2022年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

2022年全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢廣義上的半導(dǎo)體設(shè)備包括半導(dǎo)體材料制造設(shè)備、半導(dǎo)體加工設(shè)備（狹義上的半導(dǎo)體設(shè)備）和半導(dǎo)體封測設(shè)備三部分，分別服務(wù)于半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈中的原料制造、晶圓加工和封裝測試三大環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體設(shè)備主要應(yīng)用于集成電路的制造和封測環(huán)節(jié)，可細分為晶圓制造設(shè)備（前道設(shè)備）和封裝、測試設(shè)備（后道設(shè)備）。2021年全球晶圓制造設(shè)備的市場規(guī)模預(yù)計占86%；封裝設(shè)備、測試設(shè)備的市場規(guī)模預(yù)計各占7%。

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，支撐著行業(yè)的發(fā)展。2021年，全球半導(dǎo)體行業(yè)正蓬勃發(fā)展，市場規(guī)模再創(chuàng)新高。2021年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達到1026億美元，較2020年的712億美元增長了44%；預(yù)計2022年球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將以11%左右的增速，將達到1140億美元。

其中：中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為296.2億美元，占全球的28.86%，位居全球第一；韓國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.8億美元，占全球的24.34%，位居全球第二；中國臺灣半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.4億美元，占全球的24.30%，位居全球第三；日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為78億美元，占全球的7.60%；北美半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為76.1億美元，占全球的7.41%；歐洲半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為32.5億美元，占全球的3.17%；世界其他地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為44.4億美元，占全球的4.33%?？梢钥闯?，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場主要集中在亞洲的韓國、中國臺灣和中國大陸地區(qū)。

2021年全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商依次為美國應(yīng)用材料、光刻機大廠荷蘭ASML、日本東京電子、美國泛林集團、美國科磊，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分別為241.72億美元、217.75億美元、172.78億美元、165.24億美元、81.65億美元。日本愛德萬、美國泰瑞達、日本SCREEN、韓國SEMES、日本日立高科依次擠進全國前十。

近年來，在政府政策引導(dǎo)和雄厚資金加持下，國內(nèi)一批集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的新建和擴建，帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場需求爆發(fā)式增長。2020年，中國以半導(dǎo)體設(shè)備銷售額187.2億美元位居全球第一大市場。2021年中國以半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達296億美元第二次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增幅高達58%，這是連續(xù)第四年增長，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)增速遠超全球平均水平。在國家政策和資金持續(xù)扶持引導(dǎo)及5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)驅(qū)動下，預(yù)計未來幾年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將持續(xù)保持高位。

自國家科技重大專項“02專項”啟動以來，國家發(fā)布了一系列政策支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，推進半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化發(fā)展。得益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模逐漸增長，2020年中國國產(chǎn)設(shè)備銷售額為221億元，較2013年增長190.9億元。

伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正處于新一輪上升周期，市場空間巨大。同時，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已有所突破，總體技術(shù)水平接近28nm，但仍與行業(yè)5nm量產(chǎn)技術(shù)存在較大差距，市場占有率較低，依舊處于前期追趕階段。在