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文檔簡(jiǎn)介

中國光模塊市場(chǎng)發(fā)展前景分析

一、電信市場(chǎng)與數(shù)據(jù)市場(chǎng)共助光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展

光通信成為通信網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的主流選擇。光通信因具有速度快的特點(diǎn)使其滿足于現(xiàn)代通信的需求,在網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的選擇上也成為了主流。在光通信中,信號(hào)是以光的形式在網(wǎng)絡(luò)內(nèi)進(jìn)行傳播,但使用信號(hào)的終端卻以電作為信息傳遞的媒介。為實(shí)現(xiàn)兩種信號(hào)的轉(zhuǎn)換,打通整個(gè)網(wǎng)絡(luò)咽喉,光模塊是實(shí)現(xiàn)這一功能的關(guān)鍵部件。光模塊的本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換。光模塊是起到光電轉(zhuǎn)換作用的一種連接模塊,包含兩個(gè)端口即發(fā)送端和接收端。其中發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。光模塊性能成為決定光通信網(wǎng)絡(luò)效率的因素之一。模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。光模塊依據(jù)所使用的場(chǎng)景不同,分為點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(P2P)光模塊和點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)(P2MP)光模塊。傳統(tǒng)光模塊是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的代表,模塊成對(duì)使用,并使用一根或兩根光纖進(jìn)行傳輸,傳輸距離較遠(yuǎn),主要用于通訊網(wǎng)絡(luò)的骨干網(wǎng)。PON光模塊則是點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的代表,其最大的特點(diǎn)是可以不成對(duì)使用,但其傳輸距離較短約為20KM左右,主要應(yīng)用于通訊網(wǎng)絡(luò)的接入網(wǎng)。

《2020-2026年中國光模塊行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及未來發(fā)展前景報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示:光模塊主要應(yīng)用于電信市場(chǎng)與數(shù)據(jù)市場(chǎng)。在電信市場(chǎng),光模塊廠商的主要客戶為通信設(shè)備制造商,而終端用戶為運(yùn)營商。而數(shù)據(jù)光模塊主要應(yīng)用場(chǎng)景為數(shù)據(jù)中心。因此,因特網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP:InternetContentProvider)是數(shù)據(jù)光模塊主要需求方。雖然電信產(chǎn)品與數(shù)通產(chǎn)品具有一定差異,但在流量爆發(fā)的背景下,對(duì)于提升網(wǎng)絡(luò)效率有著一致的追求。

1、移動(dòng)通信升級(jí),5G基建成電信光模塊亮點(diǎn)

通信升級(jí)實(shí)現(xiàn)不同功能。移動(dòng)通信技術(shù)大約每10年就會(huì)進(jìn)行一次革新,從第一代技術(shù)誕生到如今第五代技術(shù)的建設(shè)推廣,通信實(shí)現(xiàn)從語音傳輸?shù)揭苿?dòng)互聯(lián)再踏入萬物互聯(lián)時(shí)代。每一代通信技術(shù)都存在著各自特點(diǎn),與上一代技術(shù)相比在性能上均有不同程度的提升,為使用者創(chuàng)造更佳的體驗(yàn)感,也為下游應(yīng)用的創(chuàng)新提供土壤。

通信換代需要硬件設(shè)備的支持。新一代通信技術(shù)商業(yè)化離不開硬件設(shè)備的支持,運(yùn)營商需要更新設(shè)備以提供相關(guān)服務(wù),對(duì)于設(shè)備投入將有所加大。從我國運(yùn)營商的資本開支來看,在2G換3G(2009年發(fā)放3G牌照)和3G換4G(2013年發(fā)放4G牌照)之后的2-3年,運(yùn)營商資本開支均在不斷上升,其中大部分投資是對(duì)基站及傳輸設(shè)備進(jìn)行升級(jí)。對(duì)于5G通信,2019年6月6日,工信部正式向中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。所以,2019年是5G建設(shè)元年,且運(yùn)營商資本開支同比重回正增長。在國家政策的加持下,運(yùn)營商對(duì)于5G建設(shè)將會(huì)有所加速,預(yù)計(jì)運(yùn)營商資本開支增速將會(huì)加大。

2、移動(dòng)流量爆發(fā)促使承載網(wǎng)升級(jí)

移動(dòng)數(shù)據(jù)爆發(fā)成為趨勢(shì)。4G時(shí)代,網(wǎng)絡(luò)購物、小視頻等下游應(yīng)用的興起,使得移動(dòng)數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)爆發(fā)性增長。1-11月,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)累計(jì)流量達(dá)1107億GB,同比增速降至77.4%;其中通過手機(jī)上網(wǎng)的流量達(dá)到1101億GB,占移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)總流量的99.5%,同比增速降至78.8%。11月當(dāng)月戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量(DOU)達(dá)到8.27GB。5G時(shí)代在移動(dòng)數(shù)據(jù)流量上將延續(xù)4G流量爆發(fā)趨勢(shì)。以韓國為例,其是全世界5G商用最早的國家,從韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部所公布的數(shù)據(jù)來看,韓國自2019年4月啟動(dòng)5G商用以來,5G用戶的滲透率和5G用戶DOU持續(xù)上升。從9月份的數(shù)據(jù)來看,韓國5G戶均移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)接入流量約26GB,4G用戶約為9GB,兩種用戶移動(dòng)數(shù)據(jù)使用量有約3倍的差距。在下游應(yīng)用內(nèi)容方面,韓國三大運(yùn)營商專門針對(duì)AR、VR、游戲推出基于5G的內(nèi)容和平臺(tái)活動(dòng),激發(fā)5G用戶的活躍度,使得移動(dòng)數(shù)據(jù)使用量較4G用戶有較大的提升。

電信光模塊升級(jí)勢(shì)在必行。由于5G是萬物互聯(lián)時(shí)代,增強(qiáng)移動(dòng)寬帶(eMBB)、高可靠低時(shí)延連接(uRLLC)和海量物聯(lián)(eMTC)是5G的三大應(yīng)用場(chǎng)景,移動(dòng)數(shù)據(jù)將會(huì)呈現(xiàn)量大且種類繁多的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)數(shù)據(jù)傳輸將提出新要求。所以,移動(dòng)數(shù)據(jù)爆發(fā)會(huì)對(duì)承載網(wǎng)進(jìn)行沖擊,需要提升承載網(wǎng)的傳輸效率以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸需求。光模塊作為光通信網(wǎng)絡(luò)中較為重要的環(huán)節(jié)之一,其性能對(duì)于網(wǎng)絡(luò)效率有一定的制衡作用。5G在時(shí)延、速率和連接量上與4G通信相比都有不同程度的提升。在數(shù)據(jù)量增大的情況下,對(duì)于光模塊性能的要求有所上升,高性能光模塊需求將逐漸放量。

3、5G通信特性筑造增量市場(chǎng)

5G頻譜決定其基站數(shù)量將增多。對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋,可采用Sub6G頻段或毫米波。雖然我國工信部分配給三大運(yùn)營商的5G頻譜處于Sub6G頻段范圍內(nèi),但是由于大部分頻譜處于高頻部分,對(duì)于基站密度有一定要求。由物理學(xué)知識(shí)可知,當(dāng)波速一定時(shí),頻率越高則波長越短。5G通信建立在Sub6G高頻段的基礎(chǔ)上,由此所形成的優(yōu)勢(shì)是帶寬大、傳輸速率高,但傳播距離近。由于5G通信所采用的頻譜較4G通信高,所以5G基站將會(huì)較4G基站更多。

單基站光模塊數(shù)量在增加。由于每代通信技術(shù)相較上一代技術(shù)在性能上都有提升,所以對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊笠矊?huì)提升,使得新一代通信網(wǎng)絡(luò)都增加單基站光模塊使用量。由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)尚未完全定型且各運(yùn)營商組建5G網(wǎng)絡(luò)的方案有所差異,所以各運(yùn)營商對(duì)于5G組網(wǎng)光模塊的使用量將不盡相同,但光模塊使用量的趨勢(shì)將不會(huì)改變。以前傳部分為例,光模塊使用量會(huì)基于不同方案出現(xiàn)差異,預(yù)計(jì)使用量以6塊或12塊為主,且不排除在特定方案下光模塊使用量將會(huì)更多。

5G通信構(gòu)架中承載網(wǎng)新增中傳部分。5G的BBU基帶部分拆分成CU和DU兩個(gè)邏輯網(wǎng)元,PDCP層及以上的無線協(xié)議功能由CU實(shí)現(xiàn),PDCP以下的無線協(xié)議功能由DU實(shí)現(xiàn),而射頻單元以及部分基帶物理層底層功能與天線構(gòu)成AAU。而CU與DU之間所形成的中傳即是5G通信架構(gòu)改變下的新變化。由于運(yùn)營商在5G前期部署中會(huì)考量部署難度、成本等因素,在5G建設(shè)前期會(huì)考慮DU和CU合設(shè)以增加5G覆蓋的速度。但隨著5G技術(shù)普及、下游應(yīng)用開發(fā)及5G應(yīng)用場(chǎng)景逐步落地,對(duì)于低時(shí)延等需求上升,DU和CU分開部署會(huì)優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)傳輸及提升網(wǎng)絡(luò)效率。所以,DU和CU分開部署將會(huì)成為發(fā)展趨勢(shì)。

5G組網(wǎng)將激發(fā)光模塊需求?;緮?shù)量增加意味著對(duì)光通信需求在上升,而光模塊作為光通信中不可獲取的一環(huán),其需求量也將會(huì)有所放大。此外,基于不同方案5G單基站光模塊使用量將保持增加的趨勢(shì)。從基站建設(shè)的角度來看,光模塊的需求會(huì)隨著5G組網(wǎng)進(jìn)程的推進(jìn)而得到釋放。對(duì)于架構(gòu)的改變所形成的光模塊增量是一個(gè)從無到有的過程,預(yù)計(jì)在下游應(yīng)用對(duì)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境產(chǎn)生需求后,對(duì)光模塊的需求會(huì)逐步呈現(xiàn)。

二、5G新應(yīng)用帶動(dòng)需求側(cè)景氣高企,供給側(cè)國內(nèi)廠商蓄勢(shì)待發(fā),400G光模塊逐步成為數(shù)通市場(chǎng)主角

1、需求側(cè):超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)入400G時(shí)代,引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)呈現(xiàn)大型化和集約化特點(diǎn),轉(zhuǎn)向更大規(guī)模發(fā)展。全球數(shù)據(jù)中心數(shù)量呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢(shì),但機(jī)架數(shù)仍維持增長,預(yù)計(jì)到2020年全球數(shù)據(jù)中心約為42.2萬個(gè),機(jī)架數(shù)量則達(dá)到498.5萬架,服務(wù)器將超過6200萬臺(tái),每個(gè)數(shù)據(jù)中心的平均機(jī)架數(shù)呈明顯的上升趨勢(shì),數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)向更大規(guī)模的趨勢(shì)發(fā)展。從2012年至今,數(shù)據(jù)中心開始進(jìn)入整合、升級(jí)和云化的新階段,如美國數(shù)據(jù)中心從粗放式發(fā)展階段進(jìn)入規(guī)模建設(shè)階段,發(fā)展模式將轉(zhuǎn)入以改建和擴(kuò)建等利舊建設(shè),2018年美國數(shù)據(jù)中心建設(shè)主要以改建和擴(kuò)建為主,新建規(guī)模占比降低至20%。

超大規(guī)模(Hyperscale)數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)高景氣周期?!俺笠?guī)?!钡亩x各不相同,一般指擁有5萬-10萬服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心,認(rèn)為是擁有“幾十萬臺(tái)服務(wù)器,有時(shí)甚至是數(shù)百萬臺(tái)”。2018年全球超大規(guī)模供應(yīng)商運(yùn)營的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量將達(dá)到430個(gè),同比增長了11%,到2019第三季度已突破504個(gè),目前還有151個(gè)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正在規(guī)劃或在建設(shè)當(dāng)中,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的建設(shè)高景氣將有望持續(xù)。預(yù)計(jì)到2021年,超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器數(shù)量將占全部數(shù)據(jù)中心服務(wù)器總量的53%,流量占比將達(dá)到55%,成為市場(chǎng)主力。

超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心作為新技術(shù)擔(dān)當(dāng),代表數(shù)據(jù)中心未來的發(fā)展方向。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的軟硬件設(shè)計(jì)、配置、能耗和管理運(yùn)維等技術(shù)要求較高,通常需要綜合技術(shù)能力和資金實(shí)力較強(qiáng)的大型互聯(lián)網(wǎng)公司才有能力設(shè)計(jì)建設(shè)和運(yùn)營,其技術(shù)預(yù)研的方向往往被認(rèn)為是代表數(shù)據(jù)中心技術(shù)發(fā)展的方向。業(yè)界普遍認(rèn)為谷歌、亞馬遜、微軟、Facebook、騰訊、百度以及阿里巴巴等可以被稱為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商。亞馬遜和微軟在過去的12個(gè)月內(nèi)開設(shè)了最多的新數(shù)據(jù)中心,合計(jì)超過總數(shù)的一半。緊隨其后的是谷歌和阿里巴巴。從地區(qū)上看,美國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量占比始終是全球最大,但近年隨著中國、日本等地區(qū)數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮的興起,占比逐漸下滑。

數(shù)據(jù)中心東西流量遠(yuǎn)超南北流量。一般的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部主要由服務(wù)器、交換機(jī)和路由器組成。其中服務(wù)器提供數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)、計(jì)算、控制等功能,是數(shù)據(jù)中心的核心;交換機(jī)作為數(shù)據(jù)中心的骨干組成,搭建起數(shù)據(jù)中心內(nèi)外部的神經(jīng)中樞,通過連接服務(wù)器與服務(wù)器提供東西流量通道,連接服務(wù)器與路由器提供南北流量通道;路由器主要承擔(dān)數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)的進(jìn)出口流量的傳輸和控制。據(jù)Cisco預(yù)測(cè),數(shù)據(jù)中心的所有數(shù)據(jù)流量中,東西流量占比將在2021年達(dá)到85%,南北流量?jī)H占15%。其中數(shù)據(jù)中心與數(shù)據(jù)中心之間的流量占比將由2016年底的10%提升到將近14%,超過數(shù)據(jù)中心內(nèi)部(75.4%->71.5%)和數(shù)據(jù)中心到用戶流量(基本維持在14.5%)的增長,這主要是受CDN網(wǎng)絡(luò)、云服務(wù)和數(shù)據(jù)中心備份等應(yīng)用場(chǎng)景的增加所致。

2、需求側(cè):400G交換生態(tài)圈已成熟,提振光模塊需求空間,加速市場(chǎng)爆發(fā)。

交換機(jī)是數(shù)據(jù)中心里十分重要和關(guān)鍵的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,SDN催生白盒化模式。作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通道的骨干,交換機(jī)的容量和速率決定了數(shù)據(jù)中心可對(duì)外提供的能力。數(shù)據(jù)中心借助交換機(jī)協(xié)同內(nèi)部密集的服務(wù)器陣列進(jìn)行整合,對(duì)外提供存儲(chǔ)和算力等服務(wù)。東西向是數(shù)據(jù)中心占比最多的流量應(yīng)用場(chǎng)景,內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸通道的帶寬很大程度上決定了數(shù)據(jù)中心整體能力的表現(xiàn)。目前市場(chǎng)的交換機(jī)按軟硬件內(nèi)部設(shè)計(jì)界面劃分,可分為裸機(jī)交換機(jī)、白盒交換機(jī)和傳統(tǒng)商業(yè)交換機(jī)等,其中傳統(tǒng)商業(yè)交換機(jī)為傳統(tǒng)常見的模式,由設(shè)備商自行設(shè)計(jì)硬件并加載操作系統(tǒng),提供功能通用的交換機(jī),常見的制造企業(yè)包括思科、華為、Juniper等;裸機(jī)交換機(jī)則主要由制造商提供組裝好的硬件,由用戶自行加載操作系統(tǒng),制造商通常為ODM廠家,如Accton,QuantaQCT等;白盒交換機(jī)則是近幾年興起并得到超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商青睞的交換機(jī)種類,在軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)出現(xiàn)以后,通過軟件控制器和直接流表轉(zhuǎn)發(fā)的白盒交換機(jī)就可以完成數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的部署,而且這種網(wǎng)絡(luò)部署快、成本低、便于維護(hù),十分適合超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的批量建設(shè)。據(jù)CrehanResearch的統(tǒng)計(jì),2018年亞馬遜、谷歌和Facebook對(duì)白盒交換機(jī)的購買規(guī)模已經(jīng)超過了其市場(chǎng)總規(guī)模的三分之二,雖然白盒交換機(jī)在數(shù)據(jù)中心交換的整體市場(chǎng)采用率在20%的范圍內(nèi),但是亞馬遜,谷歌和Facebook傾向于更早采用這些設(shè)備以滿足對(duì)更新更快網(wǎng)絡(luò)速度的追求,白盒交換機(jī)將繼續(xù)增長。目前谷歌幾乎所有400GbE數(shù)據(jù)中心都是白盒級(jí)交換機(jī)驅(qū)動(dòng)的。

4、硅光模塊,400G光模塊市場(chǎng)的攪局者還是賦能者?

硅光技術(shù)有效提高光模塊集成度,更適用未來高速光模塊生產(chǎn)。硅光技術(shù)主要是基于CMOS工藝,在同一硅基襯底上利用蝕刻的方法,同時(shí)制作光子器件和電子器件,實(shí)現(xiàn)光信號(hào)處理和電信號(hào)處理的深度融合,形成一個(gè)具有綜合功能的完整大規(guī)模集成芯片。傳統(tǒng)光模塊采用分立式結(jié)構(gòu),光器件部件多,封裝工序復(fù)雜且需要較多人工成本。相對(duì)傳統(tǒng)的分立式器件,硅光模塊將多路激光器,調(diào)制器和多路探測(cè)器等光/電芯片都集成在硅光芯片上,體積大幅減小,有效降低材料成本、芯片成本、封裝成本,同時(shí)也能有效控制功耗。硅光芯片內(nèi)的功能部件主要通過光子介質(zhì)傳輸信息,連接速度更快,因此更適合數(shù)據(jù)中心和中長距離相干通信等應(yīng)用場(chǎng)景。其中在400G光模塊領(lǐng)域,由于單通道光芯片速率瓶頸問題,多通道的PAM4電調(diào)制方案不可或缺,而電調(diào)制帶來的損耗較大,要求傳統(tǒng)方案光模塊內(nèi)部激光器、調(diào)制器、DRIVER、MUX等器件更加緊湊,激光器芯片處于裸露狀態(tài),受環(huán)境損耗的可能性大幅度提升。另外通道數(shù)的增加導(dǎo)致器件數(shù)量增加,器件集成復(fù)雜度和工作溫度提升帶來的溫漂問題都具備較大挑戰(zhàn)性。硅光方案通過高度集成能很好解決以上問題。

硅光技術(shù)逐漸成熟,400G硅光模塊已具備商用條件。關(guān)于硅芯片上的光源主要有兩種主流的方案,通過外置激光器導(dǎo)入光源(Luxtera)和通過激光器粘合在硅芯片上(Intel),兩種方案均已有成熟商用產(chǎn)品。其中在400G光模塊場(chǎng)景中,Intel在成功推出100G光模塊的基礎(chǔ)上,繼續(xù)使用在硅晶圓上粘合InP光源的方式推出了400GQSFP-DDDR4光模塊。業(yè)界認(rèn)為DR4將是400G硅光模塊的基礎(chǔ)形態(tài),既可以實(shí)現(xiàn)1分4的Breakout組網(wǎng),實(shí)現(xiàn)與已有的100GDR1/FR1對(duì)傳,又可替代接入側(cè)短距離多模400G光模塊的互聯(lián),具備端到端成本競(jìng)爭(zhēng)力。此外在單纖傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)下,與多波長光源封裝即可輕易切換為WDM模塊形態(tài)。

硅光模塊市場(chǎng)規(guī)模快速爬坡。硅光模塊市場(chǎng)仍處于爬坡階段,但市場(chǎng)空間增長速度較快,硅光模塊在2018年-2024年間的復(fù)合年增長率將達(dá)到44.5%,有望從2018年的4.55億美元增長到2024年的40億美元,屆時(shí)有望占整體市場(chǎng)規(guī)模21%,較2018年增加約10個(gè)百分點(diǎn)。硅光模塊的市場(chǎng)主要集中在相干通信和DCI應(yīng)用場(chǎng)景。

相干光通信及數(shù)通400G模塊有望成硅光最佳市場(chǎng)切入點(diǎn)。目前硅光模塊市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者主要集中在Luxtera和Intel之間,兩者均已推出應(yīng)用于DCI市場(chǎng)的100GPSM4產(chǎn)品,另外Intel還有100GCWDM4產(chǎn)品,另外Acacia也占據(jù)一定的份額,主要在相干通信領(lǐng)域。Luxtera和Acacia已先后被Cisco收購,表明Cisco對(duì)硅光模塊市場(chǎng)的信心。目前已商用的100G硅光模塊無論在良率還是成本控制方面與傳統(tǒng)分離式方案相比還不存在競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),因此硅光技術(shù)的市場(chǎng)沖擊還不明顯。未來隨著數(shù)據(jù)流量的快速增長,電信骨干網(wǎng)城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心間DCI鏈接由于更長距離和更大容量的傳輸需求進(jìn)入相干光通信時(shí)代;數(shù)據(jù)中心內(nèi)部也進(jìn)入400G時(shí)代。硅光技術(shù)在相干光通信和400G模塊中具有顯著的技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)。相干光模塊需要使用更多的電子器件實(shí)現(xiàn)相干調(diào)制功能,硅光技術(shù)可有效實(shí)現(xiàn)電芯片的高度集成;400G光模塊需要對(duì)多路光通道進(jìn)行更高速率的PAM4調(diào)制,硅光技術(shù)高度集成調(diào)制器,同時(shí)可使用單一光源實(shí)現(xiàn)4路信號(hào)的調(diào)制和傳輸,更具成本優(yōu)勢(shì)。相干光通信和400G光模塊(如短距離DR4)有望成為硅光技術(shù)的最佳市場(chǎng)切入點(diǎn)。

硅光技術(shù)發(fā)展迅速,寡頭市場(chǎng)或迎來更多競(jìng)爭(zhēng)者。未來隨著技術(shù)的不斷推進(jìn),將有越來越多的競(jìng)爭(zhēng)者加入,如阿里已發(fā)布基于硅光技術(shù)的400GDR4光模塊,與Elenion和海信寬帶的深入合作及聯(lián)合技術(shù)攻關(guān),預(yù)計(jì)2020年下半年將在阿里全球數(shù)據(jù)中心投入使用;博創(chuàng)科技推出了高性價(jià)比的400GQSFP-DD數(shù)據(jù)通信硅光模塊解決方案DR4(500m)和DR4+(2km);亨通光電與英國洛克利硅光子公司合作開發(fā)400G硅光子片及光子收發(fā)器技術(shù),并已發(fā)布采用此硅光技術(shù)的400GQSFP-DDDR4模塊。未來的硅光市場(chǎng)有望呈現(xiàn)兩超(Intel和Cisco)多強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

硅光產(chǎn)業(yè)鏈布局完整,F(xiàn)abless模式有望進(jìn)一步推動(dòng)硅光

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