標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 17574.10-2003 半導(dǎo)體器件 集成電路 第2-10部分:數(shù)字集成電路 集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范》這一標(biāo)準(zhǔn)主要針對(duì)數(shù)字集成電路中動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)的空白芯片制定了詳細(xì)的技術(shù)要求和測(cè)試方法。然而,您提供的信息中沒(méi)有直接給出另一個(gè)具體的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行對(duì)比,因此無(wú)法直接列出與某個(gè)特定前版或后續(xù)版本的具體變更內(nèi)容。
不過(guò),通常此類標(biāo)準(zhǔn)的更新會(huì)涉及以下幾個(gè)方面:
- 技術(shù)參數(shù)更新:可能會(huì)調(diào)整存儲(chǔ)器的性能指標(biāo),如訪問(wèn)速度、功耗、數(shù)據(jù)保持能力、刷新周期等,以適應(yīng)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求。
- 測(cè)試方法優(yōu)化:隨著測(cè)試技術(shù)的發(fā)展,新的測(cè)試方法會(huì)被引入,以更準(zhǔn)確、高效地評(píng)估存儲(chǔ)器的性能和可靠性。
- 封裝形式和引腳定義:隨著封裝技術(shù)的進(jìn)步,標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)增加對(duì)新封裝形式的規(guī)定,或調(diào)整引腳排列和功能定義。
- 兼容性和互操作性要求:為了確保不同廠家的產(chǎn)品間能夠良好配合使用,標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)加入或修改兼容性及互操作性的相關(guān)規(guī)定。
- 安全與環(huán)境要求:考慮到環(huán)境保護(hù)和用戶安全,標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)新增或加強(qiáng)關(guān)于材料、有害物質(zhì)限制、能耗等方面的要求。
如果需要了解該標(biāo)準(zhǔn)與某一特定前版或后續(xù)版的具體變更詳情,建議直接查閱標(biāo)準(zhǔn)修訂說(shuō)明或官方發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)比較文檔,這些資料會(huì)明確列出所有增刪改之處。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2003-11-24 頒布
- 2004-08-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS31.200L56中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17574.10-2003/IEC60748-2-10:1994QC790107集成電路半導(dǎo)體器件第2-10部分:數(shù)字集成電路集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范Semiconductordevices-Integratedcircuits-Part2-10:DigitalintegratedcircuitsBlankdetailspecificationforintegratedcircuitdynamicread/writememoriesCIEC60748-2-10:1994.SemiconductordeviceslntegratedcircuitsPart2:DigitalintegratedcircuitsSection10:Blankdetailspecificationforintegratedcircuitdynamicread/writememories,IDT)2003-11-24發(fā)布2004-08-01實(shí)施中華人民共和國(guó)發(fā)布國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
GB/T17574.10—2003/IEC60748-2-10:1994《半導(dǎo)體器件集成電路、數(shù)寧集成電路》分為十三個(gè)部分:GB/T5965—2000半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第一篇雙極型單片數(shù)字集成電路門電路(不包括自由邏輯陣列)空白詳細(xì)規(guī)范(idtIEC748-2-1:1991)GGB/T9424—1998半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路·第五篇(CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列空白詳細(xì)規(guī)范(idtIEC748-2-5:1992)-GB/T17023—1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第二篇HHCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族規(guī)范(idtIEC748-2-2:1992)—GB/T17024—1997半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第三篇HCMOS數(shù)字集成電路54/74HC、54774HCT、54/74HCU系列空白詳細(xì)規(guī)范(idtIEC748-2-3:1992)-GB/T17572—1998半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第四篇CMOS數(shù)字集成電路4000B和4000UB系列族規(guī)范(idtIEC748-2-4:1992)-IEC60748-2-6半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第六篇:微處理器集成電路空白詳細(xì)規(guī)范:第2部分:數(shù)字集成電路IEC60748-2-7半導(dǎo)體器件集成電路第七篇:熔絲式可編程雙極只讀存儲(chǔ)器集成電路空白詳細(xì)規(guī)范一IEC60748-2-8半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第八篇:集成電路靜態(tài)/寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范集成電路第2部分:數(shù)字集成電路-IEC60748-2-9半導(dǎo)體器件第九篇:MOS紫外線擦除電可編程只讀存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范IEC60748-2-10:1994半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第十篇:集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范第2部分:數(shù)字集成電路-IEC60748-2-11半導(dǎo)體器件集成電路第十一篇;單電源電可擦和可編程只讀存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范——IEC60748-2-12半導(dǎo)體器件集集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第十二篇:可編程邏輯器件(PLDs)空白詳細(xì)規(guī)范第2部分:數(shù)字集成電路——IEC60748-2-20半導(dǎo)體器件集成電路第二十篇:低氣壓集成電路族規(guī)范本部分為第10部分,等同采用IEC60748-2-10:1994(QC790107)《半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路第10篇:集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范》英文版)本部分作了如下編輯性修改:1)刪除IEC原文中的前言。2)將所有引用文件放入本部分正文.已經(jīng)等同轉(zhuǎn)化為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的引用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),否則引用IEC原文。本部分由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)歸口。本部分起草單位:中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI)本部分主要起草人:王琪、李燕榮。
GB/T17574.10—2003/IEC60748-2-10:1994半導(dǎo)體器件集成電路第2-10部分:數(shù)字集成電路集成電路動(dòng)態(tài)讀/寫存儲(chǔ)器空白詳細(xì)規(guī)范引言1EC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程,并在IEC的授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序.以這種方式使一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其他所有參加國(guó)同樣接受。本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一.并且與下列標(biāo)準(zhǔn)一起使用。GB/T4728.12一1996電氣簡(jiǎn)圖用圖形符號(hào)第12部分:二進(jìn)制邏輯元件(idtIEC617-12:1991)GB/T4937—1995半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法(idtIEC749:1984,修改單1(1991).修改單2(1993))GB/T17574-1998半導(dǎo)體器件集成電路第2部分:數(shù)字集成電路(idtIEC748-2:1985,修改單1(1991))IEC60068-2-17:1978環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)試驗(yàn)Q:密封IEC60134:1961電子管、電真空管和類似的半導(dǎo)體器件的額定值體系IEC60747-10:1991/QC700000半導(dǎo)體器件:分立器件和集成電路子第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范1EC60748-11:1990/QC790100華導(dǎo)體器件集成電路第11部分:半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)要求的資料本頁(yè)和下頁(yè)括號(hào)內(nèi)的數(shù)字與下列各項(xiàng)要求的資料相對(duì)應(yīng),這些資料應(yīng)填入本規(guī)范相應(yīng)的欄中詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別【1」授權(quán)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)名稱。C21詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號(hào)。總規(guī)范和分規(guī)范的編號(hào)及版本號(hào)詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家編號(hào)、發(fā)布日期及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系要求的其他資料器件的識(shí)別【57主要功能和型號(hào)L67典型結(jié)構(gòu)(材料、主要工藝)和封裝資料。器件若具有若干種派生產(chǎn)品·則應(yīng)指出其特性差異詳細(xì)規(guī)范應(yīng)給出包括以下的簡(jiǎn)短描述:-工藝(NM
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