電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

1、第一章判斷題（ ）1、一般來講，可靠性高的產(chǎn)品故障就少。（ ）2、可靠性是維修性的基礎(chǔ)，提高可靠性有助于改善維修性。（ ）3、產(chǎn)品的可靠性提高，將造成生產(chǎn)和科研的費用增加。（ ）4、電子元器件降額使用，可以提高電子設(shè)備的可靠性。（ ）5、串聯(lián)系統(tǒng)中串聯(lián)的元件越多，系統(tǒng)的可靠性越高。（ ）6、并聯(lián)系統(tǒng)的可靠性高于組成該系統(tǒng)的任一子系統(tǒng)的可靠性。（ ）7、表示空氣潮濕程度的是絕對濕度。（ ）8、高溫主要影響工作狀態(tài)的電子設(shè)備。（ ）9、元器件工作在偶然失效期階段時，其失效率較低。（ ）10、電子設(shè)備中電路采用元件、組件越多，其可靠性越高。單選題：1、在可靠性設(shè)計時應(yīng)合理確定可靠性指標(biāo)，以（ ）最低

2、為設(shè)計原則。A使用費用 B. 生產(chǎn)和研究費用 C. 維修費用 D. 總費用2、影響電子設(shè)備工作的氣候因素主要有以下幾個方面：（ ）A 溫度、濕度、氣壓；B 自然環(huán)境、工業(yè)環(huán)境、特殊使用環(huán)境；C 電屏蔽、磁屏蔽、電磁屏蔽； D 氣候因素、機械因素、電磁干擾。3、有一電子產(chǎn)品的故障率為0.02,則其（ ）為0.98。A環(huán)境適應(yīng)性； B 工作壽命； C 失效率； D可靠度。4、一個系統(tǒng)C,由2個子系統(tǒng)A1、A2串聯(lián)組成，其可靠性分別：R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。則系統(tǒng)的可靠性R(C)為（ ）。A 1.85； B 0.925； C 0.855； D 0.9。5、電子產(chǎn)品所選用的元器件可

3、靠性主要是影響產(chǎn)品可靠性中的（ ）。A 固有可靠性； B 使用可靠性； C 環(huán)境適應(yīng)性； D可維修性。6、在確定產(chǎn)品可靠性時，應(yīng)以（ ）最低為原則。A生產(chǎn)、研發(fā)費用 ； B使用費用 ； C 維護(hù)費用 ； D 前三者總費用。7、一個系統(tǒng)C,由2個子系統(tǒng)A1、A2串聯(lián)組成，其可靠度、故障率分別為：R(A1)=0.9 ,F(A2)=0.05。則系統(tǒng)的可靠性R(C)為（ ）。A. 1.05； B. 0.525； C. 0.855； D. 0.095。8、在可靠性分類中，（ ）產(chǎn)品設(shè)計、制造時內(nèi)在的可靠性。A 、使用可靠性 B、固有可靠性 C、環(huán)境適應(yīng)性 D、以上答案都是多選題1、當(dāng)空氣溫度低于露點時，

4、便會產(chǎn)生（ BD）現(xiàn)象。A 高溫； B 濕度飽和； C 振動； D 凝露 。2、下列哪些參數(shù)是衡量產(chǎn)品可靠性的指標(biāo)。(AC )A 失效率；B 隔振系數(shù)； C 平均壽命； D 屏蔽效果。對、對、對、對、錯、錯、錯、對、對、錯D、D、D、C、A、D、C、B對 對 對 錯 錯 對 錯 對 對 錯D D DC B D C ABD AC第二章填空題：1、防潮濕的主要措施有：_、 _、 _、 _。2、按照腐蝕作用發(fā)生的機理，金屬腐蝕可分為_和_ 兩類。其中以_最為常見。3、引起高分子材料老化的外部因素有：_、_和_等。4、在防腐蝕設(shè)計中，金屬材料的表面防腐蝕覆蓋層主要有 、 、 等三種。5、根據(jù)鍍層與基體

5、金屬之間的電化學(xué)關(guān)系，鍍層可分為_鍍層和_鍍層兩類。 單項選擇題：1、焊點時間長了，會遭到腐蝕，在腐蝕的過程中哪一種材料先被腐蝕（ B）A 元器件的管腳 B焊錫 C 焊錫和管腳同時2、下列不屬于金屬防腐蝕覆蓋層的是（ 4）。 鍍鋅； 磷化處理； 噴塑； 尺寸加厚。3、水分子作用于物體表面的吸濕形式是（ 3）。 擴散； 吸收； 吸附； 蒸發(fā)。4、兩金屬相接觸有下列四種情況，在結(jié)構(gòu)設(shè)計時為減少電化學(xué)腐蝕應(yīng)選擇（ 4）。 鋅與鐵； 鋅與銅； 銅與鐵； 鋁與鐵；5、下列對鋼制構(gòu)件的表面處理方法中，不能起到防腐作用的是（1 ）。 熱處理； 噴漆； 鍍鋅； 磷化處理。1、憎水處理 、 浸漬和蘸漬 、 灌封

6、、密封2、化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕、電化學(xué)腐蝕3、陽光照射 、溫度、水分4、金屬鍍層、金屬表面化學(xué)處理、有機處理5、陰極鍍層、陽極鍍層第三章單選題1、用電烙鐵修理焊點時，利用了下列何種傳熱方式（B ）。A 輻射； B傳導(dǎo)； C 傳導(dǎo)+對流； D 對流。2、整機中各單元有分散均布的熱源，其表面風(fēng)阻小，且各單元有熱敏元件，則整機強迫風(fēng)冷的方式選用（ B）。A 無風(fēng)道的抽風(fēng)冷卻； B 有風(fēng)道的抽風(fēng)冷卻；C 無風(fēng)道的鼓風(fēng)冷卻； D 有風(fēng)道的鼓風(fēng)冷卻。3、將影響對流換熱的諸多因素歸并于一個物理量，稱之為（B ）。A 導(dǎo)熱系數(shù)； B 換熱系數(shù)； C 輻射系數(shù)C； D 接觸熱阻Rt。4、熱敏感元器件的表面，應(yīng)做

7、成（ C）。A 深色且粗糙 ；B 深色且光亮 ；C淺色且光亮； D 淺色且粗糙。5、在對流散熱安置器件位置時，下面哪類器件應(yīng)放在氣流上游（進(jìn)風(fēng)口）。（B ）A. 耐熱器件； B. 熱敏器件； C. 發(fā)熱器件； D.尺寸大的器件。6、下列措施對接觸熱阻沒有影響的是（A ）。A. 空氣對流程度； B. 接觸面清潔度；C. 接觸面間的縫隙； D. 在接觸界面涂導(dǎo)熱脂。綜合選擇題已知3DD4晶體管的參數(shù)如下：Pcmax=25W，Rtj=4C/W，tjmax=175C。工作時，Pc=15W，ta=25C，安裝孔型為F1型，管座與散熱器接觸面上涂硅脂，請選擇散熱器。（1）晶體管管座與散熱器之間的接觸熱阻為

8、：（D ）A.0.55 C/W； B.10 C/W； C.0.24 C/W；D.0.35 C/W。（2）所選散熱器的熱阻Rtf應(yīng)該為（ D）。A. Rtf5.76 C/W； B. Rtf 5.76 C/W；C. Rtf5.65 C/W； D. Rtf 5.65 C/W。（3）下列散熱器中能滿足散熱要求的有哪幾種？（BCD ）A. XC761型（L=50mm）； B. XC763型（L=60mm）；C. XC765-1型（L=60mm）； D. XC766-2型（L=60mm）。（4）你認(rèn)為以上散熱器選擇哪個最合適。（ B）第四章填空題：（每題1分）在隔振系統(tǒng)中，當(dāng)f/f0_時，系統(tǒng)處于共振狀態(tài)

9、；當(dāng)f/f0_時，系統(tǒng)無隔振效果；只有當(dāng)f/f0_時，系統(tǒng)才有隔振效果。在電子設(shè)備的隔振設(shè)計中，一般取頻率比f/f0為_。（f為振動力的頻率，f0為隔振系統(tǒng)的固有頻率）判斷題（每題1分）（ ）1、沖擊和振動只影響電子設(shè)備的機械性能。 （ ）2、主動隔振與被動隔振的定義相同，對物體都具有相同的隔振效果。（ ）3、兩端受約束的導(dǎo)線或線纜，其兩端距離越大，抗震能力越強。（ ）4、安裝舌簧形繼電器時，應(yīng)該使觸點的動作方向和銜鐵的吸合方向盡量不要同振動方向一致。（ ）5、激振頻率與固有頻率相同時，系統(tǒng)有隔振效果。（ ）6、在隔振設(shè)計中，阻尼比越小越好。（ ）7、主動隔振的隔離對象是有振源的設(shè)備。（ ）8

10、、印制電路板上元件貼板安裝，可以提高其耐振能力。 單選題：（每題1分）1、下列措施中，不利于印制電路板組件耐振沖的是 （ ）。A、 增大PCB面積；B、 PCB、元器件整體封裝；C、 安裝時，增加固定支承；D、 增加PCB厚度。2、表征周期性振動的主要參數(shù)是振動的 （ ）。A.次數(shù)和時間；B.重量和次數(shù)； C.振幅和重量； D. 振幅和頻率。綜合選擇題(每題2分）在隔振系統(tǒng)中，f為振動力的頻率，f0為隔振系統(tǒng)的固有頻率, 為阻尼比，隔振系數(shù):(1) 下列振動系統(tǒng)中，無隔振效果有：（ ）A、f/f0=1.2,=0.2；B、f/f0=2,=0.05； C、 =0.5； D、=2.05。(2) 在隔

11、振系統(tǒng)設(shè)計時，如隔振系數(shù)要求0.20,下列隔振系統(tǒng)滿足減振要求的有( )。A、 f/f0=2,=0.2； B、f/f0=2,=0.05；C 、f/f0=3,=0.2；D、f/f0=3,=0.05。(3) 下列說法正確的是:( )A、系統(tǒng)處于共振狀態(tài)時，阻尼越大，隔振系數(shù)越小；B、 f/f0= 2時，阻尼越大，隔振系數(shù)越??；C、f/f0= 1.2時，阻尼越大，隔振系數(shù)越??；D、 f/f0= 2時，阻尼越大，隔振系數(shù)越大。第五章填空題：1、構(gòu)成電磁干擾的三個要素是電磁干擾源、干擾傳播途徑、敏感設(shè)備。2、通常人為電磁干擾的傳播方式有兩種：傳導(dǎo)耦合方式、輻射耦合方式。3、根據(jù)干擾場的性質(zhì)可分為電場干擾

12、源、磁場干擾源、電磁干擾源.4、電磁場屏蔽的效果由金屬板（屏蔽體）的吸收和反射作用決定。5. 抑制或消除饋線之間干擾的主要方法有：隔離、濾波、屏蔽。6、在地線的設(shè)置中，地線設(shè)置不好會造成地線干擾，主要表現(xiàn)為地阻抗干擾和地環(huán)路干擾。判斷題：（對 ）1、在高頻電磁場的屏蔽體上開孔，當(dāng)開孔面積相等時，長方形孔的泄漏大于圓形孔的泄漏（錯 ）2、電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)問題只需要在生產(chǎn)流水線注意就行。（錯 ）3、常用的高頻電磁場屏蔽材料是高磁導(dǎo)率金屬材料。（錯 ）4、 對有隔板的屏蔽盒而言，共蓋結(jié)構(gòu)的屏蔽效果優(yōu)于分蓋的屏蔽效果。（ 對）5、在抑制地線干擾時，可通過增加地線的橫截面的周長來減小地阻抗干擾。單選題

13、：1、不屬于抑制饋線干擾的措施是（ A）。A 絕緣； B 隔離； C 屏蔽； D 濾波。2、導(dǎo)電襯墊是專門用于抑制機箱縫隙電磁泄漏的屏蔽材料，下面哪個不是導(dǎo)電襯墊具有的特點。 （C ）A、有彈性和厚度 B、高的電導(dǎo)率C、接地才具有屏蔽效果 D、要有一定的壽命要求3、電磁場屏蔽體的屏蔽原理是（ D）。A 利用導(dǎo)電材料進(jìn)行磁分路；B 利用導(dǎo)磁材料進(jìn)行磁分路； C 利用導(dǎo)電材料上的感生電流反磁場進(jìn)行磁排斥； D 利用導(dǎo)電材料的反射、吸收 。4、電屏蔽體的設(shè)計、安裝要求是（ B）。A 選用導(dǎo)電材料、安裝時不需接地； B 選用導(dǎo)電材料、安裝時必須接地；C 選用導(dǎo)磁材料、安裝時不需接地； D 選用導(dǎo)磁材料

14、、安裝時必須接地。綜合選擇題1、屏蔽體的屏蔽效果是通過屏蔽前、后的場強的比較來確定的: (1)其表示方法可用屏蔽前、后的場強比的（BC ）來表示。A 百分比； B 倍數(shù)； C分貝； D 伏特 。(2) 如果測得屏蔽體的屏蔽效果數(shù)值如下，那些數(shù)值說明其有抑制電磁干擾的作用(ACD )。A 100； B 0.98； C 0.8dB； D 60dB。(3)上述數(shù)值中，屏蔽效果最好的是:(D )第六章填空題：1、選用導(dǎo)線時要考慮的因素有：電氣因素、環(huán)境因素、裝配工藝因素。2、 螺紋連接的防松動措施有（填3種）雙螺母防松動、彈簧墊圈防松動、點漆防松動。判斷題（ 對）1、元器件布局時，最好要按電路圖順序呈

15、直線排列。 （ 對）2、導(dǎo)線的選用時，應(yīng)考慮電氣因素、環(huán)境因素及裝配工藝等因素。（ 錯）3、繞接的接線柱一般是由銅或銅合金制成，其截面多為圓形。 （ 錯 ）4、在繞接的過程中如果繞點不合格，可用專門的退繞器退繞，退下的線可以再使用單選題：1、導(dǎo)線選用時要考慮的因素有（D ）。A. 電氣因素 B. 環(huán)境因素 C. 裝配工藝因素 D. 以上均是2、為防止緊固件松動和脫落，下列措施中不正確的是（D ）。A 雙螺母； B 彈簧墊圈； C 點漆； D 涂硅脂。3、繞接中，繞接的端子截面形狀一般不采用的形狀為：（ A）A圓形 B. 矩形 C. 帶棱邊的形狀 D. 正方形4、下面哪種方式的連接，屬于可拆的連

16、接方式（D ） A. 焊接 B. 壓接 C. 粘結(jié) D. 連接器連接5、下面哪種方式的連接，屬于不可拆的連接方式（A ）A. 焊接 B. 螺栓連接 螺釘連接 D. 連接器連接第七次一、判斷題（ ）1、焊盤“不潤濕”說明印制電路板的可焊性好。（ ）2、在PCB的布線設(shè)計時，輸入輸出信號線可以相鄰平行布線。（ ）3、通常來講，整機裝配的裝配質(zhì)量都可以進(jìn)行定量分析。（ ）4、散熱器組件的裝配，屬于整機裝配三個階段中的準(zhǔn)備階段。（ ）5、在編制設(shè)計文件時，應(yīng)遵循“一物一圖一號”的原則，有時允許一圖表示多物，但必須有多個編號。（ ）6、工藝師可以隨時更改使用過程中的工藝文件。（ ）7、電子設(shè)備的機箱必須

17、有框架、蓋板、面板、側(cè)板等結(jié)構(gòu)組成。 （ ）8、機箱與機柜除了大小不同，他們的特點、作用相同。（ ）9、整機調(diào)試的目的就是為了達(dá)到設(shè)計的技術(shù)性能指標(biāo)。（ ）10、設(shè)計文件和工藝文件的格式相同。二、單選題：1、下列中哪一種不是PCB表面涂（鍍）覆工藝（ ）。A. 涂覆預(yù)焊劑； B. 鍍鉻 ； C. 熱風(fēng)整平； D. 化學(xué)鍍鎳金。2、在PCB焊接時，防止相鄰導(dǎo)電圖形橋接的是（ ）。A. 定位孔； B. 助焊劑； C.阻焊層； D. 焊盤涂覆。3、在PCB板上安裝元器件一般具有安裝順序，下面不對的一個是。（ ）A、先高后低 B、先輕后重 C、先易后難4、PCB組件中，下列元器件的安裝形式，不利于抗振的安裝方法是（ ）。A. 貼板安裝； B. 垂直安裝；C. 埋頭安裝； D.有高度限制的安裝5、PCB組件中，下列元器件的安裝形式，利于散熱的安裝方法是（ ）。A. 貼板安裝； B. 懸空安裝； C. 埋頭安裝； D.有高度限制的安裝6、產(chǎn)品設(shè)計文件編號的組成中，“級”的代號 “8”表示（ ）。A. 成套設(shè)備 B. 整件 C. 部件 D. 零件7、下列技術(shù)文件中，屬于工藝文件的有（ ）。A 電原理圖 ； B 產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)； C 檢驗卡片；D 接線圖8、下述文件編號不可能