第18頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷工序 3、試印刷目的：換線及交接班首次印刷時(shí)確保無(wú)印刷偏位產(chǎn)生、防止 印刷偏位導(dǎo)致皮線報(bào)廢。條件：用透明膠模覆蓋皮線后印刷。印刷前試印刷印刷后試印效果確認(rèn)第 19 頁(yè)第19頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷工序 4、錫膏厚度檢測(cè)目的：確保錫膏厚度無(wú)異常所測(cè)厚度應(yīng)符合作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求錫膏檢查機(jī)第 20 頁(yè)第20頁(yè)，共41頁(yè)。印刷檢查：其作用是對(duì)印刷上錫膏的FPC/PCB進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)印刷缺陷產(chǎn)品,避免缺陷產(chǎn)品流入下道工序。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷檢查工序 使用設(shè)

14、備、工具：放大鏡、竹簽。耗材：手指套重點(diǎn)管理項(xiàng)目：錫膏印刷偏位、少錫、漏印刷作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開(kāi)接駁臺(tái)電源，將8倍放大鏡電源打開(kāi)，然后將印刷好的產(chǎn)品取出，置于放大鏡下檢查，檢查正常的產(chǎn)品流入下一工序，發(fā)現(xiàn)異常時(shí)應(yīng)及時(shí)反饋技術(shù)人員進(jìn)行處理。第 21 頁(yè)第21頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷檢查工序 基本要求及注意事項(xiàng): 1、 檢查產(chǎn)品時(shí)應(yīng)按順序逐一進(jìn)行檢查（如下圖示）290FPC290PCB印刷完成品印刷檢查印刷后放大圖片第 22 頁(yè)第22頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 印刷檢查工序 2、 重點(diǎn)檢查焊盤(pán)有無(wú)印刷少錫、無(wú)錫、偏位現(xiàn)象。3、 當(dāng)印刷發(fā)生不良時(shí)需及

15、時(shí)向技術(shù)員反饋改善。印刷少錫印刷偏位印刷無(wú)錫目的：防止不良品流入下工序第 23 頁(yè)NGNGNG第23頁(yè)，共41頁(yè)。貼片：其作用是將表面組裝元器件按照程序設(shè)定位 置貼裝在FPC/PCB上。所用設(shè)備為貼片機(jī)， 位于SMT生產(chǎn)線中印刷檢查的后面。 作業(yè)流程說(shuō)明 貼片工序 使用設(shè)備、工具：貼片機(jī)、FEEDER耗材：接料帶、銅扣；重點(diǎn)管理項(xiàng)目：物料、貼裝偏位、漏貼元件；作業(yè)描述：打開(kāi)貼片機(jī)電源，回原點(diǎn)后調(diào)出貼片機(jī)程序，將物料裝入相對(duì)應(yīng)尺寸的FEEDER，根據(jù)程序配列表將物料按編號(hào)安裝在機(jī)器上，確認(rèn)無(wú)物后可正常生產(chǎn)。三星貼片機(jī)第 24 頁(yè)第24頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 貼片工序 印刷完成品元件貼裝貼裝后

16、完成品第 25 頁(yè)貼片作業(yè)圖示第25頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 貼片工序 基本要求及注意事項(xiàng): 第 26 頁(yè)1、始業(yè)前對(duì)程序、頂針擺放、吸取真空值、吸嘴、物料進(jìn)行確認(rèn)；軌道寬度吸嘴頂針物料程序參數(shù)真空值第26頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 貼片工序 第 27 頁(yè)2、定數(shù)板測(cè)試目的：防止錯(cuò)件發(fā)生，確保品質(zhì)OK批量生產(chǎn)原因查找重做定數(shù)板NG元件測(cè)試定數(shù)作成LCR電橋儀第27頁(yè)，共41頁(yè)。爐前檢查：其作用是檢查貼裝好元器件的產(chǎn)品是否存在缺陷,防止缺陷產(chǎn)品批量產(chǎn)生。位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 作業(yè)流程說(shuō)明 爐前檢查工序 使用設(shè)備、工具：無(wú)耗材：手指套重點(diǎn)管理項(xiàng)目：錫膏印刷偏位、少錫、漏印刷、貼裝偏位

17、、漏貼裝、帶方向元件反方向作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開(kāi)接駁臺(tái)電源，然后將貼裝好元器件的產(chǎn)品取出目視進(jìn)行檢查，檢查正常的產(chǎn)品流入下一工序，發(fā)現(xiàn)異常時(shí)應(yīng)及時(shí)反饋技術(shù)人員進(jìn)行處理。第 28 頁(yè)第28頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 爐前檢查工序 基本要求及注意事項(xiàng): 1、檢查作業(yè)過(guò)程中手不要碰到部品；2 、每次用完鑷子擦洗干凈,耐高溫壓條、治具每次清潔；3 、手指套更換頻率1次/2H；4 、不良發(fā)生時(shí)要及時(shí)向技術(shù)員反饋改善；5、 IC、connector、VR等極性部品，重點(diǎn)確認(rèn)極性反。第 29 頁(yè)元件偏位漏貼元件極性反NGNGNG第29頁(yè)，共41頁(yè)?；亓骱附樱和ㄟ^(guò)各個(gè)階

18、段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、 回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá) 到永久連接的工藝過(guò)程。 作業(yè)流程說(shuō)明 回流焊接工序 使用設(shè)備、工具：REFLOW、爐溫測(cè)試儀耗材：耐高溫鏈條油重點(diǎn)管理項(xiàng)目：爐溫、鏈條速度、風(fēng)速、設(shè)備點(diǎn)檢作業(yè)描述：先將REFLOW電源打開(kāi),按照對(duì)應(yīng)生產(chǎn)機(jī)種調(diào)出程序后加熱,實(shí)際溫度達(dá)到要求后使用爐溫測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試,確認(rèn)結(jié)果是否達(dá)到作業(yè)基準(zhǔn)要求,結(jié)果合格后可正常投入生產(chǎn)第 30 頁(yè)第30頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 回流焊接工序 基本要求及注意事項(xiàng): 1、爐溫測(cè)試頻率：1班/次或換線時(shí)測(cè)試2、各區(qū)溫度、風(fēng)速、鏈條速度必須與“各機(jī)種爐溫曲線標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置”相符合3、必須經(jīng)過(guò)測(cè)試合格

19、后方可進(jìn)行正式生產(chǎn)4、測(cè)試時(shí)需使用所生產(chǎn)機(jī)種的測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試5、測(cè)試板要求與作業(yè)基準(zhǔn)相同第 31 頁(yè)準(zhǔn)備工作完成測(cè)試數(shù)據(jù)下載數(shù)據(jù)確認(rèn)爐溫測(cè)試圖示第31頁(yè)，共41頁(yè)。TemperatureTime (BGA Bottom)1-3 /Sec225 Peak 235 5 15-45 Sec150-180 60-120 Sec PreheatDryoutReflowcooling作業(yè)流程說(shuō)明 回流焊接工序 世一KWS-290F機(jī)種無(wú)鉛曲線基準(zhǔn):預(yù)熱焊膏的熔融焊膏的冷卻、凝固穩(wěn)定/干燥第 32 頁(yè)第32頁(yè)，共41頁(yè)。收板：其作用是對(duì)組裝好的產(chǎn)品從模板上取下，放置于防靜電箱內(nèi)，待切割/沖壓或外觀檢查。 作

20、業(yè)流程說(shuō)明 收板工序 使用設(shè)備、工具：防靜電手腕耗材：竹簽、手指套、手套重點(diǎn)管理項(xiàng)目：防靜電措施、收板方法、產(chǎn)品/模板擺放方法作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），將出REFLOW后置于冷卻機(jī)上的模板取下，一手壓主產(chǎn)品，另一手將耐高溫膠帶撕下，將產(chǎn)品取出后放入吸塑盒內(nèi)。完成一塊模板后，將模板置于L型防靜電架上冷卻。第 33 頁(yè)第33頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 收板工序 基本要求及注意事項(xiàng): 1、 高溫作業(yè)區(qū)域注意避免燙傷；2 、有產(chǎn)品的模板不可以疊放或反面放置；3 、手不能碰到IC受光面放入上板箱時(shí)不要碰到部品；4 、落地品必須區(qū)分檢查收板作業(yè)后產(chǎn)品放置收板作業(yè)后模板放置第

21、 34 頁(yè)第34頁(yè)，共41頁(yè)。切割/沖壓：其作用是對(duì)組裝好的整枚產(chǎn)品使用切割設(shè)備或沖壓設(shè)備進(jìn)行分割，使其成為單個(gè)的產(chǎn)品。作業(yè)流程說(shuō)明 切割/沖壓工序 使用設(shè)備、工具：切割機(jī)、沖壓機(jī)耗材：竹簽、手指套、手套重點(diǎn)管理項(xiàng)目：防靜電措施、切割/沖壓方法、產(chǎn)品擺放方法、安全點(diǎn)檢措施作業(yè)描述：切割：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），單手拿取整枚產(chǎn)品放置于切割機(jī)下，按照切割作業(yè)手順進(jìn)行切割，切割成單品后將單品放置于吸塑盒內(nèi)。沖壓：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開(kāi)沖床電源后先對(duì)設(shè)備進(jìn)行點(diǎn)檢，確認(rèn)模具是否和使用機(jī)種相同，拿取產(chǎn)品放置于沖床模具上，并進(jìn)行正確固定，確認(rèn)無(wú)誤后雙手壓

22、下啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，完成沖壓后將產(chǎn)品及剩于廢料取下。第 35 頁(yè)第35頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 切割/沖壓工序 沖壓基本要求及注意事項(xiàng): 1、作業(yè)員需帶防靜電腕帶作業(yè)，防止IC擊穿報(bào)廢；2、作業(yè)前用氣槍清掃模具油污,作業(yè)中每10分鐘用無(wú)塵紙（布）代替氣槍清掃模具異物3、落地品需撿起并區(qū)分放置；4、確保沖壓警戒線內(nèi)無(wú)人后，沖壓?jiǎn)T方可正常作業(yè)；整枚FPC沖床沖壓?jiǎn)纹稦PC第 36 頁(yè)第36頁(yè)，共41頁(yè)。作業(yè)流程說(shuō)明 切割/沖壓工序 切割基本要求及注意事項(xiàng): 1、作業(yè)員需帶防靜電腕帶作業(yè)，防止IC擊穿報(bào)廢；2、作業(yè)前用無(wú)塵布清潔設(shè)備3、落地品需撿起并區(qū)分放置；4、作業(yè)前先確認(rèn)設(shè)備是否正常動(dòng)作、有無(wú)發(fā)生異響、切割毛邊現(xiàn)象整枚PCB切割單品第 37 頁(yè)第37頁(yè)，共41頁(yè)。外觀檢查：其作用是對(duì)組裝好的FPC/PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要。 作業(yè)流程說(shuō)明 外觀檢查工序 使用設(shè)備、工具：顯微鏡、防靜電手腕耗材：棉纖、手指套重點(diǎn)管理項(xiàng)目：防靜電措施、檢查方法、項(xiàng)目有無(wú)漏檢、不良品區(qū)分作業(yè)描述：作業(yè)前作好防靜電措施（帶好防靜電手腕及手指套），打開(kāi)顯微鏡電源，按找作業(yè)基準(zhǔn)書(shū)調(diào)好顯微鏡放大倍數(shù)（調(diào)到最清晰狀態(tài)），拿取產(chǎn)品置于顯微鏡下檢查，不良品貼