半導(dǎo)體行業(yè)點評報告：高通發(fā)布全新5G平臺換機周期到來

1、目 錄一、高通發(fā)布全新驍龍 5G 移動平臺，支持全網(wǎng)絡(luò)模式3 HYPERLINK l _TOC_250006 1、第四屆驍龍技術(shù)峰會召開，新一代 5G 平臺正式發(fā)布3 HYPERLINK l _TOC_250005 2、對標(biāo)華為麒麟系列，架構(gòu)性能優(yōu)勢明顯，外掛基帶遜于麒麟系列4二、消費電子回暖，5G 換機需求進一步提升6 HYPERLINK l _TOC_250004 1、5G 智能手機滲透率進一步提升，2020 年換機周期有望到來6 HYPERLINK l _TOC_250003 2、相關(guān)智能穿戴進展迅速，手機外增量顯著6三、風(fēng)險提示8 HYPERLINK l _TOC_250002 1、5

2、G 發(fā)展不及預(yù)期8 HYPERLINK l _TOC_250001 2、中美貿(mào)易摩擦升級風(fēng)險8 HYPERLINK l _TOC_250000 3、下游需求不及預(yù)期8圖表目錄Figure 1全新驍龍平臺連接與性能提升 .3Figure 2高通驍龍全新平臺發(fā)布會 .3Figure 3全新驍龍平臺拍攝及AI 提升 .4Figure 4全新驍龍平臺游戲方面提升.4Figure 5ARM 架構(gòu)的性能提升超過 Intel.4Figure 6ARM 新一代架構(gòu)性能提升明顯 .4Figure 7高通在 2019 年推出X55 5G 基帶 .5Figure 8主流 5G 芯片網(wǎng)絡(luò)特性.5Figure 9全球智

3、能手機出貨量預(yù)測 .6Figure 10 華為三星等多家廠商發(fā)布折疊屏手機6Figure 11 蘋果可穿戴設(shè)備收入及增速7Figure 12 無線耳機出貨量及增速7Figure 13 VR 市場總體規(guī)模及增速7Figure 14 VR 設(shè)備市場規(guī)模增速及增速7一、高通發(fā)布全新驍龍 5G 移動平臺，支持全網(wǎng)絡(luò)模式1、第四屆驍龍技術(shù)峰會召開，新一代 5G 平臺正式發(fā)布高通新一代驍龍平臺正式發(fā)布。北京時間 12 月 4 日凌晨召開的第四屆驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代驍龍移動平臺，包括旗艦級的驍龍 865 主流級的驍龍 765/驍龍 765G。其中，驍龍 865 外掛搭配驍龍X55 5G 基帶

4、， 驍龍 765/765G 內(nèi)部集成驍龍 X52 5G 基帶。它們都是高通的第二代 5G 基帶，也是第一個真正全球意義上的 5G 通用基帶，而且直接將 5G 帶到了主流市場。新平臺支持全通信模式。驍龍 865、驍龍 765 系列統(tǒng)一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式，支持 Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態(tài)頻譜共享)、載波聚合，下載速度最高可達 3.7Gbps。同時，它們還都會在拍照、人工智能、游戲方面繼續(xù)提升，包括支持 4KHDR 視頻拍攝、集成第五代AI 引擎。發(fā)布會中重點提及 2020 年將使用平臺的國產(chǎn)機型。高通特別強調(diào)，黑鯊、酷派、iQOO、聯(lián)想

5、、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、聞泰、中興、8848 等中國手機廠商，均將在 2020 年推出基于高通新 5G 平臺的機型。Figure 1 全新驍龍平臺連接與性能提升Figure 2 高通驍龍全新平臺發(fā)布會資料來源：驍龍技術(shù)峰會、世紀(jì)證券研究所資料來源：驍龍技術(shù)峰會、世紀(jì)證券研究所Figure 3 全新驍龍平臺拍攝及AI 提升Figure 4 全新驍龍平臺游戲方面提升資料來源：驍龍技術(shù)峰會、世紀(jì)證券研究所資料來源：驍龍技術(shù)峰會、世紀(jì)證券研究所2、對標(biāo)華為麒麟系列，架構(gòu)性能優(yōu)勢明顯，外掛基帶遜于麒麟系列產(chǎn)品發(fā)布落后麒麟系列三個月，架構(gòu)性能高于華為競品

6、。從產(chǎn)品發(fā)布時間看， 麒麟 990 5G 手機芯片于 2019 年 9 月 6 日在德國柏林和北京同時發(fā)布，而高通全新驍龍系列整整晚 3 個月。從架構(gòu)方面看，全新驍龍平臺采用了 ARM 公司 2019 年發(fā)布的最新 CPU 架構(gòu) Cortex-A77，相對于華為的 Cortex-A76（2018 年發(fā)布）有明顯的底層架構(gòu)方面優(yōu)勢，整體性能會提升 20%以上。Figure 5 ARM 架構(gòu)的性能提升超過 IntelFigure 6 ARM 新一代架構(gòu)性能提升明顯資料來源：ARM 官網(wǎng)、世紀(jì)證券研究所資料來源：ARM 官網(wǎng)、世紀(jì)證券研究所相對于麒麟一體化集成，驍龍平臺采用外掛 5G 基帶。麒麟 9

7、90 將集成 5G 基帶芯片巴龍 5000，無需外掛 5G 芯片就能實現(xiàn) 5G 網(wǎng)絡(luò)，同時支持 SA/NSA兩種 5G 組網(wǎng)模式，頻譜為 TDD/FDD。NR 下行速率達 2.3Gbps，NR 上行速率達 1.25Gbps。定位于中端的驍龍 765 系列采用了集成 5G 基帶，而高通可能考慮到驍龍 865 的成本問題，采用了外掛的方案，同時也可以給手機廠商更多的選擇。驍龍 865 僅支持外掛X55 5G 基帶。通常情況下，外掛基帶在功耗方面要高于集成設(shè)計，加之全新驍龍使用了功耗更高的 Cortex-A77架構(gòu)，可以確定驍龍功耗會高于麒麟 990 5G。Figure 7 高通在 2019 年推出

8、X55 5G 基帶資料來源：高通、世紀(jì)證券研究所主流廠商完成 5G 手機芯片發(fā)布，華為與聯(lián)發(fā)科進步速度明顯。目前四家主流廠商三星、華為、高通、聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布 5G 手機芯片，相對高通驍龍， 華為麒麟 990 與 MediaTek 天璣 10005G 芯片在產(chǎn)品設(shè)計和市場策略都相對周全。市場戰(zhàn)略方面主要體現(xiàn)在對毫米波的市場預(yù)判，未來高頻毫米波的普及率將遠低于低頻Sub-6GHz，而毫米波的完美適配至少需要 5-10 年，也是5G 網(wǎng)絡(luò)的中期以后才會普及，因此目前只有美國推行毫米波技術(shù)，而我國三大運營商、東南亞、歐洲國家和地區(qū)也都普遍采用Sub-6GHz 頻段，雖然高通公布驍龍 865 擁有最大

9、7.5Gbps 的下行速率，但在Sub-6GHz 環(huán)境下， 僅有 2.3Gbps，遠落后于麒麟 990 的 3.2Gbps 和天璣 1000 的 4.7Gbps。Figure 8 主流 5G 芯片網(wǎng)絡(luò)特性資料來源：CSDN、世紀(jì)證券研究所二、消費電子回暖，5G 換機需求進一步提升1、5G 智能手機滲透率進一步提升，2020 年換機周期有望到來隨主流廠商多款產(chǎn)品發(fā)布，5G 手機滲透率有望進一步提升。根據(jù) IDC 預(yù)測， 2019 年 5G 手機預(yù)計出貨 670 萬臺，4G 手機的占有率依然高達 95%以上。預(yù)計到 2023 年，5G 手機年出貨量將超過 4 億臺，滲透率超過 25%。在 2020

10、 年 5G 正式商用開啟后，智能手機整體市場有望回到 3%左右的增長區(qū)間。三星在年初率先發(fā)布 5G 版本的旗艦手機 Galaxy S10 5G，該款手機起售價格139 萬韓元，約合人民幣 8222 元。截至 2019 上半年，三星已在韓國售出100 多萬部 Galaxy S10 5G 版手機。以華為三星為代表的龍頭廠商，依次發(fā)布折疊屏 5G 智能手機，市場熱度持續(xù)提升，有望帶動 2020 年換機周期到來。Figure 9 全球智能手機出貨量預(yù)測Figure 10 華為三星等多家廠商發(fā)布折疊屏手機1,8001,6001,4001,2001,0008006004002000201820192020

11、2021202220235%4%3%2%1%0%-1%-2%-3%-4%5G（百萬臺）4G（百萬臺）3G（百萬臺）YOY(%)資料來源：IDC、世紀(jì)證券研究所資料來源：華為官網(wǎng)、世紀(jì)證券研究所2、相關(guān)智能穿戴進展迅速，手機外增量顯著蘋果爆款 Airpods 帶動 TWS（True Wireless Stereo）市場全面點燃。Airpods 的熱銷徹底引爆TWS 市場，并引領(lǐng)整個聲學(xué)產(chǎn)業(yè)鏈新一輪的成長機遇。在 2018 年第四季度中，AirPods 的出貨量占到了市場的 60%，達 1250 萬臺，18 年全年總出貨量達到 3500 萬部。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2019Q2 真無線占中國耳機市場

12、出貨量的 66%，成為其重要組成部分。真無線耳機以其便捷的使用體驗，市場滲透率逐步提升。Figure 11 蘋果可穿戴設(shè)備收入及增速Figure 12 無線耳機出貨量及增速807060504030201002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q2可穿戴設(shè)備業(yè)務(wù)營收（億美元)YoY(%)50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%65432102018Q22018Q32018Q42019Q12019Q2非真無線耳機（百萬臺）真無線耳機（百萬臺）真無線耳機同比增長率(%)非真無線耳機同比增長率(%)250%200%150%100%50%0%資料來源

13、：Wind 資訊、世紀(jì)證券研究所資料來源：IDC、世紀(jì)證券研究所VR/AR 對時延要求較高，5G 是降低產(chǎn)業(yè)門檻的重要途徑。對于 VR/AR 產(chǎn)業(yè),若將視覺計算放在云端，能夠顯著降低終端復(fù)雜度，但會引入額外的網(wǎng)絡(luò)傳輸時延。若 VR 可以順暢體驗，需要至少 60Mbps 的終端速率，時延要低于 20 毫秒。5G 帶來的高帶寬低時延特性使得 VR/AR 這樣的應(yīng)用可以實現(xiàn)無線化，實用性大為增強。Figure 13 VR 市場總體規(guī)模及增速Figure 14 VR 設(shè)備市場規(guī)模增速及增速9008007006005004003002001000201620172018201920202021120%1

14、00%80%60%40%20%0%350300250200150100500201620172018201920202021160%140%120%100%80%60%40%20%0%VR市場總規(guī)模（億元）增速（%）VR設(shè)備市場規(guī)模（億元）增速（%）資料來源：艾瑞咨詢、世紀(jì)證券研究所資料來源：艾瑞咨詢、世紀(jì)證券研究所隨 5G 商用落地，VR 市場規(guī)模有望快速擴大。用戶體驗與終端成本的平衡是現(xiàn)階段影響 VR 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，隨著產(chǎn)品功能不斷成熟，5G 商用化浪潮來臨之際，出貨量有了顯著增長。2018 年全年中國虛擬現(xiàn)實設(shè)備出貨量為120 萬臺，其中 VR 頭顯出貨量為 116.8 臺，AR 頭顯出貨量 3.2 萬臺。根據(jù)艾瑞咨詢預(yù)測，未來五年 VR 市場的年復(fù)合增長率將超過 80%。預(yù)計到 2021 年，中國會成為全球最大的 VR 市場，行業(yè)整體規(guī)模將達到 790.2 億元。同時移動 VR 將隨著 5