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生產(chǎn)與作業(yè)管理李瑞陽,黃正誠,黃信智認(rèn)識電腦1王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智電腦螢?zāi)恢鳈C(jī)鍵盤滑鼠喇叭印表機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)掃描機(jī)視訊設(shè)備Game機(jī)殼主機(jī)板CPU記憶體電源供給器硬碟機(jī)軟碟機(jī)光碟機(jī)顯示卡音效卡塑膠射出壓注成型PCBICMLCC電阻其他D-RAMS-RAMROM外殼風(fēng)扇變壓器散熱片基板CD-ROMDVD-ROMCD-RCD-RWMemoryI/O2王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智下列就被動元件類中的R-Chip&MLCC的製程為大家做介紹3MeetingroomWarehouseStartHereLINETOURMAP(CHIP-R)Haveanicetrip.Conductor1(Reverse)Conductor2(Front)ConductorFiringResistor

PrintingResistorFiringCoverLayerⅠPrintingCoverLayerⅠfiringLaserTrimmingCoverLayerⅡPrinting103MarkingPrintingBreaking1stMarkingFiringDipping103Breaking2ndPlatingTesting&Packing4MLCCProcessFlow-Chart/Dryprocess漿料製備印刷疊層沖壓切割去膠燒結(jié)磨銳角端銀測試包裝電鍍燒附瓷膜成型5SMT製程簡介6一,何謂SMT名詞解釋:1-1.表面黏著科技–SMT[SurfaceMountTechnology]

將SMC黏著於PCB板上的製程技術(shù)1-2.表面黏著裝置–SMD[SurfaceMountDevice]

輔助SMT製程所需的設(shè)備裝置,如錫膏印刷機(jī),點(diǎn)膠機(jī)

置件機(jī),IR-REFLOW等等….

1-3.表面黏著元件–SMC[SurfaceMountComponent]

有別於傳統(tǒng)DIP零件,接腳以貼片方式的零件如CHIPR,CHIPC,SO,SOJ,QFP,BGA等等7電子產(chǎn)品製造廠

SMT一般是電子產(chǎn)品製程中的站別也常獨(dú)立以專業(yè)代工廠型態(tài)運(yùn)作相關(guān)產(chǎn)業(yè)族群:主機(jī)板DigitalCameraNotebookIndustrialPCLCDDisplayCardPowerSupply代工:1,來料加工2,帶料加工產(chǎn)業(yè)型態(tài)SMTDIPTEST組裝出貨RD工程單位製造/SMTDIPTEST專業(yè)代工廠8二,SMT生產(chǎn)流程介紹

領(lǐng)料B面放板印錫+點(diǎn)膠快速機(jī)出貨IPQC泛用or慢速機(jī)修補(bǔ)IRREFLOWA面放板印錫ICTFUNCTIONTESTDIP93-1.製程開端介紹工程單位BOM,Sample:partdataGerberFile:開Gerber撰寫sop客戶端提供BOM,GerberFilePCBLayout圖Sample:PCB,part試產(chǎn)正式投產(chǎn)試產(chǎn)會議客戶Survey客戶下單三,SMT製程簡介103-2-3.無鉛製程;

選用無鉛錫膏,無鉛錫膏中還是有含鉛,只是需要符合IPC的規(guī)範(fàn),日系:0.1%

美系:0.2%目前只有部分實(shí)行無鉛製程,大約2006年全面導(dǎo)入.3-2.製程種類:3-2-1.一般製程;

使用普通錫膏,但使用後必須經(jīng)過清洗,因?yàn)殄a膏中所含的(FLUX)會殘留在PCB上,時間久了會造成電性不良.3-2-2.免洗製程;

選用免洗錫膏,因(FLUX)含量較少一般用於不可清洗的產(chǎn)品也是目前使用最多的製程.如不慎拿去清洗會造成白粉現(xiàn)象也會造成外觀不可挽回的缺失.113-3.錫膏,錫絲3-3-1.普通錫膏,錫絲:

錫/鉛比為63/37融點(diǎn)為183°C,FLUX含量較多須清洗

3-3-2.免洗錫膏,錫絲:

錫/鉛比為63/37融點(diǎn)為183°C,FLUX含量較少不用清洗3-3-3.無鉛錫膏,錫絲:熔錫溫度依合金成份的不同而有所差異:

Sn-3Ag-0.5Cu-----------217℃

Sn-3.5Ag-------------------221℃

Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu-----210-214℃KOKI錫絲Sn/12SMD設(shè)備Layout半自動生產(chǎn)線Layout半自動錫膏印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)快速置件機(jī)人工印刷泛用機(jī)REFLOW人工目檢人工全檢修補(bǔ)全自動錫膏印刷機(jī)點(diǎn)膠機(jī)快速置件機(jī)泛用機(jī)REFLOW人工全檢修補(bǔ)自動送板機(jī)自動收板機(jī)全自動生產(chǎn)線Layout133-4.印錫印錫設(shè)備:

手動錫膏印刷機(jī)

半自動化錫膏印刷機(jī)

全自動錫膏印刷機(jī)3-4-1.錫膏須冷藏,使用時須回溫2H以上3-4-2.錫膏回溫2H後須攪拌3~5分鐘,才能上線使用印錫注意事項(xiàng):3-4-3.為確保印錫品質(zhì)每印10~20片須清潔一次Gerber防止因塞孔o(hù)r錫厚不均造成短路,無錫,錫少,假焊,錫珠,錫渣,偏移等不良14鋼板(GERBER)錫膏並無所謂標(biāo)準(zhǔn)厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚度是以PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為CHIP零件(沒有任何Finepitch之類的IC)，那麼鋼板開到0.14mm或0.15mm都無所謂，但有些需要更多錫量的，甚至還有開到0.2mm的。如果PCBA內(nèi)有Finepitch腳距IC的話，那厚度真不能超過0.12mm了，不然很容易短路。鋼板開孔方式有:1蝕刻,一般的開孔方式2雷射,精準(zhǔn)度較好,成本較高153-5.點(diǎn)膠(紅膠)用於雙面板B面製程,為防止A面製程中過IR-REFLOW時

紅膠:

須冷藏,使用前須回溫至室溫約2H,後置於離心機(jī)轉(zhuǎn)動5分鐘才能上線

點(diǎn)膠:3-5-1.人工點(diǎn)膠:針對大零件如SOJ,PLCC點(diǎn)膠量較大的零件位置3-5-2.自動點(diǎn)膠機(jī):大型設(shè)備.應(yīng)用於一般小零件位置,首片時須注意TryDot膠量是否正常

CHIP零件掉落orDIP後過錫爐時CHIP零件被錫波沖掉目的:163-6.置件置件機(jī):

快速機(jī):(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC中速機(jī):(小零件)CHIPR,CHIPC,SOIC慢速機(jī):(大零件)SOIC,QFP泛用機(jī):(小零件CHIPR,CHIPC,SOIC

大零件)SOIC,QFP,BGA173-6-1.SMT備料靜電環(huán)備料平臺治具

183-6-2.已備料-料槍捲上膠帶Reel

進(jìn)料連動桿

193-6-3.料槍-吸料處特寫CHIPR上膠帶料槍蓋

203-6-4.FUJICP-643E快速機(jī)Nozzle

裁刀裁紙帶Emboss投影檢測21NOZZLE(吸嘴)吸嘴依照零件SIZE區(qū)分如0402,0805,1206等各有可用的尺寸規(guī)格,差別在吸嘴的孔徑大小如0.7,1.0,2.5mm,在一定規(guī)格內(nèi)可代用.設(shè)備商提供可替代規(guī)格JUKI(Nozzle)FUJI(Nozzle)

吸嘴的選用方式:吸嘴孔外徑不得超出零件內(nèi)徑約佔(zhàn)零件的1/3設(shè)備投影檢測會誤判or拋料223-6-5.JUKIKE-2020快速,泛用機(jī)PCB置件處Nozzle進(jìn)料連動機(jī)構(gòu)233-7.IR-REFLOW3-7-1.過迴焊爐時第一面(B面)跑MESH(網(wǎng)子)第二面(A面)跑Chain(軌道)3-7-2.溫度設(shè)定,機(jī)種不同須注意依SOP規(guī)定的參數(shù)設(shè)定調(diào)整3-7-3.如遇到停電or特殊停機(jī)狀況須立刻用手動方式將還在爐中的PCB板搖出,以免燒毀243-8.SMD人工全檢修補(bǔ)SMD人員須配戴靜電環(huán)or接地手,腳環(huán).

3-8-1.靜電防護(hù):3-8-3.人工修補(bǔ)前須再次確認(rèn)SOP作業(yè)機(jī)種為何種製程該選用何種錫絲,Flux3-8-2.良品,不良品依照位置擺放如不良品太多須立刻向幹部反應(yīng)判斷提出由工程or設(shè)備人員製程改善或查修機(jī)臺選用有接地線靜電排除功能的烙鐵25折板人工折板裁板機(jī)裁板取有凹槽的治具將PCB板板邊固定於凹槽內(nèi)向焊錫面(B面)折將PCB板上的裁板痕對準(zhǔn)裁刀處踏下腳踏開關(guān)26製程中發(fā)生異常班組長確認(rèn)初步排除製程,設(shè)備人員會診問題分析確認(rèn)內(nèi)部問題四,SMT品質(zhì)異常流程異常分析報告繼續(xù)生產(chǎn)製造OKNO1,製程更正改善2,設(shè)備維修調(diào)整YES結(jié)案向供應(yīng)商反應(yīng)NO開出異常單(客訴)274-1SMT各站異常狀況

印錫點(diǎn)膠置件REFLOW人工折板1,錫多2,錫少3,塞孔4,無錫5,板污1,溢膠2,無膠3,拖膠4,膠少1,拋料2,黏料3,掉件4,吸不到料5,零件破損6,置件偏移7,上膠帶不良1,錫多2,錫少3,無錫4,板污5,錫渣6,錫裂1,錫裂2,假焊3,零件破損4,短路5,電性不良鋼板清潔不確實(shí)1,注意點(diǎn)膠頭是否堵塞2,真空壓力異常3,溫度異常1,溫度異常2,Profile條件設(shè)錯3,來料異常7,偏移8,錫珠9,假焊10,短路11,缺件12,焊性不良1,設(shè)備